The utility model belongs to the field of integrated circuit manufacture, in particular to a novel improved lead TO 220 type lead frame based framework, including the lead foot cooling plate, connected with the cooling plate, the top of the radiating plate is provided with a positioning hole, the lower part of the positioning hole is provided with a strip groove of the locating hole for the round, and intersects with the strip groove, the lead frame below the positioning hole cooling plate setting strip groove, the lead frame itself can be used as a TO 220 type lead frame, and can be more than the southern edge of the strip groove under cut is used as a TO type 262 lead frame, more universal, producing only a set of molds and production line, saving cost.
【技术实现步骤摘要】
基于TO-220型引线框架改进的新型引线框架
本技术属于集成电路制造领域,尤其涉及一种基于TO-220型引线框架改进的新型引线框架。
技术介绍
引线框架是一种集成电路芯片的载体,是借助键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。在半导体中,引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用,需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面性、应力释放等方面达到较高的标准。引线框架的型号有多种,其中,TO-220型引线框架的结构如图1所示,TO-262型引线框架的结构如图2所示,其结构和尺寸比较相似,将TO-220的散热板截去上端一部分,剩下的结构即为TO-262。虽然两个型号的引线框架结构比较相似,但是针对这两种型号的引线框架,均需要新刻模具和重新布置生产线,从而成产成本比较高。有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种基于TO-220型引线框架改进的新型引线框架,使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术的目的是提供一种基于TO-220型引线框架改进的新型引线框架,将TO-220型的引线框架结构做了改进后,其既能作为TO-220型引线框架来使用,又能通过后加工,作为TO-262型引线框架来使用,通用性更强,生产时只需一套模具和生产线,节省了成本。本技术提出的一种基于TO-220型引线框架改进的新型引线框架,包括散热板、与所述散热板连接的引线脚,所述散热板上的顶部设有定位孔,所述定位孔的下方设有条形槽,所述定位孔为圆形,且与所述条形槽相交。进一步的, ...
【技术保护点】
一种基于TO‑220型引线框架改进的新型引线框架,其特征在于:包括散热板、与所述散热板连接的引线脚,所述散热板的顶部设有定位孔,所述定位孔的下方设有条形槽,所述定位孔为圆形,且与所述条形槽相交。
【技术特征摘要】
1.一种基于TO-220型引线框架改进的新型引线框架,其特征在于:包括散热板、与所述散热板连接的引线脚,所述散热板的顶部设有定位孔,所述定位孔的下方设有条形槽,所述定位孔为圆形,且与所述条形槽相交。2.根据权利要求1所述的基于TO-220型引线框架改进的新型引线框架,其特征在于:所述引线脚的数量为3个,包括中...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄洁超,谈益民,
申请(专利权)人:无锡罗姆半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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