用于电机的IGBT模块制造技术

技术编号:15515636 阅读:170 留言:0更新日期:2017-06-04 06:58
本发明专利技术实施例提供一种用于电机的IGBT模块,包括PCB板;所述PCB板靠侧边缘处设有若干个用于与电机的电机引线连接的电机引脚,所述电机引脚设有与电机引线连接的通孔且通孔的轴向平行于PCB板的板面。本发明专利技术实施例通过将所述电机引脚上设置的用于与电机引线连接的通孔的轴向设计为平行于PCB板的板面,使得IGBT模块与电机连接时,电机引线与IGBT模块的电机引脚的连接更加便捷,有利于电机与IGBT模块一体化时朝小型化发展。

【技术实现步骤摘要】
用于电机的IGBT模块
本专利技术涉及电机控制
,尤其涉及一种用于电机的IGBT模块。
技术介绍
采用高工作电压的电机的控制系统中通常会安装有IGBT模块来提升控制系统的稳定性,在将IGBT模块用于电机控制器且与电机一体化成型时,由于传统的IGBT模块连接电机的电机引线的电机引脚均设置于IGBT模块上方且其连接电机引线的通孔的轴向垂直于PCB板板面,会导致IGBT模块与电机一体化成型时,电机引线与IGBT模块的引脚之间的连接部位较为麻烦,需将电机引线进行折弯才能与IGBT模块的引脚连接,从而使其占用空间较大,不利于电机与IGBT模块一体化后的小型化设计。
技术实现思路
本专利技术实施例要解决的技术问题在于,提供一种用于电机的IGBT模块,便于与电机一体化时进行连线,节省空间。为解决上述技术问题,本专利技术实施例采用的技术方案是:提供一种用于电机的IGBT模块,包括PCB板;所述PCB板靠侧边缘处设有若干个用于与电机的电机引线连接的电机引脚,所述电机引脚设有与电机引线连接的通孔且通孔的轴向平行于PCB板的板面。进一步地,所述IGBT模块还包括一端敞口的外壳及与外壳敞口盖合的底板,所述PCB板组装于所述外壳内,所述电机引脚穿过所述外壳露出。进一步地,所述外壳在对应于PCB板设置电机引脚的一侧设有用于容纳电机引脚的容纳槽。进一步地,所述电机引脚与电机引线连接的背面设有用于与电机引线螺接的螺母。进一步地,所述底板底部设有用于散热的多根散热柱。进一步地,所述散热柱呈锥状且半径由与底板连接的根部向远离底板的自由端逐渐变小。进一步地,在所述容纳槽处,所述外壳包裹底板的侧面。采用上述技术方案,本专利技术实施例至少具有以下有益效果:本专利技术实施例通过将所述电机引脚上设置的用于与电机引线连接的通孔的轴向设计为平行于PCB板的板面,使得IGBT模块与电机连接时,电机引线与IGBT模块的电机引脚的连接更加便捷,有利于电机与IGBT模块一体化时朝小型化发展。附图说明图1是本专利技术IGBT模块一个实施例的立体图。图2是沿图1中A-A面的剖视图。图3是本专利技术IGBT模块一个实施例另一角度的立体图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。应当理解,以下的示意性实施例及说明仅用来解释本专利技术,并不作为对本专利技术的限定,而且,在不冲突的情况下,本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。如图1~图3所示,本专利技术实施例提供一种用于电机的IGBT模块,包括PCB板1;所述PCB板1靠侧边缘处设有若干个用于与电机的电机引线连接的电机引脚2,所述电机引脚2设有与电机引线连接的通孔21且通孔21的轴向平行于PCB板1的板面。通常地,对于三相电机而言,所述电机引脚2的数量为三个,分别连接三相电机的三根火线,而如为二相电机,因只设有一根火线一根零线,则所述电机引脚2也可相应设置为两个以分别连接二相电机的火线和零线。本专利技术实施例通过将所述电机引脚2上设置的用于与电机引线连接的通孔21的轴向设计为平行于PCB板1的板面,使得IGBT模块与电机连接时,电机引线与IGBT模块的电机引脚2的连接更加便捷,有利于电机与IGBT模块一体化时朝小型化发展。在一个具体实施例中,所述IGBT模块还包括一端敞口的外壳3及与外壳3敞口盖合的底板5,所述PCB板1组装于所述外壳3内,所述电机引脚2穿过所述外壳露出。将PCB板设置于外壳3内,能有效的保护PCB板不受到外界的干扰和损伤。在一个可选实施例中,所述电机引脚2与电机引线连接的背面设有用于与电机引线螺接的螺母4;利用螺纹配合,能有效的将电机引线固定于IGBT模块的电机引脚2上。在一个可选实施例中,所述外壳3在PCB板设置电机引脚2的一侧设有用于容纳电机引脚2的容纳槽31,同时,所述容纳槽31还用于容置螺母4;设置容纳槽31用于容纳电机引脚2和容纳槽31,有利于精简IGBT模块的结构和体积,利于电机与IGBT模块一体化成型的小型化发展。在一个可选实施例中,所述底板5底部设有用于散热的多根散热柱52;具体地,所述散热柱52呈锥状且半径由与底板5连接的根部向远离底板5的自由端逐渐变小。本实施例中,在底板5底部设置散热柱52,有利于IGBT模块的散热;将其设置成锥状,能有效的增加散热面积,提高散热效率。如图2所示,在一个可选实施例中,在所述容纳槽31处,所述外壳3包裹底板5的侧面。本实施例中,外壳3包裹住底板5,由于电机是大功率高电流,可避免当电机引线与电机引脚2连接时,电机引线2与底板5之间发生短路或触碰,导致装置损坏,且能有效的提高装置的安全性能。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本专利技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。本文档来自技高网...
用于电机的IGBT模块

【技术保护点】
一种用于电机的IGBT模块,包括PCB板;其特征在于:所述PCB板靠侧边缘处设有若干个用于与电机的电机引线连接的电机引脚,所述电机引脚设有与电机引线连接的通孔且通孔的轴向平行于PCB板的板面。

【技术特征摘要】
1.一种用于电机的IGBT模块,包括PCB板;其特征在于:所述PCB板靠侧边缘处设有若干个用于与电机的电机引线连接的电机引脚,所述电机引脚设有与电机引线连接的通孔且通孔的轴向平行于PCB板的板面。2.根据权利要求1所述的用于电机的IGBT模块,其特征在于:所述IGBT模块还包括一端敞口的外壳及与外壳敞口盖合的底板,所述PCB板组装于所述外壳内,所述电机引脚穿过所述外壳露出。3.根据权利要求2所述的用于电机的IGBT模块,其特征在于:所述外壳在对应于PCB板设置电机引脚的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:张杰夫宋贵波邓海明夏文锦
申请(专利权)人:深圳市依思普林科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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