一种柔性电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种柔性电路板及其制作方法。所述方法包括：按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在覆盖膜上开窗；在覆盖膜的下表面压合第一导电层；加工第一导电层形成第一导电层电路图形；在第一导电层下表面压合绝缘材料和第二导电层，绝缘材料涂布在第二导电层上表面，绝缘材料和第二导电层错开双面接触焊盘的位置；从第二导电层下表面加工穿通绝缘材料和第二导电层的盲孔，并在盲孔中填充导电材料；加工第二导电层形成第二导电层电路图形；在第二导电层下表面贴附保护膜；按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在保护膜上开窗。本发明专利技术中的柔性电路板，焊盘通过第一导电层实现双面接触、导通，满足焊接、导通要求，减少了焊盘撕裂的风险。

Flexible circuit board and manufacturing method thereof

The invention provides a flexible circuit board and a manufacturing method thereof. The method comprises the following steps: according to preset double-sided circuit graphics contact pad position window on the cover film; in the film surface bonding the first conductive layer; processing a first conductive layer, a first conductive layer is formed on the first conductive layer circuit pattern; the lower surface pressure of insulating material and the second conductive layer, insulating material in coating the second conductive layer on the surface of insulating material and the second conductive layer staggered double contact pad position; from the surface of the second conductive layer under processing through insulating blind material and the second conductive layer, and a conductive material filled in the blind hole; forming a second conductive layer circuit pattern conductive layer processing second; attached on the second conductive protective film under the surface layer; according to the preset double-sided circuit graphics contact pads on the protective film window position. The flexible circuit board of the invention realizes double face contact and conduction through the first conductive layer, meets the requirements of welding and conduction and reduces the risk of the tearing of the pad.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板领域，特别是涉及一种柔性电路板及其制作方法。
技术介绍
FPC(FlexiblePrintedCircuit,柔性电路板)因其柔软、高可靠性等优点，在电子产品中有着广泛应用。根据线路图形的层数，FPC可以分为单层板、双层板和多层板。目前FPC双面板通常是采购双面柔性覆铜板作为基材，见图1，在基材上制作电路，制作流程为：在双面柔性覆铜板上蚀刻出电气线路，然后贴上覆盖膜对线路进行保护。在基材上制作电路，电路在覆盖膜开窗的位置形成焊盘；但因焊盘底面有基材的绝缘层，焊盘位置仅能实现单面的接触、导通。
技术实现思路
本专利技术提供一种柔性电路板及其制作方法，以解决现有柔性双面板的焊盘仅能单面接触、导通的问题。依据本专利技术的一个方面，提供了一种柔性电路板制作方法，所述方法包括：按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在覆盖膜上开窗；在所述覆盖膜的下表面压合第一导电层；加工所述第一导电层形成第一导电层电路图形；在所述第一导电层下表面压合绝缘材料和第二导电层，所述绝缘材料涂布在所述第二导电层上表面，所述绝缘材料和所述第二导电层错开所述双面接触焊盘的位置；从所述第二导电层下表面加工穿通所述绝缘材料和所述第二导电层的盲孔，并在所述盲孔中填充导电材料，以使所述第一导电层和第二导电层导通；加工所述第二导电层形成第二导电层电路图形；在所述第二导电层下表面贴附保护膜；按照所述预设电路图形中双面接触焊盘的位置在所述保护膜上开窗。根据本专利技术的另一方面，提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：覆盖膜、保护膜、第一导电层、第二导电层、绝缘材料、盲孔；所述覆盖膜、第一导电层、绝缘材料、第二导电层、保护膜从上至下压合成所述柔性电路板；所述覆盖膜和所述保护膜在预设电路图形中双面接触焊盘的位置开窗；所述绝缘材料和所述第二导电层错开所述双面接触焊盘的位置与所述第一导电层压合；所述绝缘材料涂布在所述第二导电层的上表面；所述盲孔穿通所述绝缘材料和所述第二导电层并被填充导电材料，以使所述第一导电层和第二导电层导通；所述第一导电层和第二导电层被加工形成导电层电路图形。依据本专利技术实施例，FPC制作系统的设备将覆盖膜、第一导电层、绝缘材料、第二导电层、保护膜从上至下压合成柔性电路板；覆盖膜和保护膜在预设电路图形中双面接触焊盘的位置开窗；绝缘材料和第二导电层错开双面接触焊盘的位置与第一导电层压合。通过本专利技术实施例的制作方法制作的柔性电路板，焊盘可以通过第一导电层实现双面接触、导通，一方面可以满足焊接、导通的要求，另一方面，由于焊盘下只有第一导电层，双面接触焊盘位置无台阶，减少了焊接时由于台阶导致的焊盘撕裂的风险。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1是
技术介绍
的一种柔性电路板的基材的结构图；图2是本专利技术实施例一的一种柔性电路板的制作方法的流程图；图3是本专利技术实施例一的一种柔性电路板的第一导电层的叠层结构的结构图；图4是本专利技术实施例一的一种柔性电路板的第一导电层与第二导电层压合后的结构图；图5是本专利技术实施例一的一种柔性电路板的盲孔导通第一导电层与第二导电层的结构图；图6是本专利技术实施例二的一种柔性电路板的结构图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。实施例一详细介绍本专利技术实施例提供的一种柔性电路板的制作方法。参照图2，示出了本专利技术实施例中的一种柔性电路板的制作方法的流程图。步骤101，按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在覆盖膜上开窗。本实施例中，覆盖膜可以包括聚酰亚胺薄膜和在聚酰亚胺薄膜上涂覆的热固胶，覆盖膜对电路板的导线电路起保护和绝缘的作用。按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置，在覆盖膜上开窗，开窗的方式可以采用激光加工开窗或机械模冲开窗中至少一种。步骤102，在所述覆盖膜的下表面压合第一导电层。本实施例中，第一导电层可以采用设定厚度的铜箔，将第一导电层压合在覆盖膜的下表面，压合可以采用热压的方式，使覆盖膜上的热固胶将第一导电层和覆盖膜的聚酰亚胺薄膜紧密粘贴在一起。步骤103，加工所述第一导电层形成第一导电层电路图形。本实施例中，对第一导电层的铜箔进行加工可以采用干膜-曝光-显影-刻蚀-退膜的流程形成电路图形，也可以采用其他流程形成电路图形。优选地，采用干膜-曝光-显影-刻蚀-退膜的流程形成第一导电层电路图形具体可以包括以下步骤：步骤一，在所述第一导电层下表面贴干膜。本实施例中，干膜在后续蚀刻过程中起到保护第一导电层的作用。干膜包括正性干膜和负性干膜，正性干膜在曝光后，被光照射的部分溶于显影液；负性干膜在曝光后，被光照射的部分不溶于显影液。本专利技术实施例对于使用哪种干膜不作详细限定，可以根据实际情况进行选取。步骤二，按照电路图形对所述干膜进行曝光。本实施例中，按照预设电路图形对干膜进行曝光，即采用特殊光源照射光刻板，光透过光刻板镂空的区域照射到干膜上。根据特殊光源、光刻板、干膜三者之间的距离，可以调整光刻板上的图形大小与照射到干膜上的图形大小之间的比例。特殊光源可以采用紫外光，也可以采用其他任意适用的光源。根据干膜的种类不同，光刻板镂空的区域不同。具体地，干膜采用正性干膜，则光刻板镂空的区域为电路图形以外的图形；干膜采用负性干膜，则光刻板镂空的区域为电路图形。步骤三，在曝光后的干膜表面涂覆显影液，以去除部分干膜露出所述第一导电层待刻蚀区域。本实施例中，在曝光后的干膜表面涂覆显影液可以去除干膜。具体地，正性干膜涂覆显影液后，曝光的区域为电路图形以外的图形，这部分干膜溶于显影液后被去除，露出第一导电层待刻蚀区域；负性干膜涂覆显影液后，曝光的区域为电路图形，这部分干膜不溶于显影液，而电路图形以外的部分干膜溶于显影液被去除，露出第一导电层待刻蚀区域。步骤四，刻蚀所述第一导电层。本实施例中，干膜上电路图形以外的图形区域被去除，露出第一导电层待刻蚀区域，未被去除的干膜覆盖在第一导电层上保护第一导电层。刻蚀第一导电层就是将第一导电层露出部分刻蚀掉。刻蚀方式有多种，可以采用气相腐蚀或者等离子体腐蚀等。本专利技术对于采用哪种刻蚀方式不作详细限定，可以根据实际情况进行选取。步骤五，去除所述干膜。本实施例中，将保护第一导电层的干膜去除，露出已被刻蚀只保留电路图形的第一导电层。去除干膜可以采用湿法去膜，也可以采用干法去膜，本专利技术实施例对此不作详细限定，可以根据实际情况进行选取。从步骤101至步骤103形成第一导电层的叠层结构，具体见图3。步骤104，在所述第一导电层下表面压合绝缘材料和第二导电层，所述绝缘材料涂布在所述第二导电层上表面，所述绝缘材料和所述第二导电层错开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在覆盖膜上开窗；在所述覆盖膜的下表面压合第一导电层；加工所述第一导电层形成第一导电层电路图形；在所述第一导电层下表面压合绝缘材料和第二导电层，所述绝缘材料涂布在所述第二导电层上表面，所述绝缘材料和所述第二导电层错开所述双面接触焊盘的位置；从所述第二导电层下表面加工穿通所述绝缘材料和所述第二导电层的盲孔，并在所述盲孔中填充导电材料，以使所述第一导电层和第二导电层导通；加工所述第二导电层形成第二导电层电路图形；在所述第二导电层下表面贴附保护膜；按照所述预设电路图形中双面接触焊盘的位置在所述保护膜上开窗。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在覆盖膜上开窗；在所述覆盖膜的下表面压合第一导电层；加工所述第一导电层形成第一导电层电路图形；在所述第一导电层下表面压合绝缘材料和第二导电层，所述绝缘材料涂布在所述第二导电层上表面，所述绝缘材料和所述第二导电层错开所述双面接触焊盘的位置；从所述第二导电层下表面加工穿通所述绝缘材料和所述第二导电层的盲孔，并在所述盲孔中填充导电材料，以使所述第一导电层和第二导电层导通；加工所述第二导电层形成第二导电层电路图形；在所述第二导电层下表面贴附保护膜；按照所述预设电路图形中双面接触焊盘的位置在所述保护膜上开窗。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述开窗包括激光加工开窗或机械模冲开窗中至少一种。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工所述第一导电层形成第一导电层电路图形包括：在所述第一导电层下表面贴干膜；按照所述预设电路图形对所述干膜进行曝光；在曝光后的干膜表面涂覆显影液，以去除部分干膜露出所述第一导电层待刻蚀区域；刻蚀所述第一导电层；去除所述干膜。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述覆盖膜包括聚酰亚胺薄膜和在所述聚酰亚胺薄膜上涂覆的热固胶。5.根据权利要求1所述的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷向兵，谢长虹，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44