挤出树脂板的制造方法及挤出树脂板技术

技术编号:15443511 阅读:162 留言:0更新日期:2017-05-26 08:00
本发明专利技术提供表面性良好且因残余应力引起的翘曲的产生得到了抑制的树脂板的制造方法。将含有聚碳酸酯的层的线膨胀系数(S1)与含有甲基丙烯酸类树脂的层的线膨胀系数(S2)之差、与含有聚碳酸酯的层的线膨胀系数之比((S2‑S1)/S1)设定为‑10%~+5%,将含有甲基丙烯酸类树脂的层的玻璃化转变温度设定为120~160℃。将层叠有含有聚碳酸酯的层和含有甲基丙烯酸类树脂的层的热塑性树脂层叠体(树脂板(16))以熔融状态从T型模头(11)挤出,夹入到第一与第二冷却辊(12、13)之间,卷绕到第二冷却辊(13)上之后,卷绕到第三冷却辊(14)上来进行冷却,利用引离辊(15)引离。在树脂板(16)从第三冷却辊(14)剥离的位置处,将树脂整体的温度设定为相对于含有聚碳酸酯的层的玻璃化转变温度从0℃至+15℃的范围。

Method for producing extruded resin board and extrusion resin board

The present invention provides a method for producing a resin board with good surface and warpage caused by residual stress. The polycarbonate containing layer of linear expansion coefficient (S1) and containing methyl acrylic resin layer of linear expansion coefficient (S2) coefficient of expansion ratio and containing polycarbonate layer (line (S2 S1) /S1) is set to 10% ~ +5%, the glass transition temperature with methacrylic acid the class of the resin layer is set to 120 to 160 DEG C. The laminated polycarbonate containing layer and containing methyl acrylic resin layer of thermoplastic resin laminate (resin plate (16)) in molten state from T die (11) extrusion, sandwiched between a first and a second cooling roller (12, 13) between the winding cooling roller (13) to second after winding to third cooling roller (14) for cooling, the use of lead from the roll off (15). At the resin board (16) from the third cooling roller (14), the overall temperature of the resin is set to a range of glass transition temperature from 0 DEG C to +15 DEG C with respect to the layer containing polycarbonate.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】挤出树脂板的制造方法及挤出树脂板
本专利技术涉及树脂板。更详细而言,本专利技术涉及制造表面性良好且因残余应力引起的翘曲的产生得到了抑制的、适合于触控面板的保护罩等的具备含有甲基丙烯酸类树脂的层和含有聚碳酸酯的层的树脂板的方法。
技术介绍
触控面板(或触摸屏)是组合有显示装置和定位输入装置的电子部件。可以通过用手指或笔接触触控面板来操作电子设备。触控面板被用于银行等金融机构的ATM、自动售货机、移动电话、便携式信息终端(PDA)、数字音频播放器、便携式游戏机、平板型个人电脑、复印机、传真机、汽车导航等数字信息设备等。在利用触控面板的输入操作中,有时会在表面产生擦伤或者内部发生压坏。为了防止上述情况,在触控面板的表面上设置透明的保护罩。作为保护罩,主要使用强化玻璃制的保护罩。另外,从加工性、轻量化的观点出发,进行了透明树脂制的保护罩的开发。对于该保护罩,要求光泽、耐擦伤性、耐冲击性等。聚碳酸酯是适合于得到耐冲击性优良的成形品的树脂之一。甲基丙烯酸类树脂是适合于得到高光泽且耐擦伤性优良的成形品的树脂之一。另外,通过对聚碳酸酯和甲基丙烯酸类树脂同时进行加热熔融成形(例如共挤出成形),可以制造由包含聚碳酸酯树脂的层和包含甲基丙烯酸类树脂的层构成的树脂板。在这样的树脂板的加热熔融成形中,由于两种树脂的特性的差异而使所得到的成形品中残留有不少变形应力。将该残留在成形品中的变形应力称为残余应力,具有该残余应力的成形品会因热等而产生翘曲、收缩。对于上述树脂板这样的板状成形品而言,因残余应力引起的翘曲特别成为问题。作为减少板状成形品中的残余应力而抑制翘曲的产生的方法之一,已知对挤出成形中使用的冷却辊的旋转速度进行调整的方法(例如,参考专利文献1)。另外,为了解决该问题,对甲基丙烯酸类树脂的耐热性和耐湿性的提高进行了研究。例如,报道了一种两层的树脂板,其中,使用具有甲基丙烯酸甲酯单元、以及选自甲基丙烯酸单元、丙烯酸单元、马来酸酐单元、N-取代或未取代马来酰亚胺单元、戊二酸酐结构单元和戊二酰亚胺结构单元中的单元且玻璃化转变温度为110℃以上的甲基丙烯酸类树脂来形成第一层,在其上具备包含聚碳酸酯的层(例如,参考专利文献2)。但是,对于该树脂板而言,即使这样,甲基丙烯酸类树脂的耐热性和耐湿性还是不充分,即使具有该甲基丙烯酸类树脂,也不能充分地解决上述的问题。另外,为了解决该问题,还已知如下方法:着眼于减小两个树脂片间的线膨胀系数之差,控制翘曲的产生(例如,参考专利文献3)。但是,仅实现线膨胀系数的规定时,无法解决上述问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-185956号公报专利文献2:日本特开2009-248416号公报专利文献3:日本特开2007-118597号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题树脂板中,各树脂层中残留的应力的程度不同。因此,尝试了通过调整挤出成形中使用的冷却辊的旋转速度来减少残留的应力。但是,在成形品离开冷却辊时,有时会在成形品的表面产生被称为颤纹的条纹状缺陷,表面性降低。该现象在将该树脂板用于触控面板的保护罩等的情况下成为问题。本专利技术的目的在于提供制造表面性良好且因残余应力引起的翘曲的产生得到了抑制的树脂板的方法及树脂板。用于解决问题的方法本专利技术人为了达到上述目的而进行了研究,结果发现了包含以下方式的本专利技术。即,本专利技术包含以下方式。本专利技术的挤出树脂板(以下,也适当地将“挤出树脂板”记载为“树脂板”)的制造方法的一个方式为在含有聚碳酸酯的层的单面上层叠有含有甲基丙烯酸类树脂的层的挤出树脂板的制造方法,其实施以下的工序。在含有聚碳酸酯的层的单面上层叠有含有甲基丙烯酸类树脂的层的热塑性树脂层叠体以熔融状态从T型模头挤出的工序。在第一冷却辊与第二冷却辊之间夹入上述热塑性树脂层叠体的工序。通过将上述热塑性树脂层叠体卷绕到上述第二冷却辊上之后卷绕到第三冷却辊上来进行冷却的工序。将上述热塑性树脂层叠体利用引离辊引离的工序。除此以外,在上述的各工序中满足以下的条件。将上述含有聚碳酸酯的层的线膨胀系数(S1)与上述含有甲基丙烯酸类树脂的层的线膨胀系数(S2)之差(S2-S1)、与上述含有聚碳酸酯的层的线膨胀系数(S1)之比((S2-S1)/S1)设定为-10%~+5%。以下,适当地将比((S2-S1)/S1)记载为“线膨胀比(SR)”。将上述含有甲基丙烯酸类树脂的层的玻璃化转变温度设定为120~160℃。在上述热塑性树脂层叠体从上述第三冷却辊剥离的位置处,将树脂整体的温度设定为相对于聚碳酸酯的玻璃化转变温度(Tg)从0℃至+15℃的范围。通过满足这些条件,能够实现表面性良好且因残余应力引起的翘曲小的树脂板。另外,通过上述的挤出树脂板的制造方法得到的树脂板的一个方式中,优选上述含有甲基丙烯酸类树脂的层含有40~80质量%的来源于甲基丙烯酸甲酯的结构单元,且含有20~60质量%的来源于下述通式(I)所表示的甲基丙烯酸酯的结构单元。(式中,Cy表示脂环式烃基。)此外,通式(I)中的Cy进一步优选为多环脂肪族烃基。另外,通过上述的挤出树脂板的制造方法得到的树脂板的一个方式中,优选上述含有甲基丙烯酸类树脂的层含有低于80质量%的甲基丙烯酸类树脂以及20质量%以上的至少由来源于下述通式(II)所表示的芳香族乙烯基化合物的结构单元和来源于下述通式(III)所表示的酸酐的结构单元形成的共聚物。(式中,R1和R2各自独立地表示氢原子或烷基。)(式中,R3和R4各自独立地表示氢原子或烷基。)此外,优选上述共聚物含有50~84质量%的来源于上述芳香族乙烯基化合物的结构单元,含有15~49质量%的来源于上述酸酐的结构单元,且含有1~25质量%的甲基丙烯酸酯单体,上述的甲基丙烯酸酯单体进一步优选为甲基丙烯酸甲酯。上述树脂板优选在至少一个表面上进一步具备耐擦伤性层。专利技术效果本专利技术的树脂板的表面性良好,因残余应力引起的翘曲的产生得到了抑制。另外,本专利技术的树脂板适合于要求光泽、耐擦伤性和耐冲击性的、例如触控面板保护罩。附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式的利用共挤出的树脂板的制造方法的图。具体实施方式以下,参考附图对本专利技术的实施方式进行说明。为了进行明确说明,以下的记载和附图适当进行了省略和简化。在附图中,对具有相同的构成或功能的构成要素及相应部分标注相同的符号,并省略其说明。实施方式1本专利技术的树脂板在含有聚碳酸酯的层(以下,也适当地记载为“聚碳酸酯含有层”)的一个面上层叠含有甲基丙烯酸类树脂的层(以下,也适当地记载为“甲基丙烯酸类树脂含有层”)。在含有聚碳酸酯的层上层叠有含有甲基丙烯酸类树脂的层,由此透明性、耐冲击性、耐擦伤性优良。树脂板通过挤出成形法来制造,由此,生产效率优良。树脂板中,含有聚碳酸酯的层的线膨胀系数(S1)与含有甲基丙烯酸类树脂的层的线膨胀系数(S2)的关系式所表示的线膨胀比(SR)设定为-10%~+5%的范围,从得到良好的翘曲的观点考虑,线膨胀比(SR)更优选为-5%~+2%的范围。线膨胀比(SR)是含有聚碳酸酯的层的线膨胀系数(S1)与含有甲基丙烯酸类树脂的层的线膨胀系数(S2)之差(S2-S1)、与线膨胀系数(S1)之比((S2-S1)/S1)。换言之,在本说明书中,线膨胀比(SR)设定为将聚碳酸酯含有层的本文档来自技高网
...
挤出树脂板的制造方法及挤出树脂板

【技术保护点】
一种挤出树脂板的制造方法,其为在含有聚碳酸酯的层的至少单面上层叠有含有甲基丙烯酸类树脂的层的挤出树脂板的制造方法,其中,将所述含有聚碳酸酯的层的线膨胀系数(S1)与所述含有甲基丙烯酸类树脂的层的线膨胀系数(S2)之差(S2‑S1)、与所述含有聚碳酸酯的层的线膨胀系数(S1)之比((S2‑S1)/S1)设定为‑10%~+5%,将所述含有甲基丙烯酸类树脂的层的玻璃化转变温度设定为120~160℃,所述制造方法包括如下工序:将在所述含有聚碳酸酯的层的至少单面上层叠有所述含有甲基丙烯酸类树脂的层的热塑性树脂层叠体以熔融状态从T型模头挤出,在第一冷却辊与第二冷却辊之间夹入所述热塑性树脂层叠体,通过将所述热塑性树脂层叠体卷绕到所述第二冷却辊上之后卷绕到第三冷却辊上来进行冷却,将所述热塑性树脂层叠体利用引离辊引离;在所述热塑性树脂层叠体从所述第三冷却辊剥离的位置处,将树脂整体的温度设定为相对于所述含有聚碳酸酯的层的玻璃化转变温度从0℃至+15℃的范围。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.18 JP 2014-1900291.一种挤出树脂板的制造方法,其为在含有聚碳酸酯的层的至少单面上层叠有含有甲基丙烯酸类树脂的层的挤出树脂板的制造方法,其中,将所述含有聚碳酸酯的层的线膨胀系数(S1)与所述含有甲基丙烯酸类树脂的层的线膨胀系数(S2)之差(S2-S1)、与所述含有聚碳酸酯的层的线膨胀系数(S1)之比((S2-S1)/S1)设定为-10%~+5%,将所述含有甲基丙烯酸类树脂的层的玻璃化转变温度设定为120~160℃,所述制造方法包括如下工序:将在所述含有聚碳酸酯的层的至少单面上层叠有所述含有甲基丙烯酸类树脂的层的热塑性树脂层叠体以熔融状态从T型模头挤出,在第一冷却辊与第二冷却辊之间夹入所述热塑性树脂层叠体,通过将所述热塑性树脂层叠体卷绕到所述第二冷却辊上之后卷绕到第三冷却辊上来进行冷却,将所述热塑性树脂层叠体利用引离辊引离;在所述热塑性树脂层叠体从所述第三冷却辊剥离的位置处,将树脂整体的温度设定为相对于所述含有聚碳酸酯的层的玻璃化转变温度从0℃至+15℃的范围。2.一种挤出树脂板,其包含通过权利要求1所述的制造方法得到的挤出...

【专利技术属性】
技术研发人员:船崎一男
申请(专利权)人:株式会社可乐丽
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1