一种金线莲田间快速繁殖方法技术

本发明专利技术涉及一种金线莲田间快速繁殖的方法，属植物快繁技术领域；包括预留母株的保存、繁殖所用基质配比和消毒、繁殖插穗处理、合理扦插密植、栽植后日常管理和采收六个步骤；该技术通过宿根繁殖和室外扦插综合技术简化了金线莲繁殖流程，提高其繁殖效率，并可有效降低生产成本。

A method of rapid propagation of Anoectochilus field

The present invention relates to a method for rapid propagation of Anoectochilus field, technical field of micropropagation plants of the genus; plant breeding, including the preservation of reserved for substrates and disinfection, breeding cuttings processing, planting density, reasonable cutting after the daily management and recovery of six steps; the technology experience root propagation and outdoor cutting technology is simplified the breeding process to improve the propagation of Anoectochilus, efficiency, and can effectively reduce the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种金线莲田间快速繁殖方法
本专利技术涉及一种植物快速繁殖方法，具体涉及一种金线莲田间快速繁殖方法，属于植物快速繁殖

技术介绍
金线莲（Anoectochilusroxburghii）为珍稀的兰科药用植物，具有多种显著的药用价值和保健功效。但由于金线莲的开发应用起步较晚，至今仍未能作为一味常用的中药材而得到更为广泛的应用。如何通过改善培育方法和提高繁殖技术，从而降低成本，提质增效，使得它能更大限度被广泛利用是需要解决的课题。金线莲快繁技术研究主要体现在组培技术的开发和完善上，如CN101213942涉及组培一次成苗技术，CN103416305A涉及无激素组培和快繁方法，CN20121044259318涉及组培茎段繁殖方法，CN201310709608.7涉及果荚播种的组培繁殖方式，CN201310083379.2涉及组培过程中添加有机物提高繁殖率的方法，CN200910154637.5涉及茎尖和茎段组培繁殖方法。利用组培技术进行繁殖一直是植物工厂化生产的主要手段，属于资金和劳动密集型产业，人力物力耗费巨大，对于生长期较长的植物是一个非常好的繁殖途径；但对于金线莲等生长期短的植物，可以选择更为简洁快速的繁殖方法，通过避免组培繁殖途径降低成本的同时提高繁殖效率。植物无性繁殖途径包括组培技术、室外扦插和压条等田间繁殖技术。目前为止，金线莲田间繁殖方法只见CN200810059998.7报道中涉及割茎留根再生种植方法，并且该专利技术涉及的是一种种植技术。金线莲生长习性：3至8月生长速度比较快，植株生长旺盛，株高、地径、鲜重都明显增加，进入9月份，金线莲生长逐渐变缓，植株顶端现花蕾，11月-12月金线莲开出白色小花。金线莲不适合压条，因此可以根据金线莲的生长季节，通过宿根繁殖和室外扦插技术是提高其繁殖效率的关键技术手段。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种金线莲田间宿根繁殖和扦插繁殖的综合田间快繁方法，通过田间繁殖技术降低金线莲生产过程中繁殖成本，提高繁殖效率。为实现上述专利技术的目的，本专利技术采取的技术方案如下：1.一种金线莲田间快速繁殖方法，包括如下步骤：（1）母株保存全株保存：于收获季节即9月至10月份，保留少部分植株不采收，留作翌年3月份繁殖材料；宿根保存：于植株抽苔开花前收获地上部植株，保留茎基部一个茎节，采收后即时用链霉素喷施留用母株，一周后喷施磷酸二氢钾和氨基酸进行保苗管理；（2）基质准备基质配比：泥炭土、河沙、珍珠岩按照10：1：2配比进行配制栽培基质，或者使用新杉木木屑；基质消毒：使用前置于阳光下日晒，随后每100公斤栽培基质中加入5～7.5公斤熟石灰或50%甲基托布津或30%链霉素拌匀，基质用清水拌匀，要求润而不湿，基质厚度为8～10cm；（3）插穗处理顶芽插穗：将枝条顶芽去叶，保留至2-3片叶子；茎段插穗：将带腋芽枝条剪切长度为3～4cm茎段，去除叶片；插穗预处理：剪切好的顶芽和茎段插穗用4000～5000倍链霉素浸泡30-60s，再用100ppmIBA和IAA浸泡5～15min；（4）扦插密植顶芽密植：浸泡好的顶芽插穗直接插入配好的基质中，按株行距5cm×5cm种植，每个种植方盘栽植140～150株，栽植深度为1cm左右；茎段扦插：浸泡好的茎段插穗水平置于基质上，栽植密度为5cm×10cm，每个种植方盘栽植80～90个茎段，栽植深度为3-5mm，表层覆基质2-3mm；（5）栽植管理常规管理：栽后用50%甲基托布津可湿性粉剂800～1000倍液喷洒，插后根据天气情况适时喷水保湿，控制空气湿度70%以上，基质湿度维持在70～75%，温度在20～27℃，光照强度2000-3000lux，7～10天喷施1次营养液；防治病虫害：大棚四周围上防虫网，利用糖醋液诱杀小地老虎，或利用细菌、真菌、病毒、植物浸提液、抗生素等生物农药杀灭病虫；（6）采收采收标准：插穗栽植7-8个月以后，植株高10～15cm以上，有5～6片叶，叶宽2～2.5cm，叶长3～3.5厘米，叶背呈紫红色，叶面脉网明显，茎呈绿色时即可采收；采收方法：部分留取全株用作翌年繁殖材料，其余全部采集地上部位，保留茎基部一个茎节，采收后即时用链霉素喷施留用母株，一周后喷施磷酸二氢钾和氨基酸进行保苗和促芽管理。2、根据权利要求1所述的一种金线莲田间快速繁殖方法，其特征在于：步骤（1）所述的全株保存和宿根保存，翌年3月份将其地上部剪下作插穗培育新苗，地下部作为宿根繁殖。步骤（3）和步骤（4）均在翌年3月份进行。步骤（4）所述的插穗处理是将地上部枝条分为茎尖和茎段两种扦插材料进行分类栽培管理。步骤（5）所述的栽植包括顶芽插穗和茎段插穗，所述的顶芽插穗是在栽植后1周开始喷施1次磷酸二氢钾1000倍液2-3次，7-10天喷施一次，萌发新根后，7～10天喷施1次N:P:K比为20:20:20的营养液，逐渐增强光照，光强控制在3000lux左右。所述的茎段插穗栽植方式是将插穗水平放置于基质上；栽植后1周开始喷施1次N:P:K比为30:10:10的营养液，萌发新芽后，7～10天喷施1次N:P:K比为20:20:20的营养液，逐渐增强光照，光强控制在2000-3000lux。步骤（6）所述的采收之后，每隔7-10天对全株喷施45%氨基酸500倍液进行保苗，每隔7-10天对宿根母株喷施磷酸二氢钾1000倍液进行促芽管理。本专利技术的有益效果是：（1）通过宿根繁殖和室外扦插综合技术简化了金线莲繁殖流程，提高其繁殖效率。（2）全株保存方式避免了突发状况导致种苗的不确定性，从而保证了扦插材料的连年供应，宿根保存方式为来年产量增加提供了可靠保证。（3）解决了金线莲等短生长期植物组培工厂化生产的高成本问题，种苗成本大大降低，从而提高了经济效益。具体实施方式下面通过实例对本专利技术做进一步详细说明，这些实例仅用来说明本专利技术，并不限制本专利技术的范围。实施例1一种金线莲田间快速繁殖方法，包括如下步骤：（1）母株保存宿根保存：于植株抽苔开花前收获地上部植株，保留茎基部一个茎节，采收后采收后，即时用30%农用链霉素4000～5000倍液喷施保留茎基部，1周后喷施2-3次磷酸二氢钾1000倍液，7-10d喷施1次。采收2周后，用45%氨基酸500倍液喷施宿根材料，7-10天喷施1次，进行保苗管理。（2）基质准备使用新杉木木屑作为栽培基质；基质消毒：使用前置于阳光下日晒，随后每100公斤栽培基质中加入5公斤熟石灰拌匀，基质用清水拌匀，要求润而不湿，基质厚度为8～10cm；（3）插穗处理采用顶芽插穗，将枝条顶芽去叶，保留至2-3片叶子；（4）扦插密植顶芽密植：浸泡好的顶芽插穗直接插入配好的基质中，按株行距5cm×5cm种植，每个种植方盘栽植140～150株，栽植深度为1cm左右；（5）栽植管理越冬管理：控制温度10℃以上，初始光照强度1500-2000lux，空气湿度50%～70%左右；促芽管理：翌年2-3月份，控制空气湿度70%以上，温度在20～28℃，7～10天喷施1次N:P:K（30:10:10）营养液；日常管理：控制空气湿度70%以上，温度在20～28℃，7～10天喷施1次N:P:K（20:20:20）营养液；防治病虫害：大棚四周围上防虫网，利用糖醋液诱杀小地老虎，利用细菌、真菌、病毒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金线莲田间快速繁殖方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）母株保存全株保存：于收获季节即9月至10月份，保留少部分植株不采收，留作翌年3月份繁殖材料；宿根保存：于植株抽苔开花前收获地上部植株，保留茎基部一个茎节，采收后即时用链霉素喷施留用母株，一周后喷施磷酸二氢钾和氨基酸进行保苗管理；（2）基质准备基质配比：泥炭土、河沙、珍珠岩按照10：1：2配比进行配制栽培基质，或者使用新杉木木屑；基质消毒：使用前置于阳光下日晒，随后每100公斤栽培基质中加入5～7.5公斤熟石灰或50%甲基托布津或30%链霉素拌匀，基质用清水拌匀，要求润而不湿，基质厚度为8～10cm；（3）插穗处理顶芽插穗：将枝条顶芽去叶，保留至2‑3片叶子；茎段插穗：将带腋芽枝条剪切长度为3～4cm茎段，去除叶片；插穗预处理：剪切好的顶芽和茎段插穗用4000～5000倍链霉素浸泡30‑60s，再用100ppm 吲哚丁酸IBA和吲哚‑3‑乙酸IAA浸泡5～15min；（4）扦插密植顶芽密植：浸泡好的顶芽插穗直接插入配好的基质中，按株行距5cm×5cm种植，每个种植方盘栽植140～150株，栽植深度为1cm；茎段扦插：浸泡好的茎段插穗水平置于基质上，栽植密度为5cm×10cm，每个种植方盘栽植80～90个茎段，栽植深度为3‑5mm，表层覆基质2‑3mm；（5）栽植管理常规管理：栽后用50%甲基托布津可湿性粉剂800～1000倍液喷洒，插后根据天气情况适时喷水保湿，控制空气湿度70%以上，基质湿度维持在70～75%，温度在20～27℃，光照强度2000‑3000lux，7～10天喷施1次营养液；防治病虫害：大棚四周围上防虫网，利用糖醋液诱杀小地老虎，或利用细菌、真菌、病毒、植物浸提液、抗生素等生物农药杀灭病虫；（6）采收采收标准：插穗栽植7‑8个月以后，植株高10～15cm以上，有5～6片叶，叶宽2～2.5cm，叶长3～3.5厘米，叶背呈紫红色，叶面脉网明显，茎呈绿色时即可采收；采收方法：部分留取全株用作翌年繁殖材料，其余全部采集地上部位，保留茎基部一个茎节，采收后即时用链霉素喷施留用母株，一周后喷施磷酸二氢钾和氨基酸进行保苗和促芽管理。...

【技术特征摘要】
1.一种金线莲田间快速繁殖方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）母株保存全株保存：于收获季节即9月至10月份，保留少部分植株不采收，留作翌年3月份繁殖材料；宿根保存：于植株抽苔开花前收获地上部植株，保留茎基部一个茎节，采收后即时用链霉素喷施留用母株，一周后喷施磷酸二氢钾和氨基酸进行保苗管理；（2）基质准备基质配比：泥炭土、河沙、珍珠岩按照10：1：2配比进行配制栽培基质，或者使用新杉木木屑；基质消毒：使用前置于阳光下日晒，随后每100公斤栽培基质中加入5～7.5公斤熟石灰或50%甲基托布津或30%链霉素拌匀，基质用清水拌匀，要求润而不湿，基质厚度为8～10cm；（3）插穗处理顶芽插穗：将枝条顶芽去叶，保留至2-3片叶子；茎段插穗：将带腋芽枝条剪切长度为3～4cm茎段，去除叶片；插穗预处理：剪切好的顶芽和茎段插穗用4000～5000倍链霉素浸泡30-60s，再用100ppm吲哚丁酸IBA和吲哚-3-乙酸IAA浸泡5～15min；（4）扦插密植顶芽密植：浸泡好的顶芽插穗直接插入配好的基质中，按株行距5cm×5cm种植，每个种植方盘栽植140～150株，栽植深度为1cm；茎段扦插：浸泡好的茎段插穗水平置于基质上，栽植密度为5cm×10cm，每个种植方盘栽植80～90个茎段，栽植深度为3-5mm，表层覆基质2-3mm；（5）栽植管理常规管理：栽后用50%甲基托布津可湿性粉剂800～1000倍液喷洒，插后根据天气情况适时喷水保湿，控制空气湿度70%以上，基质湿度维持在70～75%，温度在20～27℃，光照强度2000-3000lux，7～10天喷施1次营养液；防治病虫害：大棚四周围上防虫网，利用糖醋液诱杀小地老虎，或利用细菌、真菌、病毒、植物浸提液、抗生素等生物农药杀灭病虫；（6）采收采收标准：插穗栽植7-8个月以后，植株高10～15cm以上...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭嘉娜，陈月桂，罗剑飘，官锦燕，黄海英，罗青文，
申请(专利权)人：广州甘蔗糖业研究所湛江甘蔗研究中心，
类型：发明
国别省市：广东,44