电气制品的装配工序的管理方法技术

本发明专利技术涉及电气制品的装配工序的管理方法。电气制品至少具备搭载有半导体部件的基板和电源电路。电气制品的装配工序的管理方法在执行电气制品的装配的期间，总是计测夹着电气制品的内部的阻抗要素而电连接的电线或信号线上的2点间的电位差。并且，电气制品的装配工序的管理方法为，在2点间的电位差发生了超过用于区别静电放电噪声和正常电位范围的规定阈值的变化的情况下，将2点间的电位差的计测数据记录，并且将用于识别电气制品已受到静电放电的影响的标识赋予给电气制品。

Method for managing assembly process of electrical product

The invention relates to a method for managing an assembly process of an electric product. The electrical product has at least a substrate and a power supply circuit provided with a semiconductor component. A method of managing the assembly process of an electrical product, during which the electrical impedance of the electrical product is measured, and the potential difference between the 2 points of the wire or signal line that is electrically connected is always measured during the assembly of the electrical product. And the management method of assembly process for electrical products, the potential difference between 2 points in there have been more than prescribed for the difference between electrostatic discharge noise and normal potential range of threshold changes, the potential of the 2 point difference between the measured data and records, which will be used to identify electrical products has been affected by electrostatic the identity of the given electrical discharge products.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电气制品的装配工序的管理方法
本专利技术涉及电气制品的装配工序的管理方法。
技术介绍
在对组合了装有半导体部件(IC，LSI，晶体管等)的基板和存储装置等的电气制品进行装配时，为了防止由带电的工具或人手进行作业而使用了将静电除去并防止的衣物等。但是，装配中，电气制品和工具或人不一定是同电位，有产生意外的静电放电的可能性。关于静电放电的检测，有以下的文献。在日本特开平10－12691号公报中公开了在电子设备(例如薄膜晶体管液晶显示器)的制造工序中通过天线对基板上产生的基于剥离带电的静电放电的电磁波或放电光进行检测、并由此检测与静电放电相关的损害的技术。在日本特表2009－515171号公报中公开了通过经由电阻将地电位与电路基板之间连接的电压计测电路来计测装配工具接触电路基板时发生的静电放电、并由此监视电路基板的ESD曝露的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10－12691号公报专利文献2：日本特表2009－515171号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题通过上述的以往技术能够在对象物上检测出发生了静电放电，但不能判断该静电放电对于对象物是否带来涉及其品质程度的影响。因此，有连没有受到涉及品质程度的影响的对象物也被视为不合格品的情况，相应地导致良品率恶化。本专利技术是为了解决上述的那样的课题而做出的，其目的在于提供一种能够精度良好地对受到静电放电的影响的电气制品进行识别并管理的电气制品的装配工序的管理方法。用于解决课题的手段本专利技术是为了达成上述的目的而至少具备搭载有半导体部件的基板和电源电路的电气制品的装配工序的管理方法，该电气制品的装配工序的管理方法的特征在于，在执行上述电气制品的装配的期间，总是计测夹着上述电气制品的内部的阻抗要素而电连接的电线或信号线上的2点间的电位差，在上述2点间的电位差发生了超过用于区别静电放电噪声和正常电位范围的规定阈值的变化的情况下，记录上述2点间的电位差的计测数据，并将用于识别上述电气制品已受到静电放电的影响的标识赋予给上述电气制品。专利技术的效果根据本专利技术，通过总是计测夹着电气制品的内部的阻抗要素而电连接的电线或信号线上的2点间的电位差，监视在执行电气制品的装配的期间、在2点间的电位差是否没有发生超过规定阈值的变化，从而能够精度良好地识别并管理受到了静电放电的影响的电气制品。附图说明图1是用于说明涉及本专利技术的实施方式1的装置构成的图。图2是用于对实施方式1中半导体部件5与静电计测器9之间的电连接进行说明的图。图3是用于对实施方式1中电气制品2的装配工序的管理方法进行说明的流程图。图4是用于说明实施方式1的1个变形例的图。图5是用于说明实施方式1的1个变形例的图。图6是用于说明涉及本专利技术的实施方式2的装置构成的图。图7是用于对实施方式2中半导体部件5与静电计测器9之间的电连接进行说明的图。图8是用于对实施方式2中电气制品2的装配工序的管理方法进行说明的流程图。图9是用于说明实施方式2的1个变形例的图。图10是用于对实施方式3中信号线上的2点间的电位差进行计测的例进行说明的图。图11是用于说明实施方式1的1个变形例的图。图12是用于说明实施方式1的1个变形例的图。具体实施方式以下，参照附图详细说明本专利技术的实施方式。另外，对各图中共同的要素赋予相同的符号而省略重复的说明。实施方式1图1是用于说明涉及本专利技术的实施方式1的装置构成的图。图1所示的装置具备作业台1。电气制品2被置于作业台1。电气制品2至少具备基板3和电源电路4。基板3搭载有半导体部件5。基板3和电源电路4使用工具6而搭载于电气制品2。半导体部件5通过电线7经由基板3而与电源电路4电连接。并且，电线7经由端子8而与静电计测器9连接。静电计测器9与计算机10连接。静电计测器9在进行电气制品2的装配的期间，总是计测夹着电气制品2的内部的阻抗要素(半导体部件5)而电连接的电线7上的2点间的电位差。另外，计测周期优选的是100ns以下。并且，静电计测器9在上述的2点间的电位差发生了超过用于区别静电放电噪声和正常电位范围的规定阈值的变化的情况下，将上述的2点间的电位差的计测数据向计算机10发送。另外，上述的阈值是表示可能影响到品质的静电放电的指标，预先基于实验结果或仿真结果被设定。作为一例，在半导体部件的额定电压为5.5V的情况下，阈值被设定为7V。计算机10具备例如包含ROM、RAM等的存储器、对各种信息进行输入输出的输入输出接口、和能够基于各种信息执行各种运算处理的处理器。计算机10接受并记录从静电计测器9发送的计测数据，并且对电气制品2赋予用于识别电气制品2已受到静电放电的影响的标识。具体来说，计算机10向计测数据追加标识。计算机10具有画面作为输出接口，将追加了标识的计测数据向画面显示。并且，计算机10具有与外部机器连接的通信连接器作为输出接口，经由通信连接器将计测数据向外部发送。图2是用于对实施方式1中半导体部件5与静电计测器9的电连接进行说明的图。图1所示的电线7包含图2所示的2根电线71、72。2根电线71、72将电源电路4(图2中为电源装置)和半导体部件5连线。静电计测器9连接于电线71上的1点和电线72上的1点。静电计测器9对2根电线71、72间的电位差进行计测。(流程图)图3是用于对实施方式1中电气制品2的装配工序的管理方法进行说明的流程图。图3所示的例行程序每当电气制品2的装配开始就被执行。在步骤S101中，作业者将电线7和静电计测器9连接。具体来说，作业者将2根电线71、72与静电计测器9连接。另外，作业者不限定于人，也可以是具有机械臂等的机械设备。在步骤S102中，作业者判断电气制品2的装配工序是否结束。在装配工序没有结束的情况下，执行步骤S103的处理。在步骤S103中，静电计测器9对2根电线71、72间的电位差进行计测。在步骤S104中，静电计测器9判断步骤S103中被计测出的电位差是否小于阈值。如上所述，阈值是用于区别静电放电噪声和正常电位范围的规定值，被预先设定。在步骤S104的判断条件成立的情况下，不产生对电气制品2的品质有影响的静电放电，从步骤S102继续处理。在步骤S102中判断为电气制品2的装配工序已结束的情况下，本例行程序被结束。在步骤S104的判断条件不成立的情况下，步骤S103中被计测出的电位差的计测数据被记录在计算机10中(步骤S105)。具体来说，静电计测器9将计测数据向计算机10发送，计算机10将所接收到的计测数据存储。在步骤S106中，计算机10向计测数据赋予标识。所谓标识是用于识别电气制品2已受到静电放电的影响的标识。在步骤S107中，计算机10将赋予了标识的计测数据在画面上显示。并且，计算机10经由通信连接器将计测数据向外部发送。通过这些处理，作业者能够获知在制造中的半成品上已发生了可能影响到品质的静电放电。在步骤S108中，作业者将已发生可能影响到品质的静电放电的半成品除去。步骤S108的处理后，本例行程序被结束。如以上所说明的那样，根据涉及实施方式1的电气制品的装配工序的管理方法，总是计测夹着电气制品的内部的阻抗要素而电连接的电线7上的2点间的电位差，并监视在进行电气制品的装配的期间、2点间的电位差是否没有发生超过规定阈值的变化，从而能够精度良好地识别本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气制品的装配工序的管理方法，上述电气制品至少具备搭载有半导体部件的基板和电源电路，该电气制品的装配工序的管理方法的特征在于，在执行上述电气制品的装配的期间，总是计测夹着上述电气制品的内部的阻抗要素而电连接的电线或信号线上的2点间的电位差，在上述2点间的电位差发生了超过用于区别静电放电噪声和正常电位范围的规定阈值的变化的情况下，记录上述2点间的电位差的计测数据，并将用于识别上述电气制品已受到静电放电的影响的标识赋予给上述电气制品。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电气制品的装配工序的管理方法，上述电气制品至少具备搭载有半导体部件的基板和电源电路，该电气制品的装配工序的管理方法的特征在于，在执行上述电气制品的装配的期间，总是计测夹着上述电气制品的内部的阻抗要素而电连接的电线或信号线上的2点间的电位差，在上述2点间的电位差发生了超过用于区别静电放电噪声和正常电位范围的规定阈值的变化的情况下，记录上述2点间的电位差的计测数据，并将用于识别上述电气制品已受到静电放电的影响的标识赋予给上述电气制品。2.如权利要求1所述的电气制品的装配工序的管理方法，其特征在于，计测将上述电源电路和上述半导体部件连线的2根电线间的电位差，作为上述2点间的电位差。3.如权利要求1或2所述的电气制品的装配工序的...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木理博，松田茂彦，
申请(专利权)人：东芝三菱电机产业系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP