一种移动终端及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种移动终端及其制作方法，涉及无线通信技术领域，提高终端天线在终端机壳内的集成化，使移动终端向薄型化发展。该移动终端，包括终端机壳以及设在终端机壳内部的主板；终端机壳的内表面形成有天线走线和天线弹片，主板通过所述天线弹片与天线走线电连接；或，终端机壳的内部还设有支架，支架形成有天线走线和天线弹片，主板通过天线弹片与天线走线电连接。所述移动终端的制作方法用于制作上述提到的移动终端。本发明专利技术提供的移动终端用于无线通信技术领域。

Mobile terminal and manufacturing method thereof

The invention discloses a mobile terminal and a manufacturing method thereof, relating to the field of wireless communication technology, improving the integration of a terminal antenna in a terminal casing, and enabling the mobile terminal to be thinned. The mobile terminal includes a terminal, located in the interior of the housing housing and a terminal board; antenna line and antenna terminal chassis of the inner surface of the formation of shrapnel, shrapnel and motherboard through the antenna antenna wire is electrically connected; or, the internal terminal casing is also provided with a support bracket, forming a wire antenna and antenna shrapnel, motherboard connection through the antenna and antenna line electric shrapnel. The manufacturing method of the mobile terminal is used for producing the mobile terminal mentioned above. The mobile terminal provided by the invention is used in the field of wireless communication technology.

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端及其制作方法
本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种移动终端及其制作方法。
技术介绍
随着通信技术的发展，手机、平板电脑等移动终端的功能越来越多样化，但这些功能很大一部分都是在通信网络连接的基础的实现的，因此，终端天线的通信性能对移动终端功能体验有着重要的影响。具体的，终端天线主要采用如下方式设置在移动终端中，首先在终端机壳或支架上通过LDS工艺或者PDS工艺形成天线走线，然后将天线走线与与主板或者其它电路板上的天线弹片或者顶针接触形成导通通路，从而完成终端天线的制作。虽然这种终端天线能够很好的利用终端机壳以及终端机壳内部的有效的空间，使走线位置和形式不受限制，保证了终端天线的通信性能，但是，终端天线中的各个器件分散在终端机壳内部的各个位置，不利终端天线的集成化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种移动终端及其制备方法，以提高终端天线在终端机壳内的集成化，使移动终端向薄型化发展。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种移动终端，包括终端机壳以及设在终端机壳的内部的主板；所述终端机壳的内表面形成有天线走线和天线弹片，所述主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接；或，所述终端机壳的内部还设有支架，所述支架形成有天线走线和天线弹片，所述主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接。与现有技术相比，本专利技术提供的移动终端具有如下有益效果：本专利技术提供的移动终端中，终端机壳以及设在终端机壳的内部的主板，通过将天线走线和天线弹片形成在移动终端的终端机壳或终端机壳内的支架，从而提高终端天线在终端机壳内的集成化。另外，由于将天线走线和天线弹片均形成在终端机壳的内表面，使得终端机壳的内表面能够充分的得到利用，减少了终端机壳内部空间的占有率，使移动终端向薄型化发展。本专利技术还提供了一种上述技术方案所述的移动终端的制作方法，包括：在所述移动终端中终端机壳的内表面形成天线走线和天线弹片，使所述移动终端的主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接；或，在所述终端机壳内设置支架，在支架形成天线走线和天线弹片，使所述移动终端的主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接。与现有技术相比，本专利技术提供的移动终端的制作方法的有益效果与上述技术方案提供的移动终端的有益效果相同，在此不做赘述。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的移动终端中终端机壳与主板的连接示意图；图2为本专利技术实施例中主板的结构示意图；图3为本专利技术实施例中终端机壳的内表面的结构示意图；附图标记：1-终端机壳，10-凸起；11-天线走线，12-天线弹片；13-天线切换器件，14-天线匹配器件；2-主板，20-缺口。具体实施方式为了进一步说明本专利技术实施例提供的移动终端及其制作方法，下面结合说明书附图进行详细描述。实施例一请参阅图1和图3，本专利技术实施例提供的移动终端，包括终端机壳1以及设在终端机壳1内部的主板2；该终端机壳1的内表面形成有天线走线11和天线弹片12，主板2通过天线弹片12与天线走线11电连接；或，终端机壳1的内部还设有支架(图1-图3未示出)，支架形成有天线走线11和天线弹片12，主板2通过天线弹片12与天线走线11电连接。下面结合图1-图3详细说明如何制作本实施例提供的移动终端；其中，当天线走线11和天线弹片12形成在终端机壳1的内表面，其具体制作方法为：在移动终端中终端机壳1的内表面形成天线走线11和天线弹片12，使移动终端的主板2通过天线弹片12与天线走线11电连接。当天线走线11和天线弹片12形成在终端机壳1内的支架，其具体制作方法为：在终端机壳1内设置支架(图1-图3未示出)，在支架形成天线走线11和天线弹片12，使移动终端的主板2通过天线弹片12与天线走线11电连接。通过本实施例提供的移动终端的制作方法可知，本专利技术实施例提供的移动终端中，终端机壳1以及设在终端机壳1的内部的主板2，通过将天线走线11和天线弹片12形成在移动终端的终端机壳1或终端机壳1内的支架，从而提高终端天线在终端机壳1内的集成化。而且，由于将天线走线11和天线弹片12均形成在终端机壳1的内表面，使得终端机壳1的内表面能够充分的得到利用，减少了终端机壳内部空间的占有率，使移动终端向薄型化发展。可以理解的是，由于将天线走线11形成在终端机壳1的内表面或支架，使得天线走线11能够很好的利用终端机壳1的内表面或支架的表面，实现天线走线的3D曲面化，从而提高天线性能。另外，当天线走线11和天线弹片12形成在终端机壳1内的支架时，支架位于终端机壳1与主板2之间。进一步，请参阅图3，上述实施例中的天线弹片12与天线走线11的电连接，是通过将天线弹片形成在终端机壳1的内表面的天线走线11处，或通过将天线弹片12形成在支架上的天线走线11处，从而实现天线弹片12与天线走线11的电连接；而请参阅图1和图3所示，主板2通过天线弹片12与天线走线11电连接则是利用主板2与终端机壳1固定在一起的特性，使得主板2能够尽可能的靠近终端机壳1或位于主板2与终端机壳1之间的支架，以保证形成在终端机壳1的内表面或支架的天线弹片12与主板2接触，从而保证主板2通过天线弹片12与天线走线11电连接。值得注意的是，由于天线弹片12自身的结构特点，使天线弹片12形成在终端机壳1的内表面或支架后，与固定在终端机壳1内表面或支架的主板2能够很容易的接触；而天线走线11一般比较薄，其是否与主板2接触，是根据主板2与终端机壳1的内表面或支架的接触成程度，以及天线走线11在终端机壳1的内表面或支架的厚度决定。需要说明的是，主板2固定在终端机壳1内的方式多种多样，例如：请参阅图1-图3，终端机壳1的内壁设有凸起10，主板2的边缘开设有与凸起10相匹配的缺口20，在将主板2固定在终端机壳1内时，将主板2的缺口20与终端机壳1的内壁上的凸起10对位，然后将主板2放入终端机壳1内，这样主板2的缺口20就能与终端机壳1的内壁上的凸起10配合在一起，从而将主板2固定在终端机壳1内。具体的，上述实施例中的终端机壳1或支架的材料为有机金属复合物改性塑料、电镀级聚碳酸酯、电镀级丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物或电镀级电镀级聚碳酸酯/丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物复合材料，当然也可以采用其他可以实现的材料；制作终端机壳1或支架的工艺可以采用注塑工艺制作，例如：注塑工艺包括单色注塑工艺、双色注塑工艺、双料注塑工艺或模内镶嵌注塑工艺。另外，上述实施例中的天线走线11的材料为铜、镍、金中的一种或几种组合材质多层交互使用；采用这些材质形成的天线走线11具有良好上锡功能、表面组装功能及焊接性能；形成天线走线11时，可以采用PDS工艺、LDS工艺或电镀工艺将天线走线11形成在终端机壳1的内表面或支架，这样只需直接将天线走线形成在终端机壳1的内表面或支架，即可对天线走线的性能进行检测，而无需检查形成天线走线11所需的材料，这简化了终端天线的测试工序，将检测形成天线走线11所需的材料的导电性这一工序留在了供应商端，从而减少制作移动终端的成本。而且，由于在制作移动终端时，并不需要检测形成天线走线所需的材料的导电性，而是直本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，包括终端机壳以及设在终端机壳内部的主板；其特征在于，所述终端机壳的内表面形成有天线走线和天线弹片，所述主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接；或，所述终端机壳的内部还设有支架，所述支架形成有天线走线和天线弹片，所述主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，包括终端机壳以及设在终端机壳内部的主板；其特征在于，所述终端机壳的内表面形成有天线走线和天线弹片，所述主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接；或，所述终端机壳的内部还设有支架，所述支架形成有天线走线和天线弹片，所述主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述终端机壳和/或所述支架的材料为有机金属复合物改性塑料、电镀级聚碳酸酯、电镀级丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物或电镀级电镀级聚碳酸酯/丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物复合材料。3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述天线走线的材料为铜、镍、金中的一种或几种组合。4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，其特征在于，所述终端机壳的内表面形成有天线走线和天线弹片时，所述终端机壳的内表面还形成有天线切换器件和/或天线匹配器件，所述天线切换器件和/或天线匹配器件与天线走线电连接；所述支架形成有天线走线和天线弹片时，所述支架还形成有天线切换器件和/或天线匹配器件，所述天线切换器件和/或天线匹配器件与天线走线电连接。5.一种权利要求1～3中任一项所述的移动终端的制作方法，其特征在于，包括：在所述移动终端中终端机壳的内表面形成天线走线和天线弹片，使所述移动终端的主板通过所述天线弹片与所述天线走线电连接；或，在所述终端机壳内设置支架，在支架形成天线走线和天线弹片，使所述移动终端的主板通过所述天线弹片与所述天线走...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志海，陈东林，
申请(专利权)人：宇龙计算机通信科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44