白光LED模组芯片及其制作方法和白光LED模组技术

本发明专利技术公开了一种白光LED模组芯片和白光LED模组，包括：多个呈阵列排布的倒装型LED芯片；填充于多个倒装型LED芯片之间的连接物质，该连接物质用于连接多个倒装型LED芯片，以形成LED阵列；涂覆在LED阵列的发光面及连接物质的顶面上的荧光胶层，该荧光胶层用于激发多个LED阵列发出白光。本发明专利技术的白光LED芯片和模组能够提升光源模组制作过程中的贴片效率、减少贴片所耗时间成本。本发明专利技术还提供一种白光模组芯片的制作方法。

White light LED module chip and manufacturing method thereof and white light LED module

The invention discloses a white LED chip module and LED module, including: a plurality of arrayed LED type flip chip; connection material is filled between the plurality of flip chip type LED, the connection material for connecting a plurality of flip chip type LED, to form a LED array; fluorescent coating in light emitting layer LED array and connected on the top surface of the material, the fluorescent layer used to excite multiple LED array to emit white light. The white LED chip and the module of the invention can improve the patch efficiency in the manufacturing process of the light source module and reduce the time cost of the patch. The invention also provides a manufacturing method of the white light module chip.

【技术实现步骤摘要】
白光LED模组芯片及其制作方法和白光LED模组
本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种白光LED模组芯片及其制作方法和白光LED模组。
技术介绍
目前，LED芯片的因具有发光亮度高、内量子效率高、体积小、寿命长和制备成本低等特点，被广泛用于制作光源模组，其中，光源模组通常由多颗LED芯片贴装至PCB板上形成。在贴片工艺流程中，需要先将LED芯片的电极与PCB板上的焊盘对准后才能进行贴片打件。但是，当光源模组中所需LED芯片的数量较大时，就必须对每个LED芯片进行对准，再将其贴片至PCB板上，这就导致光源模组的贴片效率低、贴片所耗时间成本高。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的一种白光LED模组芯片和白光LED模组，能够提升光源模组制作过程中的贴片效率、减少贴片所耗时间成本。为解决上述技术问题，本专利技术的一种白光LED模组芯片，包括：多个倒装型LED芯片，所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布；连接物质，填充于所述多个倒装型LED芯片之间，用于连接所述多个倒装型LED芯片，以形成LED阵列；荧光胶层，涂覆在所述LED阵列的发光面及所述连接物质的顶面上，用于激发所述多个LED阵列发出白光。本专利技术的白光LED模组芯片集成多个呈阵列排布的倒装型LED芯片在同一白光LED模组芯片中，使得在制作光源模组的过程中，只需将该白光LED模组芯片与PCB板进行一次对准，就可实现位于其上的全部倒装型LED芯片与PCB板上的焊盘对准，提升光源模组的贴片效率、降低贴片所耗时间成本。作为上述方案的改进，所述的白光LED模组芯片，还包括：与所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布的功能芯片，所述功能芯片为LED驱动芯片、ESD芯片和通信芯片中的一种或多种组合。作为上述方案的改进，所述倒装型LED芯片为蓝光LED芯片。作为上述方案的改进，在相邻的3个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层、蓝色荧光胶层和绿色荧光胶层。作为上述方案的改进，在相邻的4个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层、蓝色荧光胶层、绿色荧光胶层和黄色荧光胶层。作为上述方案的改进，所述蓝光LED芯片的数量大于等于2，在所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层为不同色温层。作为上述方案的改进，在相邻的4个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层的色温分别为2700K、3000K、4000K和6500K。作为上述方案的改进，所述连接物质为白胶，所述白胶与所述荧光胶层粘结。为解决上述技术问题，本专利技术还提供一种白光LED模组，包括：上述任一所述的LED模组芯片和PCB板，所述PCB板上设有用于安装所述LED模组芯片的焊盘；所述LED模组芯片贴装在所述PCB板上，其中所述LED模组芯片的电极引脚与所述焊盘贴合。本专利技术的白光LED模组上设有PCB板，在该PCB板上还设有用于安装LED模组芯片的焊盘，由于只需将该白光LED模组芯片与PCB板进行一次对准，就可实现位于其上的全部倒装型LED芯片与PCB板上的焊盘对准，从而实现LED模组芯片贴装在PCB板上，可有效提升光源模组的贴片效率、降低贴片所耗时间成本。为解决上述技术问题，本专利技术还提供一种白光LED模组芯片的制作方法，包括步骤：在载板上设置定位图案，所述定位图案排布成阵列；在载板上设置定位图案，所述定位图案排布成阵列；在所述定位图案上粘合多个倒装型LED芯片形成LED阵列；其中，所述多个倒装型LED芯片的电极与所述载板贴合；在所述LED阵列的发光面上涂覆一层连接物质并使其固化，所述连接物质完全覆盖所述LED阵列；研磨所述LED阵列上表面的连接物质使所述LED阵列的发光面露出；在所述LED阵列的发光面涂覆荧光胶层并使其固化；其中，所述荧光胶层用于激发所述LED阵列发出白光；去除所述载板。本专利技术的白光LED模组芯片的制作方法通过在载板上预设定位图案来设置多个倒装型LED芯片的排布阵列，再对排布好的多个倒装型LED芯片通过连接物质进行连接固定，实现多个倒装型LED芯片之间的排布位置的固定，形成具有预设排布间距、预设排布形状的LED阵列，然后涂覆荧光胶层、去除载板。本专利技术的制作方法简单、芯片集成度高，并且由于多个倒装型LED芯片之间均按照预设的间距、形状排布，便于涂覆荧光胶层中对其进行配光操作，避免因多个倒装型LED芯片之间因排布不均或不符合排布条件而难以配光。同时，采用本专利技术制得的白光LED模组芯片进行白光LED模组的制备，可有效提高白光LED模组的制作效率。附图说明图1是本专利技术实施例1中多个倒装型LED芯片的排布示意图。图2是本专利技术实施例1中白光LED模组芯片的结构示意图。图3是本专利技术实施例2的功能芯片和多个倒装型LED芯片的排布示意图。图4是本专利技术实施例3的白光LED模组芯片中荧光胶层的涂覆示意图。图5是本专利技术实施例4的白光LED模组芯片中荧光胶层的涂覆示意图。图中：1、倒装型LED芯片2、连接物质3、荧光胶层4、功能芯片31、红色荧光胶层32、蓝色荧光胶层33、绿色荧光胶层301、第一荧光胶层302、第二荧光胶层303、第三荧光胶层304、第四荧光胶层具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。下面结合具体实施例和附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的描述。请参见图2，是本专利技术实施例1的一种白光LED模组芯片的结构示意图。如图1和2所示，本专利技术的一种白光LED模组芯片，包括：多个倒装型LED芯片1，所述多个倒装型LED芯片1呈阵列排布；连接物质2，填充于所述多个倒装型LED芯片1之间，用于固定所述多个倒装型LED芯片1的排布位置，以形成LED阵列；荧光胶层3，涂覆在所述LED阵列的发光面及所述连接物质2的顶面上，用于激发所述LED阵列发出白光。本专利技术的白光LED模组芯片将多个呈阵列排布的倒装型LED芯片1集成在同一白光LED模组芯片中，填充在倒装型LED芯片1之间的连接物质2将倒装型LED芯片1连接成LED阵列，并固定多个倒装型LED芯片1之间的排布间距和位置，提高多个倒装型LED芯片1位置排布的精度；同时，采用本专利技术的白光LED模组芯片制作光源模组，当预先在PCB板上设置于该白光LED模组芯片匹配的焊盘后，只需将该白光LED模组芯片与PCB板进行一次对准，就可实现位于其上的全部倒装型LED芯片1与PCB板上的焊盘对准，提升光源模组的贴片效率、降低贴片所耗时间成本。具体地，上述多个倒装型LED芯片可呈m×n矩阵排布，其中m、n均为整数，且m≥1，n≥1。请参见图3，是本专利技术实施例2的功能芯片和多个倒装型LED芯片的排布示意图。该一种白光LED模组芯片，包括：多个倒装型LED芯片1和功能芯片4，多个倒装型LED芯片1与功能芯片4呈阵列排布，填充于所述多个倒装型LED芯片1以及功能芯片4之间且连接这些芯片成LED阵列的连接物质2，以及涂覆在所述LED阵列的发光面及所述连接物质2顶面的荧光胶层3，其中，所述功能芯片4为LED驱动芯片、ESD芯片和通信芯片中的一种或多种组合，所述荧光胶层3用于激发所述LED阵列发出白光。由于该白光LED模组芯片上设有LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光LED模组芯片，其特征在于，包括：多个倒装型LED芯片，所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布；连接物质，填充于所述多个倒装型LED芯片之间，用于连接所述多个倒装型LED芯片以形成LED阵列；荧光胶层，涂覆在所述LED阵列的发光面及所述连接物质的顶面上，用于激发所述LED阵列发出白光。

【技术特征摘要】
1.一种白光LED模组芯片，其特征在于，包括：多个倒装型LED芯片，所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布；连接物质，填充于所述多个倒装型LED芯片之间，用于连接所述多个倒装型LED芯片以形成LED阵列；荧光胶层，涂覆在所述LED阵列的发光面及所述连接物质的顶面上，用于激发所述LED阵列发出白光。2.如权利要求1所述的白光LED模组芯片，其特征在于，还包括：与所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布的功能芯片，所述功能芯片为LED驱动芯片、ESD芯片和通信芯片中的一种或多种组合。3.如权利要求1所述的白光LED模组芯片，其特征在于，所述倒装型LED芯片为蓝光LED芯片。4.如权利要求3所述的白光LED模组芯片，其特征在于，在相邻的3个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层、蓝色荧光胶层和绿色荧光胶层。5.如权利要求3所述的白光LED模组芯片，其特征在于，在相邻的4个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层、蓝色荧光胶层、绿色荧光胶层和黄色荧光胶层。6.如权利要求3所述的白光LED模组芯片，其特征在于，所述蓝光LED芯片的数量大于等于2，在所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光...

【专利技术属性】
技术研发人员：万垂铭，侯宇，朱文敏，姜志荣，余亮，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44