壳体制造方法、壳体及移动终端技术

本发明专利技术实施例公开了一种壳体制造方法、壳体及移动终端。其中该方法包括：沿基体的厚度方向在基体的外表面上设置第一缝隙，该基体包括位于第一缝隙内侧的连接区域，在第一缝隙中设置填充层，在基体的外表面上设置连接结构，其中连接结构覆盖填充层，切除连接区域，以在基体的内表面上形成第二缝隙，对该基体进行加工形成壳体。本发明专利技术实施例使缝隙处的基体完全断开，以增加天线信号在缝隙处的溢出效果，且在设置内部固定结构时通过连接结构将在缝隙处完全切断的基体连接起来，以保证基体不变形，同时在加工过程中不影响壳体的内部固定结构。

Housing manufacturing method, housing and mobile terminal

The embodiment of the invention discloses a shell manufacturing method, a shell and a mobile terminal. The method comprises: a substrate along the thickness direction on the outer surface of the base is provided with a first slot, the base comprises a connecting area is located in the first slot inside the filling layer is arranged in the first slot in the connecting structure is arranged on the outer surface of the base, wherein the connecting structure covering layer, removal of connection area, to form a second slot on the inner surface of the substrate, the substrate processing form shell. The embodiment of the invention of the matrix cracks completely disconnected, to increase the spillover effects of antenna signals in the crevice, and set the internal fixed structure through the connection structure to connect the matrix completely cut off at the gap, to ensure that the matrix deformation, while the impact of the internal structure of the shell is not fixed in the process.

【技术实现步骤摘要】
壳体制造方法、壳体及移动终端
本专利技术涉及通信
，尤其涉及终端
，具体涉及一种壳体制造方法、壳体及移动终端。
技术介绍
为了满足缝隙天线金属外壳的制造工艺的要求和外观的美观要求，金属外壳在天线溢出槽处的金属是断开的，并在天线溢出槽中填充有塑胶，形成一条塑胶带，但在内部金属结构中有若干段连接在一起的连接区域，该连接区域对天线信号的溢出有一定的影响。为了满足天线信号溢出的更高要求，需要将所述缝隙天线在缝隙处的金属完全断开。现有的制备工艺中，通常将金属外壳的金属毛坯在外观面侧加工出一定宽度的槽作为天线溢出槽，在相对所述天线溢出槽位于所述金属毛坯的内侧，每隔一定距离保留一定宽度的金属不切断作为金属连料点，除连料点外的其他连接区域进行切除，使毛坯加工完成后仍保留为一个整体，然后在金属毛坯上注塑塑胶，将缝隙填充满，同时注塑出其它内部结构，最后再将金属连料点切削掉使金属完全断开。但在切削金属连料点时会将其它必要的内部结构一并切除，从而破坏了壳体的内部结构。故，需进一步改进。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种壳体制造方法、壳体及移动终端，可以使在缝隙处的金属完全断开，以增加天线信号的溢出效果，且不会影响到壳体的内部结构。本专利技术实施例提供了一种壳体制造方法，包括：提供基体，沿所述基体的厚度方向在所述基体的外表面上设置第一缝隙，所述基体包括位于所述第一缝隙内侧的连接区域；在所述第一缝隙中设置填充层；在所述基体的外表面上设置连接结构，其中所述连接结构覆盖所述填充层；切除所述连接区域，以在所述基体的内表面上形成第二缝隙；对所述基体进行加工形成壳体。本专利技术实施例还提供了一种壳体，其中所述壳体是通过本专利技术任一实施例所述的壳体制造方法制备的，所述壳体包括基体，以及天线缝隙，所述天线缝隙贯穿所述基体，将所述基体分隔为多个区域，所述天线缝隙内填充有塑胶材料，以在所述天线缝隙内形成填充层。本专利技术实施例还提供了一种移动终端，其中包括本专利技术任一实施例所述的壳体。本专利技术实施例通过提供基体，沿所述基体的厚度方向在所述基体的外表面上设置第一缝隙，所述基体包括位于所述第一缝隙内侧的连接区域，并在所述第一缝隙中设置填充层，然后在所述基体的外表面上设置连接结构，其中所述连接结构覆盖所述填充层，之后切除所述连接区域，以在所述基体的内表面上形成第二缝隙，最后对所述基体进行加工形成壳体。本专利技术实施例使在缝隙处的基体完全断开，以增加设置在缝隙处的缝隙天线的天线信号的溢出效果，且在设置内部固定结构的过程中通过连接结构将在缝隙处完全切断的基体连接起来，以保证基体不变形，同时消除了现有技术中内部固定结构设置完成之后再进行连接区域切削而破坏壳体的内部固定结构的隐患。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的壳体制造方法第一步骤示意图。图2为图1所示壳体制造方法经第一步骤形成的壳体沿X-X线剖面图和沿Y-Y线剖面图。图3为本专利技术实施例提供的壳体制造方法第二步骤和第三步骤示意图。图4为图3所示壳体制造方法经第二步骤和第三步骤形成的壳体沿X-X线剖面图和沿Y-Y线剖面图。图5为图3所示壳体制造方法经第二步骤和第三步骤形成的壳体爆炸图。图6为本专利技术实施例提供的壳体制造方法第四步骤示意图。图7为图6所述壳体制造方法经第四步骤形成的壳体沿Y-Y线剖面图。图8为本专利技术实施例提供的壳体制造方法第五示意图。图9为图8所示壳体制造方法经第五步骤形成的壳体沿Y-Y线剖面图。图10为图8所示壳体制造方法经第五步骤形成的壳体成品结构的正视图。图11为图8所示壳体制造方法经第五步骤形成的壳体成品结构的后视图。图12为本专利技术实施例提供的移动终端示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向性术语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。可以理解，本专利技术所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本专利技术。在本专利技术使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明该特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本专利技术的较佳实施方式，然该描述乃以说明本专利技术的一般原则为目的，并非用以限定本专利技术的范围。本专利技术的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。在本专利技术的实施例中，该终端可为但并不局限于手机、笔记本电脑、平板电脑、掌上游戏机或媒体播放器、智能穿戴设备等具有通信功能的智能终端。本专利技术实施例提供了一种壳体制造方法。以下结合利用利用本专利技术实施例提供的壳体制造方法制造壳体过程中产生的结构示意图，对本专利技术具体步骤进行详细说明，请参照图1至图11。该方法包括以下步骤：(1)提供基体，沿所述基体的厚度方向在所述基体的外表面上设置第一缝隙，所述基体包括位于所述第一缝隙内侧的连接区域。请参阅图1及图2，图1为本专利技术实施例提供的壳体制造方法第一步骤示意图，图2为图1所示壳体制造方法经第一步骤形成的壳体沿X-X线剖面图和沿Y-Y线剖面图。提供基体10，沿该基体10的厚度方向在该基体10的外表面101上设置第一缝隙11，该基体10包括位于该第一缝隙11内侧111的连接区域12。可以理解的是，本专利技术实施例中，该基体10为金属材料，该基体10呈矩形。该第一缝隙11沿该基体的宽度方向设置，且该第一缝隙11在该基体10的长度方向上靠近长度方向的两端进行设置。本专利技术实施例中，设置两条第一缝隙11。一些实施方式中，可以设置多个第一缝隙11。本专利技术实施例中，该第一缝隙11未贯穿该基体10，使得连接区域12将该基体10连接成完整的结构。一些实施方式中，该连接区域12上可以有部分未连接的结构，不限于不专利技术实施例提供的实心结构。本专利技术实施例中，该基体可以为金属材料，一些实施方式中，该基体也可以采用其他具备耐磨耐划伤、有质感、美观的材料。一些实施方式中，可以通过激光刻蚀，沿该基体10的厚度方向在该基体的外表面上形成该第一缝隙11。可以理解的是，该激光可以包括红外激光、紫外激光、可见激光等。(2)在所述第一缝隙中设置填充层。(3)在所述基体的外表面上设置连接结构，其中所述连接结构覆盖所述填充层。请参阅图3及图5，图3为本专利技术实施例提供的壳体制造方法第二步骤和第三步骤示意图，图4为图3所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体制造方法，其特征在于，包括：提供基体，沿所述基体的厚度方向在所述基体的外表面上设置第一缝隙，所述基体包括位于所述第一缝隙内侧的连接区域；在所述第一缝隙中设置填充层；在所述基体的外表面上设置连接结构，其中所述连接结构覆盖所述填充层；切除所述连接区域，以在所述基体的内表面上形成第二缝隙；对所述基体进行加工形成壳体。

【技术特征摘要】
1.一种壳体制造方法，其特征在于，包括：提供基体，沿所述基体的厚度方向在所述基体的外表面上设置第一缝隙，所述基体包括位于所述第一缝隙内侧的连接区域；在所述第一缝隙中设置填充层；在所述基体的外表面上设置连接结构，其中所述连接结构覆盖所述填充层；切除所述连接区域，以在所述基体的内表面上形成第二缝隙；对所述基体进行加工形成壳体。2.如权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述第一缝隙未贯穿所述基体。3.如权利要求1或2所述的壳体制造方法，其特征在于，在所述连接结构上还设置若干个支撑槽，其中所述若干个支撑槽沿所述填充层的长度方向排布。4.如权利要求1-3任一项所述的壳体制造方法，其特征在于，所述连接结构为长条矩形，其中所述连接结构的宽度大于所述第一缝隙的宽度。5.如权利要求1-4任一项所述的壳体制造方法，其特征在于，所述在所述第一缝隙中设置填充层之前，还包括：对所述基体的表面进行微腐蚀处理，使所述基体的表面形成微孔。6.如权利要求5所述的壳体制造方法，其特征在于，所述微孔为纳米级微孔。7.如权利要求1-6任一项所述的壳体制造方法，其特征在于，所述对所述基体进行加工形成壳体，包括：在所述基体的内侧设置内部固定结构，其中所述内部固定结构用于在终端壳体内组装终端的各个组件时，对所述各个组件进行限位。8.如权利要求7所述的壳体制造方法，其特征在于，所述内部固定结构覆盖所述第二缝隙。9.如权利要求1-8任一项所述的壳体制造方法，其特征在于，所述对所述基体进行加工形成壳体，包括：在所述基体的外表面设置模具成型结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭超兵，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44