一种整块鞋面布料导布装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及布料印刷领域，公开了一种整块鞋面布料导布装置及方法，所述导布装置包括长方形的操作台，所述操作台的上表面为平面，并涂敷有黏胶层，黏胶层的表面覆盖有隔胶布，隔胶布的边缘绘制有矩形的粘贴框；所述隔胶布由经线和纬线编织而成，表面分布有渗胶孔隙，所述黏胶层的胶质通过渗胶孔隙，渗透至渗胶布表面，整块鞋面布料粘贴于隔胶布表面所述粘贴框内。本技术方案中，在黏胶层表面铺设了隔胶布，黏胶层的胶质渗透过隔胶布的渗胶孔隙，呈点状均匀分布于隔胶布表面，鞋面布料不是直接粘贴于黏胶层表面，而是粘贴于隔胶布的表面，使鞋面布料既能够均匀的粘贴于操作台上，又能够避免黏胶残留于鞋面布料表面。

Cloth spreading device and method for whole shoe top

The present invention relates to a cloth printing field, discloses a cloth guiding device and method of whole shoe cloth, the cloth guiding device comprises a console rectangular, on the surface of the operation platform for the plane, and coated with adhesive layer, adhesive layer covering the surface of the separating tape, vibration tape edge rendering have rectangular paste box; the separating tape by weaving warp and weft into the surface distribution of boronizing pore, the adhesive layer through the resin glue seepage pore permeability, infiltration to the tape surface, the whole cloth is pasted on the upper surface of the isolation tape paste box. In the technical proposal, the adhesive layer is laid on the surface of insulation tape, adhesive layer of glue penetration colloid pore infiltration isolation tape, punctate uniform distribution in the surface by adhesive tape, cloth vamp is not directly pasted on the adhesive surface of the adhesive layer is pasted on the surface of the tape but separated, the vamp cloth can be pasted on the uniform the operating table, but also can avoid the glue residue in the upper surface of the cloth.

【技术实现步骤摘要】
一种整块鞋面布料导布装置及方法
本专利技术涉及布料印刷领域，特别是涉及一种用于在印刷前，将整块未裁剪的鞋面布料引导并铺平于操作台面的导布装置及方法。
技术介绍
网布是指具有网孔的织物，网布具有透气性好、质量轻等优点，因此被广泛应用于制鞋领域中。而现有网布的拉伸强度和耐磨性有限，不足以满足鞋面布料的要求，特别是在鞋尖部或鞋面前掌弯折部等部位，需要对鞋面布料进行增强处理。在现有的技术中，通常会采用一种人工印刷的方式，在鞋面布料上需要增强部位印制一定厚度的胶层，从而提高布料的抗拉伸强度和耐磨性。在现有的印刷工艺中，先将整卷或整块的鞋面布料裁剪出许多单个鞋面布料的样式，并将单个鞋面布料分别平铺并粘贴于印刷操作台上的鞋模框中，然后通过印花设备进行印刷。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中存在如下问题，在上述印刷工艺中，每个鞋面布料在粘贴时，都要与鞋模框对准，不仅劳动量大，而且人工对准精度不高，不同鞋面布料对准差异性大，影响印刷所得到的产品的一致性。专利技术人还发现，上述单个鞋面布料是直接粘贴于黏胶的表面，鞋面布料从印刷操作台取下时，背面有残留有黏胶，需要人工去除残留的黏胶，从而再次增加了工人劳动量。并且人工印刷时印刷网板底部常会粘贴有用于粘贴固定鞋面布料的黏胶，影响网板对准精度以及印刷精度，使印花不良率高居不下。为此需要对现有的印刷工艺进行改进，以降低印刷准备工作的工作量，以及提高鞋面布料印刷的质量。
技术实现思路
为此，需要提供一种整块鞋面布料导布装置，用于将未裁剪出单个鞋面布样的整块布料平整的粘贴于印刷操作台面上，以解决现有单个鞋面布料平铺粘贴时劳动量大，对准精度低以及黏胶残留的问题。为实现上述目的，专利技术人提供了一种整块鞋面布料导布装置，包括长方形的操作台，操作台的两侧设置有沿操作台长度方向延伸的轨道；所述操作台的上表面为平面，并涂敷有黏胶层，黏胶层的表面覆盖有隔胶布，隔胶布的边缘绘制有矩形的粘贴框；所述隔胶布由经线和纬线编织而成，表面分布有渗胶孔隙，所述黏胶层的胶质通过渗胶孔隙，渗透至渗胶布表面，整块鞋面布料粘贴于隔胶布表面所述粘贴框内。进一步的，所述黏胶层的厚度为0.1cm至0.3cm，所述隔胶布的厚度为0.05cm至0.2cm。进一步的，所述隔胶布的边缘将黏胶层的边缘覆盖。进一步的，所述隔胶布为纱布。进一步的，所述黏胶层为不干胶。进一步的，所述操作台一端设置有用于夹持鞋面布料的夹持装置。进一步的，所述黏胶层的胶质为热敏胶，黏胶层与操作台之间还铺设有调温装置，用于调整黏胶层的温度和粘度。进一步的，所述调温装置包括聚酰亚胺电热膜或半导体制冷片。为解决上述技术问题，专利技术人提供了另一技术方案：一种整块鞋面布料导布方法，该导布方法使用以上技术方案中所述的导布装置，包括以下步骤：通过所述调温装置调节黏胶层的温度，使黏胶层的温度低于设定的第一温度；将整块鞋面布料平铺于操作台上的粘贴框内；通过所述调温装置调节黏胶层的温度，使黏胶层的温度稳定于设定的第二温度区间内，使鞋面布料粘贴于隔胶布表面。区别于现有技术，上述技术方案将未裁剪出单个鞋面样式的整块鞋面布料，平铺于操作台上用于进行印花处理，因此只需进行一次铺料与对准操作，大大减少了铺料与对准的劳动量，提高了劳动效率，同时也减少了不同鞋面布料之间由对准精度而导致的印刷误差；并且在本技术方案中，在黏胶层表面铺设了隔胶布，黏胶层的胶质渗透过隔胶布的渗胶孔隙，呈点状均匀分布于隔胶布表面，鞋面布料不是直接粘贴于黏胶层表面，而是粘贴于隔胶布的表面，使鞋面布料既能够均匀的粘贴于操作台上，又能够避免黏胶残留于鞋面布料表面。上述技术方案中，导布台上的黏胶不会粘贴于印花设备的印花网板底部，提高了印刷质量，有效降低印刷不良率。附图说明图1为具体实施方式所述操作台的结构示意图；图2为图1中A-A向的截面示意图；图3为具体实施方式所述调温装置的安装示意图。附图标记说明：10、操作台20、印花设备30、鞋面布料11、操作台面12、黏胶层13、隔胶布14、黏胶点15、轨道40、半导体制冷片41、第一散热片42、第二散热片43、散热风扇具体实施方式为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。请参阅图1和图2，本实施例提供了一种整块鞋面布料导布装置，其中，所述整块鞋面布料30是指从整卷鞋面布料剪断下来，未裁剪出单个鞋面样式的长条状鞋面布料，该导布装置的主体为一长方形的操作台10，后续的鞋面布料印花操作就是在该操作台10上进行的。所述鞋面布料导布装置是用于将整块的鞋面布料平铺并固定于操作台上，以便后续加工处理。具体的，所述整块鞋面布料导布装置中，操作台的长度大于5米，宽度为1至2.5米，操作台的两侧设置有沿操作台长度方向延伸的轨道15。在不同实施例中，操作台的具体长度可以根据实际的需要或场地的大小来确定。所述轨道则是后续的印花过程中所使用的印花设备20、烘干设备等加工设备的移动轨道。在后续的加工过程中，加工设备在轨道上移动，从而对鞋面布料的不同位置进行印刷、烘干等加工处理。所述操作台的上表面为平面，在操作台的上表面即操作台面11涂敷有黏胶层12，在不同的实施例中，所述黏胶层可以采用不干胶、等不同的黏胶，而黏胶层的厚度也可根据鞋面布料的尺寸与厚度来设定。如果所述鞋面布料的厚度较厚，则黏胶层的厚度可相应增大；如果鞋面布料的厚度较薄，则黏胶层的厚度也相应的减小。在所述黏胶层12的表面覆盖有隔胶布13，隔胶布的边缘绘制有矩形的粘贴框，整块鞋面布料30粘贴于隔胶布表面所述粘贴框内。所述隔胶布13的作用是起一定的隔离作用，避免鞋面布料直接与黏胶层表面接触，同时又使鞋面布料能够粘贴于操作台面上。在实施例中，所述隔胶布由经线和纬线编织而成，隔胶布的表面均匀的分布有许多孔隙，即渗胶孔隙，当隔胶布覆盖于黏胶层表面时，所述黏胶层的胶质可通过渗胶孔隙，渗透至隔胶布表面，从而使隔胶布的表面均匀的分布着点状的黏胶点14。而所述纱布的厚度要略小于黏胶层的厚度，从而向下按压纱布时，黏胶能够渗透至纱布表面。在一实施例中，所述隔胶布为纱布，纱布是一种经纬稀疏的棉织品，特点是经纬较稀疏，有明显的网格。进一步的，所述黏胶层的厚度设置在0.1cm至0.3cm之间，所述纱布的厚度为0.05cm至0.2cm。在一实施例中，所述鞋面布料为三层网布，所述黏胶层的厚度设置为0.2cm，所述纱布的厚度为0.1cm。在其他实施例中，所述隔胶布还可以是由涤纶等化纤材质编织而成的网格织物。在一优选实施例中，所述隔胶布的尺寸要大于黏胶层的尺寸，隔胶布能够将黏胶层的四周均覆盖住，所述粘贴框则是绘制于隔胶布上黏胶层的区域范围内。在该实施例中，隔胶布能够将黏胶层完全覆盖住，可防止黏胶粘贴于印花设备等后续加工设备上；并且所述粘贴框落于黏胶层区域范围内，粘贴框内四周各处均分布有黏胶点。为了将整块鞋面布料准确的粘贴于操作台，可先将整块鞋面布料的一端与隔胶布上的粘贴框的一端对齐，并粘贴于粘贴框内，然后再从已粘贴端向未粘贴端，逐渐的将鞋面布料铺平并粘贴于粘贴框内，直到整块鞋面布料都粘贴于粘贴框内。在将鞋面布料粘贴于操作台上之后，即可进行印花处理。在印花处理时，将所述整块鞋面布料的尺寸以及单个鞋面布料的尺寸与形状输入至图形编本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整块鞋面布料导布装置，其特征在于，包括长方形的操作台，操作台的两侧设置有沿操作台长度方向延伸的轨道；所述操作台的上表面为平面，并涂敷有黏胶层，黏胶层的表面覆盖有隔胶布，隔胶布的边缘绘制有矩形的粘贴框；所述隔胶布由经线和纬线编织而成，表面分布有渗胶孔隙，所述黏胶层的胶质通过渗胶孔隙，渗透至渗胶布表面，整块鞋面布料粘贴于隔胶布表面所述粘贴框内。

【技术特征摘要】
1.一种整块鞋面布料导布装置，其特征在于，包括长方形的操作台，操作台的两侧设置有沿操作台长度方向延伸的轨道；所述操作台的上表面为平面，并涂敷有黏胶层，黏胶层的表面覆盖有隔胶布，隔胶布的边缘绘制有矩形的粘贴框；所述隔胶布由经线和纬线编织而成，表面分布有渗胶孔隙，所述黏胶层的胶质通过渗胶孔隙，渗透至渗胶布表面，整块鞋面布料粘贴于隔胶布表面所述粘贴框内。2.根据权利要求1所述的整块鞋面布料导布装置，其特征在于，所述黏胶层的厚度为0.1cm至0.3cm，所述隔胶布的厚度为0.05cm至0.2cm。3.根据权利要求1所述的整块鞋面布料导布装置，其特征在于，所述隔胶布的边缘将黏胶层的边缘覆盖。4.根据权利要求1所述的整块鞋面布料导布装置，其特征在于，所述隔胶布为纱布。5.根据权利要求1所述的整块鞋面布料导布...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙以泽，方华玉，李天源，孟婥，
申请(专利权)人：福建屹立智能化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35