The invention provides a method and apparatus for calibrating mapping size, the method includes: when the transverse axis of the wafer and abscissa axis parallel to the direction of the reference case, acquiring the image information of the wafers; according to the user to set the template to determine the number of grains in the image information, and calculate the center of each grain according to the coordinate information of each grain in the location of the template; according to the number of center points, the grain in the image information of the crystal coordinates information and predetermined dividing the value of the wafer size determine the mapping the scribing machine. This does not require manual calibration, as long as the coordinate calibration wafer and set the template can determine the mapping size equipment dicing machine precision, process equipment calibration map size dicing machine is more simple and convenient, but also can improve production efficiency and save cost.
【技术实现步骤摘要】
一种标定映射尺寸的方法及装置
本专利技术涉及通信领域,尤其涉及一种标定映射尺寸的方法及装置。
技术介绍
划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机,其中,砂轮划片机结合水电气、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备;激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。在划片机设备中经常通过机器视觉设备来实现自动识别功能,需要标定划片机设备在对应的显微镜倍率下的映射尺寸,从而转换工作台的坐标和机器视觉设备的坐标。目前,标定映射尺寸的方法主要是使用手工标定,为了使标定精度更加准确,需要采用多次标定测量的方法,这样,划片机设备标定映射尺寸的操作过程过于复杂和繁琐。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种标定映射尺寸的方法及装置,以解决现有的划片机设备标定映射尺寸的操作过程过于复杂和繁琐的问题。第一方面,本专利技术实施例提供了一种标定映射尺寸的方法,应用于划片机设备,包括:在晶圆的横向坐标轴方向与参考横向坐标轴方向平行的情况下,采集所述晶圆的图像信息;根据用户设定的模板确定所述图像信息中的晶粒数量,并根据各晶粒内的模板的位置计算各晶粒的中心点坐标信息;根据所述图像信息中的晶粒数量、所述各晶粒的中心点坐标信息以及预先确定的所述晶圆的分度值确定所述划片机设备的映射尺寸。可选地,所述图像信息的横向坐标轴方向的模板数大于或者等于2,以及所述图像信息的纵向坐标轴方向的模板数大于或者等于2。可选地,所述根据所述图像信息中的晶粒数量、所述各晶粒的中心点坐标信息以及预先确定的所述晶圆的分度值确定所述划片机设备的映射尺寸的 ...
【技术保护点】
一种标定映射尺寸的方法,应用于划片机设备,其特征在于,包括:在晶圆的横向坐标轴方向与参考横向坐标轴方向平行的情况下,采集所述晶圆的图像信息;根据用户设定的模板确定所述图像信息中的晶粒数量,并根据各晶粒内的模板的位置计算各晶粒的中心点坐标信息;根据所述图像信息中的晶粒数量、所述各晶粒的中心点坐标信息以及预先确定的所述晶圆的分度值确定所述划片机设备的映射尺寸。
【技术特征摘要】
1.一种标定映射尺寸的方法,应用于划片机设备,其特征在于,包括:在晶圆的横向坐标轴方向与参考横向坐标轴方向平行的情况下,采集所述晶圆的图像信息;根据用户设定的模板确定所述图像信息中的晶粒数量,并根据各晶粒内的模板的位置计算各晶粒的中心点坐标信息;根据所述图像信息中的晶粒数量、所述各晶粒的中心点坐标信息以及预先确定的所述晶圆的分度值确定所述划片机设备的映射尺寸。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述图像信息的横向坐标轴方向的模板数大于或者等于2,以及所述图像信息的纵向坐标轴方向的模板数大于或者等于2。3.根据权利要求1或者2所述的方法,其特征在于,所述根据所述图像信息中的晶粒数量、所述各晶粒的中心点坐标信息以及预先确定的所述晶圆的分度值确定所述划片机设备的映射尺寸的步骤,包括:基于所述各晶粒的中心点坐标信息、所述图像信息中的横向坐标轴方向的晶粒数量,以及预先确定的所述晶圆横向坐标轴方向的分度值确定所述划片机设备的横向坐标轴的映射尺寸;基于所述各晶粒的中心点坐标信息、所述图像信息中的纵向坐标轴方向的晶粒数量以及预先确定的所述晶圆纵向坐标轴方向的分度值确定所述划片机设备的纵向坐标轴方向的映射尺寸。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述基于所述各晶粒的中心点坐标信息、所述图像信息中的横向坐标轴方向的晶粒数量,以及预先确定的所述晶圆横向坐标轴方向的分度值确定所述划片机设备的横向坐标轴方向的映射尺寸的步骤,包括:提取所述各晶粒的中心点坐标信息中最小横坐标值和最大横坐标值;计算所述最大横坐标值与最小横坐标值的差值;计算所述差值,与所述图像信息中的横向坐标轴方向的晶粒数量减1得到的数值的商值;将所述预先确定的所述晶圆的横向坐标轴方向的分度值与所述商值的比值作为所述划片机设备的坐标横向坐标轴方向的映射尺寸。5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述基于所述各晶粒的中心点坐标信息、所述图像信息中的纵向坐标轴方向的晶粒数量,以及预先确定的所述晶圆纵向坐标轴方向的分度值确定所述划片机设备的纵向坐标轴方向的映射尺寸的步骤,包括:提取所述各晶粒的中心点坐标信息中最小纵坐标值和最大纵坐标值;计算所述最大纵坐标值与最小纵坐标值的差值;计算所述差值,与所述图像信息中的纵向坐标轴方向的晶粒数量减1得到的数值的商值;将所述预先确定的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘婷婷,夏志伟,周文静,剡颜,
申请(专利权)人:北京中电科电子装备有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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