纵包四通道小型封装接口线制造技术

纵包四通道小型封装接口线，本发明专利技术涉及通信设备技术领域；平行线对组成的整体外部包设有屏蔽层，屏蔽层的外部设有外屏蔽层，外屏蔽层的外部设有外护套，所述的中心线对与平行线对均由两个内导体和地线构成，每个内导体的外部设有改性PE绝缘体，两个改性PE绝缘体之间上部设有地线，所述的两个改性PE绝缘体以及地线组成的一个整体的外部纵包粘合有30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层，30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层的外部包设有小外被，小外被的外部设有线号标记层。采用改性PE，大大提高绝缘强度，线对屏蔽采用30微米厚铝箔纵包粘合，线材性能测试完全满足技术要求，实用性更强。

Longitudinal package four channel small package interface line

Four channel longitudinal small package interface line, the invention relates to the technical field of communication equipment; parallel lines on the overall external package consisting of a shielding layer is arranged outside the shielding layer is provided with an outer shielding layer and an outer shielding layer is arranged outside the outer sheath, the center line of the right and the parallel lines are composed of two inner conductor and the ground, outside of each of the inner conductor with modified PE insulator is arranged at the upper part between the two modified PE insulator wire, the two modified PE insulator and ground wire composed of a whole external longitudinal bonding has 30 m thick melt adhesive aluminum foil shielding layer, external 30 m thick the melt adhesive aluminum foil shielding layer is coated with a small outside, small external covering layer is provided with wire marking. Using modified PE, greatly improve the insulation strength, line to shield using 30 micron thick aluminum foil longitudinal adhesive, wire performance test fully meet technical requirements, practical more.

【技术实现步骤摘要】
纵包四通道小型封装接口线
本专利技术涉及通信设备
，具体涉及纵包四通道小型封装接口线。
技术介绍
QSFP(QuadSmallForm-factorPluggable)：四通道SFP接口(QSFP)，QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。这种4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps。目前的纵包四通道小型封装接口线的绝缘材料采用PE，其强度不足，线对铝箔绕包屏蔽效果不好，导致其衰减、回波损耗、差分转共模型号不良，亟待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的纵包四通道小型封装接口线，采用改性PE，大大提高绝缘强度，线对屏蔽采用30微米厚铝箔纵包粘合，线材性能测试完全满足技术要求，实用性更强。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：它由数个中心线对和数个平行线对构成，数个中心线对组成的整体外部设有填充层，填充层的外围设有数个平行线对，平行线对与中心线对组成的整体外部包设有屏蔽层，屏蔽层的外部设有外屏蔽层，外屏蔽层的外部设有外护套，所述的中心线对与平行线对均由两个内导体和地线构成，每个内导体的外部设有改性PE绝缘体，两个改性PE绝缘体之间上部设有地线，所述的两个改性PE绝缘体以及地线组成的一个整体的外部纵包粘合有30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层，30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层的外部包设有小外被，小外被的外部设有线号标记层。进一步地，所述的内导体为直径0.28mm的镀银铜。进一步地，所述的30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层得宽度为7mm。进一步地，所述的改性PE绝缘体为直径为0.85mm的镀锡铜。进一步地，所述的小外被为4mm宽*25μm厚的热融PET带。进一步地，所述的填充层为发泡PP带。进一步地，所述的屏蔽层为20mm*25μm厚的铝箔。进一步地，所述的外屏蔽层的规格为24束*8根每束*0.12mm每根，编织节距为40mm。进一步地，所述的外护套为直径7.1mm的阻燃黑灰色PVC。本专利技术的工作原理：四通道小型可插拔模块具有四个独立的全双工收发通道它利用高密度的模块替代单通道的SFP+,QSFP+只比标准的单通道SFP+模块大30％，而每通道的传输速率完全媲美单通道的SFP+,这意味着在相同面板上可以配置更多的端口数量，采用了改性PE，绝缘强度提高了30％，线对屏蔽采用专门开发的30微米厚铝箔纵包粘合，线材性能测试完全满足技术要求。采用上述结构后，本专利技术有益效果为：本专利技术所述的纵包四通道小型封装接口线，采用改性PE，大大提高绝缘强度，线对屏蔽采用30微米厚铝箔纵包粘合，线材性能测试完全满足技术要求，实用性更强，本专利技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术中中心线对和平行线对的结构示意图。附图标记说明：内导体1、线号标记层2、30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层3、改性PE绝缘体4、地线5、小外被6、平行线对7、填充层8、屏蔽层9、外屏蔽层10、外护套11。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。参看如图1和图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它由两个中心线对和六个平行线对7构成，两个中心线对组成的整体外部设有填充层8，填充层8的外围设有六个平行线对7，平行线对7与中心线对组成的整体外部包设有屏蔽层9，屏蔽层9的外部设有外屏蔽层10，外屏蔽层10的外部设有外护套11，所述的中心线对与平行线对7均由两个内导体1和地线5构成，每个内导体1的外部设有改性PE绝缘体4，两个改性PE绝缘体4之间上部设有地线5，所述的两个改性PE绝缘体4以及地线5组成的一个整体的外部纵包粘合有30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层3，30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层3的外部包设有小外被6，小外被6的外部设有线号标记层2。进一步地，所述的内导体1为直径0.28mm的镀银铜。进一步地，所述的30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层3得宽度为7mm。进一步地，所述的改性PE绝缘体4为直径为0.85mm的镀锡铜。进一步地，所述的小外被为4mm宽*25μm厚的热融PET带。进一步地，所述的填充层8为发泡PP带。进一步地，所述的屏蔽层为20mm*25μm厚的铝箔。进一步地，所述的外屏蔽层的规格为24束*8根每束*0.12mm每根，编织节距为40mm。进一步地，所述的外护套为直径7.1mm的阻燃黑灰色PVC。本具体实施方式的工作原理：四通道小型可插拔模块具有四个独立的全双工收发通道它利用高密度的模块替代单通道的SFP+,QSFP+只比标准的单通道SFP+模块大30％，而每通道的传输速率完全媲美单通道的SFP+,这意味着在相同面板上可以配置更多的端口数量，采用了改性PE，绝缘强度提高了30％，线对屏蔽采用专门开发的30微米厚铝箔纵包粘合，线材性能测试完全满足技术要求。采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的纵包四通道小型封装接口线，采用改性PE，大大提高绝缘强度，线对屏蔽采用30微米厚铝箔纵包粘合，线材性能测试完全满足技术要求，实用性更强，本专利技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。以上所述，仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本专利技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本专利技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
纵包四通道小型封装接口线，它由数个中心线对和数个平行线对构成，数个中心线对组成的整体外部设有填充层，填充层的外围设有数个平行线对，平行线对与中心线对组成的整体外部包设有屏蔽层，屏蔽层的外部设有外屏蔽层，外屏蔽层的外部设有外护套，所述的中心线对与平行线对均由两个内导体和地线构成，其特征在于：每个内导体的外部设有改性PE绝缘体，两个改性PE绝缘体之间上部设有地线，所述的两个改性PE绝缘体以及地线组成的一个整体的外部纵包粘合有30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层，30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层的外部包设有小外被，小外被的外部设有线号标记层。

【技术特征摘要】
1.纵包四通道小型封装接口线，它由数个中心线对和数个平行线对构成，数个中心线对组成的整体外部设有填充层，填充层的外围设有数个平行线对，平行线对与中心线对组成的整体外部包设有屏蔽层，屏蔽层的外部设有外屏蔽层，外屏蔽层的外部设有外护套，所述的中心线对与平行线对均由两个内导体和地线构成，其特征在于：每个内导体的外部设有改性PE绝缘体，两个改性PE绝缘体之间上部设有地线，所述的两个改性PE绝缘体以及地线组成的一个整体的外部纵包粘合有30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层，30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层的外部包设有小外被，小外被的外部设有线号标记层。2.根据权利要求1所述的纵包四通道小型封装接口线，其特征在于：所述的内导体为直径0.28mm的镀银铜。3.根据权利要求1所述的纵包四通道小型封装接口线，其特征在于：所述的3...

【专利技术属性】
技术研发人员：于国庆，李军，王郑，付善波，贾利宾，
申请(专利权)人：东莞金信诺电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44