主板及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及电子技术领域，公开了一种主板及电子设备，该主板包括主板本体、于主板本体上形成的用于容纳电子器件的插孔以及于主板本体上设置的接触部，其中，接触部围绕插孔设置，且接触部用于电连接电子器件。本发明专利技术的实施方式中，通过在主板上设置与电子器件直接电连接的接触部，这样避免了整机中耳机座和USB连接器的设置，使得整机中的摆件空间增大，从而实现整机轻薄化设计、降低成本的目的。

Mainboard and electronic equipment

The present invention relates to the field of electronic technology, a motherboard and electronic apparatus is disclosed, the board comprises a main board body, on the main board body formed for Jack accommodate electronic devices and contact portion on the main board of the body is provided wherein the contact part around the jack set, and the connection of electronic devices for electrical contact. In the embodiment of the invention, by setting the contact part is connected with the power electronic devices directly on the motherboard, so to avoid the headset and the USB connector is set up, which increases the overall decoration space, so as to realize the lightweight design, the purpose of reducing the cost.

【技术实现步骤摘要】
主板及电子设备
本专利技术涉及电子
，特别涉及一种主板及电子设备。
技术介绍
目前，常用的手机耳机口和USB接口均是在主板1上焊接耳机座2和USB连接器3，如图1和2所示。在手机壳体上预留耳机插头4或USB公头的位置来实现耳机和USB数据传输的功能。但是由于耳机座2和USB连接器3体积较大，在主板1上焊接耳机座2和USB连接器3会占用很大的摆件空间，非常不利于手机的轻薄化设计。同时由于耳机座2和USB连接器3的增加，使得整机成本的升高。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种主板及电子设备，实现了整机的轻薄化设计，且节约了成本。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种主板，该主板包含主板本体、于主板本体上形成的用于容纳电子器件的插孔以及于主板本体上设置的接触部，其中，接触部围绕插孔设置，且接触部用于电连接电子器件。本专利技术的实施方式还提供了一种电子设备，该电子设备包含如上述的主板；其中，当电子器件插入插孔时与接触部电连接。本专利技术实施方式相对于现有技术而言，通过在主板上设置与电子器件直接电连接的接触部，这样避免了整机中耳机座和USB连接器的设置，使得整机中的摆件空间增大，从而实现整机轻薄化设计、节约物料、降低成本的目的。另外，接触部设置于插孔相对的两侧，使得电子器件与接触部的抵触更简单，且提高了电子器件与接触部抵触地牢固性。另外，接触部为弹片或金手指。另外，接触部通过焊接或者表面贴装的方式固定于主板本体上，焊接具有操作简单、易于操作的优点；表面贴装技术具有可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低的优点，且易于实现自动化，提高了生产效率。另外，电子器件为耳机插头，接触部为弹片，接触部的弹脚与耳机插头抵触，避免了整机中耳机座的设置，一方面降低了整机的占用空间，有利于整机的轻薄化设计，另一方面还节约了材料，降低了成本。另外，电子器件为USB公头，接触部为金手指，金手指与USB公头电连接，避免了整机中USB连接器的设置，一方面降低了整机的占用空间，有利于整机的轻薄化设计，另一方面还节约了材料，降低了成本。另外，电子设备还包括与主板固定连接的壳体，壳体上形成有用于容纳电子器件的第一避让孔，第一避让孔与插孔的位置相对应。另外，壳体上还形成有用于避让接触部的第二避让孔，接触部位于第二避让孔内。另外，壳体为前壳或后壳。附图说明图1是现有技术中耳机座与主板的结构示意图；图2是现有技术中USB连接器与主板的结构示意图；图3是根据本专利技术第一实施方式中耳机座与主板的结构示意图；图4是根据本专利技术第一实施方式中耳机座与接触部的结构示意图；图5是根据本专利技术第一实施方式中接触部在载体上的结构示意图；图6是根据本专利技术第二实施方式中USB公头与主板的结构示意图；图7是根据本专利技术第三实施方式中移动终端的结构示意图；图8是根据本专利技术第三实施方式中前壳的俯视图；图9是根据本专利技术第三实施方式中前壳的截面图；图10是根据本专利技术第三实施方式中后壳的俯视图；图11是根据本专利技术第三实施方式中后壳的截面图；图12是根据本专利技术第四实施方式中移动终端的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本专利技术的第一实施方式涉及一种主板，如图3所示，该主板包含主板本体5、于主板本体5上形成的用于容纳电子器件6的插孔5-1以及于主板本体5上设置的接触部5-2，其中，接触部5-2围绕插孔5-1设置，且接触部5-2用于电连接电子器件6。具体地，在本实施方式中，电子器件6可以是耳机插头。相应地，接触部5-2可以是若干个弹片，弹片的一端焊接在主板本体5上，另一端伸出插孔5-1内，用于与耳机插头的端子接触。具体地，如图4所示，接触部5-2可以包括麦克弹片5-2-1(MIC+)、接地弹片5-2-2(GND)、左听筒弹片5-2-3(LAUDIO)、右听筒弹片5-2-4(RAUDIO)以及用于检测耳机插头是否完全插入插孔5-1内的耳机在位检测弹片5-2-5(DETECT)。其中，左听筒弹片5-2-3与耳机在位检测弹片5-2-5分别设置于主板本体5相对的两侧，即左听筒弹片5-2-3与耳机在位检测弹片5-2-5分别与耳机插头相对的两个侧壁抵触。另外，左听筒弹片5-2-3与耳机在位检测弹片5-2-2均为弯折结构的弹片，用以在耳机插头插入插孔5-1时，将耳机插头卡设在插孔5-1中，使得耳机插头不易从插孔5-1中滑出。当耳机插头插入插孔5-1时，耳机插头上的麦克端子与麦克弹片5-2-1抵触、接地端子与接地弹片5-2-2抵触、左听筒端子与左听筒弹片5-2-3和耳机在位检测弹片5-2-5抵触、右听筒端子与右听筒弹片5-2-4抵触，这样便可以实现耳机插头与主板之间音频数据的传输。需要注意的是，在本实施方式中，当耳机插头完全插入插孔5-1内时，耳机插头上的左听筒端子与耳机在位检测弹片5-2-5抵触，使得耳机在位检测弹片5-2-5能够通过主板本体5上的导电线路向整块主板发出耳机插头已完全插入插孔5-1内的信号，继而实现主板与耳机插头之间的数据传输。通过上述内容，不难发现，当耳机插头由插孔5-1内拔出时，耳机插头上的左听筒端子与耳机在位检测弹片5-2-5断开，使得耳机在位检测弹片5-2-5能够通过主板本体5上的导电线路向整块主板发出耳机插头已拔出插孔5-1的信号，继而断开主板与耳机插头之间的数据传输。值得注意的是，接触部5-2可以分别设置在插孔5-1的两侧。具体地，在本实施方式中，可以在插孔5-1的一侧设置3个接触部，在插孔5-1的另外一侧设置2个接触部。但是本实施方式不应以此为限，也可以在插孔5-1的一侧设置1个接触部，在插孔5-1的另外一侧设置4个接触部。本领域技术人员可以根据需要灵活的选择接触部的设置位置。另外，在本实施方式中，接触部5-2是通过表面贴装的方式固定在主板本体上5，表面贴装技术具有可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低的优点，且易于实现自动化，提高了生产效率。但是，本实施方式不应以此为限，接触部5-2也可以通过焊接的方式固定在主板本体5上。值得一提的是，在本实施方式中，如图5所示，在主板本体5上固定接触部5-2的过程中，可以先将接触部5-2按要求(比如在插孔5-1的一侧设置3个接触部，在插孔5-1的另外一侧设置2个接触部)放置在一种特殊材质的载体上，在接触部5-2在主板本体5上完成贴片后，载体可以被自动吸收掉。避免对载体的二次处理。使得贴片效率更高，同时降低了贴片的成本。与现有技术相比，本实施方式中，通过在主板上设置与电子器件直接电连接的接触部，这样避免了整机中耳机座的设置，使得整机中的摆件空间增大，从而实现了整机的轻薄化设计，且节约了物料，节约了成本。本专利技术第二实施方式涉及一种主板。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，电子器件是耳机插头，接触部可以是弹片。而在本专利技术第二实施方式中，电子器件是USB公头，相应地，接触部5-2可以是金手指，即在主板本体5的正面或者反面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主板，其特征在于，包含主板本体、于所述主板本体上形成的用于容纳电子器件的插孔以及于所述主板本体上设置的接触部，其中，所述接触部围绕所述插孔设置，且所述接触部用于电连接所述电子器件。

【技术特征摘要】
1.一种主板，其特征在于，包含主板本体、于所述主板本体上形成的用于容纳电子器件的插孔以及于所述主板本体上设置的接触部，其中，所述接触部围绕所述插孔设置，且所述接触部用于电连接所述电子器件。2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述接触部设置于所述插孔相对的两侧。3.根据权利要求2所述的主板，其特征在于，所述接触部为弹片或金手指。4.根据权利要求2所述的主板，其特征在于，所述接触部通过焊接或者表面贴装的方式固定于所述主板本体上。5.一种电子设备，其特征在于，包含如权利要求1所述的主板；其中，当电子器件插入所述插孔时与所述接触部电连接。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾会艳，
申请(专利权)人：上海与德信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31