无卤覆盖膜粘结剂制造技术

本发明专利技术公开了一种无卤覆盖膜粘结剂，包括九种组份：组份一是由橡胶和丁酮制成的橡胶溶液；组份二包括橡胶溶液、氢氧化铝粉料和丁酮；组份三包括橡胶溶液、阻燃剂和丁酮；组份四包括树脂和丁酮；组份五包括环氧树脂和丁酮；组份六包括双氰胺和乙二醇甲醚；组份七包括二氨基二苯砜和乙二醇甲醚；组份八包括橡胶溶液、离子交换剂和丁酮；组份九为树脂。本发明专利技术设计合理，满足覆盖膜中所需的性能如阻燃性、粘合强度、耐热性等，并且该粘合剂即使在暴露于高湿度条件的情况下也未表现出性能的任何劣化，有效保护了环境，使得覆盖膜满足国家以及国际标准。

Halogen free covering film binder

The invention discloses a halogen-free coating binder, includes nine components: component is a rubber solution made of rubber and butanone; two components including rubber solution, aluminum hydroxide powder and butanone; three components including rubber solution, flame retardant and butanone; component four including resin and butanone five; components including epoxy resin and butanone; six components including dicyandiamide and ethylene glycol monomethyl ether; group seven included two amino two phenyl sulfone and ethylene glycol monomethyl ether; eight components including rubber solution, ion exchange agent and butanone; component nine resin. The invention has reasonable design, to meet the needs of the coating properties such as flame resistance, adhesion strength, heat resistance, and the adhesive even when exposed to high humidity conditions did not show any deterioration in performance, the effective protection of the environment, so as to cover the membrane to meet national and international standard.

【技术实现步骤摘要】
无卤覆盖膜粘结剂
本专利技术属于粘结剂领域，具体地说，涉及一种无卤覆盖膜粘结剂。
技术介绍
近来，由于要求电子产品具有更小尺寸、超薄厚度和更高集成度的趋势，柔性印刷电路板(PCB)的使用大幅增加，由此导致用于保护电路的覆盖膜的使用也增加。另外，由于产品功能的改进，导致电子产品的结构变得更加复杂，相应地对覆盖膜性能的要求就更加严格。目前，依照欧洲的WEEE(报废电气电子设备)、RoHS(有害物质的限制)等，非常需要开发环境友好的材料。然而，用于电子材料如覆盖膜、半导体密封材料等的常规粘合剂使用了含有卤素例如溴的化合物作为阻燃剂。因而，当这种粘合剂燃烧时，其产生有毒气体如基于二氧芑的化合物等。因此，迫切需要用于电子材料的无卤素粘合剂。因此，已经努力开发了使用各种基于有机物的阻燃剂代替基于卤素的阻燃剂的覆盖膜，然而，这类覆盖膜未满足所有的所需性能。尤其是，最大的问题在于，由于因环境或者在加工过程中覆盖膜所反复暴露的湿度条件，覆盖膜的耐热性和粘合强度劣化。针对上述问题，技术人员亟待解决的问题是开发一种无卤覆盖膜粘结剂，设计合理，满足覆盖膜中所需的性能如阻燃性、粘合强度、耐热性等，并且该粘合剂即使在暴露于高湿度条件的情况下也未表现出性能的任何劣化，有效保护了环境，使得覆盖膜满足国家以及国际标准。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供了一种无卤覆盖膜粘结剂，设计合理，满足覆盖膜中所需的性能如阻燃性、粘合强度、耐热性等，并且该粘合剂即使在暴露于高湿度条件的情况下也未表现出性能的任何劣化，有效保护了环境，使得覆盖膜满足国家以及国际标准。为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案是：无卤覆盖膜粘结剂，其特征在于：包括九种组份：组份一是由橡胶和丁酮制成的橡胶溶液，其组分重量百分比为(15％-30％)：(75％-85％)；组份二包括橡胶溶液、氢氧化铝粉料和丁酮，其组分重量百分比为(45％-55％)：(25％-35％)：(15％-25％)；组份三包括橡胶溶液、阻燃剂和丁酮，其组分重量百分比为(50％-60％)：(20％-30％)：(20％-30％)；组份四包括树脂和丁酮，其组分重量百分比为(60％-70％)：(30％-40％)；组份五包括环氧树脂和丁酮，其组分重量百分比为(70％-80％)：(20％-30％)；组份六包括双氰胺和乙二醇甲醚，其组分重量百分比为(15％-25％)：(75％-85％)；组份七包括二氨基二苯砜和乙二醇甲醚，其组分重量百分比为(45％-55％)：(45％-55％)；组份八包括橡胶溶液、离子交换剂和丁酮，其组分重量百分比为(10％-15％)：(45％-55％)：(35％-45％)；组份九为树脂。作为一种优化的技术方案，所述九种组份的质量比为(30％-40％)：(30％-40％)：(3％-5％)：(10％-20％)：(5％-10％)：(0.5％-1.5％)：(2％-3％)：(0.5％-1.5％)：(1％-2％)。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本专利技术设计合理，满足覆盖膜中所需的性能如阻燃性、粘合强度、耐热性等，并且该粘合剂即使在暴露于高湿度条件的情况下也未表现出性能的任何劣化，有效保护了环境，使得覆盖膜满足国家以及国际标准。具体实施方式实施例：无卤覆盖膜粘结剂，包括九种组份，所述九种组份的质量比为34％：34％：3.5％：15.5％：7.5％：1％：2.5％：1％：1％。组份一是由橡胶和丁酮制成的橡胶溶液，其组分重量百分比为20％：-80％；组份二包括橡胶溶液、氢氧化铝粉料和丁酮，其组分重量百分比为54％：27％：19％；组份三包括橡胶溶液、阻燃剂和丁酮，其组分重量百分比为55％：22.5％：22.5％；组份四包括树脂和丁酮，其组分重量百分比为65％：35％；组份五包括环氧树脂和丁酮，其组分重量百分比为75％：25％；组份六包括双氰胺和乙二醇甲醚，其组分重量百分比为20％：80％；组份七包括二氨基二苯砜和乙二醇甲醚，其组分重量百分比为50％：50％；组份八包括橡胶溶液、离子交换剂和丁酮，其组分重量百分比为13％：48.4％：38.6％；组份九为树脂。本专利技术公开了一种挠性印制电路板用覆盖膜的胶粘剂的配置成分，所述胶粘剂通过涂布机涂覆在聚酰亚胺膜表面，由阻燃剂、固化剂、环氧树脂、溶剂等按比例配置，适用用于挠性电路板表面机械保护及电气绝缘性能，具有耐折性、耐热性、尺寸稳定，能够减少钻孔加工过程中形成胶渣的现象。本专利技术不局限于上述的优选实施方式，任何人应该得知在本专利技术的启示下做出的结构变化，凡是与本专利技术具有相同或者相近似的技术方案，均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
无卤覆盖膜粘结剂，其特征在于：包括九种组份：组份一是由橡胶和丁酮制成的橡胶溶液，其组分重量百分比为(15％‑30％)：(75％‑85％)；组份二包括橡胶溶液、氢氧化铝粉料和丁酮，其组分重量百分比为(45％‑55％)：(25％‑35％)：(15％‑25％)；组份三包括橡胶溶液、阻燃剂和丁酮，其组分重量百分比为(50％‑60％)：(20％‑30％)：(20％‑30％)；组份四包括树脂和丁酮，其组分重量百分比为(60％‑70％)：(30％‑40％)；组份五包括环氧树脂和丁酮，其组分重量百分比为(70％‑80％)：(20％‑30％)；组份六包括双氰胺和乙二醇甲醚，其组分重量百分比为(15％‑25％)：(75％‑85％)；组份七包括二氨基二苯砜和乙二醇甲醚，其组分重量百分比为(45％‑55％)：(45％‑55％)；组份八包括橡胶溶液、离子交换剂和丁酮，其组分重量百分比为(10％‑15％)：(45％‑55％)：(35％‑45％)；组份九为树脂。

【技术特征摘要】
1.无卤覆盖膜粘结剂，其特征在于：包括九种组份：组份一是由橡胶和丁酮制成的橡胶溶液，其组分重量百分比为(15％-30％)：(75％-85％)；组份二包括橡胶溶液、氢氧化铝粉料和丁酮，其组分重量百分比为(45％-55％)：(25％-35％)：(15％-25％)；组份三包括橡胶溶液、阻燃剂和丁酮，其组分重量百分比为(50％-60％)：(20％-30％)：(20％-30％)；组份四包括树脂和丁酮，其组分重量百分比为(60％-70％)：(30％-40％)；组份五包括环氧树脂和丁酮，其组分重量百分比为(70％-80％)：(20％-30％)；组份六包括双...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶正伟，
申请(专利权)人：深圳市海纳泰兴电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44