用于芯片测试和编程的装置制造方法及图纸

本公开提供了用于芯片测试和编程的装置，成本降低，并且使用者能够简单确认装置与芯片是否良好接触。该装置包括主板，主板上形成有：与芯片的主体对应的第一放置区域，围绕第一放置区域并与芯片的多个管脚分别对应的多个第一引脚，在第一放置区域之外的多个第一触点，以及多条第一导线，每条第一导线将一个第一引脚与一个第一触点连接。当芯片放置在第一放置区域上时，芯片的多个管脚分别与多个第一引脚相接触。

Device for chip testing and programming

The present disclosure provides a device for chip testing and programming that reduces costs and enables the user to simply confirm whether the device is in good contact with the chip. The device comprises a motherboard, motherboard is formed with a first placement region corresponding to the main chip, a plurality of first pins of the plurality of pins placed around the first region and chip are respectively corresponding to the plurality of first contacts in the first place outside the region, and a plurality of first conducting wires, each of the first wire will be one of the first a first contact is connected with the pin. When the chip is placed on the first placement area, the plurality of pins of the chip are in contact with a plurality of first pins respectively.

【技术实现步骤摘要】
用于芯片测试和编程的装置
本公开实施例涉及用于芯片测试和编程的装置。
技术介绍
芯片的测试座或编程座大量使用在电子工业中，主要用途是将软件写入大量的芯片中，以及在制版前进行软件开发和功能测试。但是现有的测试或编程座价格较高，例如针对方形扁平封装(QFP)芯片的编程座的价格一般在几百到上千元，对于开发而言成本太高，因此在开发过程中并没有大量使用。现有编程座还有一个重要的缺点，也就是使用者无法确认，编程座是否和放入的芯片良好接触。
技术实现思路
本公开提供了用于芯片测试和编程的装置，能够简化制造过程，降低成本，并且使用者能够简单确认装置与芯片是否良好接触。提供了一种用于芯片测试和编程的装置，包括主板，主板上形成有：与芯片的主体对应的第一放置区域，围绕第一放置区域并与芯片的多个管脚分别对应的多个第一引脚，在第一放置区域之外的多个第一触点，以及多条第一导线，每条第一导线将一个第一引脚与一个第一触点连接。当芯片放置在第一放置区域上时，芯片的多个管脚分别与多个第一引脚相接触。根据实施例，第一放置区域、第一引脚、第一触点和第一导线形成在主板的第一表面，在主板的第一表面上还形成有多个第二引脚，多个第二引脚与芯片的多个管脚分别对应，每一个第二引脚与相应的一个第一引脚邻近但不接触，并且当芯片放置在第一放置区域上时，芯片的每个管脚与对应的第一引脚和第二引脚分别接触。在第一放置区域之外、主板的与第一表面相对的第二表面上形成有多个第二触点和多条第二导线，每条第二导线将一个第二触点与一个第二引脚连接。根据实施例，主板上还形成有至少两个第一定位孔，所述装置还包括：压板，压板上形成有与主板的第一定位孔对应的至少两个第二定位孔，以及至少两个定位销，用于插入到第一和第二定位孔中。当芯片放置在主板的第一放置区域上并且盖上压板时，第一定位孔和第二定位孔分别对齐，并通过定位销插入到第一和第二定位孔，将芯片定位在第一放置区域。根据实施例，压板上还形成有：与芯片的主体对应的第二放置区域，围绕第二放置区域并与芯片的多个管脚分别对应的多个第三引脚，在第二放置区域之外的多个第三触点，以及多条第三导线，每条第三导线将一个第三引脚与一个第三触点连接。当芯片放置在第二放置区域上时，芯片的多个管脚分别与多个第三引脚相接触。根据实施例，所述装置还包括：固定件，当芯片放置在主板的第一放置区域上并且盖上压板时，利用固定件将主板和压板以及夹在其间的芯片固定。根据实施例，第二放置区域形成为能够容纳芯片的凹入或开口。根据实施例，所述装置还包括定位板，定位板上形成有能够容纳芯片的开口，以及与主板的至少两个第一定位孔对应的至少两个第三定位孔。当芯片放置在主板的第一放置区域上并盖上定位板时，第一定位孔和第三定位孔分别对齐，芯片容纳在定位板的开口中，并通过定位销插入到第一和第三定位孔，将芯片定位在第一放置区域。相比于现有编程座，本公开的上述装置至少具有如下优点。现有编程座的每一个引脚均为精密镀金探针或弹簧片，引脚越多，加工成本越大。本公开的装置可以使用印刷电路板(PCB)加工的化学腐蚀技术，一次成型，无论多少引脚，加工成本能够保持不变，并且无需精密加工设备和工艺。现有编程座需要专用的模具，需要针对每种芯片，定制精密模具和特殊材料，成本很高。本公开的装置使用常用的PCB加工技术，不需要特殊模具，大幅度降低成本。对于现有编程座，在工厂需要专用设备和训练有素的工人组装，无论是前期投资和后期运营，都无法回避培训等成本。本公开的装置无需复杂的组装设备和训练有素的工人，普通人工就可以迅速组装，无需设备投资，无需培训，大大降低了成本。现有编程座中引脚数量较多，不与芯片管脚对应，难以确认是否与放入的芯片良好接触。本公开的装置可以利用主板和/或压板上的引脚和触点，容易地确认是否与放入的芯片良好接触。附图说明从参考附图的实施例的以下描述，本公开实施例的进一步特征和优点将变得清楚明白。图1示出了根据本公开实施例的用于芯片测试和编程的装置的示意图；图2示出了芯片安装到测试和编程装置中的示意图；图3示出了包括压板的测试和编程装置的示意图；图4示出了芯片安装到测试和编程装置中的示意图；图5示出了根据本公开另一实施例的压板的示意图；图6示出了根据本公开实施例的确认安装的芯片与测试和编程装置否良好接触的示意图；图7示出了根据本公开另一实施例的测试和编程装置的主板的示意图；图8示出了图7所示主板的背面的示意图；图9示出了包括定位板的测试和编程装置的示意图；以及图10示出了根据本公开另一实施例的确认安装的芯片与测试和编程装置否良好接触的示意图。具体实施方式在本公开中，各种实施例及其附图只是说明，不应该以任何方式解释为限制公开的范围。本领域技术人员应理解，可以以任何适当配置或结构来实现本公开的原理。下文中，将参照附图描述本公开的示例性实施例。在以下描述中，将省略公知功能或配置的详细描述，原因在于其将不必要地混淆本公开的主旨。此外，本文使用的术语是根据本公开的功能定义的。因此，这些术语可以随用户或使用者的意图或实践而改变。因此，必须基于本文的描述来理解本文使用的术语。图1示出了根据本公开实施例的用于芯片测试和编程的装置(下文简称测试和编程装置)的示意图。如图1所示，该测试和编程装置包括主板1，主板上形成有与芯片2的主体对应的第一放置区域10，例如区域10的形状和尺寸与芯片2的形状和尺寸对应。芯片2是方形扁平封装(QFP)的芯片，在本公开中作为示例，为32个管脚的QFP芯片。本公开不限于这种芯片，而是可以适用于各种封装的芯片。主板1上还形成有围绕第一放置区域10并与芯片2的多个管脚分别对应的多个第一引脚12，在第一放置区域10之外的多个第一触点16，以及多条第一导线14，每条第一导线14将一个第一引脚12与一个第一触点16连接。当芯片2放置在第一放置区域10上时，芯片的多个管脚分别与多个第一引脚12相接触，如图2所示。此时，可以通过连接到第一触点16对芯片2进行测试和编程。此外，可以利用例如万用表连接芯片的管脚和第一触点16来测试通断，检测安装的芯片与测试和编程装置否良好接触。相比于现有编程座，本公开的测试和编程装置的检测和确认方式简单易行。图3示出了包括压板3的测试和编程装置的示意图。如图3所示，除了主板1，该测试和编程装置还包括压板3以及至少两个定位销4，用于进一步定位或固定芯片2。在该实施例中，主板1上形成有至少两个第一定位孔18，例如形成在主板1上第一放置区域10之外，两个定位孔18彼此相对地位于主板1的对角角落上。压板3上形成有与主板1的第一定位孔18对应的至少两个第二定位孔38。两个定位销4插入到第一和第二定位孔中，以定位芯片2。还可以采用其他形式的定位件，例如其他形状、其他数目的定位孔和定位销，本公开不限于该实施例。当芯片2放置在主板1的第一放置区域10上并且盖上压板3时，第一定位孔18和第二定位孔38分别对齐，并通过定位销4插入到第一和第二定位孔，将芯片2定位在第一放置区域10。根据实施例，压板3上可以形成能够容纳芯片2的凹入或开口，如图4所示，芯片2被容纳在压板2的开口中，这样有助于进一步定位芯片2。图5示出了根据本公开另一实施例的压板的示意图。不同于压板3，压板3’上还形成有与芯片2的主体对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片测试和编程的装置，包括：主板，主板上形成有与芯片的主体对应的第一放置区域，围绕第一放置区域并与芯片的多个管脚分别对应的多个第一引脚，在第一放置区域之外的多个第一触点，以及多条第一导线，每条第一导线将一个第一引脚与一个第一触点连接，其中当芯片放置在第一放置区域上时，芯片的多个管脚分别与多个第一引脚相接触。

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试和编程的装置，包括：主板，主板上形成有与芯片的主体对应的第一放置区域，围绕第一放置区域并与芯片的多个管脚分别对应的多个第一引脚，在第一放置区域之外的多个第一触点，以及多条第一导线，每条第一导线将一个第一引脚与一个第一触点连接，其中当芯片放置在第一放置区域上时，芯片的多个管脚分别与多个第一引脚相接触。2.根据权利要求1所述的装置，其中第一放置区域、多个第一引脚、第一触点和第一导线形成在主板的第一表面，在主板的第一表面上还形成有多个第二引脚，多个第二引脚与芯片的多个管脚分别对应，每一个第二引脚与相应的一个第一引脚邻近但不接触，并且当芯片放置在第一放置区域上时，芯片的每个管脚与对应的第一引脚和第二引脚分别接触，在第一放置区域之外、主板的与第一表面相对的第二表面上形成有多个第二触点和多条第二导线，每条第二导线将一个第二触点与一个第二引脚连接。3.根据权利要求1所述的装置，其中主板上还形成有至少两个第一定位孔，所述装置还包括：压板，压板上形成有与主板的第一定位孔对应的至少两个第二定位孔，以及至少两个定位销，用于插入到第一和第二定位孔中，当芯片放置...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖敏，
申请(专利权)人：肖敏，
类型：新型
国别省市：北京,11