一种微电子机械系统芯片的节能封装结构技术方案

本发明专利技术公开了一种微电子机械系统芯片的节能封装结构，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的顶部通过软板与上壳体的底部固定连接，上壳体的顶部固定安装有太阳能垫板，太阳能垫板远离上壳体的一侧铺设有太阳能电池，所述下壳体的顶部开设有驱动槽，驱动槽底部的两端均固定安装有驱动盒，驱动盒内腔的底部固定安装有驱动装置，驱动装置的顶部固定连接有贯穿并延伸至驱动盒外部的连接杆，连接杆远离驱动装置的一端固定连接有活动板，并且活动板位于设置在驱动槽底部中心处的滑动板顶部。本发明专利技术通过太阳能垫板、太阳能电池与蓄电池的设置，让蓄电池能为驱动电机提供能量，从而避免需要依靠外部电源进行工作，达到节能的效果。

Energy saving packaging structure of microelectronic mechanical system chip

The invention discloses a packaging structure of such MEMS chip, including the shell and the shell, the top of the casing by the soft plate and the bottom of the shell is fixedly connected on the top of the shell is fixedly provided with a solar energy plate, side plate solar away from shell paved with a solar cell, the the top of the shell is provided with a driving groove, both ends are fixed at the bottom of the tank driving drive box, a driving device driving box fixed on the bottom of the inner cavity, the top drive device is fixedly connected with a connecting rod through and extends to the external drive box, one end of the connecting rod is away from the driving device is fixed and connected with a movable plate, and movable plate is located at the top of the sliding plate driving groove bottom at the center. By setting the solar energy backing plate, the solar battery and the accumulator, the accumulator can provide energy for the drive motor, thereby avoiding the need to work by external power supply, and achieving the effect of energy saving.

【技术实现步骤摘要】
一种微电子机械系统芯片的节能封装结构
本专利技术涉及半导体制造
，具体为一种微电子机械系统芯片的节能封装结构。
技术介绍
微电子机械系统是建立在纳米技术基础上的21世纪前沿技术，是指对纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术，它可将机械构件、光学系统、驱动部件和电控系统集成为一个整体单元的微型系统，这种微电子机械系统不仅能够采集、处理与发送信息或指令，还能够按照所获取的信息自主地或根据外部的指令采取行动，它用微电子技术和微加工技术相结合的制造工艺，制造出各种性能优异、价格低廉及微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统，微电子机械系统是近年来发展起来的一种新型多学科交叉的技术，该技术将对未来人类生活产生革命性的影响。现在的芯片在进行封装工作时，大多使用依靠人力进行暴露在空气中封装过程，这样一方面浪费着大量的人力与物力，并且还极大程度的降低封装的工作效率，而另一方面将芯片暴露在空气中进行封装，还会使得芯片表面容易混入杂质，从而影响着芯片的质量，降低封装的经济效益。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微电子机械系统芯片的节能封装结构，具备节能和保护微电子机械系统芯片的优点，解决了耗能及影响芯片质量的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种微电子机械系统芯片的节能封装结构，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的顶部通过软板与上壳体的底部固定连接，上壳体的顶部固定安装有太阳能垫板，太阳能垫板远离上壳体的一侧铺设有太阳能电池，并且下壳体和上壳体的正面开设有放置孔，所述下壳体的顶部开设有驱动槽，驱动槽底部的两端均固定安装有驱动盒，驱动盒内腔的底部固定安装有驱动装置，驱动装置的顶部固定连接有贯穿并延伸至驱动盒外部的连接杆，连接杆远离驱动装置的一端固定连接有活动板，并且活动板位于设置在驱动槽底部中心处的滑动板顶部，所述上壳体的底部开设有驱动腔，驱动腔的底部固定安装有一端贯穿并延伸至上壳体外部的抽真空装置，抽真空装置的另一端贯穿并延伸至下壳体与上壳体所形成的夹层内，并且抽真空装置的一侧设置有位于驱动腔底部的蓄电池，所述软板内开设有伸缩腔，伸缩腔的底部固定安装有与伸缩腔顶部固定连接的伸缩装置，所述蓄电池分别与抽真空装置和驱动装置电连接。优选的，所述抽真空装置包括抽真空泵，所述抽真空泵的出气口连通有贯穿并延伸至上壳体外部的出气管，抽真空泵的进气口连通有贯穿并延伸至下壳体与上壳体所形成夹层内的进气管，进气管远离抽真空泵的一端连通有连接管，连接管远离进气管的一侧连通有吸气管。优选的，所述驱动装置包括固定板，所述固定板的顶部固定安装有驱动电机，驱动电机的输出轴固定连接有驱动盘，驱动盘远离驱动电机的一侧偏心安装有驱动杆，并且驱动杆上套接有与连接杆一端固定连接的驱动轴承。优选的，所述伸缩装置包括下伸缩板和上伸缩板，所述上伸缩板的底部开设有反弹腔，下伸缩板的顶部固定连接有与反弹腔顶部活动连接的伸缩柱，并且伸缩柱上套接有两端分别与下伸缩板顶部和上伸缩板底部固定连接的伸缩弹簧。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术通过太阳能垫板、太阳能电池与蓄电池的设置，让蓄电池能为驱动电机提供能量，从而避免需要依靠外部电源进行工作，达到节能的效果。2、本专利技术通过抽真空装置的设置，让抽真空泵能将下壳体与上壳体所形成夹层内的空气进行抽空处理，从而使得微电子机械系统芯片在进行封装的工作时能不与外部空气进行接触，达到保护微电子机械系统芯片的效果。3、本专利技术通过伸缩腔与伸缩装置的设置，让伸缩弹簧能为上壳体与下壳体提供缓冲，达到缓冲减震的效果。附图说明图1为本专利技术正视结构示意图；图2为本专利技术正视剖面结构示意图；图3为本专利技术A-A局部放大示意图。图中：1下壳体、2上壳体、3软板、4放置孔、5太阳能垫板、6太阳能电池、7驱动盒、8驱动装置、81固定板、82驱动电机、83驱动盘、84驱动杆、85驱动轴承、9连接杆、10滑动板、11活动板、12驱动腔、13抽真空装置、131抽真空泵、132出气管、133进气管、134连接管、135吸气管、14蓄电池、15伸缩腔、16伸缩装置、161下伸缩板、162伸缩柱、163伸缩弹簧、164上伸缩板、165反弹腔、17驱动槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，一种微电子机械系统芯片的节能封装结构，包括下壳体1和上壳体2，下壳体1的顶部通过软板3与上壳体2的底部固定连接，软板3采用的软性可拉伸的材质，使得与上壳体2和下壳体1一起组成一个封闭的空间，上壳体2的顶部固定安装有太阳能垫板5，并且下壳体1和上壳体2的正面开设有放置孔4。请参阅图1-3，太阳能垫板5远离上壳体2的一侧铺设有太阳能电池6，下壳体1的顶部开设有驱动槽17，驱动槽17底部的两端均固定安装有驱动盒7，驱动盒7内腔的底部固定安装有驱动装置8，驱动装置8包括固定板81，固定板81的顶部固定安装有驱动电机82，驱动电机82的输出轴固定连接有驱动盘83，驱动盘83远离驱动电机82的一侧偏心安装有驱动杆84，并且驱动杆84上套接有与连接杆9一端固定连接的驱动轴承85，驱动装置8的顶部固定连接有贯穿并延伸至驱动盒7外部的连接杆9，连接杆9远离驱动装置8的一端固定连接有活动板11，并且活动板11位于设置在驱动槽17底部中心处的滑动板10顶部，上壳体2的底部开设有驱动腔12，驱动腔12的底部固定安装有一端贯穿并延伸至上壳体2外部的抽真空装置13，抽真空装置13包括抽真空泵131，抽真空泵131的出气口连通有贯穿并延伸至上壳体2外部的出气管132，抽真空泵131的进气口连通有贯穿并延伸至下壳体1与上壳体2所形成夹层内的进气管133，进气管133远离抽真空泵131的一端连通有连接管134，连接管134远离进气管133的一侧连通有吸气管135，抽真空装置13的另一端贯穿并延伸至下壳体1与上壳体2所形成的夹层内，并且抽真空装置13的一侧设置有位于驱动腔12底部的蓄电池14，软板3内开设有伸缩腔15，伸缩腔15的底部固定安装有与伸缩腔15顶部固定连接的伸缩装置16，伸缩装置16包括下伸缩板161和上伸缩板164，上伸缩板164的底部开设有反弹腔165，下伸缩板161的顶部固定连接有与反弹腔165顶部活动连接的伸缩柱162，并且伸缩柱162上套接有两端分别与下伸缩板161顶部和上伸缩板164底部固定连接的伸缩弹簧163，蓄电池14分别与抽真空装置13和驱动装置8电连接。综上所述：该微电子机械系统芯片的节能封装结构，通过太阳能垫板5、太阳能电池6与蓄电池14的设置，让蓄电池14能为驱动电机82提供能量，从而避免需要依靠外部电源进行工作，达到节能的效果，通过抽真空装置13的设置，让抽真空泵131能将下壳体1与上壳体2所形成夹层内的空气进行抽空处理，从而使得微电子机械系统芯片在进行封装的工作时能不与外部空气进行接触，达到保护微电子机械系统芯片的效果，通过伸缩腔15与伸缩装置16的设置，让伸缩弹簧163能为上壳体2与下壳体1提供缓冲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微电子机械系统芯片的节能封装结构，包括下壳体（1）和上壳体（2），其特征在于：所述下壳体（1）的顶部通过软板（3）与上壳体（2）的底部固定连接，上壳体（2）的顶部固定安装有太阳能垫板（5），太阳能垫板（5）远离上壳体（2）的一侧铺设有太阳能电池（6），并且下壳体（1）和上壳体（2）的正面开设有放置孔（4），所述下壳体（1）的顶部开设有驱动槽（17），驱动槽（17）底部的两端均固定安装有驱动盒（7），驱动盒（7）内腔的底部固定安装有驱动装置（8），驱动装置（8）的顶部固定连接有贯穿并延伸至驱动盒（7）外部的连接杆（9），连接杆（9）远离驱动装置（8）的一端固定连接有活动板（11），并且活动板（11）位于设置在驱动槽（17）底部中心处的滑动板（10）顶部，所述上壳体（2）的底部开设有驱动腔（12），驱动腔（12）的底部固定安装有一端贯穿并延伸至上壳体（2）外部的抽真空装置（13），抽真空装置（13）的另一端贯穿并延伸至下壳体（1）与上壳体（2）所形成的夹层内，并且抽真空装置（13）的一侧设置有位于驱动腔（12）底部的蓄电池（14），所述软板（3）内开设有伸缩腔（15），伸缩腔（15）的底部固定安装有与伸缩腔（15）顶部固定连接的伸缩装置（16），所述蓄电池（14）分别与抽真空装置（13）和驱动装置（8）电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种微电子机械系统芯片的节能封装结构，包括下壳体（1）和上壳体（2），其特征在于：所述下壳体（1）的顶部通过软板（3）与上壳体（2）的底部固定连接，上壳体（2）的顶部固定安装有太阳能垫板（5），太阳能垫板（5）远离上壳体（2）的一侧铺设有太阳能电池（6），并且下壳体（1）和上壳体（2）的正面开设有放置孔（4），所述下壳体（1）的顶部开设有驱动槽（17），驱动槽（17）底部的两端均固定安装有驱动盒（7），驱动盒（7）内腔的底部固定安装有驱动装置（8），驱动装置（8）的顶部固定连接有贯穿并延伸至驱动盒（7）外部的连接杆（9），连接杆（9）远离驱动装置（8）的一端固定连接有活动板（11），并且活动板（11）位于设置在驱动槽（17）底部中心处的滑动板（10）顶部，所述上壳体（2）的底部开设有驱动腔（12），驱动腔（12）的底部固定安装有一端贯穿并延伸至上壳体（2）外部的抽真空装置（13），抽真空装置（13）的另一端贯穿并延伸至下壳体（1）与上壳体（2）所形成的夹层内，并且抽真空装置（13）的一侧设置有位于驱动腔（12）底部的蓄电池（14），所述软板（3）内开设有伸缩腔（15），伸缩腔（15）的底部固定安装有与伸缩腔（15）顶部固定连接的伸缩装置（16），所述蓄电池（14）分别与抽真空装置（13）和驱动装置（8）电连接。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：许美艳，
申请(专利权)人：孝感市创客电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42