One aspect of this disclosure is a passage in the second metal gate type transistor region (e.g., NMOS) forming the silicon nitride on the virtual grid (SiN) method to avoid virtual grid loss CMP process PMOS gate in the manufacture of metal gate. The method may include in patterning the hard mask process to remove the PMOS and NMOS areas of execution, forming the SiN layer in the NMOS region; perform patterning process of the PMOS region and the gate open filling material in the PMOS region; execute CMP to PMOS so that the top surface of the polishing polishing stopped at SiN. In this way, the virtual gate loss during the first aluminum CMP step can be reduced, and thus the initial height of the virtual gate can be reduced, as compared with the conventional method, and the filling process of the virtual gate is improved compared to the conventional method.
【技术实现步骤摘要】
用于金属栅极的制造工艺
本专利技术涉及半导体工艺与器件。
技术介绍
自从早年德州仪器的JackKilby博士专利技术了集成电路之时起,科学家们和工程师们已经在半导体器件和工艺方面作出了众多专利技术和改进。近50年来,半导体尺寸已经有了明显的降低,这转化成不断增长的处理速度和不断降低的功耗。迄今为止,半导体的发展大致遵循着摩尔定律,摩尔定律大致是说密集集成电路中晶体管的数量约每两年翻倍。现在,半导体工艺正在朝着20nm以下发展,其中一些公司正在着手14nm工艺。这里仅提供一个参考,一个硅原子约为0.2nm,这意味着通过20nm工艺制造出的两个独立组件之间的距离仅仅约为一百个硅原子。半导体器件制造因此变得越来越具有挑战性,并且朝着物理上可能的极限推进。华力微电子有限公司TM是致力于半导体器件和工艺研发的领先的半导体制造公司之一。在制造典型栅极尺寸小于50nm的晶体管时,所谓的“高k/金属栅极”(HKMG)技术已经普及。根据HKMG制造工艺流程,包括在栅电极中的绝缘层由高k材料构成。这与常规的氧化物/多晶硅(poly/SiON)方法相反,在常规的氧化物/多晶硅方法中,栅电极绝缘层通常由氧化物构成,在基于硅的器件情况下优选二氧化硅或氮氧化硅。目前,有两种不同的方法在半导体制造工艺流程中实现HKMG。第一种方法称为栅极-首先,制造工艺流程类似于传统poly/SiON方法过程中采取的流程。首先形成栅电极,包括高k电介质膜和功函数金属膜,继之以后续的晶体管制造阶段,例如,源极区域和漏极区域的限定、部分基板表面的硅化、金属化等等。另一方面,根据也称之为栅极-最后或替换栅极 ...
【技术保护点】
一种用于制造半导体器件的金属栅极的方法,所述方法包括:提供衬底;在所述衬底上提供第一金属栅极型晶体管区域和第二金属栅极型晶体管区域,其中所述第一金属栅极型晶体管区域和所述第二金属栅极型晶体管区域的每一者包括虚栅极;在所述第一金属栅极型晶体管区域和所述第二金属栅极型晶体管区域周围提供零阶层间介电ILD0层;在所述ILD0层之上形成硬掩模层;执行图案化处理以移除部分硬掩模层以露出所述第一金属栅极型晶体管区域和所述第二金属栅极型晶体管区域处的虚栅极;在所述第二金属栅极型晶体管区域处的虚栅极之上形成氮化硅SiN层;执行图案化工艺以移除所述第一金属栅极型晶体管区域中的虚栅极并在所述第一金属栅极型晶体管区域中形成第一金属栅极,所述第一金属栅极为第一金属栅极型;执行第一化学机械抛光(CMP)工艺以抛光所述第一金属栅极型晶体管区域中的所述第一金属栅极以使得所述CMP工艺在所述SiN层处停止;以及移除所述SiN层。
【技术特征摘要】
1.一种用于制造半导体器件的金属栅极的方法,所述方法包括:提供衬底;在所述衬底上提供第一金属栅极型晶体管区域和第二金属栅极型晶体管区域,其中所述第一金属栅极型晶体管区域和所述第二金属栅极型晶体管区域的每一者包括虚栅极;在所述第一金属栅极型晶体管区域和所述第二金属栅极型晶体管区域周围提供零阶层间介电ILD0层;在所述ILD0层之上形成硬掩模层;执行图案化处理以移除部分硬掩模层以露出所述第一金属栅极型晶体管区域和所述第二金属栅极型晶体管区域处的虚栅极;在所述第二金属栅极型晶体管区域处的虚栅极之上形成氮化硅SiN层;执行图案化工艺以移除所述第一金属栅极型晶体管区域中的虚栅极并在所述第一金属栅极型晶体管区域中形成第一金属栅极,所述第一金属栅极为第一金属栅极型;执行第一化学机械抛光(CMP)工艺以抛光所述第一金属栅极型晶体管区域中的所述第一金属栅极以使得所述CMP工艺在所述SiN层处停止;以及移除所述SiN...
【专利技术属性】
技术研发人员:鲍宇,
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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