LED灯条的制备方法、LED灯条及LED面光源模组技术

本发明专利技术涉及一种LED灯条的制备方法，该LED灯条的制备方法包括在PCB板上设置焊盘及通孔；将LED晶片固定在焊盘上，并将LED晶片与焊盘电性连接；形成具有预设外形的荧光胶体，固化荧光胶体，得到固定在PCB板上且包覆LED晶片的散光器件。本发明专利技术还公开了一种LED灯条，该LED灯条采用如上述任一LED灯条的制备方法制备得到。本发明专利技术还公开了一种LED面光源模组，该LED面光源模组包括如上的LED灯条。上述LED灯条的制备方法，减少了人力、物力及设备的使用，使LED灯条及LED面光源模组的生产工艺相对简单、生产效率提高、生产成本大大降低。同时，使LED灯条及LED面光源模组的散热效果好。

Method for preparing LED lamp strip, LED lamp strip and LED surface light source module

The invention relates to a preparation method of the LED lamp strip and preparation method of the LED lamp comprises a pad on the PCB board and through holes; the LED chip is fixed on the pad, and the LED wafer and the pad is electrically connected to form a preset shape; fluorescent colloid, curing fluorescent colloid the device, astigmatism fixed on the PCB board and coated LED wafer. The invention also discloses a LED lamp strip, and the LED lamp strip is prepared by adopting the preparation method of any LED lamp strip. The invention also discloses a LED surface light source module, wherein the LED surface light source module comprises the LED lamp strip as above. The preparation method of the LED lamp strip reduces the use of manpower, material resources and equipment, and the production process of the LED lamp strip and the LED surface light source module is relatively simple, the production efficiency is improved, and the production cost is greatly reduced. At the same time, the LED light strip and the LED surface light source module have good heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
LED灯条的制备方法、LED灯条及LED面光源模组
本专利技术涉及光学
，特别是涉及LED灯条的制备方法、LED灯条及LED面光源模组。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)具有低耗电量、色域宽、色品度可调及环保的优点，作为光源使用，尤其是白光LED，近几年被广泛应用在液晶显示器的背光模块中及照明装置中。在直下式面光源模组中，通常将白光LED与PCB板(PrintedCircuitBoard，印制电路板)制成灯条，再将一定数量的灯条按一定间距在背板上排列形成LED矩阵，然后与反射片、扩散板、光学膜片依次安装制成面光源模组。现在行业内制备LED灯条的方法是：首先通过SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)工序将LED晶片、支架和荧光胶制作成白光LED，再将白光LED、光学级注塑器件透镜通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)工艺制成LED灯条。该工艺方法中LED灯条生产需要较多的人力、物力及设备，使生产工艺相对复杂、生产效率低、生产成本高，而且制作的LED灯条散热路径复杂，散热效果不好。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有LED灯条的制备方法中生产工艺相对复杂、生产效率低、生产成本高，而且制备的LED灯条散热路径复杂，散热效果不好的技术问题，提供一种LED灯条的制备方法、LED灯条、灯条及面光源模组。一种LED灯条的制备方法，该LED灯条的制备方法包括：在PCB板上设置焊盘及通孔，所述通孔位于所述焊盘周缘；将LED晶片通过固晶胶固定设置在所述焊盘上，并将所述LED晶片与所述焊盘电性连接；在所述LED晶片及所述通孔上设置模具，所述模具设有连通所述通孔的预设外形的腔体，且所述LED晶片位于所述腔体中；将荧光胶通过所述通孔注入所述腔体中，以使所述荧光胶填充在所述腔体中，并形成具有所述预设外形的荧光胶体；去除所述模具并固化所述荧光胶体，得到固定在所述PCB板上且包覆所述LED晶片的散光器件。在其中一个实施例中，将荧光胶通过所述通孔注入所述腔体中，以使所述荧光胶填充在所述腔体中及所述通孔中，并形成具有所述预设外形的荧光胶体及与所述通孔相适配的固定部。在其中一个实施例中，所述LED晶片为表面设置有正极和负极的正装晶片，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述固晶胶为绝缘胶；将LED晶片通过固晶胶固定设置在所述焊盘上，并将所述LED晶片与所述焊盘电性连接包括：将所述LED晶片通过绝缘胶固定在所述正极焊盘和所述负极焊盘上；并将所述LED晶片的正极和负极分别通过导电材料与所述正极焊盘和所述负极焊盘连接。在其中一个实施例中，所述LED晶片为底部设置有正极和负极的倒装晶片，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述固晶胶为导电胶；将LED晶片通过固晶胶固定设置在所述焊盘上，并将所述LED晶片与所述焊盘电性连接包括：将所述LED晶片的正极和负极分别通过导电胶固定在所述正极焊盘和所述负极焊盘上。在其中一个实施例中，所述通孔为多个，将荧光胶通过所述通孔注入所述腔体中包括：将荧光胶同步通过每个所述通孔并以同样的速率注入所述腔体中。在其中一个实施例中，所述荧光胶为无影胶，所述固化为紫外固化。在其中一个实施例中，所述荧光胶为硅胶或者环氧树脂，所述固化为加热固化。在其中一个实施例中，所述散光器件的远离所述PCB的表面为弧形。本专利技术还公开了一种LED灯条，该LED灯条采用如上述任一实施例所述的LED灯条的制备方法制备得到。该LED灯条包括PCB板、LED晶片、固晶胶及散光器件。所述PCB板上设置焊盘及通孔，所述通孔位于所述焊盘的周缘；所述固晶胶固定设置在所述焊盘上，所述LED晶片固定设置在所述固晶胶上，所述LED晶片与所述焊盘电性连接；所述散光器件固定在所述PCB板上且包覆所述LED晶片。本专利技术还公开了一种LED面光源模组，该LED面光源模组包括如上所述的LED灯条。上述LED灯条的制备方法，通过将LED晶片、荧光胶体直接制作在PCB上，不再需要SMD工序完成白光LED的制备，使得白光LED的制备能通过SMT工序即可实现，通过SMT一体化即可制作LED灯条。通过将荧光胶形成特定外形散光器件，不需要再使用另外的散光器件，即可使发出的白光均匀散射，减少了LED灯条制备所需器件的使用，同时减少了工艺流程。上述LED灯条的制备方法减少了人力、物力及设备的使用，使LED灯条、灯条及面光源模组的生产工艺相对简单、生产效率提高、生产成本大大降低。同时，现在LED晶片产生的热量直接传递给固晶层、PCB后散热到空气中，优化了LED灯条散热路径，使LED灯条及LED面光源模组的散热效果好。附图说明图1为一个实施例中的LED灯条的制备方法的流程示意图；图2为一个实施例中的LED灯条的侧视图；图3为一个实施例中的PCB板的侧视图；图4为一个实施例中的LED晶片固定设置在焊盘上的正视图；图5A为另一个实施例中的LED灯条的侧视图；图5B为另一个实施例中的LED灯条的侧视图；图5C为另一个实施例中的LED灯条的侧视图；图5D为另一个实施例中的LED灯条的侧视图；图6为又一个实施例中的LED灯条的侧视图；图7为一个实施例中的面光源模组的侧视图；图8为一个实施例中的面光源模组中灯条排列成LED灯条矩阵的示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。例如，一实施例的LED灯条的制备方法，包括：在PCB板上设置焊盘及通孔，所述通孔位于所述焊盘周缘；将LED晶片通过固晶胶固定设置在所述焊盘上，并将所述LED晶片与所述焊盘电性连接；在所述LED晶片及所述通孔上设置模具，所述模具设有连通所述通孔的预设外形的腔体，且所述LED晶片位于所述腔体中；将荧光胶通过所述通孔注入所述腔体中，以使所述荧光胶填充在所述腔体中，并形成具有所述预设外形的荧光胶体；去除所述模具并固化所述荧光胶体，得到固定在所述PCB板上且包覆所述LED晶片的散光器件。例如，请参阅图1，其为一实施例的LED灯条制备方法的流程示意图。如图1所示，上述LED灯条的制备方法，包括如下步骤：S110，在PCB板上设置焊盘及通孔，通孔位于焊盘的周缘。例如，在PCB板上设置焊盘包括在PCB板上预设位置表面镀上铜。例如，还包括在铜表面镀上银或锡。例如，还包括在银或锡表面涂上助焊剂。例如，还包括在预设位置周围涂上阻焊剂。这样，当LED晶片焊接在焊盘上时，能准确的焊接在预设位置。例如，焊盘的数量为多个。这样，可以在一条PCB板上焊接多个LED晶片，提高LED灯条的亮度。例如，多个焊盘在同一个中心轴线上。这样，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯条的制备方法，包括：在PCB板上设置焊盘及通孔，所述通孔位于所述焊盘周缘；将LED晶片通过固晶胶固定设置在所述焊盘上，并将所述LED晶片与所述焊盘电性连接；在所述LED晶片及所述通孔上设置模具，所述模具设有连通所述通孔的预设外形的腔体，且所述LED晶片位于所述腔体中；将荧光胶通过所述通孔注入所述腔体中，以使所述荧光胶填充在所述腔体中，并形成具有所述预设外形的荧光胶体；去除所述模具并固化所述荧光胶体，得到固定在所述PCB板上且包覆所述LED晶片的散光器件。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯条的制备方法，包括：在PCB板上设置焊盘及通孔，所述通孔位于所述焊盘周缘；将LED晶片通过固晶胶固定设置在所述焊盘上，并将所述LED晶片与所述焊盘电性连接；在所述LED晶片及所述通孔上设置模具，所述模具设有连通所述通孔的预设外形的腔体，且所述LED晶片位于所述腔体中；将荧光胶通过所述通孔注入所述腔体中，以使所述荧光胶填充在所述腔体中，并形成具有所述预设外形的荧光胶体；去除所述模具并固化所述荧光胶体，得到固定在所述PCB板上且包覆所述LED晶片的散光器件。2.根据权利要求1所述的LED灯条的制备方法，其特征在于，将荧光胶通过所述通孔注入所述腔体中，以使所述荧光胶填充在所述腔体中及所述通孔中，并形成具有所述预设外形的荧光胶体及与所述通孔相适配的固定部。3.根据权利要求1所述的LED灯条的制备方法，其特征在于，所述LED晶片为表面设置有正极和负极的正装晶片，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述固晶胶为绝缘胶；将LED晶片通过固晶胶固定设置在所述焊盘上，并将所述LED晶片与所述焊盘电性连接包括：将所述LED晶片通过绝缘胶固定在所述正极焊盘和所述负极焊盘上；并将所述LED晶片的正极和负极分别通过导电材料与所述正极焊盘和所述负极焊盘连接。4.根据权利要求1所述的LED灯条的制备方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国波，胡昌志，
申请(专利权)人：惠州市华瑞光源科技有限公司，华瑞光电惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44