一种LED支架、LED器件和LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED支架、LED器件和LED显示屏，其中，所述LED支架的反射杯底部内侧面设有用于承载LED芯片和实现LED芯片与金属引脚电连接的至少两焊盘；每相邻两焊盘之间的绝缘区域形成河道；且每一河道的宽度为0.1μm～0.25μm。由此本实用新型专利技术通过对河道宽度进行合理地设置，满足了固晶和焊线要求，降低了固晶和焊线的难度，并避免了因河道太宽导致焊盘面积减小而引起的固晶和焊线操作窗口过小、大芯片无法放置其中的现象发生，同时也避免了因河道宽度太小而导致相邻焊盘之间容易接触所引起的短路及失效；并方便来料检验，减小批次性差异，降低不良率，及满足工业化生产。

A LED bracket, LED device and LED display screen

The utility model relates to a LED stent, LED devices and LED display, wherein, the LED bracket reflective cup bottom inner side is used for carrying the LED chip and the LED chip to achieve at least two pad connected with a metal pin electrical insulating region is formed; channel between two adjacent pads; and each channel the width is 0.1 M ~ 0.25 M. The utility model by reasonably setting of channel width, meet the solid crystal and welding line, the welding line and reduce the difficulty of solid crystal, and avoid the window crystal and welding line solid operation caused by the river is too wide to reduce the pad area is too small, the chip can not be placed the phenomenon, but also avoids the channel width is too small to easily contact between adjacent pads caused by short-circuit and failure; and to facilitate the incoming inspection, reduce batch difference, reducing non-performing rate, and satisfy the needs of industrial production.

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架、LED器件和LED显示屏
本技术涉及LED
，特别涉及一种焊盘河道宽度适中的LED支架、LED器件和LED显示屏。
技术介绍
LED支架一般包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩。所述杯罩中位于该金属支架顶部的部分为反射杯。所述金属支架由嵌入反射杯内的金属引脚和外露于反射杯外的金属管脚组成。所述反射杯底部内侧面设有用于承载LED芯片和实现LED芯片与所述金属引脚电连接的至少两焊盘，且焊盘之间的绝缘区域于反射杯底部内侧面上形成河道，则焊盘之间的间距为河道宽度。由于LED支架的尺寸是有限的，则河道宽度对芯片的排布及打线工艺具有较大的影响，也即，在具有一定面积的反射杯的底部内侧面，其上的河道越宽，金属焊盘的有效面积就会越少，则导致芯片固定时放置区域的要求就会越严格；同时，对使用键合技术进行电路导通的工艺来说，焊线位置也会受到限制，可操作窗口也越小，不利于工业化生产。并且，如果河道宽度太小，由于LED支架容易受到外力影响而变形，致使反射杯的底部内侧面上相邻的焊盘相互迫近甚至相连，从而引起LED器件内部电路短路，最终LED器件表现为串亮，从而致使LED器件的不良率提高。并且，在工业生产中，由于批次性来料供货，很大可能会存在不同批次来料的河道宽度不一致，对LED器件生产时的固晶和打线工序也会造成很大的影响，并造成不良率升高。因此，有必要对河道宽度的范围进行研究，寻找一种宽度适当的河道，以满足工业化生产。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的缺点和不足，提供一种LED支架，通过对河道宽度进行合理地设置，满足固晶和焊线要求，降低固晶和焊线的难度，避免因河道太宽导致焊盘面积减小而引起的固晶和焊线操作窗口过小、大芯片无法放置其中的现象发生，同时也避免因河道宽度太小而导致相邻焊盘之间容易接触所引起的短路及失效；并方便来料检验，减小批次性差异，降低不良率，及满足工业化生产。本技术的另一目的是提供一种包含上述LED支架的LED器件和LED显示屏。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种LED支架，包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；所述杯罩中位于该金属支架顶部的部分为反射杯；所述金属支架由嵌入反射杯内的金属引脚和外露于反射杯外的金属管脚组成；所述反射杯底部内侧面设有用于承载LED芯片和实现LED芯片与金属引脚电连接的至少两焊盘；每相邻两焊盘之间的绝缘区域形成河道；每一河道的宽度为0.1μm～0.25μm。优选地，所述LED支架的长度范围为0.75mm～3.55mm，宽度范围为0.75mm～3.05mm，且其反射杯内的每一河道的宽度为0.1μm～0.12μm。。优选地，所述LED支架的长度范围和宽度范围均为1.75mm～5.05mm，且其反射杯内的每一河道的宽度为0.15μm～0.25μm。。优选地，所述反射杯底部内侧面设有一固晶焊盘和一接线焊盘；所述固晶焊盘和所述接线焊盘之间的绝缘区域形成的河道的宽度为0.1μm～0.12μm或0.15μm～0.25μm。优选地，所述反射杯底部内侧面设有一固晶焊盘、一公共接线焊盘和至少一电极焊盘；所述固晶焊盘设置于所述公共接线焊盘和所述电极焊盘之间，且所述固晶焊盘分别与公共接线焊盘和所述电极焊盘之间的绝缘区域形成的河道的宽度均为0.1μm～0.12μm。优选地，所述反射杯底部内侧面设有至少两组芯片焊盘；每组芯片焊盘均包括一固晶焊盘和一接线焊盘，且每组芯片焊盘的固晶焊盘和接线焊盘之间的绝缘区域形成的河道宽度为0.15μm～0.25μm；及每相邻两组芯片焊盘之间的绝缘区域形成的河道的宽度为0.15μm～0.25μm。优选地，所述反射杯的外侧面局部设置有吸光层。为达到本技术的第二目的，本技术提供了一种LED器件，其包括LED支架、至少一LED芯片和封装胶体；所述LED芯片设置于所述LED支架内；所述封装胶体覆盖所述LED芯片。其中，所述LED支架为上述任一项所述的LED支架。优选地，封装胶体为透明胶体。为达到本技术的第三目的，本技术提供了一种LED显示屏，其由若干LED器件均匀排列形成；每一LED器件为上述所述的LED器件。由此，通过上述技术方案，本技术达到了以下有益的技术效果：1)通过对河道宽度进行合理地设置，满足固晶和焊线要求，降低固晶和焊线的难度，避免因河道太宽导致焊盘面积减小而引起的固晶和焊线操作窗口过小、大芯片无法放置其中的现象发生，同时也避免因河道宽度太小而导致相邻焊盘之间容易接触所引起的短路及失效；并方便来料检验，减小批次性差异，降低不良率，及满足工业化生产；2)通过对不同尺寸规格的LED支架的反射杯底部内侧面上的河道宽度分别进行限定，有利于根据实际应用的LED支架的尺寸大小，提供更好的河道宽度，以进一步满足工业化生产，并进一步减少批次性差异和降低不良率；3)通过对具有不同焊盘结构的LED支架的反射杯底部内侧面上的河道宽度分别进行限定，有利于进一步根据实际应用LED支架的焊盘结构，提供更好的河道宽度，以进一步满足工业化生产，并进一步减少批次性差异和降低不良率；4)通过提供一种包括上述改进后的LED支架的LED器件和LED显示屏，有利于进一步满足LED器件和LED显示屏的工业化生产，并进一步减少LED器件和LED显示屏的批次性差异和降低不良率。附图说明图1是本技术实施例1-1中LED支架的侧视结构示意图；图2是本技术实施例1-1中LED支架的俯视结构示意图；图3是本技术实施例1-2中LED支架的俯视结构示意图；图4是本技术实施例1-3中LED支架的俯视结构示意图；图5是本技术实施例1-4中LED支架的俯视结构示意图；图6是本技术实施例2-1中LED器件的侧视结构示意图；图7是本技术实施例2-1中LED器件中的LED芯片其中一种焊接方式的俯视结构示意图；图8是本技术实施例2-1中LED器件中的LED芯片另一种焊接方式的俯视结构示意图的侧视结构示意图；图9是本技术实施例2-2中LED器件的俯视结构示意图；图10是本技术实施例2-3中LED器件的俯视结构示意图；图11是本技术实施例2-4中LED器件的俯视结构示意图。具体实施方式本技术提供了一种LED支架、LED器件和LED显示屏，为了使本领域的技术人员能更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本技术作进一步的详细说明。一种LED支架的实施例实施例1-1请参阅图1，一种LED支架1，包括金属支架11和包裹该金属支架11的杯罩12。所述杯罩12中位于该金属支架11顶部的部分为反射杯121。所述金属支架11由嵌入反射杯121内的金属引脚111和外露于反射杯121外的金属管脚112组成。所述反射杯121底部内侧面设有用于承载LED芯片和实现LED芯片与金属引脚111电连接的至少两焊盘13。每相邻两焊盘之间的绝缘区域形成河道；每一河道的宽度为0.1μm～0.25μm。请参阅图2，在本实施例中，所述反射杯底部内侧面设有一固晶焊盘131和一接线焊盘132。所述固晶焊盘131和所述接线焊盘132之间的绝缘区域形成的河道a1的宽度为0.1μm～0.12μm或0.15μm～0.25μm。为进一步结合LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED支架，包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；所述杯罩中位于该金属支架顶部的部分为反射杯；所述金属支架由嵌入反射杯内的金属引脚和外露于反射杯外的金属管脚组成；所述反射杯底部内侧面设有用于承载LED芯片和实现LED芯片与金属引脚电连接的至少两焊盘；每相邻两焊盘之间的绝缘区域形成河道；其特征在于：每一河道的宽度为0.1μm～0.25μm。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；所述杯罩中位于该金属支架顶部的部分为反射杯；所述金属支架由嵌入反射杯内的金属引脚和外露于反射杯外的金属管脚组成；所述反射杯底部内侧面设有用于承载LED芯片和实现LED芯片与金属引脚电连接的至少两焊盘；每相邻两焊盘之间的绝缘区域形成河道；其特征在于：每一河道的宽度为0.1μm～0.25μm。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述LED支架的长度范围为0.75mm～3.55mm，宽度范围为0.75mm～3.05mm，且其反射杯内的每一河道的宽度为0.1μm～0.12μm。3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述LED支架的长度范围和宽度范围均为1.75mm～5.05mm，且其反射杯内的每一河道的宽度为0.15μm～0.25μm。4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述反射杯底部内侧面设有一固晶焊盘和一接线焊盘；所述固晶焊盘和所述接线焊盘之间的绝缘区域形成的河道的宽度为0.1μm～0.12μm或0.15μm～0.25μm。5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述反射杯底...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓锋，刘传标，秦快，徐虎，陈爱娣，郑玺，顾峰，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44