OLED封装方法与OLED封装结构技术

技术编号:15510835 阅读:146 留言:0更新日期:2017-06-04 04:07
本发明专利技术提供一种OLED封装方法与OLED封装结构。本发明专利技术的OLED封装方法,通过首先制作第一外围限定层,再在第一无机层上被所述第一外围限定层包围的区域内制作第一有机层,可以使制备第一有机层采用的设备更加多样化,制备第一有机层使用的有机材料的粘度不受限制,通过使用粘度很小的有机材料,能够使第一有机层的均匀性较好、厚度较薄,有利于降低OLED封装结构的弯曲半径,实现弯曲半径更小的卷曲显示;另外,所述第一外围限定层能够进一步阻隔外界水氧从侧面对第一有机层的侵蚀,使制得的OLED封装结构具有更强的阻隔水氧能力与更长的使用寿命。本发明专利技术的OLED封装结构,能够实现弯曲半径较小的卷曲显示,同时具有较强的阻隔水氧能力与较长的使用寿命。

OLED packaging method and OLED packaging structure

The invention provides a OLED packaging method and a OLED packaging structure. OLED encapsulation method of the invention, by first making the first peripheral defining layer in the first inorganic layer is the first layer in an area surrounded by the periphery of limited production of the first organic layer, can make the preparation of the first organic layer using the equipment is more diverse, the preparation of the first organic layer using the organic material viscosity is not restricted through the use of organic materials, small viscosity, can make the uniformity of the first organic layer is good and the thickness of thin, helps to reduce the bending radius of the OLED package structure, realize the curl bending radius smaller display; in addition, the first layer can further define peripheral barrier outside water oxygen from the side erosion of the first organic layer OLED, which makes the package structure has stronger barrier water oxygen capacity and longer life. The OLED packaging structure of the invention can realize the curl display with small bending radius, and has a strong barrier water oxygen capacity and a long service life.

【技术实现步骤摘要】
OLED封装方法与OLED封装结构
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种OLED封装方法与OLED封装结构。
技术介绍
有机发光二极管显示装置(OrganicLightEmittingDisplay,OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽,可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。OLED按照驱动方式可以分为无源矩阵型OLED(PassiveMatrixOLED,PMOLED)和有源矩阵型OLED(ActiveMatrixOLED,AMOLED)两大类,即直接寻址和薄膜晶体管矩阵寻址两类。其中,AMOLED具有呈阵列式排布的像素,属于主动显示类型,发光效能高,通常用作高清晰度的大尺寸显示装置。OLED器件通常包括:基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层、及设于电子注入层上的阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光。具体的,OLED器件通常采用氧化铟锡(ITO)电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。基于OLED的平板显示及照明领域近年来受到科研和学术界的广泛关注。尤其是最近几年以来,具有广阔前景的柔性OLED显示器已经崭露头角,成为各大面板厂商竞争的焦点。柔性OLED显示器在弯曲或折叠的过程中很容易出现裂痕,引起外界水氧进入,从而降解有机发光材料,降低OLED器件的寿命。目前,最广泛的柔性薄膜封装(TFE)一般采用无机层/有机层/无机层交替的结构,无机层用于阻隔水氧,有机层用于缓解应力。可卷式(rollable)OLED显示器作为终极目标对薄膜封装结构提出了更高的要求,弯曲半径越小,越容易实现可卷式显示。目前,所述无机层/有机层/无机层交替的柔性薄膜封装结构中,有机层的涂布方式通常采用精度较好、效率较高的喷墨打印(IJP)方法,国际知名IJP厂商Kateeva在专利申请US20140233843中报道了一种IJP像素打印技术,喷墨打印时必须在像素区域外做一层比像素区域内打印材料厚度更高的挡墙(bank),以抑制喷印液体的扩散。然而,所述挡墙的制作不但增加了基板制作的工序,而且往往缺乏对外界水氧阻隔的能力。韩国首尔国立大学在专利申请US20150042346中报道了一种OLED封装结构,其薄膜封装结构采用多层无机层/有机层交替的结构,其中,有机层的涂布方式采用闪蒸(flashevaporation)、喷墨打印(inkjetprinting)或狭缝涂布(slotdiecoating)。然而,此专利对涂布的厚度、有机物单体的粘度、制备工艺等均无说明,如果采用闪蒸、喷墨打印或狭缝涂布的方式进行有机层涂布,要得到厚度均匀且可卷曲的薄膜封装结构的可行性也有待商榷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种OLED封装方法,有利于降低OLED封装结构的弯曲半径,实现弯曲半径更小的卷曲显示,同时使制得的OLED封装结构具有更强的阻隔水氧能力与更长的使用寿命。本专利技术的目的还在于提供一种OLED封装结构,能够实现弯曲半径较小的卷曲显示,同时具有较强的阻隔水氧能力与较长的使用寿命。为实现上述目的,本专利技术提供一种OLED封装方法,包括如下步骤:步骤1、提供一OLED器件,在所述OLED器件上形成第一无机层,所述第一无机层覆盖所述OLED器件;步骤2、在所述第一无机层上形成有机光阻层;步骤3、对所述有机光阻层进行曝光、显影,所述有机光阻层上被显影掉的区域在第一无机层上限定出外围限定区域;步骤4、在所述有机光阻层与第一无机层的外围限定区域上沉积致密材料层,所述致密材料层的厚度小于所述有机光阻层的厚度,制得一待剥离基板;步骤5、将整个待剥离基板浸泡在光阻剥离液中,在去除所述有机光阻层的同时,位于所述有机光阻层上方的致密材料层随所述有机光阻层一起被剥离掉,位于所述第一无机层的外围限定区域上的致密材料层被保留下来,形成第一外围限定层;步骤6、在所述第一无机层上被所述第一外围限定层包围的区域内涂布有机材料,涂布的有机材料的厚度小于所述第一外围限定层的厚度,形成第一有机层;步骤7、在所述第一有机层与第一外围限定层上形成第二无机层。所述步骤4中,采用等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、脉冲激光沉积、溅射、或者蒸镀的方式沉积致密材料层;所述致密材料层的材料包括类金刚石、锆铝酸盐、石墨烯、银、铝、氮化铝、及铜中的一种或多种;所述致密材料层的厚度为0.5μm-3μm。所述步骤6中,利用旋涂、网印、狭缝旋涂、点胶、或者喷墨打印的方式形成第一有机层;所述第一有机层的材料包括丙烯酸脂、六甲基二甲硅醚、聚丙烯酸酯、聚碳酸脂、及聚苯乙烯中的一种或多种;所述第一有机层的厚度为0.5μm-3μm。可选的,所述OLED封装方法还包括:步骤8、在所述第二无机层上形成层叠设置的数个封装单元,所述封装单元包括第二外围限定层、设于第二外围限定层内侧被所述第二外围限定层包围起来的第二有机层、以及设于所述第二外围限定层与第二有机层上的第三无机层;所述第二有机层的厚度小于所述第二外围限定层的厚度。所述层叠设置的数个封装单元包括至少一个封装单元;所述第二外围限定层的制备方法与所述第一外围限定层相同,所述第二外围限定层的位置与所述第一外围限定层的位置上下对应,所述第二外围限定层的材料和厚度与所述第一外围限定层相同;所述第二有机层的制备方法与所述第一有机层相同,所述第二有机层的材料和厚度与所述第一有机层相同。本专利技术还提供一种OLED封装结构,包括OLED器件、设于所述OLED器件上且覆盖所述OLED器件的第一无机层、设于所述第一无机层上的第一外围限定层、设于所述第一无机层上被所述第一外围限定层包围的区域内的第一有机层、以及设于所述第一有机层与第一外围限定层上的第二无机层;所述第一有机层的厚度小于所述第一外围限定层的厚度。所述第一外围限定层的材料包括类金刚石、锆铝酸盐、石墨烯、银、铝、氮化铝、及铜中的一种或多种;所述第一外围限定层的厚度为0.5μm-3μm。所述第一有机层的材料包括丙烯酸脂、六甲基二甲硅醚、聚丙烯酸酯、聚碳酸脂、及聚苯乙烯中的一种或多种;所述第一有机层的厚度为0.5μm-3μm。可选的,所述OLED封装结构还包括:设于所述第二无机层上且层叠设置的数个封装单元,所述封装单元包括第二外围限定层、设于第二外围限定层内侧被所述第二外围限定层包围起来的第二有机层、以及设于所述第二外围限定层与第二有机层上的第三无机层;所述第二有机层的厚度小于所述第二外围限定层的厚度。所述层叠设置的数个封装单元包括至少一个封装单元;所述第二外围限定层的位置与所述第一外围限定层的位置上下对应,所述第二外围限定层的材料和厚度与所述第一外围限定层相同;所述第二有机层的材料和厚度与所述第一有机层相同。本专利技术的有益效果:本本文档来自技高网
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OLED封装方法与OLED封装结构

【技术保护点】
一种OLED封装方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供一OLED器件(10),在所述OLED器件(10)上形成第一无机层(20),所述第一无机层(20)覆盖所述OLED器件(10);步骤2、在所述第一无机层(20)上形成有机光阻层(30);步骤3、对所述有机光阻层(30)进行曝光、显影,所述有机光阻层(30)上被显影掉的区域在第一无机层(20)上限定出外围限定区域(21);步骤4、在所述有机光阻层(30)与第一无机层(20)的外围限定区域(21)上沉积致密材料层(40),所述致密材料层(40)的厚度小于所述有机光阻层(30)的厚度,制得一待剥离基板(50);步骤5、将整个待剥离基板(50)浸泡在光阻剥离液中,在去除所述有机光阻层(30)的同时,位于所述有机光阻层(30)上方的致密材料层(40)随所述有机光阻层(30)一起被剥离掉,位于所述第一无机层(20)的外围限定区域(21)上的致密材料层(40)被保留下来,形成第一外围限定层(45);步骤6、在所述第一无机层(20)上被所述第一外围限定层(45)包围的区域内涂布有机材料,涂布的有机材料的厚度小于所述第一外围限定层(45)的厚度,形成第一有机层(60);步骤7、在所述第一有机层(60)与第一外围限定层(45)上形成第二无机层(70)。...

【技术特征摘要】
1.一种OLED封装方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供一OLED器件(10),在所述OLED器件(10)上形成第一无机层(20),所述第一无机层(20)覆盖所述OLED器件(10);步骤2、在所述第一无机层(20)上形成有机光阻层(30);步骤3、对所述有机光阻层(30)进行曝光、显影,所述有机光阻层(30)上被显影掉的区域在第一无机层(20)上限定出外围限定区域(21);步骤4、在所述有机光阻层(30)与第一无机层(20)的外围限定区域(21)上沉积致密材料层(40),所述致密材料层(40)的厚度小于所述有机光阻层(30)的厚度,制得一待剥离基板(50);步骤5、将整个待剥离基板(50)浸泡在光阻剥离液中,在去除所述有机光阻层(30)的同时,位于所述有机光阻层(30)上方的致密材料层(40)随所述有机光阻层(30)一起被剥离掉,位于所述第一无机层(20)的外围限定区域(21)上的致密材料层(40)被保留下来,形成第一外围限定层(45);步骤6、在所述第一无机层(20)上被所述第一外围限定层(45)包围的区域内涂布有机材料,涂布的有机材料的厚度小于所述第一外围限定层(45)的厚度,形成第一有机层(60);步骤7、在所述第一有机层(60)与第一外围限定层(45)上形成第二无机层(70)。2.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述步骤4中,采用等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、脉冲激光沉积、溅射、或者蒸镀的方式沉积致密材料层(40);所述致密材料层(40)的材料包括类金刚石、锆铝酸盐、石墨烯、银、铝、氮化铝、及铜中的一种或多种;所述致密材料层(40)的厚度为0.5μm-3μm。3.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述步骤6中,利用旋涂、网印、狭缝旋涂、点胶、或者喷墨打印的方式形成第一有机层(60);所述第一有机层(60)的材料包括丙烯酸脂、六甲基二甲硅醚、聚丙烯酸酯、聚碳酸脂、及聚苯乙烯中的一种或多种;所述第一有机层(60)的厚度为0.5μm-3μm。4.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,还包括:步骤8、在所述第二无机层(70)上形成层叠设置的数个封装单元(80),所述封装单元(80)包括第二外围限定层(85)、设于第二外围限定层(85)内侧被所述第二外围限定层(85)包围起来的第二有机层(90)、以及设于所述第二外围限定层(85)与第二有机层(90)上的第三无机层(95);所述第二有机层(90...

【专利技术属性】
技术研发人员:金江江徐湘伦
申请(专利权)人:武汉华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:湖北,42

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