一种LED基板制造技术

本发明专利技术提出了一种LED基板，包括固材，所述的固材的表面上设置两个接合区，多个第一焊盘设置在第一接合区，多个第二焊盘设置在第二接合区，其中第一接合区与第二接合区相互隔离，所述的第一接合区为“T”形结构，所述的第二接合区为“工”字形结构。本发明专利技术的LED基板增强了贴片焊盘的通用性，优化了散热截面积，提升了LED的工作效率，降低了运行成本。

A LED substrate

The invention provides a LED substrate, including solid material, the surface of the solid material is arranged on the two junctions, a plurality of first pads arranged in the first bonding area, a plurality of second pads arranged in second joints, wherein the first bonding area and second bonding area are separated from each other, the first joint zone the \T\ shaped structure, wherein the second bonding area for I-shaped structure. The LED substrate of the invention enhances the versatility of the patch pad, optimizes the radiating cross sectional area, improves the work efficiency of the LED and reduces the running cost.

【技术实现步骤摘要】
一种LED基板
本专利技术涉及基板领域，特别涉及一种LED基板。
技术介绍
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。LED基板又称LED支架，LED支架为LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的（目前也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接LED灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品，LED产品本身节能要求越来越高，表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗，对散热、聚光提出更高的要求。但现有的基板材料适应性不强，贴片焊盘通用性不高，如LED基板3535焊盘及隔离区均呈规则长状，交错设置，而LED基板3838呈不规则条状，交错设置，但两者不能实现通用，有必要提供一种适用于LED基板3535焊盘及LED基板3838的新的产品。
技术实现思路
为了解决以上的技术问题，本专利技术提供一种适用于LED基板3535焊盘及LED基板3838的新的LED基板。本专利技术是通过以下技术方案实现的：本专利技术公开了一种LED基板，包括固材，所述的固材的表面上设置两个接合区，多个第一焊盘设置在第一接合区，多个第二焊盘设置在第二接合区，其中，第一接合区与第二接合区相互隔离，所述的第一接合区为“T”形结构，所述的第二接合区为“工”字形结构。进一步地，所述的第一接合区设置于所述的固材的上部，所述的第二接合区设置于所述的固材的下部。进一步地，所述的第一接合区及第二接合区均设置于所述的固材的表面上，周围均设置隔离区，所述的第一焊盘及第二焊盘不延伸至所述的固材的边缘。进一步地，所述的第一接合区及第二接合区均设置于所述的固材的表面上，所述的第一接合区延伸出所述的固材的上部，所述的第二接合区延伸出所述的固材的下部。进一步地，所述的第一接合区及第二接合区占所述的固材表面积为95%～98%。进一步地，所述的LED基板具有LED基板3535的焊盘部位或LED基板3838的焊盘部位。进一步地，所述的LED基板尺寸长宽为：3.8mm×3.8mm。实施本专利技术的一种LED基板，具有以下技术特征及有益的技术效果：区别于现有技术的LED基板3535焊盘及LED基板3838不能通用，本申请的技术方案通过“T”形结构的焊盘及“工”字形结构的焊盘，实现了贴片焊盘的通用性，最优化了散热截面积，提升了LED的工作效率，降低了运行成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例LED基板的结构示意图。图2为本专利技术实施例LED基板3535的结构示意图。图3为本专利技术实施例LED基板3838的结构示意图。图4为本专利技术实施例LED基板3535及LED基板3838重合获得切割式的LED基板3939的结构示意图。图5为本专利技术实施例落料式LED基板3939的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术的较佳实施例，一种LED基板1，包括固材，固材的表面上设置两个接合区，多个第一焊盘设置在固材上的第一接合区10，多个第二焊盘设置在固材上的第二接合区20，其中，第一接合区10和第二接合区20相互隔离，第一接合区10为“T”形结构，第二接合区20为“工”字形结构。第一接合区10设置于固材的上部，第二接合区20设置于固材的下部。第一接合区10及第二接合区20均设置于固材的表面上，周围均设置隔离区30，第一焊盘及第二焊盘不延伸至固材的边缘。另一实施例中，第一接合区10及第二接合区20均设置于固材的表面上，第一接合区10延伸出固材的上部，第二接合区20延伸出固材的下部，如图5所示。第一接合区10及第二接合区20占固材表面积为95%～98%。LED基板1具有LED基板3535的焊盘部位或LED基板3838的焊盘部位。LED基板1尺寸长宽为：3.8mm×3.8mm。如图2所示，本申请中的LED基板3535（产品型号）的结构为：单位面积上的金属焊盘2与固材上的隔离区3均呈条状，且平行等长，间隔设置。如图3所示，本申请中的LED基板3838（产品型号）的结构为：单位面积上的金属焊盘4呈条状，且设置于固材上的隔离区5之中，隔离区5与金属焊盘4不等长，每条金属焊盘4的不相互重叠，且每条金属焊盘4周围均是隔离区5的范围。如图4所示，将图2中的LED基板3535顺时针转90度，与图3中的LED基板3838重合，优化处理后可得到本申请中的产品：LED基板3939（产品型号），其结构如图1所示，可由切割式的方式制备本技术方案中的LED基板3939（产品型号）。如图1所示，优化后得到了本申请的新结构3939，优化后的新结构3939即能用于贴片LED基板3535，又能用于LED基板3838的贴片。如图1所示，优化后的新结构3939单位面积上白色区域为隔离区，阴影区为金属散热区，即：第一接合区10及第二接合区20（金属散热区）占固材表面积为95%～98%，最优化散热截面积，提升了LED的工作效率。如图5所示，将优化后的新结构3939的第一接合区10及第二接合区20分别向两端延伸到固材的边缘，成为落料式的新结构3939，落料式的新结构3939比切割式的3939更进一步降低了生产成本，散热截面积更大，更进一步增加贴片焊盘的通用性。实施本专利技术的一种LED基板，具有以下技术特征及有益的技术效果：区别于现有技术的LED基板3535焊盘及LED基板3838不能通用，本申请的技术方案通过“T”形结构的焊盘及“工”字形结构的焊盘，实现了两个产品的贴片焊盘的通用性，最优化了散热截面积，提升了LED的工作效率，降低了运行成本。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本专利技术宗旨作举例说明。本专利技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本专利技术的宗旨或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED基板，包括固材，所述的固材的表面上设置两个接合区，多个第一焊盘设置在第一接合区，多个第二焊盘设置在第二接合区，其中第一接合区与第二接合区相互隔离，其特征在于，所述的第一接合区为“T”形结构，所述的第二接合区为“工”字形结构。

【技术特征摘要】
1.一种LED基板，包括固材，所述的固材的表面上设置两个接合区，多个第一焊盘设置在第一接合区，多个第二焊盘设置在第二接合区，其中第一接合区与第二接合区相互隔离，其特征在于，所述的第一接合区为“T”形结构，所述的第二接合区为“工”字形结构。2.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述的第一接合区设置于所述的固材的上部，所述的第二接合区设置于所述的固材的下部。3.根据权利要求2所述的LED基板，其特征在于，所述的第一接合区及第二接合区均设置于所述的固材的表面上，周围均设置隔离区，所述的第一焊盘及第二焊盘不延伸至所述的固材的边缘。...

【专利技术属性】
技术研发人员：何冠军，
申请(专利权)人：深圳市纽艾迪电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44