氟取代乙烯基聚合物树脂组合物、半固化片及层压板制造技术

本发明专利技术公开了氟取代乙烯基聚合物树脂组合物及由其制得的半固化片及层压板，氟取代乙烯基聚合物树脂组合物包含氟取代乙烯基聚合物树脂和官能团化高分子聚合物，其中，所述的氟取代乙烯基聚合物树脂由下式表示，且其粒径最大不超过100微米，

Fluorine substituted vinyl polymer resin composition, prepreg and laminate

The invention discloses a fluorinated vinyl polymer resin composition and prepreg made therefrom and laminate, fluorinated vinyl polymer resin composition comprising a fluorinated vinyl polymer resin and functionalized polymer, wherein the fluorinated vinyl polymer resin represented by the formula, and its particle size a maximum of not more than 100 microns,

【技术实现步骤摘要】
氟取代乙烯基聚合物树脂组合物、半固化片及层压板
本专利技术涉及电子产品材料领域，具体涉及一种氟取代乙烯基聚合物树脂组合物、半固化片及层压板。
技术介绍
随着无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因而电子产品趋向轻薄短小，并适合高频传输，电路板的配线走向高密度化，高多层化。为了维持传输速率及保持传输讯号的完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数(dielectricconstant，Dk)及介电损耗(又称损失因子，dissipationfactor，Df)。介电常数、介电损耗越小，信号损失越小。当前使用聚苯醚、氰酸酯胶液或改性环氧胶液制得的半固化片，胶含量为50-60％制得的基板，Dk值都不低于3.2，无法满足高频板的信号传输要求。另中国专利CN201210144675.4、201310476142.0公开了将聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉混合，经球磨后在模具中285℃压合形成介质材料层，玻璃纤维布放入PTFE树脂内烧结成半固化片，然后将铜箔、金属基板、模具压合形成的介质材料层、半固化片按照顺序叠放后压合形成基板的方法。此技术公开的方法工艺复杂，成本高，且制得的基板厚度均匀性难控制，外观不平滑，难以制作高多层PCB板。美国专利2539329中提到了用205℃对PTFE玻纤布漆片进行预处理，碾压后再浸渍的方法来改善PTFE涂层过厚产生的“泥裂”现象，这种方法存在原涂层再浸胶时易脱落，且低于250℃以下难以进行层压的难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种氟取代乙烯基聚合物树脂组合物、半固化片及层压板，本专利技术中组合物的制备调制方法简单，组合物可应用于电子装备，大大提高了信号传输速度，降低信号损失；半固化片含胶量均匀、表面平整、性能稳定；层压板制作工艺简单，具有优异的机械、耐热性和介电性能。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：一种氟取代乙烯基聚合物树脂组合物，包含氟取代乙烯基聚合物树脂和官能团化的高分子聚合物，所述氟取代乙烯基聚合物树脂的结构式如下：其中，取代基R1，R2，R3，R4至少有一种是氟原子，n不小于100，所述氟取代乙烯基聚合物树脂的粒径不超过100μm。进一步包括，所述官能团化的高分子聚合物包括以下中的一种或几种：环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯、聚异戊二烯、环氧树脂改性物、氰酸酯树脂改性物、聚苯醚树脂改性物、聚丁二烯改性物、聚异戊二烯改性物。进一步包括，氟取代乙烯基聚合物树脂组合物是由聚氟乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚三氟乙烯中一种或二种及其多种而成的混合物。进一步包括，所述氟取代乙烯基聚合物树脂所占的固体质量百分比为1-70％。进一步包括，还包含至少一种有机或无机填料，填料固体质量百分比不超过80％。进一步包括，所述有机或无机填料经过偶联剂表面处理或者未经偶联剂表面处理。进一步包括，还包含至少一种交联剂。进一步包括，所述交联剂包括以下中的一种或几种：胺类、酸酐类、酚醛类、活性酯、过氧化物。进一步包括，还包含一种阻燃剂。进一步包括，还包含溶剂，所述溶剂包括以下中的一种或几种：丙酮、丁酮、环己酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、苯、甲苯、二甲苯、水。进一步包括，所述树脂组合物的玻璃态转化温度大于170℃。进一步包括，所述树脂组合物的裂解温度大于350℃。进一步包括，所述树脂组合物在288℃下，超过30min发生分层。进一步包括，所述树脂组合物的介电常数为2.4-2.8。进一步包括，所述树脂组合物的介电损耗因子为0.001-0.01。一种半固化片，将氟取代乙烯基聚合物树脂和官能团化高分子聚合物浸润到基材中，经特别固化形成半固化片，所述氟取代乙烯基聚合物树脂的结构式如下：其中，取代基R1，R2，R3，R4至少有一种是氟原子或官能团，n不小于100，所述氟取代乙烯基聚合物树脂的粒径不超过100μm。进一步包括，所述基材为玻璃纤维，玻璃纤维布，玻璃纤维织物，所述官能团化高分子聚合物包括以下中的一种或几种：环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯、聚异戊二烯、环氧树脂改性物、氰酸酯树脂改性物、聚苯醚树脂改性物、聚丁二烯改性物、聚异戊二烯改性物。进一步包括，所述树脂组合物的介电常数为2.4-2.8。一种层压板，将氟取代乙烯基聚合物树脂和官能团化高分子聚合物浸润到基材中，经特别固化形成半固化片，所述半固化片与铜箔热压形成层压板，所述氟取代乙烯基聚合物树脂的结构式如下：其中，取代基R1，R2，R3，R4至少有一种是氟原子或官能团，n不小于100，所述氟取代乙烯基聚合物树脂的粒径不超过100μm。进一步包括，所述官能团化高分子聚合物包括以下中的一种或几种：环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯、聚异戊二烯、环氧树脂改性物、氰酸酯树脂改性物、聚苯醚树脂改性物、聚丁二烯改性物、聚异戊二烯改性物，所述树脂组合物的介电常数为2.4-2.8。本专利技术的有益效果是:本专利技术以氟取代乙烯基聚合物树脂组合物为主体胶液，调制简单易行，该组合物可应用于电子装备，大大提高了信号传输速度，降低信号损失。由该氟取代乙烯基聚合物树脂组合物浸渍玻璃布制得半固化片，含胶量均匀，且胶含量在50％-60％之间的半固化片制得的层压板，介电常数Dk可做到3.0以下。此外由此氟取代乙烯基聚合物树脂组合物制作的层压板，具有较高的玻璃态转变温度，高耐剥离机械性能，且具有优异的介电性能，满足服务器及基站、天线、雷达等通讯领域之高可靠性和极低Loss损耗材料要求。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，本专利技术的具体实施方式由以下实施例详细给出。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例中的氟取代乙烯基聚合物树脂组合物包含氟取代乙烯基聚合物树脂和官能团化高分子聚合物，其中氟取代乙烯基聚合物树脂具有如下结构式(1)，其最大粒径可选用小于100微米的，也可选用粒径小于90微米的，或小于80微米的，或小于70微米的，或小于60微米的，或小于50微米的。取代基R1，R2，R3，R4至少有一种是氟原子或官能团，这些取代基不一定要相同，可以有不同的化学结构，但至少需含有一种氟原子。在其它一些实施例中，氟取代乙烯基聚合物树脂组合物是由聚氟乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚三氟乙烯中一种或二种及其多种而成的混合物。优先选择聚氟乙烯，因为聚氟乙烯结构不完全对称，极性增强，更利于树脂的兼容性及分散。在实施例中，重复单元数n可以是大于100，或大于150，或大于200，或大于250，或大于300，或大于350，或大于400，或大于450，或大于500。优先选用大于100，因为分子量小更利于在树脂中更好的分散及流动；氟取代乙烯基聚合物树脂组合物的固体质量百分比可以是1％-70％，或1％-60％，或1％-50％，或1％-40％，或10％-70％，或10％-6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氟取代乙烯基聚合物树脂组合物，其特征在于，包含氟取代乙烯基聚合物树脂和官能团化的高分子聚合物，所述氟取代乙烯基聚合物树脂的结构式如下：

【技术特征摘要】
1.一种氟取代乙烯基聚合物树脂组合物，其特征在于，包含氟取代乙烯基聚合物树脂和官能团化的高分子聚合物，所述氟取代乙烯基聚合物树脂的结构式如下：其中，取代基R1，R2，R3，R4至少有一种是氟原子或基团，n不小于100，所述氟取代乙烯基聚合物树脂的粒径不超过100μm。2.根据权利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物树脂组合物，其特征在于，所述官能团化的高分子聚合物包括以下中的一种或几种：环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯、聚异戊二烯、环氧树脂改性物、氰酸酯树脂改性物、聚苯醚树脂改性物、聚丁二烯改性物、聚异戊二烯改性物。3.根据权利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物树脂组合物，其特征在于，氟取代乙烯基聚合物树脂组合物是由聚氟乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚三氟乙烯中一种或二种及其多种而成的混合物。4.根据权利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物树脂组合物，其特征在于，所述氟取代乙烯基聚合物树脂所占的固体质量百分比为1-70％。5.根据权利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物树脂组合物，其特征在于，还包含至少一种有机或无机填料，填料固体质量百分比不超过80％。6.根据权利要求5所述的氟取代乙烯基聚合物树脂组合物，其特征在于，所述有机或无机填料经过偶联剂表面处理或者未经偶联剂表面处理。7.根据权利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物树脂组合物，其特征在于，还包含至少一种交联剂。8.根据权利要求7所述的氟取代乙烯基聚合物树脂组合物，其特征在于，所述交联剂包括以下中的一种或几种：胺类、酸酐类、酚醛类、活性酯、过氧化物。9.根据权利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物树脂组合物，其特征在于，还包含一种阻燃剂。10.根据权利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物树脂组合物，其特征在于，还包含溶剂，所述溶剂包括以下中的一种或几种：丙酮、丁酮、环己酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、苯、甲苯、二甲苯、水。11.根据权利要求1所述的氟取代乙烯基聚合物树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物的玻璃态转化温度大于170℃。12.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟健人，王琢，邹水平，钱晋，
申请(专利权)人：腾辉电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32