照射系统技术方案

技术编号:15444614 阅读:80 留言:0更新日期:2017-05-26 08:52
一种用于光刻设备的照射系统(IL)包括:透镜阵列(2a‑h),被配置成接收辐射束(B)且将所述辐射束聚焦成多个子束(4a‑h);反射元件阵列,被配置成接收所述子束且反射所述子束以便形成照射束;分束装置(10),被配置成将所述照射束分裂成第一部分(12)和第二部分(14),其中所述第一部分被引导以入射于光刻图案形成装置(MA)上:聚焦单元(22),被配置成将所述照射束的所述第二部分聚焦至检测平面上使得在所述检测平面处形成图像,且其中所述图像是彼此并不重叠的所述子束的图像;及检测器元件阵列(24),其被配置成测量入射于所述检测平面上的辐射的强度。

Irradiation system

An illumination system for a lithographic apparatus (IL) includes a lens array (2a h), configured to receive a beam of radiation (B) and the radiation beam into multiple sub beam (4a h); array reflector is configured to receive the sub beam and the reflection of the sub the beam to form a beam; the beam splitting device (10) configured, the beam is split into first part (12) and second (14), wherein the first part is directed to the incident on the lithographic patterning device (MA): a focusing unit (22) configured to. The beam of the second part to focus the detection plane makes the image formation in the detection plane, and wherein the image is the image of the sub beam does not overlap with each other; and the array of detector elements (24), which is configured to measure incident to the detecting plane radiation the strength.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】照射系统相关申请的交叉引用本申请主张2014年9月25日提交的欧洲申请14186403.3的优先权,并且它们通过援引而全文合并到本专利技术中。
本专利技术涉及一种用于光刻设备的照射系统。
技术介绍
光刻设备是一种将所需图案应用到衬底的目标部分上的机器。例如,可以将光刻设备用在集成电路(IC)的制造中。在这种情况下,可以将可选地称为掩模或掩模版的图案形成装置用于生成与所述IC的单层对应的电路图案,且可以将所述图案成像到具有辐射敏感材料(抗蚀剂)层的衬底(例如,硅晶片)上的目标部分(例如,包括一部分管芯、一个或多个管芯)上。通常,单个衬底将包括被连续地曝光的相邻目标部分的网络。已知的光刻设备包括:所谓的步进机,在所述步进机中,通过将整个图案一次性曝光到所述目标部分上来辐射每个目标部分;以及所谓的扫描器,在所述扫描器中,通过束沿给定方向(“扫描”方向)扫描所述图案、同时沿与所述方向平行或反向平行的方向同步地扫描所述衬底来辐射每个目标部分。光刻设备包括用于提供用来照射一种图案形成装置的辐射束的照射系统。例如,照射系统可从辐射源接收辐射束并且可调节所述辐射束以用于图案形成装置的照射。需要提供一种消除或减轻无论是在本专利技术中或是在别处所辨识的现有技术的一个或更多个问题的照射系统。
技术实现思路
根据第一方面,提供一种用于光刻设备的照射系统,包括:透镜阵列,被配置成接收辐射束且将所述辐射束聚焦成多个子束;反射元件阵列,被配置成接收所述子束且反射所述子束以便形成照射束;分束装置,被配置成将所述照射束分裂成第一部分和第二部分,其中所述第一部分被引导以入射到光刻图案形成装置上;聚焦单元,被配置成将所述照射束的所述第二部分聚焦至检测平面上使得在所述检测平面处形成图像,且其中所述图像是所述多个子束在位于所述反射元件阵列上游的平面中的图像,且其中所述子束在所述图像中彼此并不重叠;和检测器元件阵列,被配置成测量入射到所述检测平面上的辐射的强度。根据第二方面,提供一种用于光刻设备的照射系统,包括:反射元件阵列,被配置成接收辐射束且反射所述辐射束的多个子束以便形成照射束;分束装置,被配置成将所述照射束分裂成第一部分及第二部分,其中所述第一部分被引导以入射到光刻图案形成装置上;聚焦单元,被配置成将所述照射束的所述第二部分聚焦至检测平面上使得在所述检测平面处形成图像,且其中所述图像是所述多个子束在位于所述反射元件阵列下游的平面中的图像,且其中所述子束在所述图像中彼此并不重叠;和检测器元件阵列,被配置成测量入射到所述检测平面上的辐射的强度。需要在所述光刻图案形成装置的照射期间提供具有所需空间强度分布的照射束。所述第一方面及所述第二方面二者允许从由所述检测器元件阵列进行的测量来确定所述子束中的每个子束的所述强度。因为所述子束彼此并不重叠的平面被成像至所述检测平面上,所以可独立地确定所述子束中的每个子束的所述强度。所述子束的所确定的强度可有利地用来确定导致具有所需空间强度分布的照射束的所述反射元件的所需定向。例如,可响应于由所述检测器元件阵列进行的所述测量来控制所述反射元件的所述定向,以便提供具有所需空间强度分布的照射束。附加地或替换地,可需要确定所述反射元件阵列的所述反射元件的所述定向。因为位于所述反射元件阵列上游的平面(所述第一方面)或位于所述反射元件阵列下游的平面(所述第二方面)被成像至所述检测平面上,所以入射到所述检测平面上的所述辐射取决于所述反射元件阵列的所述反射元件的所述定向。因此,由所述检测器元件阵列进行的测量可用来确定所述反射元件阵列的所述反射元件的所述定向。所述照射系统还可包括透镜阵列,所述透镜阵列被配置成接收所述辐射束,将所述辐射束聚焦成所述多个子束且将所述多个子束引导至所述反射元件阵列上。所述检测器元件阵列被布置成使得多个检测器元件接收对应于每个子束的辐射。所述照射系统还可包括控制器,所述控制器被配置成确定每个子束的空间强度分布且使用所述空间强度分布来确定所述反射元件阵列的所述反射元件中的每个反射元件的定向。所述聚焦单元被配置成将所述照射束的所述第二部分聚焦至所述检测平面上使得每个检测器元件接收与所述多个子束中的单一子束对应的辐射所述照射系统还可包括控制器,所述控制器被配置成确定所述多个子束中的每个子束的强度。所述照射系统还可包括多个致动器,所述多个致动器被配置成调整所述反射元件阵列的所述反射元件的所述定向。所述控制器在照射时段期间可操作以响应于所述多个子束的经确定的强度而控制所述致动器,以便形成具有所需空间强度分布的照射束。所述控制器进一步可操作以在除了所述照射时段期间以外的时间控制所述致动器,以便定向所述反射元件使得与在所述照射时段期间的平面的范围相比较,使得当成像至所述检测平面上时形成所述子束并不重叠的所述子束的图像的平面的范围被扩展。所述聚焦单元可操作以调整成像至所述检测平面上的所述平面。所述照射系统还可包括滤光片元件,所述滤光片元件定位于所述反射元件阵列上游,其中所述滤光片元件被配置成透射辐射使得其入射到所述反射元件阵列上。所述滤光片元件可操作以阻挡所述滤光片元件的一个或更多个区以便防止辐射入射到一个或更多个反射元件上。所述检测器元件阵列被定位成实质上处于所述检测平面。所述照射系统还可包括荧光板,所述荧光板定位成实质上处于所述检测平面,且其中所述检测器元件阵列被配置成测量从所述荧光板发射的辐射的强度。所述照射系统还可包括第二分束装置,所述第二分束装置被配置成将所述照射束的所述第二部分分裂成第一检测束及第二检测束,其中所述第一检测束被引导至所述检测系统且所述第二检测束被引导至第二检测系统,所述第二检测系统包括第二聚焦单元及第二检测器元件阵列,其中所述第二聚焦单元被配置成将所述第二检测束聚焦至第二检测平面上使得在所述第二检测平面处形成第二图像,且其中所述第二图像是所述多个子束在第二平面中的图像,所述第二平面不同于由接收所述第一检测束的所述检测系统而成像的所述平面。所述聚焦单元可被定向成实质上平行于所述检测平面。所述聚焦单元可被定向成实质上平行于所述反射元件阵列。所述照射系统还可包括控制器,所述控制器被配置成从由所述检测器元件阵列进行的测量确定关于所述反射元件阵列的反射元件的故障。根据第三方面,提供一种光刻设备,其包括:根据所述第一方面或所述第二方面的照射系统;支撑结构,用于支撑图案形成装置,所述图案形成装置用以在所述照射束的所述第一部分的横截面中向所述照射束的所述第一部分赋予图案,由此形成经图案化的辐射束;衬底台,用于保持衬底;及投影系统,用于将所述经图案化的辐射束投影至所述衬底的目标部分上。根据第四方面,提供一种使辐射束成像的方法,所述方法包括:提供辐射束;利用透镜阵列将所述辐射束聚焦成多个子束;利用反射元件阵列来反射所述多个子束以便形成照射束;将所述照射束分裂成第一部分及第二部分;引导所述照射束的所述第一部分以入射到光刻图案形成装置上;聚焦所述照射束的所述第二部分使得在检测平面处形成图像,其中所述图像是所述多个子束在位于所述反射元件阵列上游的平面中的图像,且其中所述子束在所述图像中彼此并不重叠;及运用检测器元件阵列来测量入射到所述检测平面上的辐射的强度。根据第五方面,提供一种使辐射束成像的方法,所述方法包括:提本文档来自技高网...
照射系统

【技术保护点】
一种用于光刻设备的照射系统,包括:透镜阵列,被配置成接收辐射束且将所述辐射束聚焦成多个子束;反射元件阵列,被配置成接收所述子束且反射所述子束以便形成照射束;分束装置,被配置成将所述照射束分裂成第一部分和第二部分,其中所述第一部分被引导以入射到光刻图案形成装置上;聚焦单元,被配置成将所述照射束的所述第二部分聚焦至检测平面上使得在所述检测平面处形成图像,且其中所述图像是所述多个子束在位于所述反射元件阵列上游的平面中的图像,且其中所述子束在所述图像中彼此并不重叠;和检测器元件阵列,被配置成测量入射到所述检测平面上的辐射的强度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.25 EP 14186403.31.一种用于光刻设备的照射系统,包括:透镜阵列,被配置成接收辐射束且将所述辐射束聚焦成多个子束;反射元件阵列,被配置成接收所述子束且反射所述子束以便形成照射束;分束装置,被配置成将所述照射束分裂成第一部分和第二部分,其中所述第一部分被引导以入射到光刻图案形成装置上;聚焦单元,被配置成将所述照射束的所述第二部分聚焦至检测平面上使得在所述检测平面处形成图像,且其中所述图像是所述多个子束在位于所述反射元件阵列上游的平面中的图像,且其中所述子束在所述图像中彼此并不重叠;和检测器元件阵列,被配置成测量入射到所述检测平面上的辐射的强度。2.一种用于光刻设备的照射系统,包括:反射元件阵列,被配置成接收辐射束且反射所述辐射束的多个子束以便形成照射束;分束装置,被配置成将所述照射束分裂成第一部分及第二部分,其中所述第一部分被引导以入射到光刻图案形成装置上;聚焦单元,被配置成将所述照射束的所述第二部分聚焦至检测平面上使得在所述检测平面处形成图像,且其中所述图像是所述多个子束在位于所述反射元件阵列下游的平面中的图像,且其中所述子束在所述图像中彼此并不重叠;和检测器元件阵列,被配置成测量入射到所述检测平面上的辐射的强度。3.根据权利要求2所述的照射系统,还包括透镜阵列,所述透镜阵列被配置成接收所述辐射束,将所述辐射束聚焦成所述多个子束且将所述多个子束引导至所述反射元件阵列上。4.根据前述权利要求中任一项所述的照射系统,其中所述检测器元件阵列被布置成使得多个检测器元件接收对应于每个子束的辐射。5.根据权利要求4所述的照射系统,还包括控制器,所述控制器被配置成确定每个子束的空间强度分布且使用所述空间强度分布来确定所述反射元件阵列的所述反射元件中的每个反射元件的定向。6.根据前述权利要求中任一项所述的照射系统,其中所述聚焦单元被配置成将所述照射束的所述第二部分聚焦至所述检测平面上使得每个检测器元件接收与所述多个子束中的单一子束对应的辐射。7.根据前述权利要求中任一项所述的照射系统,其还包括控制器,所述控制器被配置成确定所述多个子束中的每个子束的强度。8.根据权利要求7所述的照射系统,其还包括多个致动器,所述多个致动器被配置成调整所述反射元件阵列的所述反射元件的所述定向。9.根据权利要求8所述的照射系统,其中所述控制器在照射时段期间能够操作以响应于所述多个子束的经确定的强度而控制所述致动器,以便形成具有所需空间强度分布的照射束。10.根据权利要求9所述的照射系统,其中所述控制器进一步能够操作以在除了所述照射时段期间以外的时间控制所述致动器,以便定向所述反射元件使得与在所述照射时段期间的平面的范围相比较时,当成像至所述检测平面上时形成所述子束并不重叠的所述子束的图像的平面的范围被扩展。11.根据前述权利要求中任一项所述的照射系统,其中所述聚焦单元能够操作以调整成像至所述检测平面上的所述平面。12.根据前述权利要求中任一项所述的照射系统,其中所述照射系统还包括滤光片元件,所述滤光片元件定位于所述反射元件阵列上游,其中所述滤光片元件被配置成透射辐射使得其入射到所述反射元件阵列上。13.根据权利要求12所述的照射系统,其中所述滤光片元件能够操作以阻挡所述滤光片元件的一个或更多个区,以便防止辐射入射到一个或更多个反射元件上。14.根据前述权利要求中任一项所述的照射系统,其中所述检测器元件阵列被定位成实质上处于所述检测平面。15.根据权利要求1至13中任一项所述的照射系统,还包括荧光板,所述荧光板定位成实质上处于所述检测平面,且其中所述检测器元件阵列被配置成测量从所述荧光板发射的辐射的强度。16.根据前述权利要求中任一项所述的照射系统,还包括第二分束装置,所述第二分束装置被配置成将所述照射束的所述第二部分分裂成第一检测束及第二检测束,其中所述第一检测束被引导至所述检测系统且所述第二检测束被引导至第二检测系统,所述第二检测系统包括第二聚焦单元及第二检测器元件阵列,其中所述第二聚焦单元被配置成将所述第二检测束聚焦至第二检测平面上使得在所述第二检测平面处形成第二图像,且其中所述第二图像是所述多个子束在第二平面中的图像,所述第二平面不同于由接收所述第一检测束的所述检测系统而成像的所述平面。17.根据前述权利要求中任一项所述的照射系统,其中所述聚焦单元被定向成实质上平行于所述检测平面。18.根据前述权利要求中任一项所述的照射系统,其中所述聚焦单元被定向成实质上平行于所述反射元件阵列。19.根据前述权利要求中任一项所述的照射系统,还包括控制器,所述控制器被配置成从由所述检测器元件阵列进行的测量确定与所述反射元件阵列的反射元件相关的故障。20.一种光刻设备,包括:根据前述权利要求中任一项所述的照射系统;支撑结构,用于支撑图案形成装置,所述图案形成装置用以在所述照射束的所述第一部分的横截面中将图案赋予所述照射束...

【专利技术属性】
技术研发人员:H·P·高德福莱德许贝特斯·P·L·H·范巴斯尔威廉默斯·P·E·M·奥特罗特
申请(专利权)人:ASML荷兰有限公司
类型:发明
国别省市:荷兰,NL

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1