The invention provides a OLED packaging method and a OLED packaging structure. OLED encapsulation method of the invention, by first making the first peripheral defining layer in the first inorganic layer is the first layer in an area surrounded by the periphery of limited production of the first organic layer, can make the preparation of the first organic layer using the equipment is more diverse, the preparation of the first organic layer using the organic material viscosity is not restricted through the use of organic materials, small viscosity, can make the uniformity of the first organic layer is good and the thickness of thin, helps to reduce the bending radius of the OLED package structure, realize the curl bending radius smaller display; in addition, the first layer can further define peripheral barrier outside water oxygen from the side erosion of the first organic layer OLED, which makes the package structure has stronger barrier water oxygen capacity and longer life. The OLED packaging structure of the invention can realize the curl display with small bending radius, and has a strong barrier water oxygen capacity and a long service life.
【技术实现步骤摘要】
OLED封装方法与OLED封装结构
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种OLED封装方法与OLED封装结构。
技术介绍
有机发光二极管显示装置(OrganicLightEmittingDisplay,OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽,可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。OLED按照驱动方式可以分为无源矩阵型OLED(PassiveMatrixOLED,PMOLED)和有源矩阵型OLED(ActiveMatrixOLED,AMOLED)两大类,即直接寻址和薄膜晶体管矩阵寻址两类。其中,AMOLED具有呈阵列式排布的像素,属于主动显示类型,发光效能高,通常用作高清晰度的大尺寸显示装置。OLED器件通常包括:基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层、及设于电子注入层上的阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光。具体的,OLED器件通常采用氧化铟锡(ITO)电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。基于OLED的平板显示及照明领域近年来受到科研和学术界的广泛关注。尤其是最近几年 ...
【技术保护点】
一种OLED封装方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供一OLED器件(10),在所述OLED器件(10)上形成第一无机层(20),所述第一无机层(20)覆盖所述OLED器件(10);步骤2、在所述第一无机层(20)上形成有机光阻层(30);步骤3、对所述有机光阻层(30)进行曝光、显影,所述有机光阻层(30)上被显影掉的区域在第一无机层(20)上限定出外围限定区域(21);步骤4、在所述有机光阻层(30)与第一无机层(20)的外围限定区域(21)上沉积致密材料层(40),所述致密材料层(40)的厚度小于所述有机光阻层(30)的厚度,制得一待剥离基板(50);步骤5、将整个待剥离基板(50)浸泡在光阻剥离液中,在去除所述有机光阻层(30)的同时,位于所述有机光阻层(30)上方的致密材料层(40)随所述有机光阻层(30)一起被剥离掉,位于所述第一无机层(20)的外围限定区域(21)上的致密材料层(40)被保留下来,形成第一外围限定层(45);步骤6、在所述第一无机层(20)上被所述第一外围限定层(45)包围的区域内涂布有机材料,涂布的有机材料的厚度小于所述第一外围限定层(45)的厚度 ...
【技术特征摘要】
1.一种OLED封装方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供一OLED器件(10),在所述OLED器件(10)上形成第一无机层(20),所述第一无机层(20)覆盖所述OLED器件(10);步骤2、在所述第一无机层(20)上形成有机光阻层(30);步骤3、对所述有机光阻层(30)进行曝光、显影,所述有机光阻层(30)上被显影掉的区域在第一无机层(20)上限定出外围限定区域(21);步骤4、在所述有机光阻层(30)与第一无机层(20)的外围限定区域(21)上沉积致密材料层(40),所述致密材料层(40)的厚度小于所述有机光阻层(30)的厚度,制得一待剥离基板(50);步骤5、将整个待剥离基板(50)浸泡在光阻剥离液中,在去除所述有机光阻层(30)的同时,位于所述有机光阻层(30)上方的致密材料层(40)随所述有机光阻层(30)一起被剥离掉,位于所述第一无机层(20)的外围限定区域(21)上的致密材料层(40)被保留下来,形成第一外围限定层(45);步骤6、在所述第一无机层(20)上被所述第一外围限定层(45)包围的区域内涂布有机材料,涂布的有机材料的厚度小于所述第一外围限定层(45)的厚度,形成第一有机层(60);步骤7、在所述第一有机层(60)与第一外围限定层(45)上形成第二无机层(70)。2.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述步骤4中,采用等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、脉冲激光沉积、溅射、或者蒸镀的方式沉积致密材料层(40);所述致密材料层(40)的材料包括类金刚石、锆铝酸盐、石墨烯、银、铝、氮化铝、及铜中的一种或多种;所述致密材料层(40)的厚度为0.5μm-3μm。3.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述步骤6中,利用旋涂、网印、狭缝旋涂、点胶、或者喷墨打印的方式形成第一有机层(60);所述第一有机层(60)的材料包括丙烯酸脂、六甲基二甲硅醚、聚丙烯酸酯、聚碳酸脂、及聚苯乙烯中的一种或多种;所述第一有机层(60)的厚度为0.5μm-3μm。4.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,还包括:步骤8、在所述第二无机层(70)上形成层叠设置的数个封装单元(80),所述封装单元(80)包括第二外围限定层(85)、设于第二外围限定层(85)内侧被所述第二外围限定层(85)包围起来的第二有机层(90)、以及设于所述第二外围限定层(85)与第二有机层(90)上的第三无机层(95);所述第二有机层(90...
【专利技术属性】
技术研发人员:金江江,徐湘伦,
申请(专利权)人:武汉华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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