一种全自动多pcs的PI贴合设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种全自动多pcs的PI贴合设备，包括机柜、机架、X轴轨道、Y轴轨道、传动组件、检验组件、贴片组件以及控制台，所述机架设置于机柜内部，所述Y轴轨道固定在机柜内且与机架平行，所述X轴轨道沿垂直于机架方向固定设置于机柜内，所述控制台固定于机柜外侧。通过上述方式，本实用新型专利技术提供一种全自动多pcs的PI贴合设备，针对现有的利用红外光栅检测技术出现的漏检等问题，本实用新型专利技术利用钢化玻璃材料的透明检测平台代替现有红外光栅，通过CCD采集装置获取完整影像，从而较好地提高废片检出率，同时高效快速地实现矫正偏移作业，极大提高贴合精度和作业效率。

A fully automatic multi PCs PI laminating equipment

The utility model discloses a PI fitting automatic multi PCs, including cabinet, rack, X axis orbit, Y axis orbit, transmission assembly, test components, SMD components and console, the frame is arranged on the inside of the cabinet, the cabinet is fixed on the Y axis track parallel with the frame and the X. Along the direction perpendicular to the axis track frame fixed on the cabinet, the cabinet is fixed on the console. By the way, the utility model provides a fully automatic multi PCs PI laminating device, aiming at using infrared grating detection technology at present. So, the utility model uses a transparent platform for detecting the glass material to replace the existing infrared grating, through the CCD collection device to obtain complete image, so as to improve the waste film at the same time, high detection rate, to achieve rapid correction of offset operation, greatly improve the fitting precision and work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种全自动多pcs的PI贴合设备
本技术涉及PI加工与制造领域，尤其涉及一种全自动多pcs的PI贴合设备。
技术介绍
近年来随着电子信息产业的发展，对电子产品（手机，数码等）的精密度要求越来越高，对相应的电子零组件的精密性，品质均一性等几近乎于苛严。传统的手工或治具化组（贴）合已经难以达成；且良品率，效率都已很难实现。于是自动生产应而升。现有自动贴单PCS钢片补强贴补强机的效率不高。针对PI补强也是单PCS贴。效率有损失。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种全自动多pcs的PI贴合设备，针对现有的利用红外光栅检测技术出现的漏检等问题，本技术利用钢化玻璃材料的透明检测平台代替现有红外光栅，通过CCD采集装置获取完整影像，从而较好地提高废片检出率，同时高效快速地实现矫正偏移作业，极大提高贴合精度和作业效率。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种全自动多pcs的PI贴合设备，包括机柜、机架、X轴轨道、Y轴轨道、传动组件、检验组件、贴片组件以及控制台，所述机架设置于机柜内部，所述Y轴轨道固定在机柜内且与机架平行，所述X轴轨道沿垂直于机架方向固定设置于机柜内，所述控制台固定于机柜外侧；在所述机架的侧面设置有传动组件，所述传动组件包括送料轮、微调辊、剥离作业平台、压紧轮、回收轮以及驱动电机，在所述送料轮上安装的料膜经由所述微调辊、剥离作业平台和压紧轮后与所述回收轮相连接，所述驱动电机通过皮带连接至回收轮；所述检验组件包括检测平台和传感机构，所述检测平台与剥离作业平台沿水平方向有缝衔接，所述传感机构包括驱动柱、CCD采集装置和光源箱，所述驱动柱架设于X轴轨道内，所述CCD采集装置设置于驱动柱上并与控制台连接，所述机架底部设置有光源箱，所述光源箱端部设置有正对检测平台的反射镜；所述贴片组件包括旋转贴片装置和贴片作业平台，所述旋转贴片装置设置于驱动柱上，所述贴片作业平台水平设置于机架旁，所述贴片作业平台底部设置有驱动齿，所述驱动齿与Y轴轨道连接。在本技术一个较佳实施例中，所述检测平台为透明钢化玻璃材料。在本技术一个较佳实施例中，所述机架上设置有废料回收篮。在本技术一个较佳实施例中，所述旋转贴片装置上设置有电动转轴、电加热机构和气压吸嘴，所述电动转轴设置于旋转铁片装置底部，所述气压吸嘴与电动转轴固定连接。在本技术一个较佳实施例中，所述检测平台底部设置有衔接缝隙调节机构。本技术的有益效果是：本技术提供的一种全自动多pcs的PI贴合设备，针对现有的利用红外光栅检测技术出现的漏检等问题，本技术利用钢化玻璃材料的透明检测平台代替现有红外光栅，通过CCD采集装置获取完整影像，从而较好地提高废片检出率，同时高效快速地实现矫正偏移作业，极大提高贴合精度和作业效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本技术一种全自动多pcs的PI贴合设备的一较佳实施例的侧视图；图2是本技术一种全自动多pcs的PI贴合设备的一较佳实施例的正视图。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。如图1、2所示，本技术实施例包括：一种全自动多pcs的PI贴合设备，包括机柜1、机架2、X轴轨道3、Y轴轨道4、传动组件、检验组件、贴片组件以及控制台8，所述机架2设置于机柜1内部，所述Y轴轨道4固定在机柜1内且与机架2平行，所述X轴轨道3沿垂直于机架2方向固定设置于机柜1内，所述控制台8固定于机柜1外侧；在所述机架2的侧面设置有传动组件，所述传动组件包括送料轮51、微调辊52、剥离作业平台53、压紧轮54、回收轮55以及驱动电机56，在所述送料轮51上安装的料膜经由所述微调辊52、剥离作业平台53和压紧轮54后与所述回收轮55相连接，所述驱动电机56通过皮带连接至回收轮55；所述检验组件包括和传感机构，所述检测平台61与剥离作业平台53沿水平方向有缝衔接，所述传感机构包括驱动柱62、CCD采集装置63和光源箱64，所述驱动柱62架设于X轴轨道3内，所述CCD采集装置63设置于驱动柱62上并与控制台8连接，所述机架2底部设置有光源箱64，所述光源箱64端部设置有正对检测平台61的反射镜65；所述贴片组件包括旋转贴片装置71和贴片作业平台72，所述旋转贴片装置71设置于驱动柱62上，所述贴片作业平台72水平设置于机架2旁，所述贴片作业平台72底部设置有驱动齿，所述驱动齿与Y轴轨道4连接。其中，所述检测平台61为透明钢化玻璃材料。其中，所述机架2上设置有废料回收篮。其中，所述旋转贴片装置71上设置有电动转轴、电加热机构和气压吸嘴，所述电动转轴设置于旋转铁片装置底部，所述气压吸嘴与电动转轴固定连接。其中，所述检测平台61底部设置有衔接缝隙调节机构。综上所述，本技术提供了一种全自动多pcs的PI贴合设备，针对现有的利用红外光栅检测技术出现的漏检等问题，本技术利用钢化玻璃材料的透明检测平台61代替现有红外光栅，通过CCD采集装置63获取完整影像，从而较好地提高废片检出率，同时高效快速地实现矫正偏移作业，极大提高贴合精度和作业效率。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动多pcs的PI贴合设备，其特征在于，包括机柜、机架、X轴轨道、Y轴轨道、传动组件、检验组件、贴片组件以及控制台，所述机架设置于机柜内部，所述Y轴轨道固定在机柜内且与机架平行，所述X轴轨道沿垂直于机架方向固定设置于机柜内，所述控制台固定于机柜外侧；在所述机架的侧面设置有传动组件，所述传动组件包括送料轮、微调辊、剥离作业平台、压紧轮、回收轮以及驱动电机，在所述送料轮上安装的料膜经由所述微调辊、剥离作业平台和压紧轮后与所述回收轮相连接，所述驱动电机通过皮带连接至回收轮；所述检验组件包括检测平台和传感机构，所述检测平台与剥离作业平台沿水平方向有缝衔接，所述传感机构包括驱动柱、CCD采集装置和光源箱，所述驱动柱架设于X轴轨道内，所述CCD采集装置设置于驱动柱上并与控制台连接，所述机架底部设置有光源箱，所述光源箱端部设置有正对检测平台的反射镜；所述贴片组件包括旋转贴片装置和贴片作业平台，所述旋转贴片装置设置于驱动柱上，所述贴片作业平台水平设置于机架旁，所述贴片作业平台底部设置有驱动齿，所述驱动齿与Y轴轨道连接。

【技术特征摘要】
1.一种全自动多pcs的PI贴合设备，其特征在于，包括机柜、机架、X轴轨道、Y轴轨道、传动组件、检验组件、贴片组件以及控制台，所述机架设置于机柜内部，所述Y轴轨道固定在机柜内且与机架平行，所述X轴轨道沿垂直于机架方向固定设置于机柜内，所述控制台固定于机柜外侧；在所述机架的侧面设置有传动组件，所述传动组件包括送料轮、微调辊、剥离作业平台、压紧轮、回收轮以及驱动电机，在所述送料轮上安装的料膜经由所述微调辊、剥离作业平台和压紧轮后与所述回收轮相连接，所述驱动电机通过皮带连接至回收轮；所述检验组件包括检测平台和传感机构，所述检测平台与剥离作业平台沿水平方向有缝衔接，所述传感机构包括驱动柱、CCD采集装置和光源箱，所述驱动柱架设于X轴轨道内，所述CCD采集装置设置于驱动柱上并与控制台连接，所述机架底部设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏玉龙，凌丽平，
申请(专利权)人：昆山维嘉益材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32