PCB六层板叠层方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB六层板叠层方法，所述六层板的叠层结构为：第一层、第四层和第六层为信号层，第二层和第五层为地层，第三层为电源层；所述第一层和第二层之间设有第一介质层，其余各层之间设有相应第二、第三、第四与第五介质层；所述第一层和第六层的厚度相同，所述第二层、第三层、第四层和第五层的厚度相同；所述第一介质层、第二介质层、第四介质层和第五介质层的厚度相同，所述第三介质层的厚度和其它介质层的厚度的9倍相当，第四层的Stub的长度小于11.1mil。采用本发明专利技术提供的PCB六层板叠层方法，可满足高速信号的传输质量和电源的稳定性，不需要使用背钻工艺，且减少可供布线的层数，极大地降低PCB的生产成本。

PCB six laminate method

The invention discloses a PCB six layer laminated method, laminated structure of the six layers: the first layer, fourth layer and sixth layer signal layer, second layer and fifth layer formation, the third layer is the power supply layer; a first dielectric layer is arranged between the first and second layers, corresponding to second third, Fourth, and fifth dielectric layer is arranged between the other layers; the thickness of the first layer and the sixth layer is the same as that of the second layer, third layer, fourth layer and fifth layers with the same thickness; the first dielectric layer, second dielectric layer, fourth dielectric layer and the fifth dielectric layer thickness of the same. The third dielectric layer thickness and dielectric layer thickness is 9 times, fourth layer Stub length is less than 11.1mil. The invention provides PCB six layer laminated method can satisfy the stability and quality of transmission power of high speed signal, does not require the use of back drilling technology, and reducing the availability of wiring layers, greatly reduce the production cost of PCB.

【技术实现步骤摘要】
PCB六层板叠层方法
本专利技术涉及印制电路板设计领域，具体涉及一种PCB六层板叠层方法。
技术介绍
随着技术的发展，通讯行业芯片的速率也越来越高，对PCB板上信号质量和电源的完整性的要求也越来越严格。芯片的集成度、工作频率越来越高，因此信号传输的速率也越来越快。高速信号的处理也显得越来越重要了。完整的参考平面可以用来保证回路的连续性，宽的线宽可以降低信号的导体损耗，背钻工艺可以减小过孔的Stub，提高信号的完整性，但是这样往往会导致成本的增加。图1为现有技术采用的六层板叠层结构示意图，如图1所示，该六层板叠层结构为：Top-GND-Signal-Signal2-Power-Bottom。由于电源的种类比较多，若Bottom层和Signal2层上的布线保证了信号有完整的参考平面，布线会比较困难；Power层没有和GND层相邻，电源的纹波会比较大。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的主要目的在于：为了满足高速信号的传输质量与芯片的电源稳定性，且不需背钻工艺，降低PCB的生产成本，提出了一种PCB六层板叠层方法。为实现前述目的，本专利技术公开了一种PCB六层板叠层方法，具体包括：所述六层板的叠层结构为：第一层、第四层和第六层为信号层；第二层和第五层为地层；第三层为电源层；所述第一层和第二层之间设有第一介质层，其余各层之间设有相应第二、第三、第四与第五介质层；所述第一层和第六层的厚度相同，所述第二层、第三层、第四层和第五层的厚度相同；所述第一介质层、第二介质层、第四介质层和第五介质层的厚度相同，所述第三介质层的厚度和其它介质层的厚度的9倍相当；所述第四层的Stub的长度小于11.1mil。优选地，所述第一层和第六层的厚度均为1.9mil，所述第二层、第三层、第四层和第五层的厚度均为1.2mil；所述第一介质层、第二介质层、第四介质层和第五介质层厚度均为4mil，所述第三介质层的厚度为37mil。优选地，所述介质层的介质材料包括PP和CORE板。优选地，所述第一介质层、第三介质层和第五介质层均采用PP材料，所述第二介质层和第四介质层均为CORE板。优选地，所述PP材料的型号为3313。优选地，所述第一层、第四层和第六层上布线的差分阻抗为100ohm，第一层和第六层上布线的线宽/线距为5.7mil/12mil，第四层上布线的线宽/线距为5.0mil/11mil或4.5mil/8.5mil；所述第一层、第四层和第六层上布线的单端阻抗为50ohm，第一层和第六层上布线的线宽为6mil，第四层上布线的线宽为5.5mil。本专利技术另一方面还提供了一种利用上述方法进行层叠形成的PCB。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术公开的一种PCB六层板叠层方法，既满足高速信号的传输质量，又满足电源稳定性，且未用背钻的工艺、减少可供布线的层数，极大地降低了PCB的生产成本。附图说明图1是现有技术采用的六层板叠层结构示意图；图2是本专利技术一实施例提出的PCB六层板叠层结构示意图。具体实施方式鉴于现有技术中的不足，本案专利技术人经长期研究和大量实践，得以提出本专利技术的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。图2是本专利技术一实施例提出的PCB六层板叠层结构示意图，如图2所示：该六层板的叠层结构为：Top-GND-Power-Signal1-GND-Bottom。L1层、L2层至L6层对应于Top层、GND层、Power层、Signal1层、GND层、Bottom层，即L1层、L4层和L6层为信号层；L2层和L5层为地层；L3层为电源层。L1层和L2层、L3和L4、L5和L6之间的介质层均采用同种材料PP(polypropylene，聚丙烯)，分别以PP1、PP2、PP3表示，可选用型号为3313的PP材料；L2和L3、L4和L5之间的介质层均采用CORE板，分别以CORE1、CORE2表示。图2所示的实施例中，各层和介质层的厚度常规参数如下：L1层(Top)1.9milPP1层4.0milL2层(GND)1.2milCORE1层4.0milL3层(Power)1.2milPP2层37.0milL4层(Signal1)1.2milCORE2层4.0milL5层(GND)1.2milPP3层4.0milL6层(Bottom)1.9milL1、L4、L6层上布线的线宽与线距如下：由此可见，本专利技术的六层板叠层结构中使用TOP层、Signal1层和Bottom层这三层信号层供信号布线。CORE1层的厚度为4.0mil，比较小，使得Power层和GND层(L2层)紧密配对，Power层和GND层(L2层)发生充分耦合，保证了电源的纹波小。高速信号在Signal1层和Bottom层上传输，Signal1层的Stub的长度小于11.1mil，长度较短，不需做背钻工艺。Signal1层与Power层和GND层(L5层)相邻，这两个内电层可有效地屏蔽外界对Signal1层的干扰以及Signal1层对外界的干扰。PP2层的厚度增大了，使之与其余介质层厚度的9倍相当，使得Signal1层绝对地紧靠GND层，保证了高速信号的回流路径小。采用本专利技术提供的PCB六层板叠层方法，满足了高速信号的传输质量和电源的稳定性，同时不用背钻工艺，且供布线的层数减少一层，极大地降低了PCB的生产成本。另外，本专利技术实施例还公开了一种利用上述方法进行层叠形成的PCB。应当理解，上述实施例仅为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB六层板叠层方法，其特征在于：所述六层板的叠层结构为：第一层、第四层和第六层为信号层；第二层和第五层为地层；第三层为电源层；所述第一层和第二层之间设有第一介质层，其余各层之间设有相应第二、第三、第四与第五介质层；所述第一层和第六层的厚度相同，所述第二层、第三层、第四层和第五层的厚度相同；所述第一介质层、第二介质层、第四介质层和第五介质层的厚度相同，所述第三介质层的厚度和其它介质层的厚度的9倍相当；所述第四层的Stub的长度小于11.1mil。

【技术特征摘要】
1.一种PCB六层板叠层方法，其特征在于：所述六层板的叠层结构为：第一层、第四层和第六层为信号层；第二层和第五层为地层；第三层为电源层；所述第一层和第二层之间设有第一介质层，其余各层之间设有相应第二、第三、第四与第五介质层；所述第一层和第六层的厚度相同，所述第二层、第三层、第四层和第五层的厚度相同；所述第一介质层、第二介质层、第四介质层和第五介质层的厚度相同，所述第三介质层的厚度和其它介质层的厚度的9倍相当；所述第四层的Stub的长度小于11.1mil。2.根据权利要求1所述的PCB六层板叠层方法，其特征在于：所述第一层和第六层的厚度均为1.9mil，所述第二层、第三层、第四层和第五层的厚度均为1.2mil；所述第一介质层、第二介质层、第四介质层和第五介质层厚度均为4mil，所述第三介质层的厚度为37mil。3.根据权利要求1所述的PCB六层板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丹，
申请(专利权)人：盛科网络苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32