用于半导体封装的粘合剂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种用于半导体封装的粘合剂组合物。所述粘合剂组合物包含含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物；水溶性纤维素醚；脲醛树脂；以及金属螯合物化合物。该用于半导体封装的粘合剂组合物可以实现在蠕变特征、可靠性以及可再加工性方面具有良好性质的粘着膜，其制备工艺简单，生产成本低，应用范围广。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体封装的粘合剂组合物
本专利技术涉及一种化学粘接剂类，尤其是一种用于半导体封装的粘合剂组合物。
技术介绍
作为半导体芯片的安装技术，已知直接将半导体芯片连接在板上的倒装芯片技术。在倒装芯片安装中，半导体芯片经由在半导体芯片的元件形成面(有源电路面)上形成的电极(凸块)连接到线路板。出于加强结合位点及提高结合可靠性的目的，通常在结合面之间填充底部填充材料(其为粘合剂树脂组合物)。毛细管底部填充作为填充底部填充材料的方法已知。这种方法包括以下步骤：使线路板与芯片上的电极电连接，在芯片的一个或多个侧上施加液体树脂组合物，并使树脂组合物通过毛细管作用流动到线路板与芯片之间的空隙中。固化后，底部填充材料作为封装剂。然而，毛细管底部填充系统的缺点在于，与最优可行密封相比，它需要较长时间，因为难以在短时间内将树脂均匀地注入精细电极之间的空间中。为解决这个问题，已知一种方法，其中将膜或膏糊形式的粘合剂置于板上，随后安装半导体芯片，并同时实施电极结合及密封。在电子装置的制造中，这种方法需要将粘合剂提供于板上的步骤。
技术实现思路
本专利技术的目的在于避免现有技术的缺陷而提供一种高粘度、生产成本低、符合环保要求、应用广泛的半导体封装用粘合剂组合物。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种水溶性粘合剂组合物用于半导体封装的粘合剂组合物，其特征在于，包括：含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物；水溶性纤维素醚；脲醛树脂；以及金属螯合物化合物。进一步地，所述粘合剂组合物包括：100重量份的所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物；3重量份到10重量份的所述水溶性纤维素醚；0.05重量份到5重量份的所述脲醛树脂；以及0.01重量份到10重量份的所述金属螯合物化合物。进一步地，所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物在全体重复单元之中包括0.01重量％到5重量％的具有环氧基的(甲基)丙烯酸重复单元。进一步地，所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物通过使包括以下的单体混合物共聚而制备：含羟基的(甲基)丙烯酸单体、含环氧基的(甲基)丙烯酸单体以及玻璃转化温度是100℃或高于100℃的单体。进一步地，所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物的玻璃转化温度是-45℃到-30℃。进一步地，所述水溶性纤维素醚是乙酸丁酸纤维素并且含有1重量％到10重量％的羟基。进一步地，所述金属螯合物化合物是锡类螯合物化合物或铝类螯合物化合物。进一步地，所述脲醛树脂与所述金属螯合物化合物的重量比在1∶0.05到1∶5范围内。进一步地，还包括：硅烷偶合剂和再加工剂中的至少一者。进一步地，所述硅烷偶合剂包括含乙酰乙酰基的硅烷偶合剂。本专利技术还提供一种用于半导体封装的粘合剂组合物，可以用作用于其它领域的封装的粘着膜。本专利技术还提供一种用于半导体封装的粘合剂组合物，其可以确保良好密封性良好，可以实现在蠕变特征、可靠性以及可再加工性方面具有良好性质的粘着膜。具体实施方式本专利技术的目的在于避免现有技术的缺陷而提供一种高粘度、生产成本低、符合环保要求、应用广泛的水溶性粘合剂组合物。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种水溶性粘合剂组合物用于半导体封装的粘合剂组合物，其特征在于，包括：含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物；水溶性纤维素醚；脲醛树脂；以及金属螯合物化合物。实施例1所述粘合剂组合物包括：100重量份的所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物；3重量份所述水溶性纤维素醚；0.05重量份所述脲醛树脂；以及0.01重量份所述金属螯合物化合物。所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物在全体重复单元之中包括0.01重量％具有环氧基的(甲基)丙烯酸重复单元。所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物通过使包括含羟基的(甲基)丙烯酸单体混合物共聚而制备。所述水溶性纤维素醚是乙酸丁酸纤维素并且含有1重量％羟基。所述金属螯合物化合物是锡类螯合物化合物或铝类螯合物化合物。所述脲醛树脂与所述金属螯合物化合物的重量比为1∶0.05。还包括：硅烷偶合剂，所述硅烷偶合剂选择含乙酰乙酰基的硅烷偶合剂。实施例2所述粘合剂组合物包括：100重量份的所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物；10重量份的所述水溶性纤维素醚；5重量份的所述脲醛树脂；以及10重量份的所述金属螯合物化合物。所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物在全体重复单元之中包括5重量％的具有环氧基的(甲基)丙烯酸重复单元。进一步地，所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物通过使包括以下的单体混合物共聚而制备：含羟基的(甲基)丙烯酸单体、含环氧基的(甲基)丙烯酸单体以及玻璃转化温度是100℃或高于100℃的单体。进一步地，所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物的玻璃转化温度是-45℃到-30℃。所述水溶性纤维素醚是乙酸丁酸纤维素并且含有10重量％的羟基。所述金属螯合物化合物选择铝类螯合物化合物。所述脲醛树脂与所述金属螯合物化合物的重量比选择1∶5。还包括：再加工剂。实施例3所述粘合剂组合物包括：100重量份的所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物；8重量份的所述水溶性纤维素醚；3重量份的所述脲醛树脂；以及5重量份的所述金属螯合物化合物。进一步地，所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物在全体重复单元之中包括3重量％的具有环氧基的(甲基)丙烯酸重复单元。进一步地，所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物通过使包括以下的单体混合物共聚而制备：含羟基的(甲基)丙烯酸单体、含环氧基的(甲基)丙烯酸单体以及玻璃转化温度是100℃或高于100℃的单体。所述水溶性纤维素醚是乙酸丁酸纤维素并且含有7重量％的羟基。所述金属螯合物化合物是锡类螯合物化合物。所述脲醛树脂与所述金属螯合物化合物的重量比选择1∶2。还包括：硅烷偶合剂。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体封装的粘合剂组合物，其特征在于，包括：含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物；水溶性纤维素醚；脲醛树脂；以及金属螯合物化合物。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的粘合剂组合物，其特征在于，包括：含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物；水溶性纤维素醚；脲醛树脂；以及金属螯合物化合物。2.根据权利要求1所述的用于半导体封装的粘合剂组合物，其特征在于，包括：100重量份的所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物；3重量份到10重量份的所述水溶性纤维素醚；0.05重量份到5重量份的所述脲醛树脂；以及0.01重量份到10重量份的所述金属螯合物化合物。3.根据权利要求1所述的用于半导体封装的粘合剂组合物，其特征在于，所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物在全体重复单元之中包括0.01重量％到5重量％的具有环氧基的(甲基)丙烯酸重复单元。4.根据权利要求1所述的用于半导体封装的粘合剂组合物，其特征在于，所述含环氧基的(甲基)丙烯酸共聚物通过使包括以下的单体混合物共聚而制备：含羟基的(甲基)丙烯酸单体、含环氧基的(甲基)丙烯酸单体以及玻璃转化温...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佩珊，
申请(专利权)人：陈佩珊，
类型：发明
国别省市：广东,44