一种微电子芯片组装密封胶制造技术

本发明专利技术涉及一种微电子芯片组装密封胶，由以下组分组成：聚偏二氯乙烯、聚酮树脂、甲醚化氨基树脂、热硫化硅橡胶、溴代二酚基丙烷环氧树脂、妥尔油脂肪酸、N‑甲基吡咯烷酮、烯丙基硫醚、丙酸乙酯、乙酸戊酯、对羟基苯甲酸甲酯、脱氢醋酸钠、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、富马酸二甲酯、凹凸棒土粉末、白刚玉微粉、草酸铜、氮化硼粉末、电气石粉、二氧化锆粉末、二氧化钛粉末、钛酸正丁酯、水合硼酸锌、纳米氧化锌、磷酸三(丁氧基乙基)酯、磷酸三苯酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、甘油单硬脂酸酯、羟甲基纤维素、蓖麻油。本发明专利技术产品具有良好的压流粘度、邵氏硬度、剪切强度、断裂伸长率、拉伸强度，其耐压密封性高、性能优异，改善了产品性能。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子芯片组装密封胶
本专利技术涉及一种微电子芯片组装密封胶，属于微电子芯片组装

技术介绍
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子芯片安装过程中，有必要采用合适的方式进行密封，因此需要用到合适的密封胶。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微电子芯片组装密封胶，以便更好地实现微电子芯片组装密封胶的使用功能，使产品具有较好的性能，改善产品使用性能。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。一种微电子芯片组装密封胶，由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯30～34份、聚酮树脂28～32份、甲醚化氨基树脂28～32份、热硫化硅橡胶26～30份、溴代二酚基丙烷环氧树脂28～32份、妥尔油脂肪酸28～32份、N-甲基吡咯烷酮26～30份、烯丙基硫醚28～32份、丙酸乙酯28～32份、乙酸戊酯26～30份、对羟基苯甲酸甲酯26～30份、脱氢醋酸钠26～30份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱28～32份、富马酸二甲酯26～30份、凹凸棒土粉末24～28份、白刚玉微粉28～32份、草酸铜26～30份、氮化硼粉末24～28份、电气石粉26～30份、二氧化锆粉末24～28份、二氧化钛粉末24～28份、钛酸正丁酯24～28份、水合硼酸锌22～26份、纳米氧化锌18～22份、磷酸三(丁氧基乙基)酯16～20份、磷酸三苯酯16～20份、烷基磺酸钠16～20份、椰子油酸16～20份、甘油单硬脂酸酯16～20份、羟甲基纤维素16～20份、蓖麻油100～200份。进一步地，上述微电子芯片组装密封胶，由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯30份、聚酮树脂28份、甲醚化氨基树脂28份、热硫化硅橡胶26份、溴代二酚基丙烷环氧树脂28份、妥尔油脂肪酸28份、N-甲基吡咯烷酮26份、烯丙基硫醚28份、丙酸乙酯28份、乙酸戊酯26份、对羟基苯甲酸甲酯26份、脱氢醋酸钠26份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱28份、富马酸二甲酯26份、凹凸棒土粉末24份、白刚玉微粉28份、草酸铜26份、氮化硼粉末24份、电气石粉26份、二氧化锆粉末24份、二氧化钛粉末24份、钛酸正丁酯24份、水合硼酸锌22份、纳米氧化锌18份、磷酸三(丁氧基乙基)酯16份、磷酸三苯酯16份、烷基磺酸钠16份、椰子油酸16份、甘油单硬脂酸酯16份、羟甲基纤维素16份、蓖麻油100份。进一步地，上述微电子芯片组装密封胶，由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯32份、聚酮树脂30份、甲醚化氨基树脂30份、热硫化硅橡胶28份、溴代二酚基丙烷环氧树脂30份、妥尔油脂肪酸30份、N-甲基吡咯烷酮28份、烯丙基硫醚30份、丙酸乙酯30份、乙酸戊酯28份、对羟基苯甲酸甲酯28份、脱氢醋酸钠28份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱30份、富马酸二甲酯28份、凹凸棒土粉末26份、白刚玉微粉30份、草酸铜28份、氮化硼粉末26份、电气石粉28份、二氧化锆粉末26份、二氧化钛粉末26份、钛酸正丁酯26份、水合硼酸锌24份、纳米氧化锌20份、磷酸三(丁氧基乙基)酯18份、磷酸三苯酯18份、烷基磺酸钠18份、椰子油酸18份、甘油单硬脂酸酯18份、羟甲基纤维素18份、蓖麻油150份。进一步地，上述微电子芯片组装密封胶，由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯34份、聚酮树脂32份、甲醚化氨基树脂32份、热硫化硅橡胶30份、溴代二酚基丙烷环氧树脂32份、妥尔油脂肪酸32份、N-甲基吡咯烷酮30份、烯丙基硫醚32份、丙酸乙酯32份、乙酸戊酯30份、对羟基苯甲酸甲酯30份、脱氢醋酸钠30份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱32份、富马酸二甲酯30份、凹凸棒土粉末28份、白刚玉微粉32份、草酸铜30份、氮化硼粉末28份、电气石粉30份、二氧化锆粉末28份、二氧化钛粉末28份、钛酸正丁酯28份、水合硼酸锌26份、纳米氧化锌22份、磷酸三(丁氧基乙基)酯20份、磷酸三苯酯20份、烷基磺酸钠20份、椰子油酸20份、甘油单硬脂酸酯20份、羟甲基纤维素20份、蓖麻油200份。进一步地，所述白刚玉微粉由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～12:4～8:1。进一步地，所述二氧化锆粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～9:2～8:1。进一步地，所述溴代二酚基丙烷环氧树脂的粘度在25℃为120～160mpa.s。进一步地，所述凹凸棒土粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为2～8:3～9:1。进一步地，所述聚酮树脂的粘度在25℃为80～120mpa.s。进一步地，上述微电子芯片组装密封胶制备方法步骤如下：(1)将所述质量份数的聚偏二氯乙烯、聚酮树脂、甲醚化氨基树脂、热硫化硅橡胶、溴代二酚基丙烷环氧树脂、妥尔油脂肪酸、N-甲基吡咯烷酮、烯丙基硫醚、丙酸乙酯、乙酸戊酯、对羟基苯甲酸甲酯、脱氢醋酸钠、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、富马酸二甲酯、凹凸棒土粉末、白刚玉微粉加入到上述质量份数的蓖麻油中，从室温以每小时升温2～5℃的速度，边搅拌边升温至60～90℃，搅拌均匀，然后以每小时降温4～10℃的方式放冷至室温，得到混合物A；(2)加入所述质量份数的二氧化钛粉末、钛酸正丁酯、水合硼酸锌、纳米氧化锌、磷酸三(丁氧基乙基)酯，从室温以每小时升温5～8℃的速度，边搅拌边升温至80～90℃，并在80～90℃保持1～3h，自然冷却至室温，得到混合物B；(3)加入所述质量份数的磷酸三苯酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、甘油单硬脂酸酯、羟甲基纤维素，从室温以每小时升温8～10℃的速度，边搅拌边升温至70～90℃，在搅拌状态下于70～90℃保持1～3h，自然冷却至室温，得到混合物C；(4)在混合物C中加入上述质量份数的剩余组分，在真空度为-0.06～-0.1Mpa的真空条件下，从室温以每小时升温1～3℃的速度，边搅拌边升温至50～70℃，搅拌均匀，冷却至室温，得到本品。该专利技术的有益效果在于：本专利技术中的微电子芯片组装密封胶，由以下组分组成：聚偏二氯乙烯、聚酮树脂、甲醚化氨基树脂、热硫化硅橡胶、溴代二酚基丙烷环氧树脂、妥尔油脂肪酸、N-甲基吡咯烷酮、烯丙基硫醚、丙酸乙酯、乙酸戊酯、对羟基苯甲酸甲酯、脱氢醋酸钠、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、富马酸二甲酯、凹凸棒土粉末、白刚玉微粉、草酸铜、氮化硼粉末、电气石粉、二氧化锆粉末、二氧化钛粉末、钛酸正丁酯、水合硼酸锌、纳米氧化锌、磷酸三(丁氧基乙基)酯、磷酸三苯酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、甘油单硬脂酸酯、羟甲基纤维素。本专利技术制备工艺方法简单，所制备的产品具有良好的压流粘度、邵氏硬度、剪切强度、断裂伸长率、拉伸强度，其耐压密封性高、性能优异，适合在多种领域使用，改善了产品性能，加工使用方便。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本专利技术。实施例1本实施例中的微电子芯片组装密封胶，由以下质量份数的组分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微电子芯片组装密封胶，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯30～34份、聚酮树脂28～32份、甲醚化氨基树脂28～32份、热硫化硅橡胶26～30份、溴代二酚基丙烷环氧树脂28～32份、妥尔油脂肪酸28～32份、N‑甲基吡咯烷酮26～30份、烯丙基硫醚28～32份、丙酸乙酯28～32份、乙酸戊酯26～30份、对羟基苯甲酸甲酯26～30份、脱氢醋酸钠26～30份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱28～32份、富马酸二甲酯26～30份、凹凸棒土粉末24～28份、白刚玉微粉28～32份、草酸铜26～30份、氮化硼粉末24～28份、电气石粉26～30份、二氧化锆粉末24～28份、二氧化钛粉末24～28份、钛酸正丁酯24～28份、水合硼酸锌22～26份、纳米氧化锌18～22份、磷酸三(丁氧基乙基)酯16～20份、磷酸三苯酯16～20份、烷基磺酸钠16～20份、椰子油酸16～20份、甘油单硬脂酸酯16～20份、羟甲基纤维素16～20份、蓖麻油100～200份。

【技术特征摘要】
1.一种微电子芯片组装密封胶，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯30～34份、聚酮树脂28～32份、甲醚化氨基树脂28～32份、热硫化硅橡胶26～30份、溴代二酚基丙烷环氧树脂28～32份、妥尔油脂肪酸28～32份、N-甲基吡咯烷酮26～30份、烯丙基硫醚28～32份、丙酸乙酯28～32份、乙酸戊酯26～30份、对羟基苯甲酸甲酯26～30份、脱氢醋酸钠26～30份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱28～32份、富马酸二甲酯26～30份、凹凸棒土粉末24～28份、白刚玉微粉28～32份、草酸铜26～30份、氮化硼粉末24～28份、电气石粉26～30份、二氧化锆粉末24～28份、二氧化钛粉末24～28份、钛酸正丁酯24～28份、水合硼酸锌22～26份、纳米氧化锌18～22份、磷酸三(丁氧基乙基)酯16～20份、磷酸三苯酯16～20份、烷基磺酸钠16～20份、椰子油酸16～20份、甘油单硬脂酸酯16～20份、羟甲基纤维素16～20份、蓖麻油100～200份。2.根据权利要求1所述的微电子芯片组装密封胶，其特征在于：所述微电子芯片组装密封胶由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯30份、聚酮树脂28份、甲醚化氨基树脂28份、热硫化硅橡胶26份、溴代二酚基丙烷环氧树脂28份、妥尔油脂肪酸28份、N-甲基吡咯烷酮26份、烯丙基硫醚28份、丙酸乙酯28份、乙酸戊酯26份、对羟基苯甲酸甲酯26份、脱氢醋酸钠26份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱28份、富马酸二甲酯26份、凹凸棒土粉末24份、白刚玉微粉28份、草酸铜26份、氮化硼粉末24份、电气石粉26份、二氧化锆粉末24份、二氧化钛粉末24份、钛酸正丁酯24份、水合硼酸锌22份、纳米氧化锌18份、磷酸三(丁氧基乙基)酯16份、磷酸三苯酯16份、烷基磺酸钠16份、椰子油酸16份、甘油单硬脂酸酯16份、羟甲基纤维素16份、蓖麻油100份。3.根据权利要求1所述的微电子芯片组装密封胶，其特征在于：所述微电子芯片组装密封胶由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯32份、聚酮树脂30份、甲醚化氨基树脂30份、热硫化硅橡胶28份、溴代二酚基丙烷环氧树脂30份、妥尔油脂肪酸30份、N-甲基吡咯烷酮28份、烯丙基硫醚30份、丙酸乙酯30份、乙酸戊酯28份、对羟基苯甲酸甲酯28份、脱氢醋酸钠28份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱30份、富马酸二甲酯28份、凹凸棒土粉末26份、白刚玉微粉30份、草酸铜28份、氮化硼粉末26份、电气石粉28份、二氧化锆粉末26份、二氧化钛粉末26份、钛酸正丁酯26份、水合硼酸锌24份、纳米氧化锌20份、磷酸三(丁氧基乙基)酯18份、磷酸三苯酯18份、烷基磺酸钠18份、椰子油酸18份、甘油单硬脂酸酯18份、羟甲基纤维素18份、蓖麻油150份。4.根据权利要求1所述的微电子芯片组装密封胶，其特征在于：所述微电子芯片组装密封胶由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯34份、聚酮树脂32份、甲醚化氨基树脂32份、热硫化硅橡胶30份、溴代二酚基丙烷环氧树...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓云卫，
申请(专利权)人：华蓥旗邦微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51