一种扇出的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供了一种扇出的封装结构及其封装方法，该封装方法包括步骤：在基板一侧形成传导层，所述传导层包括导电体，所述导电体两端各暴露于所述传导层两相背表面；在所述传导层背对于所述基板的一侧设置倒装芯片，所述倒装芯片连接所述导电体；对所述传导层以及所述倒装芯片进行塑封。相对于现有技术，本发明专利技术提供的扇出封装结构及其封装方法，首先将线路(包括再布线图案以及导电柱等)形成，然后将芯片倒装在线路上，该种封装方式解决了现有技术中由于先贴合芯片，然后再向上引线，导致芯片再布线工艺困难的技术问题，本发明专利技术中提供的封装方法可以适用于不同类型芯片的封装。

Fan out packaging structure and packaging method thereof

The present invention provides a package structure for fanout and encapsulation method, the encapsulation method comprises the steps of: forming a conductive layer on one side of the substrate, the conductive layer includes a conductive body, wherein both ends of each conductive body exposed to the back surface of the conductive layer phase; in the conduction layer of the back side of the substrate is provided for the flip chip, the flip chip is connected with the conductive body; the conductive layer and the flip chip package. Compared with the prior art, the invention provides fanout package structure and package method, the first line (including re wiring pattern and a conductive column form, etc.) and then flip chip on the line, this kind of package to solve the first joint chip in the prior art, to lead and then cause technical problems. The wiring process difficult, packaging method is provided in the invention can be applied to different types of chip packaging.

【技术实现步骤摘要】
一种扇出的封装结构及其封装方法
本专利技术涉及半导体的
，具体是涉及一种扇出的封装结构及其封装方法。
技术介绍
在半导体领域中，扇出的封装是一个非常重要的工艺过程，在扇出(fan-out)封装过程中，为了PCB板可以有附加的功能，同时还可以提供连接的便利，而且在工作期间还能够保护到这些器件，因此需要提供一种在电路板中嵌设器件的封装结构，这些封装的器件和其它的器件一起被置于印制电路板(PCB)上。带有上述器件的PCB用在诸如计算机或蜂窝电话的产品中。由于希望减小诸如计算机和蜂窝电话的产品的尺寸，因此需要在不牺牲功能的情况下减小PCB和封装的器件的尺寸。现有的fan-out主流封装工艺为基板+膜+芯片功能面贴在膜上+塑封+剥离基板和膜+向上布线，具体可参考US8283780等很多专利。由于需要对芯片功能区域通过再布线等方式引出，针对上述封装结构，现有技术中的封装方法主要存在以下问题：1、先贴合芯片，然后向上引线，导致芯片再布线工艺困难；2、该封装方法不能适用于不同类型的芯片。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种扇出的封装结构及其封装方法，以解决现有技术的扇出封装工艺中存在的芯片再布线困难以及无法适应多种类型芯片的技术问题。为解决上述问题，本专利技术实施例一方面提供了一种扇出结构的封装方法，所述封装方法包括步骤：在基板一侧形成传导层，所述传导层包括导电体，所述导电体两端各暴露于所述传导层两相背表面；在所述传导层背对于所述基板的一侧设置倒装芯片，所述倒装芯片连接所述导电体；对所述传导层以及所述倒装芯片进行塑封。根据本专利技术一优选实施例，所述在基板一侧形成传导层包括：在所述基板上形成感光材料层；在所述感光材料层内嵌设导电柱，所述导电柱的两端各暴露于所述感光材料层两相背表面；在所述感光材料层背对所述基板一侧形成再布线层，所述再布线层与所述导电柱连接，共同构成所述导电体。根据本专利技术一优选实施例，所述在基板上形成感光材料层的步骤具体包括：在基板上涂布胶层；在所述胶层上形成感光材料层，以保证扇出结构在封装过程中，感光材料层与基板粘接。根据本专利技术一优选实施例，所述在感光材料层内嵌设导电柱的步骤具体包括：在感光材料层上形成贯通的缺口；在所述缺口内电镀形成导电柱。根据本专利技术一优选实施例，所述在感光材料层的缺口内电镀形成导电柱的步骤具体包括：通过化学沉积的方式在所述感光材料层缺口内形成导电薄膜；利用电镀法加厚所述导电薄膜以形成导电柱。根据本专利技术一优选实施例，所述在感光材料层背对所述基板一侧形成再布线层的步骤具体包括：在所述感光材料层的上表面形成光刻胶层，其中，所述导电柱的顶端突出于所述光刻胶层的上表面；在所述光刻胶层上形成导电层；对所述导电层进行蚀刻形成再布线层图案。根据本专利技术一优选实施例，所述在光刻胶层上形成导电层的步骤具体包括：在光刻胶层上形成初始导电层；在所述初始导电层上盖设阻挡层；电镀加厚所述初始导电层中没有被所述阻挡层覆盖的部分，其中，所述导电层中没有被所述阻挡层覆盖的部分即为再布线层的图案；去除所述阻挡层。根据本专利技术一优选实施例，所述封装方法在对所述传导层以及所述倒装芯片进行塑封的步骤之后还包括：去除所述基板以及所述胶层，并将扇出结构切割为若干扇出单体。为解决上述技术问题，本专利技术还提供一种扇出的封装结构，所述封装结构包括传导层、倒装芯片以及包裹于所述传导层和所述倒装芯片外周的塑封层；所述传导层包括导电体，所述导电体两端各暴露于所述传导层两相背表面，所述倒装芯片与所述导电体的一端连接，所述导电体的另一端露出于所述塑封层。根据本专利技术一优选实施例，所述传导层包括：感光材料层以及导电体；所述导电体包括嵌设于所述感光材料层内的导电柱以及设于所述感光材料层上的再布线层；所述导电柱的两端各暴露于所述感光材料层两相背表面，所述导电柱一端以所述倒装芯片连接，另一端与所述再布线层连接。相对于现有技术，本专利技术提供的扇出封装结构及其封装方法，首先将线路(包括再布线图案以及导电柱等)形成，然后将芯片倒装在线路上，该种封装方式解决了现有技术中由于先贴合芯片，然后再向上引线，导致芯片再布线工艺困难的技术问题，本专利技术中提供的封装方法可以适用于不同类型芯片的封装。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术扇出结构封装方法第一实施例的流程示意图。图2是本专利技术扇出结构封装方法第二实施例的流程示意图；图3是图2实施例封装方法过程中在基板上形成感光材料层的结构侧视图；图4是在感光材料层内嵌设导电柱的工艺流程图；图5是在感光材料层上形成缺口的结构侧向剖视图；图6是形成导电柱后的结构侧向剖视图；图7是形成再布线层的流程示意图；图8是在感光材料层的上表面形成光刻胶层的结构侧向剖视图；图9是在光刻胶层上形成导电层的流程示意图；图10是形成再布线层图案后的结构侧向剖视图；图11是扇出结构完成塑封后的结构侧向剖视图；以及图12是切割后形成的扇出单体结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本专利技术，但不对本专利技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本专利技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，图1是本专利技术扇出结构封装方法第一实施例的流程示意图，该封装方法包括但不限以下步骤。步骤S10，在基板一侧形成传导层，传导层包括导电体，导电体两端各暴露于传导层两相背表面。其中，传导层的形成过程包括：在基板上形成感光材料层；在感光材料层内嵌设导电柱，导电柱的两端各暴露于感光材料层两相背表面；以及在感光材料层背对基板一侧形成再布线层，再布线层与导电柱连接，共同构成导电体。步骤S20，在传导层背对于基板的一侧设置倒装芯片，倒装芯片连接导电体。步骤S30，对传导层以及倒装芯片进行塑封。具体地，请参阅图2，图2是本专利技术扇出结构封装方法第二实施例的流程示意图，该封装方法包括但不限以下步骤。步骤S110，在基板上形成感光材料层。请参阅图3，图3是图2实施例封装方法过程中在基板上形成感光材料层的结构侧视图。在该步骤中，优选地，可以先在基板101上涂布胶层102，然后在胶层102上形成感光材料层103，这样可以保证扇出结构在封装过程中，感光材料层103与基板102可靠粘接。其中，基板101可以采用金属基板，而胶层102则可以为双面胶膜，双面胶膜起到过渡连接基板与扇出结构的作用。步骤S120，在感光材料层内嵌设导电柱；其中，导电柱的顶端突出于感光材料层的上表面。步骤S120具体包括如下步骤。具体请参阅图4，图4是在感光材料层内嵌设导电柱的工艺流程图。步骤S121，在感光材料层上形成贯通的缺口。请参阅图5，图5是在感光材料层上形成缺口的结构侧向剖视图。该步骤的缺口1031可以通过数控钻孔机钻孔获得，或者通过掩膜、蚀刻(光照)等工艺过程制得，需要保证缺口1031贯通感光材料层103。在本领域技术人员的理解范围内，关于缺口103的其他制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扇出结构的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤：在基板一侧形成传导层，所述传导层包括导电体，所述导电体两端各暴露于所述传导层两相背表面；在所述传导层背对于所述基板的一侧设置倒装芯片，所述倒装芯片连接所述导电体；对所述传导层以及所述倒装芯片进行塑封。

【技术特征摘要】
1.一种扇出结构的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤：在基板一侧形成传导层，所述传导层包括导电体，所述导电体两端各暴露于所述传导层两相背表面；在所述传导层背对于所述基板的一侧设置倒装芯片，所述倒装芯片连接所述导电体；对所述传导层以及所述倒装芯片进行塑封。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在基板一侧形成传导层包括：在所述基板上形成感光材料层；在所述感光材料层内嵌设导电柱，所述导电柱的两端各暴露于所述感光材料层两相背表面；在所述感光材料层背对所述基板一侧形成再布线层，所述再布线层与所述导电柱连接，共同构成所述导电体。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述在基板上形成感光材料层的步骤具体包括：在基板上涂布胶层；在所述胶层上形成感光材料层，以保证扇出结构在封装过程中，感光材料层与基板粘接。4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述在感光材料层内嵌设导电柱的步骤具体包括：在感光材料层上形成贯通的缺口；在所述缺口内电镀形成导电柱。5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述在感光材料层的缺口内电镀形成导电柱的步骤具体包括：通过化学沉积的方式在所述感光材料层缺口内形成导电薄膜；利用电镀法加厚所述导电薄膜以形成导电柱。6.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述在感光材料层背对所述基板一侧形成再布...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈海军，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32