【技术实现步骤摘要】
一种含有萜烯苯乙烯树脂的有机硅胶粘剂及其制备方法
本专利技术涉及高分子材料
,特别涉及一种含有萜烯苯乙烯树脂的有机硅胶粘剂及其制备方法。
技术介绍
瓷质砖作为国内建筑装饰领域中最常用饰面材料之一,其发展非常迅速。近几年,瓷质砖因其坚硬结实、美观大方、耐污耐擦洗等优势,其市场占比越来越大。由于瓷质砖因吸水率非常低,传统水泥砂浆不能与其形成坚固机械锚固而无法牢固粘贴。所以,逐渐发展出了聚合物改性水泥砂浆来粘结瓷质砖。胶粘剂从传统现场混合水泥砂浆发展到聚合物改性水泥砂浆。现有的聚合物改性水泥砂浆可以与瓷质砖形成很好粘结效果,但其对基层表面平整度要求较高,并且厚度控制在3mm以内粘结比较牢固。当聚合物改性水泥砂浆厚度增加至超过3mm时,其粘贴瓷质砖的效果变差。由于国内建筑基层表面平整度较差,因此聚合物改性水泥砂浆一次施工厚度普遍达到10mm以上,个别达到30mm,从而导致瓷质砖经常出现空鼓、掉砖现象。因此,如何在确保不会出现空鼓、掉砖等现象的同时降低胶粘剂的成本、干密度、且提高胶粘剂的综合性能成为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足,提供一种含有萜烯苯乙烯树脂的有机硅胶粘剂及其制备方法。为了实现上述专利技术目的,本专利技术提供了以下技术方案:一种含有萜烯苯乙烯树脂的有机硅胶粘剂,由下述重量份的原料制得:甲基乙烯基硅橡胶12-16、萜烯苯乙烯树脂2-4、硅烷偶联剂KH5501-2、苯乙烯1-2、异丙醇铝2-3、改性填料3-6、钼酸铵0.1-0.2、甘油1-2、3-氨丙基三乙氧基硅烷1-3、三元乙丙橡胶2-4; ...
【技术保护点】
一种含有萜烯苯乙烯树脂的有机硅胶粘剂,其特征在于,由下述重量份的原料制得:甲基乙烯基硅橡胶12‑16、萜烯苯乙烯树脂2‑4、硅烷偶联剂KH550 1‑2、苯乙烯1‑2、异丙醇铝2‑3、改性填料3‑6、钼酸铵0.1‑0.2、甘油1‑2、3‑氨丙基三乙氧基硅烷1‑3、三元乙丙橡胶2‑4;所述改性填料由下述重量份的原料制得:硅藻土3‑6、凹凸棒土3‑5、钾长石粉2‑4、十二烷基硫酸钠0.3‑0.6、二甲基二巯基乙酸异辛酯锡0.1‑0.2、2,4‑甲苯二异氰酸酯1‑3、聚乙烯醇2‑4;所述的改性填料的制备方法包括以下步骤:(1)将硅藻土、凹凸棒土、钾长石粉与聚乙烯醇混匀后,离心后除去上清液,得到预混物A;(2)将十二烷基硫酸钠、二甲基二巯基乙酸异辛酯锡、2,4‑甲苯二异氰酸酯与适量去离子水溶液混匀,并搅拌分散,得到预混物B;(3)将预混物A与预混物B混匀,于室温下加入搅拌机中搅拌2‑4h;(4)将步骤(3)中得到的混合物离心,用甲苯洗涤后干燥即得。
【技术特征摘要】
1.一种含有萜烯苯乙烯树脂的有机硅胶粘剂,其特征在于,由下述重量份的原料制得:甲基乙烯基硅橡胶12-16、萜烯苯乙烯树脂2-4、硅烷偶联剂KH5501-2、苯乙烯1-2、异丙醇铝2-3、改性填料3-6、钼酸铵0.1-0.2、甘油1-2、3-氨丙基三乙氧基硅烷1-3、三元乙丙橡胶2-4;所述改性填料由下述重量份的原料制得:硅藻土3-6、凹凸棒土3-5、钾长石粉2-4、十二烷基硫酸钠0.3-0.6、二甲基二巯基乙酸异辛酯锡0.1-0.2、2,4-甲苯二异氰酸酯1-3、聚乙烯醇2-4;所述的改性填料的制备方法包括以下步骤:(1)将硅藻土、凹凸棒土、钾长石粉与聚乙烯醇混匀后,离心后除去上清液,得到预混物A;(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:德阳力久云智知识产权运营有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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