全彩COB面板灯珠封装焊盘结构制造技术

本发明专利技术涉及一种全彩COB面板灯珠封装焊盘结构。该全彩COB面板灯珠封装焊盘结构包括灯杯、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第一晶片、第二晶片和第三晶片；所述灯杯呈圆形，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘均设置于灯杯内，所述第一焊盘呈等边L形，由等边的第一臂、第二臂，以及拐点组成，所述拐点位于灯杯的中心位置，所述第二焊盘位于第一臂的外侧，所述第三焊盘位于第二壁的外侧，所述第四焊盘位于第一焊盘的内侧。本发明专利技术使得全彩COB面板灯珠封装更加稳定，且混色均匀，发光角度更大。

Full color COB panel lamp package pad structure

The invention relates to a full-color COB panel lamp package pad structure. The full-color COB panel lamp package pad structure comprises a lamp cup, the first pad and the second pad and the third pad and the fourth pad, the first and second wafers and third wafers; the lamp is round, the first pad and the second pad and the third pad and the fourth pad are arranged in the lamp cup in the first pad in an equilateral L shape, by the first arm, second arm and equilateral, inflection point, the inflection point is located in the center of the lamp, the second pad is located on the outside of the first arm, the third pad is located on the outside of the second wall, the first welding pad is located on the fourth the inside of the disc. The invention makes full color COB panel lamp package is more stable and uniform mixed color, light angle greater.

【技术实现步骤摘要】
全彩COB面板灯珠封装焊盘结构
本专利技术涉及一种LED灯珠结构，尤其涉及一种全彩小间距COB面板灯珠封装焊盘结构。
技术介绍
传统的小型发光二极管，其固晶灯杯焊盘的空间比较小，且因为LED灯珠的尺寸小，影响了它本身的稳定性，同时焊脚细密，严重影响LED面板的加工难度及可靠性，所以，单颗LED灯珠是LED显示屏的小间距化的一个限制因素。目前市场上出现了COB面板来代替传统的小型发光二极管，较轻易的实现了LED显示屏的小间距化，但是，COB面板上的灯珠因加工程序所限，无法实现混灯等流程，这就使得COB面板灯珠的封装要求更高，封装的焊盘结构是决定封装品质的一大因素。
技术实现思路
鉴于现有技术中的焊盘结构容易导致显示屏不稳定的技术问题，有必要提供一种不易导致不稳定的全彩COB面板灯珠封装焊盘结构。全彩COB面板灯珠封装焊盘结构，包括灯杯、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第一晶片、第二晶片和第三晶片；所述灯杯呈圆形，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘均设置于灯杯内，所述第一焊盘呈等边L形，由等边的第一臂、第二臂，以及拐点组成，所述拐点位于灯杯的中心位置，所述第二焊盘位于第一臂的外侧，所述第三焊盘位于第二臂的外侧，所述第四焊盘位于第一焊盘的内侧。所述第一晶片固定在所述拐点上，所述第二晶片固定在所述第一臂上，所述第三晶片固定在所述第二臂上。所述第一晶片的负极与第一焊盘电连接，所述第二晶片的负极通过导线与第二焊盘电连接，所述第三晶片的负极通过导线与第三焊盘电连接，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片的正极通过导线与第四焊盘电连接。本专利技术对第一晶片的选择上较为灵活，还可选择发光效率更高的反极性第一晶片，选择反极性第一晶片时，将第一晶片固定于第四焊盘上，第一晶片的正极与第四焊盘电连接，第一晶片的负极通过导线与第一焊盘电连接。本专利技术使得全彩COB面板灯珠封装更加稳定，且混色均匀，发光角度更大。附图说明图1是本专利技术全彩COB面板灯珠封装焊盘结构示意图。图2是本专利技术全彩COB面板灯珠封装固晶焊线示意图。图3是本专利技术全彩COB面板灯珠封装固晶焊线的一实施例示意图。具体实施方式现结合附图，对本专利技术的较佳实施例作详细说明。本专利技术提出一种全彩COB面板灯珠封装焊盘结构。参见图1，包括灯杯10、第一焊盘31、第二焊盘32、第三焊盘33、第四焊盘30、第一晶片21、第二晶片22和第三晶片23；灯杯10呈圆形，第一焊盘31、第二焊盘32、第三焊盘33、第四焊盘30均设置于灯杯10内，第一焊盘31呈等边L形，由等边的第一臂311、第二臂312，以及拐点310组成，拐点310位于灯杯10的中心位置，第二焊盘32位于第一臂311的外侧，第三焊盘33位于第二臂312的外侧，第四焊盘30位于第一焊盘31的内侧。参见图2，第一晶片21固定在拐点310上，第二晶片22固定在第一臂311上，第三晶片23固定在第二臂312上。第一晶片21的负极与第一焊盘31电连接，第二晶片22的负极通过导线与第二焊盘32电连接，第三晶片23的负极通过导线与第三焊盘33电连接，第一晶片21、第二晶片22、第三晶片23的正极通过导线与第四焊盘30电连接。参见图3，本专利技术还可以是，全彩COB面板灯珠封装固晶焊线的一实施例，还可选择发光效率更高的反极性第一晶片21，选择反极性第一晶片21时，将第一晶片21固定于第四焊盘30上，第一晶片21的正极与第四焊盘30电连接，第一晶片21的负极通过导线与第一焊盘31电连接。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
全彩COB面板灯珠封装焊盘结构，包括灯杯、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第一晶片、第二晶片和第三晶片；所述灯杯呈圆形，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘均设置于灯杯内，所述第一焊盘呈等边L形，由等边的第一臂、第二臂，以及拐点组成，所述拐点位于灯杯的中心位置，所述第二焊盘位于第一臂的外侧，所述第三焊盘位于第二臂的外侧，所述第四焊盘位于第一焊盘的内侧。

【技术特征摘要】
1.全彩COB面板灯珠封装焊盘结构，包括灯杯、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第一晶片、第二晶片和第三晶片；所述灯杯呈圆形，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘均设置于灯杯内，所述第一焊盘呈等边L形，由等边的第一臂、第二臂，以及拐点组成，所述拐点位于灯杯的中心位置，所述第二焊盘位于第一臂的外侧，所述第三焊盘位于第二臂的外侧，所述第四焊盘位于第一焊盘的内侧。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋顺才，
申请(专利权)人：深圳市奥蕾达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44