一种射频磁棒玻璃管制造技术

本实用新型专利技术涉及一种射频磁棒玻璃管，其特征在于：所述的射频磁棒玻璃管包括金属基底磁性材料和设在金属基底磁性材料上的至少一组电极，所述的电极与射频芯片相连，金属基底磁性材料上设有一组绕线，绕线的两端分别与电极相连；金属基底磁性材料和电极的表面封装有透明密封管。本实用新型专利技术的整体结构小巧、简单，可以变化出任意的尺寸和造型，这样就可以进行复杂或者微小的三维电路设计，可以改变传统工艺的盲点，加速形成加成电极，可快速上自动设备减少成本与降低不良率发生。

A RF magnetic glass tube

The utility model relates to a radio-frequency magnetic glass tube, which is characterized in that the RF magnet the glass tube includes at least one group of electrode metal substrate in magnetic materials and magnetic materials on the metal substrate, the electrode and the RF chip is connected to the metal substrate is provided with a magnetic material winding, winding ends are respectively connected with the electrode surface; encapsulation of magnetic materials and metal substrate electrode with a transparent sealed tube. The utility model has the advantages of simple structure, compact, can change any size and shape, so that you can design 3D circuit small or complex, can change the traditional process of blind spots, accelerate the formation of addition electrode, fast automatic equipment to reduce the cost and reduce the rate of occurrence.

【技术实现步骤摘要】
一种射频磁棒玻璃管
本技术涉及射频标签的
，具体地说是磁棒直接加成法生成电极并进行直接封装工艺的射频磁棒玻璃管。
技术介绍
传统制作射频磁棒玻璃管常用的方式为利用镍锌或猛锌为基材的磁棒,并且将射频智能卡芯片于外面加工成软性电路板FPCB的方式先进行封装好,也有比较先进使用COB、CFN或DFN等芯片封装前处理而形成的芯片模块,于此同时利用二次方装的方式将来料硅片上的芯片电极接脚做二次加工放大电极的尺寸但上述制程会较为复杂且成本会提高，最重要的是无法无效的利用在自动化生产工艺上，同时传统的封装方式或FPCB芯片封装方式无法制作较为复杂或微小的三维电路设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种改进的射频磁棒玻璃管，它可克服现有技术中无法形成复杂和微小的三维电路设计的一些不足。为了实现上述目的，本技术的技术方案是：一种射频磁棒玻璃管，其特征在于：所述的射频磁棒玻璃管包括金属基底磁性材料和设在金属基底磁性材料上的至少一组电极，所述的电极与射频芯片相连，金属基底磁性材料上设有一组绕线，绕线的两端分别与电极相连；金属基底磁性材料和电极的表面封装有透明密封管。优选的，所述的金属基底磁性材料由铁基、锌基或镍基上述金属材料制成，金属基底磁性材料的厚度大于等于0.1mm，金属基底磁性材料的表面涂覆有绝缘保护层,绝缘保护层大于等于50纳米即足够。可选的，所述的绝缘保护层厚度为50-100纳米，采用派瑞林C涂层或碳化硅涂覆而成。金属基底磁性材料上设有2-5组电极，相邻的电极之间设有0.5-10mm的非导电区域，所述的射频芯片设置于非导电区域中，射频芯片的一端设有导电漆包线，所述的电极通过导电漆包线与射频芯片相连；射频芯片通过固晶打线方式固定于金属基底磁性材料上。使用时，利用金属基底磁性材料作为基材，在基材上涂覆一层绝缘保护薄膜，然后利用激光对金属基底磁性材料表面进行活化处理，使得金属基底露出，形成电路电极，这里电路电极可以根据需要设置成各种形状和造型，然后将电子芯片通过直接固晶打线固定于基材上，取代了传统的二次封装的工艺，达到了将芯片电极进行一个放大的技术效果，接着对利用绕线机在电极上再进行延伸打线绕线等形成一个射频传感器制作工艺,再与石英玻璃管或是塑料管进行整体封装,形成一个新型工艺的智能卡芯片标签。本技术的整体结构小巧、简单，可以变化出任意的尺寸和造型，这样就可以进行复杂或者微小的三维电路设计，可以改变传统工艺的盲点，加速形成加成电极，可快速上自动设备减少成本与降低不良率发生。附图说明图1为本技术一实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。附图中的标号表示如下：1第一电极、2第二电极、3绕线、4射频芯片、5金属基底磁性材料、6透明密封管。本技术所述的一种射频磁棒玻璃管，其与现有技术的区别在于：所述的射频磁棒玻璃管包括金属基底磁性材料和设在金属基底磁性材料上的至少一组电极，所述的电极与射频芯片相连，金属基底磁性材料上设有一组绕线，绕线的两端分别与电极相连；金属基底磁性材料和电极的表面封装有透明密封管。所述的金属基底磁性材料由铁基、锌基或镍基上述金属材料制成，金属基底磁性材料的厚度大于等于0.1mm，金属基底磁性材料的表面涂覆有绝缘保护层。所述的绝缘保护层厚度大于等于50纳米，最优的效果为绝缘保护层厚度为100纳米，绝缘保护层采用派瑞林C涂层或碳化硅涂覆而成，也可以采用其他氮系列,氧系列或碳系列陶瓷基底薄膜绝缘保护层来达到绝缘非导电的目的。优选的，金属基底磁性材料上设有2-5组电极，相邻的电极之间设有2-10mm的非导电区域，该非导电区域即为没有进行活化处理的区域，所述的射频芯片设置于非导电区域中，射频芯片的一端设有导电漆包线，所述的电极通过导电漆包线与射频芯片相连；射频芯片通过固晶打线方式固定于金属基底磁性材料上。进一步，所述的电极采用加成增厚方式制成，电极的厚度为0.05mm—0.5mm，甚至在一些特殊场合还能达到1mm及以上的厚度。所述的透明密封管为石英玻璃管或者塑料管，透明密封管的厚度为0.01-1mm。实施中，利用镍锌磁棒作为基材，在基材上涂覆一层绝缘保护薄膜，然后利用激光对镍锌磁棒表面进行活化处理，使得金属基底露出，形成电路电极，这里电路电极可以根据需要设置成各种形状和造型，然后将电子芯片可直接固晶打线绑定于基材上，再利用黑胶将整个芯片与固晶打线部位进行保护，取代了传统的二次封装的工艺，达到了将芯片电极进行一个放大的技术效果，接着对利用绕线机在电极上再进行延伸打线绕线等形成一个射频传感器制作工艺,再与石英玻璃管或是塑料管进行整体封装,形成一个新型工艺的智能卡芯片标签。本技术的整体结构小巧、简单，可以变化出任意的尺寸和造型，这些电极可以是2D或者3D的，可以设计成各种曲面形状，这样就可以进行复杂或者微小的三维电路设计，可以改变传统工艺的盲点，加速形成加成电极，可快速上自动设备减少成本与降低不良率发生。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术具体实施只局限于上述这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频磁棒玻璃管，其特征在于：所述的射频磁棒玻璃管包括金属基底磁性材料和设在金属基底磁性材料上的至少一组电极，所述的电极与射频芯片相连，金属基底磁性材料上设有一组绕线，绕线的两端分别与电极相连；金属基底磁性材料和电极的表面封装有透明密封管。

【技术特征摘要】
1.一种射频磁棒玻璃管，其特征在于：所述的射频磁棒玻璃管包括金属基底磁性材料和设在金属基底磁性材料上的至少一组电极，所述的电极与射频芯片相连，金属基底磁性材料上设有一组绕线，绕线的两端分别与电极相连；金属基底磁性材料和电极的表面封装有透明密封管。2.根据权利要求1所述的一种射频磁棒玻璃管，其特征在于：所述的金属基底磁性材料由铁基、锌基或镍基上述金属材料制成，金属基底磁性材料的厚度大于等于0.1mm，金属基底磁性材料的表面涂覆有绝缘保护层。3.根据权利要求2所述的一种射频磁棒玻璃管，其特征在于：所述的绝缘保护层厚度大于等于50纳米，采用派瑞林C涂层或碳化...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅华贵，
申请(专利权)人：上海硕电电子科技有限公司，傅华贵，
类型：新型
国别省市：上海,31