本发明专利技术提供了一种钙华地质用修补剂，包括下述重量份的组分：钙华基料65～87份，石灰5～30份和石膏1～5份。本发明专利技术采用的钙华基料与被修补地质环境相容性良好，实现对钙华地质原位无损无污染的修补，修复效率高且修复后强度高。本发明专利技术所提供的钙华地质用修补剂可用于钙华风景区地表彩池边石坝坍塌区域、大缝隙的修补，也可用于钙华地质的修补，针对性强。本申请实施例的结果表明，本发明专利技术提供的钙华地质用修补剂能够实现对钙华地质的原位修补，钙华地质用修补剂使用过程中，抗压强度可达到18MPa。
A travertine geology repair agent, repair liquid and repair liquid applications
The invention provides a repair agent with travertine geology, which comprises the following components by weight: 65 to 87 portions of travertine base material, lime and gypsum 5 ~ 30 1 ~ 5. The invention adopts the travertine base material with good compatibility and geological environment has been repaired, no pollution to achieve non-destructive repair of travertine geology in situ, high repair efficiency and high strength after repair. Travertine geology provided by the invention with repair agent can be used for surface color pool scenic area travertine stone dam collapse zones, large gap repair, can also be used for geological travertine repair, strong pertinence. The application of the results of the examples show that the travertine geology provided by the invention can realize the in situ repair agent for repair of travertine geology, geological travertine repair agent in the process of using, the compressive strength can reach 18MPa.
【技术实现步骤摘要】
一种钙华地质用修补剂、修补液及其修补液的应用
本专利技术涉及地质修复
，特别涉及一种钙华地质用修补剂、修补液及其修补液的应用。
技术介绍
钙华是富含碳酸氢根的地表水，在适当的物理、化学或生物条件，接近和/或露出于地表时，因二氧化碳大量逸出而形成的碳酸钙华学沉淀物。这些沉淀物随水流的游移和水循环系统的变化而变迁，形成钙华景观，如钙华边石坝彩池、钙华滩流、钙华瀑布和钙华塌陷洞等。作为一种特殊的岩溶地貌类型，在其不断形成的同时，受常态侵蚀的影响，同样面临着景观的演化-退化现象，其中钙华边石坝的坍塌或不稳固现象较为严重。用于钙华边石坝的维护或者修补的修补剂，需要重点考虑钙华原有的地质特点的保持，但是常规水利工程岸坡的维护或修补用材料如加筋混凝土与钙华地质生态相容性差，难以保证边石坝修补用材料与钙华颜色、密度和渗透系数保持一致，造成钙华原本特质的破坏。例如，中国专利CN103526720公开了一种钢筋混凝土预制桩式丁坝施工工法，采用钢筋砼板桩作为丁坝基础替代堆石丁坝，自身能够在涌潮及洪水冲刷作用下维持稳定，能更好的承受涌潮的冲击，但是所引入的提高加固材料稳定性的钢筋会对地质原有地貌造成永久性破坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种钙华地质用修补剂、修补液及其修补液的应用，本专利技术提供的修补剂与钙华地质生物相容性好，不引入破坏性成分，保持地质原貌，实现对钙华地址的原位修补。本专利技术提供了一种钙华地质用修补剂，包括下述重量份的组分：钙华基料65～87份，石灰5～30份和石膏1～5份。优选的，所述钙华基料的粒径为500～1000μm。优选的，所述石灰的粒径为700～1400μm，所述石膏的粒径为500～1400μm。优选的，所述石膏为改性石膏。本专利技术提供了一种钙华地质用修补液，包括上述技术方案所述的修补剂和水，所述修补剂和水的质量比为(85～92)：(8～15)本专利技术提供了一种上述技术方案所述的钙华地质用修补液在钙华地质边石坝修补中的应用，包括：将所述钙华地质用修补液对钙华地质边石坝进行原位版筑。本专利技术还提供了一种上述技术方案所述的钙华地质用修补液在钙华地质边石坝修补中的应用，包括：将所述钙华地质用修补液压制成砌砖后对钙华地质边石坝进行修补。优选的，所述砌砖按照以下步骤制备得到：(1)压制所述修补液，得到砌砖初品；(2)干燥所述步骤(1)得到的砌砖初品，得到砌砖。优选的，步骤(1)所述压制的压力为5～40MPa。本专利技术提供了一种钙华地质用修补剂，包括下述重量份的组分：钙华基料65～87份，石灰5～30份和石膏1～5份。本专利技术采用的钙华基料与被修补地质环境相容性良好，实现对钙华地质原位无损无污染的修补，修复效率高且修复后强度高；石膏的加入，以其在固化过程中的膨胀效果，增加对损坏处的填充，同时石膏的膨胀性促进钙华基料更好地与被修补基体的接触，提高修补效率；并且石膏的膨胀作用促进石灰与水体中的碳酸根反应生成碳酸钙实现对钙华基料颗粒间的胶结作用，进一步促进钙华基料的修补作用；石灰与水中的碳酸根反应生成碳酸钙实现对钙华基料颗粒间的胶结作用，随时间的延长修补剂与被修补地质相容性增加，进一步促进钙华基料对缝隙的修补作用；本专利技术所提供的钙华地质用修补剂可用于钙华风景区地表彩池边石坝大缝隙的修补，也可用于钙华地质的修补，针对性强。本申请实施例的结果表明，本专利技术提供的钙华地质用修补剂能够实现对钙华地质的原位修补，钙华地质用修补剂使用过程中，抗压强度可达到18MPa。进一步的，钙华、石灰、石膏，粒径均匀且范围接近，可用于不同大小缝隙的修补。本专利技术提供的包括钙华地质用修补剂和水的修补液可直接用于钙华边石坝的修补，也可制备成砌砖后，用于边石坝的修补，使用方便，提高修补效率。具体实施方式本专利技术提供了一种钙华地质用修补剂，包括下述重量份的组分：钙华基料65～87份，石灰5～30份和石膏1～5份。本专利技术采用的钙华基料与被修补地质环境相容性良好，实现对钙华地质原位无损无污染的修补，修复效率高且修复后强度高；石膏的加入，以其在固化过程中的膨胀效果，增加对损坏处的填充，同时石膏的膨胀性促进钙华基料更好地与被修补基体的接触，提高修补效率；并且石膏的膨胀作用促进石灰与水体中的碳酸根反应生成碳酸钙实现对钙华基料颗粒间的胶结作用，进一步促进钙华基料的修补作用；石灰与水中的碳酸根反应生成碳酸钙实现对钙华基料颗粒间的胶结作用，随时间的延长修补剂与被修补地质相容性增加，进一步促进钙华基料对缝隙的修补作用；本专利技术所提供的钙华地质用修补剂可用于钙华风景区地表彩池边石坝大缝隙的修补，也可用于钙华地质的修补，针对性强。本专利技术提供的钙华地质用修补剂，以重量份计，包括65～87份的钙华基料，优选为70～85份，更优选为75～80份。在本专利技术中，所述钙华基料的粒径优选为500～1000μm，进一步优选为600～700μm。在本专利技术中，所述钙华基料优选为钙华地质上的物料；在本专利技术中，所述钙华基料优选为废弃钙华，以废弃钙华为基料，在保证材料的环境友好性前提下，又实现了对废弃钙华的资源利用。当选用废弃钙华时，本专利技术优选粗碎所述废弃钙华后除杂，再超细加工。在本专利技术中，所述粗碎优选为采用粉碎机将所述废弃钙华磨碎；在本专利技术中，所述磨碎后的废弃钙华的粒径优选为1200～1400μm。本专利技术优选对所述粗碎后的钙华基料进行除杂，本专利技术对所述除杂的方式没有特殊要求，采用本领域技术人员所熟知的除杂方式，以能除去所述废弃钙华中非钙华物质即可。在本专利技术中，所述非钙华物质优选包括砂石、砾石和枯枝中的一种或多种。完成所述除杂后，本专利技术优选对所述除杂后的产品进行超细加工；本专利技术对所述超细加工的方式没有特殊要求，采用本领域技术人员所熟知的超细加工方式即可。本专利技术优选完成所述超细加工后过16～32目筛网，所述筛网的孔径进一步优选为24～28目。本专利技术提供的钙华地质用修补剂，以重量份计，以上述技术方案所述钙华基料为基准，包括5～30份的石灰，优选为10～25份，更优选为15～20份。本专利技术中，所述石灰中的氧化钙和氢氧化钙能够与钙华地质中地表水中的碳酸氢根反应，生成碳酸钙，使得修补剂在使用过程中，强度不断增强，实现对所述钙华基料的颗粒的粘结增强修补效果，提高修补剂的长效性；所生成的碳酸钙还可以充分粘附在被修复缝隙的岩体上，增强修补效果。在本专利技术中，所述石灰的粒径优选为700～1400μm，进一步优选为500～1000μm。本专利技术对所述石灰的来源没有特殊要求，采用本领域技术人员所熟知的石灰即可，在本专利技术的实施例中，采用石灰的市售产品。本专利技术提供的钙华地质用修补剂，以重量份计，以上述技术方案所述钙华基料为基准，包括1～5份的石膏，优选为2～3份。在本专利技术中，所述石膏的吸水后体积膨胀，增强了修补剂对被修补基体的填充效果，并且起到了减少水分下渗的效果。在本专利技术中，所述石膏的粒径优选为500～1400μm，进一步优选为700～1000μm。在本专利技术中，所述石膏可以为普通石膏，也可以为改性石膏，优选为高温改性石膏。在本专利技术中，所述石膏的高温改性过程优选为对普通石灰进行高温煅烧；在本专利技术中，所述高温煅烧的温度优选为不低于800℃，进一步优选为1000～1500℃，更优选为1300～1400℃；在本专利技术中，所述高温煅烧的时本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种钙华地质用修补剂，包括下述重量份的组分：钙华基料65～87份，石灰5～30份和石膏1～5份。
【技术特征摘要】
1.一种钙华地质用修补剂，包括下述重量份的组分：钙华基料65～87份，石灰5～30份和石膏1～5份。2.根据权利要求1所述的钙华地质用修补剂，其特征在于，所述钙华基料的粒径为500～1000μm。3.根据权利要求1所述的钙华地质用修补剂，其特征在于，所述石灰的粒径为700～1400μm，所述石膏的粒径为500～1400μm。4.根据权利要求1或3所述的钙华地质用修补剂，其特征在于，所述石膏为改性石膏。5.一种钙华地质用修补液，包括权利要求1～4任一项所述的修补剂和水，所述修补剂和水的质量比为(85～9...
【专利技术属性】
技术研发人员：代群威，党政，董发勤，李琼芳，王岩，
申请(专利权)人：西南科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51
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