电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法技术

本发明专利技术公开了电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，电子元器件底盘的正面上开设有腔并定义为正面腔，电子元器件底盘的一个侧面上开设有孔并定义为侧面孔。所述方法包括以下步骤：步骤一、通过一种四轴工装对电子元器件底盘的侧面孔与正面腔一次性装夹；步骤二、加工电子元器件底盘的侧面半破孔即所述侧面孔；步骤三、粗加工电子元器件底盘的内腔即所述正面腔；步骤四、精加工所述内腔；步骤五、所述侧面半破孔过孔；步骤六、所述内腔台阶去毛刺。本发明专利技术属于针对侧面高频组件半破孔(即侧面孔)与正面内腔(正面腔)台阶相贯处尖角的保留以及多余毛刺的去除的一种机械加工方法。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法
本专利技术涉及一种加工方法，尤其涉及一种电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法。
技术介绍
近年来，电子元器件底盘如9013型号产品，其使用及加工在机械行业越来越广泛，其长度为90mm，宽度为13mm，因此尺寸非常细小。要在数控机床的四轴分度盘上直接加工，会比较难。现有的数控机床难以符合特性尺寸或公差、表面要求较高的产品加工，因此为了能够采用现有的数控机床进行加工，不增加加工成本，需要多次对产品装夹加工。因此加装次数比较多，造成公差比较大。随着产品性能的要求越来越高，其加工精度及加工难度的要求也越来越高，故以减少装夹次数，提高产品公差要求等技术的研究势在必行。
技术实现思路
为了解决以上不足，本专利技术提出一种电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，其属于针对侧面高频组件半破孔(即侧面孔)与正面内腔(正面腔)台阶相贯处尖角的保留以及多余毛刺的去除的一种机械加工方法。本专利技术的解决方案是：一种电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，电子元器件底盘的正面上开设有腔并定义为正面腔，电子元器件底盘的一个侧面上开设有孔并定义为侧面孔；所述方法包括以下步骤：步骤一、通过一种四轴工装对电子元器件底盘的侧面孔与正面腔一次性装夹；所述四轴工装包括底座、夹具体、定位挡块、两个夹紧块；底座固定在数控机床的四轴分度盘上，跟随所述四轴分度盘能绕所述数控机床的四轴中的X轴旋转；夹具体固定在底座上并包括首位相接的四个侧面以及均与四个侧面垂直连接的安装面；四个侧面包括两个呈相对设置的侧面一和两个呈相对设置的侧面二；其中一个侧面一上垂直延伸出安装面形成定位墙，定位墙上开设有缺口；电子元器件底盘固定在安装面上，且电子元器件底盘的正面腔显露在安装面上，所述侧面孔通过缺口显露于相应侧面一；定位挡块固定在其中另一个侧面一上并与定位墙一起将电子元器件底盘限位在前后两个方向上；两个夹紧块分别固定在两个侧面二上并一起将电子元器件底盘限位在左右两个方向上；步骤二、加工电子元器件底盘的侧面半破孔即所述侧面孔；步骤三、粗加工电子元器件底盘的内腔即所述正面腔；步骤四、精加工所述内腔；步骤五、所述侧面半破孔过孔；步骤六、所述内腔台阶去毛刺。作为上述方案的进一步改进，所述方法还包括以下步骤：步骤七、所述侧面半破孔二次过孔；步骤八、所述内腔台阶二次去毛刺；步骤九、所述侧面半破孔三次过孔。作为上述方案的进一步改进，底座包括基底以及固定在基底上的定位柱，基底固定在数控机床的四轴分度盘上，以使所述四轴工装整体跟随基底在所述四轴分度盘的驱动下，能绕所述数控机床的四轴中的X轴旋转；夹具体固定在定位柱上。作为上述方案的进一步改进，固定所述定位挡块的侧面一上开设有若干安装孔一，定位挡块通过若干安装孔一固定在相应侧面一上。作为上述方案的进一步改进，安装面上开设有若干安装孔二，安装孔二的内侧壁呈环形阶梯状，以供紧固件将夹具体固定在底座上，且紧固件嵌入在安装孔二内。进一步地，安装孔二延伸入底座上。进一步地，紧固件为螺钉或螺栓。进一步地，安装面上还开设有若干固定孔，电子元器件底盘通过若干固定孔固定在安装面上。再进一步地，安装面上还开设有若干定位孔，在固定电子元器件底盘前，电子元器件底盘通过若干定位孔定位在安装面上。优选地，固定孔穿透底座，定位孔延伸入底座。本专利技术属于一种不依赖操作者的技能就可以完全、高效的去除半破孔破孔处毛刺，并保证半破孔破孔处尖角完整的保留的加工方法。在加工过程中，只需对产品一次加装，即可实现产品的一次性加工。最重要的是，加工成本能控制在合理范围内，也利于在现有数控机床上直接操作，实用性强，易于推广与应用。采用四轴工装，可以在四轴的数控机床上实现电子元器件底盘的一次装夹加工，另外，即便是更古老的数控机床，也可以利用辅助设备将普通数控机床转化为四轴机床后，再利用自制的四轴工装实现产品不同面特征的一次性装夹加工，而且本专利技术的四轴工装针对组件孔刀具一次装夹加工确保同轴度及尺寸，针对半破孔多次无切削量加工去除毛刺。附图说明图1是本专利技术电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法的流程图。图2是图2中所用到的电子元器件底盘的四轴工装的部分立体结构示意图。图3是图2中四轴工装的底盘的立体结构示意图。图4是图2中四轴工装的底盘的另一视角的立体结构示意图。图5是图2中四轴工装的夹具体的立体结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请一并参阅图1至图5，本专利技术的方法能将电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工，电子元器件底盘100的正面上开设有腔并定义为正面腔，电子元器件底盘(100)的一个侧面上开设有孔并定义为侧面孔。所述方法包括以下步骤。步骤一、通过一种四轴工装对电子元器件底盘(100)的侧面孔与正面腔一次性装夹。四轴工装包括底座1、夹具体2、定位挡块3、两个夹紧块4。请结合图2、图3及图4，底座1固定在数控机床的四轴分度盘上，跟随所述四轴分度盘能绕所述数控机床的四轴中的X轴旋转。底座1包括基底11以及固定在基底11上的定位柱12。基底11固定在数控机床的四轴分度盘上，以使所述四轴工装整体跟随基底11在所述四轴分度盘的驱动下，能绕所述数控机床的四轴中的X轴旋转。请结合图5，夹具体2固定在底座1的定位柱12上。夹具体2包括首位相接的四个侧面以及均与四个侧面垂直连接的安装面22。四个侧面包括两个呈相对设置的侧面一21和两个呈相对设置的侧面二23。其中一个侧面一21上垂直延伸出安装面22形成定位墙211，定位墙211上开设有缺口2110。电子元器件底盘100固定在安装面22上，且电子元器件底盘100的正面腔显露在安装面22上，所述侧面孔通过缺口2110显露于相应侧面一21。安装面22上开设有若干安装孔二220、若干固定孔221、若干定位孔222。安装孔二220的内侧壁可呈环形阶梯状，以供紧固件24将夹具体2固定在底座1上，且紧固件24嵌入在安装孔二220内。紧固件24可为螺钉或螺栓。电子元器件底盘100通过若干固定孔221固定在安装面22上。在固定电子元器件底盘100前，电子元器件底盘100可通过若干定位孔222先定位在安装面22上，再对电子元器件底盘100进行固定。安装孔二220可延伸入底座1上，固定孔221可穿透底座1，定位孔222可延伸入底座1。定位挡块3固定在其中另一个侧面一21上并与定位墙211一起将电子元器件底盘100限位在前后两个方向上。定位挡块3在固定时，在相应的侧面一21上开设若干安装孔一210，定位挡块3通过若干安装孔一210固定在相应侧面一21上。可以采用紧固件如螺钉、螺栓等进行固定。每个安装孔一210也可为螺孔。两个夹紧块4分别固定在两个侧面二23上并一起将电子元器件底盘100限位在左右两个方向上。固定两个夹紧块4时，可在侧面二23上开设安装孔三230，通过安装孔三230使得夹紧块4固定在相应的侧面二23上。步骤二、加工电子元器件底盘100的侧面半破孔即所述侧面孔。步骤三、粗加工电子元器件底盘100的内腔即所述正面腔。步骤四、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，电子元器件底盘(100)的正面上开设有腔并定义为正面腔，电子元器件底盘(100)的一个侧面上开设有孔并定义为侧面孔；其特征在于：所述方法包括以下步骤：步骤一、通过一种四轴工装对电子元器件底盘(100)的侧面孔与正面腔一次性装夹；所述四轴工装包括底座(1)、夹具体(2)、定位挡块(3)、两个夹紧块(4)；底座(1)固定在数控机床的四轴分度盘上，跟随所述四轴分度盘能绕所述数控机床的四轴中的X轴旋转；夹具体(2)固定在底座(1)上并包括首位相接的四个侧面以及均与四个侧面垂直连接的安装面(22)；四个侧面包括两个呈相对设置的侧面一(21)和两个呈相对设置的侧面二(23)；其中一个侧面一(21)上垂直延伸出安装面(22)形成定位墙(211)，定位墙(211)上开设有缺口(2110)；电子元器件底盘(100)固定在安装面(22)上，且电子元器件底盘(100)的正面腔显露在安装面(22)上，所述侧面孔通过缺口(2110)显露于相应侧面一(21)；定位挡块(3)固定在其中另一个侧面一(21)上并与定位墙(211)一起将电子元器件底盘(100)限位在前后两个方向上；两个夹紧块(4)分别固定在两个侧面二(23)上并一起将电子元器件底盘(100)限位在左右两个方向上；步骤二、加工电子元器件底盘(100)的侧面半破孔即所述侧面孔；步骤三、粗加工电子元器件底盘(100)的内腔即所述正面腔；步骤四、精加工所述内腔；步骤五、所述侧面半破孔过孔；步骤六、所述内腔台阶去毛刺。...

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，电子元器件底盘(100)的正面上开设有腔并定义为正面腔，电子元器件底盘(100)的一个侧面上开设有孔并定义为侧面孔；其特征在于：所述方法包括以下步骤：步骤一、通过一种四轴工装对电子元器件底盘(100)的侧面孔与正面腔一次性装夹；所述四轴工装包括底座(1)、夹具体(2)、定位挡块(3)、两个夹紧块(4)；底座(1)固定在数控机床的四轴分度盘上，跟随所述四轴分度盘能绕所述数控机床的四轴中的X轴旋转；夹具体(2)固定在底座(1)上并包括首位相接的四个侧面以及均与四个侧面垂直连接的安装面(22)；四个侧面包括两个呈相对设置的侧面一(21)和两个呈相对设置的侧面二(23)；其中一个侧面一(21)上垂直延伸出安装面(22)形成定位墙(211)，定位墙(211)上开设有缺口(2110)；电子元器件底盘(100)固定在安装面(22)上，且电子元器件底盘(100)的正面腔显露在安装面(22)上，所述侧面孔通过缺口(2110)显露于相应侧面一(21)；定位挡块(3)固定在其中另一个侧面一(21)上并与定位墙(211)一起将电子元器件底盘(100)限位在前后两个方向上；两个夹紧块(4)分别固定在两个侧面二(23)上并一起将电子元器件底盘(100)限位在左右两个方向上；步骤二、加工电子元器件底盘(100)的侧面半破孔即所述侧面孔；步骤三、粗加工电子元器件底盘(100)的内腔即所述正面腔；步骤四、精加工所述内腔；步骤五、所述侧面半破孔过孔；步骤六、所述内腔台阶去毛刺。2.如权利要求1所述的电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，其特征在于：所述方法还包括以下步骤：步骤七、所述侧面半破孔二次过孔；步骤八、所述内腔台阶二次去毛刺；步骤九、所述侧面半破孔三次过孔。3.如权利要求1所述的电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙维红，林巨龙，郝徐兵，夏子健，王志胜，李宽亮，孙先胜，王宝根，
申请(专利权)人：合肥海天电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34