一种光刻机的取片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种光刻机的取片装置，包括机架，所述机架上竖直滑动安装有升降座，机架上水平滑动安装有取片座，取片座与水平驱动装置传动连接，机架上设置有用于检测片盒内对应的插槽中是否有硅片的对射式传感器，对射式传感器的发射端或接收端固定位置处于片盒的背侧，对应的，对射式传感器的接收端或发射端固定于机架上且位于片盒的正侧，片盒和取片座处于对射式传感器的发射端和接收端之间，对射式传感器与智能控制装置电联接，智能控制装置与升降动力装置和水平驱动装置均电联接。该取片装置通过对射式传感器可以准确的检测片盒中是否有硅片，使取片装置的取片动作和送回动作都准确，减少了硅片插装的误差，保证光刻工作有效进行。

Film taking device of photoetching machine

The utility model discloses a device, a lithographic machine comprises a frame, the frame is installed vertically sliding lifting seat, a horizontal sliding installation take seat, take seat and horizontal drive device in a transmission way, the frame is provided with a slot for wafer cassette in the corresponding detection beam sensor, transmitter beam sensor or receiving end of the fixed position in the dorsal, the box corresponding to the positive side of the receiver of the radio sensor or transmitter is fixed on the frame and is located in the box, and take the seat in the box between the transmitter beam sensor and receiver, beam sensor and intelligent control device of electrical connection, intelligent control device and the lifting power device and a driving device are electrically connected with the level of. The fetching device through beam sensor can have accurate detection of wafer cassette, the fetching device to take action and move back to pieces accurately, reduce the error of wafer cartridge, ensure effective lithography.

【技术实现步骤摘要】
一种光刻机的取片装置
本技术涉及一种取片装置，尤其涉及一种光刻机的取片装置。
技术介绍
在集成电路芯片的生产过程中，芯片的设计图形在硅片表面光刻胶上的曝光转印(光刻)是其中最重要的工序之一，该工序所用的设备称为光刻机(曝光机)。光刻机是集成电路加工过程中最关键的设备。而光刻机的光刻过程中，需要利用取片装置将片盒中的硅片逐片取出，而然后在传递给其他的送片机构，最后将硅片送光刻工位光刻，光刻完成后，又需要通过取片装置将硅片回送至片盒中。然片盒的插槽的间距比较窄，硅片在初始状态时都插入到对应的插槽中且每一个插槽内均只插装一个硅片，目前的取片装置在对片盒内的硅片进行取片时还可以比较顺畅的完成，但是为了提高硅片的光刻效率，一般需要将硅片取出两片后才能送回一片硅片，也就是说在第一片硅片光刻时，第二片硅片就已经取出，这样，当第一片硅片送回时，由于片盒中已经两片硅片取出，也就是说片盒中纯在两个空插槽，此时硅片进行送回片盒中时就容易出现误差，对片盒的插槽位置检测并不准确，硅片可能出现倾斜状，造成光刻完成后片盒内的硅片插装不整齐，可能会造成硅片磨损影响硅片质量。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种光刻机的取片装置，该取片装置通过对射式传感器可以准确的检测片盒中是否有硅片，使取片装置的取片动作和送回动作都准确，减少了硅片插装的误差，保证光刻工作有效进行。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种光刻机的取片装置，包括机架，所述机架上竖直滑动安装有用于放置片盒的升降座，所述升降座由升降动力装置驱动，所述机架上处于升降座的一侧水平滑动安装有伸入片盒内取片的取片座，所述取片座的上表面上设置有吸片孔，所述吸片孔与抽吸系统连通，所述取片座与水平驱动装置传动连接，所述机架上设置有用于检测片盒内对应的插槽中是否有硅片的对射式传感器，所述对射式传感器的发射端或接收端固定位置处于片盒的背侧，对应的，所述对射式传感器的接收端或发射端固定于机架上且位于片盒的正侧，所述片盒和取片座处于对射式传感器的发射端和接收端之间，所述对射式传感器与智能控制装置电联接，所述智能控制装置与升降动力装置和水平驱动装置均电联接。作为一种优选的方案，所述对射式传感器包括上对射式传感器和下对射式传感器，所述上对射式传感器的发射端和接收端处于同一水平位置；所述下对射式传感器的发射端和接收端处于同一水平位置，且上对射式传感器和下对射式传感器之间的间距大于硅片的的厚度而小于片盒的硅片间距。作为一种优选的方案，所述升降座包括放置平台、连接底座和竖直座，所述放置平台固定于连接底座的上端，所述连接底座固定于竖直座的上端，竖直座竖直滑动安装于机架上，所述竖直座与升降动力装置传动连接，所述放置平台上设置有与片盒底部对应的定位凸台。作为一种优选的方案，所述放置平台上设置有用于检测放置平台上是否有片盒的接触式传感器，所述接触式传感器与智能控制装置连接。作为一种优选的方案，所述升降动力装置包括升降伺服电机，所述升降伺服电机与竖直座之间的通过丝杠螺母机构传动连接。作为一种优选的方案，所述放置平台与连接底座之间的安装方式为：所述连接底座上螺纹安装有四根螺钉，所述四根螺钉的上端均与放置平台转动连接。作为一种优选的方案，所述取片座包括水平的取片板和连接于取片板底部的竖直连接板，所述取片板上设置有若干个与抽吸系统连通的吸片孔，所述竖直连接板水平滑动安装于机架上，所述水平驱动装置与竖直连接板之间通过同步带轮机构传动连接。作为一种优选的方案，所述水平驱动装置包括水平伺服电机，所述机架上安装有主同步带轮和从同步带轮，所述主同步带轮和从同步带轮之间连接有同步带，所述水平伺服电机的输出轴与主同步带轮连接。采用了上述技术方案后，本技术的效果是：该取片装置利用对射式传感器可检测片盒的插槽中是否有硅片，对射式传感器的接收端和发射端是处于片盒背侧和正侧，那么当升降座升降时，就会出现硅片遮挡接收端和发射端信号的情况，升降座的初始位置，取片座的位置处于最下方的第一片硅片下方，取片座水平移动取片，取出第一片硅片后，升降座下降，使第二片硅片遮挡过对射传感器后，表明第二个插槽上有硅片，此时取片座上的硅片被送片机构取走，取片座再次水平移动吸取硅片，而当需要送回时，升降座继续下降，下降后检测到第三片硅片后表示此时升降座的位置距离第一个插槽两个插槽宽度，因此，此时升降座再次上升两个插槽宽度，即可将第一片硅片送回，这样整个取片插片过程准确，减少了取片插片误差，避免硅片因误差而磨损，保证光刻工作正常有序的进行。又由于所述对射式传感器包括上对射式传感器和下对射式传感器，所述上对射式传感器的发射端和接收端处于同一水平位置；所述下对射式传感器的发射端和接收端处于同一水平位置，且上对射式传感器和下对射式传感器之间的间距大于硅片的的厚度而小于片盒的硅片间距，这样，利用上下两个对射式传感器可以更加准确的检测片盒中各插槽的位置，当上对射式传感器被检测到有硅片遮挡时，而下对射式传感器始终保持连通时，表明此时下对射式传感器的位置是无硅片状态，这样可更好的确定空插槽的位置以及升降座的位置，然后通过智能控制装置可根据对射式传感器检测的状态来控制升降座升降的高度以及取片座取片的时间，从而提高了取片插片的动作准确性。又由于所述放置平台上设置有用于检测放置平台上是否有片盒的接触式传感器，所述接触式传感器与智能控制装置连接，该接触式传感器可以检测是否有片盒放入，只有当接触式传感器检测到有片盒放入，后续的取片插片动作才启动，确保光刻机误动作。又由于所述放置平台与连接底座之间的安装方式为：所述连接底座上螺纹安装有四根螺钉，所述四根螺钉的上端均与放置平台转动连接，这样可以调节放置平台的高度，并且确保放置平台处于水平状态，方便取片和插片。又由于所述水平驱动装置包括水平伺服电机，所述机架上安装有主同步带轮和从同步带轮，所述主同步带轮和从同步带轮之间连接有同步带，所述水平伺服电机的输出轴与主同步带轮连接，利用同步带轮可以带动取片座移动到准确位置，移动位置可准确控制。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术实施例的主视图；图2是图1的俯视图；图3是片盒的正面示意图；附图中：1.机架1；2.升降座2；21.竖直座21；22.连接底座22；23.放置平台23；3.片盒3；31.插槽31；4.定位凸台4；5.接触式传感器5；6.取片座6；61.取片板61；62.竖直连接板62；7.上对射式传感器的发射端7；8.下对射式传感器的发射端8；9.上对射式传感器的接收端9；10.下对射式传感器的接收端10；11.从同步带轮11；12.主同步带轮12；13.同步带；14.水平伺服电机14；15.送片机构15；16.升降伺服电机16；17.螺母；18.丝杠；19.硅片。具体实施方式下面通过具体实施例对本技术作进一步的详细描述。如图1至图3所示，一种光刻机的取片装置，包括机架1，所述机架1上竖直滑动安装有用于放置片盒3的升降座2，所述升降座2由升降动力装置驱动，所述升降座2包括放置平台23、连接底座22和竖直座21，所述放置平台23固定于连接底座22的上端，所述放置平台23与连接底座22之间的安装方式为：所述连接底座22上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光刻机的取片装置，包括机架，所述机架上竖直滑动安装有用于放置片盒的升降座，所述升降座由升降动力装置驱动，其特征在于：所述机架上处于升降座的一侧水平滑动安装有伸入片盒内取片的取片座，所述取片座的上表面上设置有吸片孔，所述吸片孔与抽吸系统连通，所述取片座与水平驱动装置传动连接，所述机架上设置有用于检测片盒内对应的插槽中是否有硅片的对射式传感器，所述对射式传感器的发射端或接收端固定位置处于片盒的背侧，对应的，所述对射式传感器的接收端或发射端固定于机架上且位于片盒的正侧，所述片盒和取片座处于对射式传感器的发射端和接收端之间，所述对射式传感器与智能控制装置电联接，所述智能控制装置与升降动力装置和水平驱动装置均电联接。

【技术特征摘要】
1.一种光刻机的取片装置，包括机架，所述机架上竖直滑动安装有用于放置片盒的升降座，所述升降座由升降动力装置驱动，其特征在于：所述机架上处于升降座的一侧水平滑动安装有伸入片盒内取片的取片座，所述取片座的上表面上设置有吸片孔，所述吸片孔与抽吸系统连通，所述取片座与水平驱动装置传动连接，所述机架上设置有用于检测片盒内对应的插槽中是否有硅片的对射式传感器，所述对射式传感器的发射端或接收端固定位置处于片盒的背侧，对应的，所述对射式传感器的接收端或发射端固定于机架上且位于片盒的正侧，所述片盒和取片座处于对射式传感器的发射端和接收端之间，所述对射式传感器与智能控制装置电联接，所述智能控制装置与升降动力装置和水平驱动装置均电联接。2.如权利要求1所述的一种光刻机的取片装置，其特征在于：所述对射式传感器包括上对射式传感器和下对射式传感器，所述上对射式传感器的发射端和接收端处于同一水平位置；所述下对射式传感器的发射端和接收端处于同一水平位置，且上对射式传感器和下对射式传感器之间的间距大于硅片的厚度而小于片盒的硅片间距。3.如权利要求2所述的一种光刻机的取片装置，其特征在于：所述升降座包括放置平台、连接底座和竖直座，所述放置平台固定于连接底座的上端，所述连接底座固定于竖直座...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁桃宝，刘敏洁，
申请(专利权)人：张家港晋宇达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32