一种金属铜基板上高精密数控V-CUT揭盖的方法技术

本发明专利技术提供了一种金属铜基板上高精密数控V‑CUT揭盖的方法，包括：按照设定规则进行拼版，然后控制V‑CUT机沿拼版后形成的V‑CUT中心线进行控深切割，切割后手动进行揭盖。本发明专利技术将单元板揭盖边沿线设计在同一条直线上，因此可以有效提高生产时的效率；而且本发明专利技术通过双面V‑CUT切割深度至金属铜基板的耐高温保护膜，避免了对金属铜基的损伤；另外本发明专利技术在生产同一产品时，只需要做一次FA首件确认即可，且在生产前，不需要进行刨床处理，可直接进行生产，有效降低了生产成本。

A method of metal copper substrate of high precision V CUT uncovery

The present invention provides a method for copper substrate, high precision CNC V CUT uncovery includes: according to the rules set up V CUT center line and then control the V CUT formed along the imposition controlling deep cutting, cutting after manual uncovery. The present invention will cover unit plate edge along the design on the same line, so it can effectively improve the production efficiency of the high temperature protective film; and the invention by a double V CUT cutting depth to the copper substrate, to avoid metal damage; also the invention in the production of the same product and only need a FA first to confirm, and before the production, does not require direct planer processing, production, reduce the cost of production.

【技术实现步骤摘要】
一种金属铜基板上高精密数控V-CUT揭盖的方法
本专利技术属于印制线路板制造领域，具体涉及的是一种金属铜基板上高精密数控V-CUT揭盖的方法。
技术介绍
PCB是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的提供者。随着电子技术的快速发展，对PCB的制造提出了更高的要求，而作为电子产品最基础部分的PCB应用非常广泛。PCB根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。一整块大的PCB线路板又叫多单元板，在V-CUT机上面使用线路板V-cut刀进行V槽，可使多单元板V-CUT成单元板，以方便电子产品后续的工作。V-CUT是指V形切割，即一刀下去不把板子切透，在板子背面同样的位置再切一刀也不切透，要切割的地方从截面来看是上下两个V形的，只有中间连着，所以要是双面V-CUT效果就是只要轻轻一掰，PCB板就会断开，一般用来做拼板或加工艺边用的，在贴完芯片后出厂时掰断。目前对于金属铜基板进行高精密V-CUT揭盖主要以设备台面为参考面，向上计算，其直接控制的是产品的余厚。这种对金属铜基板V-CUT揭盖的方式存在以下缺陷：一、为保证金属铜基板的装配及良好的导电性，在设计时会将印制电路板的部分铜基露出在外，并对该部分金属铜基进行表面处理保护。故印制电路板企业在设计时，需对该部分铜基进行选择性PP填胶压合（贴耐高温保护膜），压合后制程的外形成型时，需撕去耐高温保护膜及保护膜上的PP、铜皮，以往会设计成控深盲锣（捞）流程，沿着保护膜层锣开并手动撕去保护膜，因此其流程控深锣生产效率低、速度慢、生产成本高、品质良率低；二、设备台面、电木板、纸板的凹凸不平，会导致主轴存在高低差，所以在生产同一产品每次更换锣针（锣刀）时，都需重新做FA首件确认，且需要在生产前对纸板进行刨床处理。三、在生产时，此盲锣（捞）方式，每次只能单面生产，如遇有需双面揭盖的产品时，需人为调整至另外一面，才能继续生产。四、由于台面的差异，导致主轴控深的高度差异，在生产时会有金属铜基损伤风险。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提供一种生产效率高、速度快、成本低、不会损伤铜基的高精密数控V-CUT揭盖方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种金属铜基板上高精密数控V-CUT揭盖的方法，包括：按照设定规则进行拼版，然后控制V-CUT机沿拼版后形成的V-CUT中心线进行控深切割，切割后手动进行揭盖。优选地，按照设定规则进行拼版具体包括：将位于同一侧的所有单元板的揭盖边沿线与V-CUT中心线设计在同一条直线上。优选地，将若干个位于同一侧的所有第一单元板的揭盖边沿线与第一V-CUT中心线设计在同一条直线上；将若干个位于另一对立侧的所有第二单元板的揭盖边沿线与第二V-CUT中心线设计在同一条直线上；其中第一V-CUT中心线与第二V-CUT中心线平行，且二者之间形成有一定间距。优选地，控制V-CUT机沿拼版后形成的V-CUT中心线进行控深切割包括：使用全自动高精密数控V-CUT机，采用30度的钻石V-CUT刀沿第一V-CUT中心线从金属铜基板双面进行切割，且切割深度至金属铜基板的耐高温保护膜；使用全自动高精密数控V-CUT机，采用30度的钻石V-CUT刀沿第二V-CUT中心线从金属铜基板双面进行切割，且切割深度至金属铜基板的耐高温保护膜。优选地，所述V-CUT刀切割深度控制为单边切割至0.2mm。优选地，切割后手动进行揭盖包括：将第一V-CUT中心线与第二V-CUT中心线之间的耐高温保护膜及PP半固化片、铜皮撕掉，完成揭盖。本专利技术与现有技术相比，有益效果在于：本专利技术将单元板揭盖边沿线设计在同一条直线上，因此可以有效提高生产时的效率；而且本专利技术通过双面V-CUT切割深度至金属铜基板的耐高温保护膜，避免了对金属铜基的损伤；另外本专利技术在生产同一产品时，只需要做一次FA首件确认即可，且在生产前，不需要进行刨床处理，可直接进行生产，有效降低了生产成本。附图说明图1为本专利技术铜基板双面V-CUT的剖面结构示意图；图2为本专利技术铜基板正面V-CUT的俯视图。图中标识说明：金属铜基10、耐高温保护膜20、PP膜30、铜箔层40、第一V-CUT中心线50、第二V-CUT中心线60、第一单元板70、第二单元板80、V-CUT刀90。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。针对传统金属铜基板进行高精密V-CUT揭盖时，存在生产效率低、成本高，以及存在金属铜基损伤风险的问题，本实施例提供了一种金属铜基板上高精密数控V-CUT揭盖的方法，该方法具有生产效率高、速度快、成本低、以及不会损伤铜基等优点。请参阅图1所示，图1为本专利技术铜基板双面V-CUT的剖面结构示意图。本专利技术铜基板包括金属铜基10，设置于金属铜基10正方两面的耐高温保护膜20，设置于耐高温保护膜20外侧面的PP膜30，以及位于两PP膜30外侧的铜箔层40。对于铜基板而言，由若干单元板构成，本实施例中以两排四块单元板为例进行说明。其中包括位于一侧的一排的两块第一单元板70和位于另一侧的一排两块第二单元板80，两块第一单元板70的揭盖边沿线位于同一直线上，形成了第一V-CUT中心线50；而两块第二单元板80的揭盖边沿线位于同一直线上，形成了第二V-CUT中心线60，且第一V-CUT中心线50与第二V-CUT中心线60相互平行，且二者之间形成有一定的间隙（见图2）。利用V-CUT刀90沿着图2中的第一V-CUT中心线50进行双面切割，且切割深度将耐高温保护膜20切穿而不损伤金属铜基10；同样地，在完成上述切割之后，利用V-CUT刀90沿着图2中的第二V-CUT中心线60进行双面切割，且切割深度将耐高温保护膜20切穿而不损伤金属铜基10。本专利技术具体工作原理为：按照设定规则进行拼版，然后控制V-CUT机沿拼版后形成的V-CUT中心线进行控深切割，切割后手动进行揭盖。首先将位于同一侧的所有单元板的揭盖边沿线与V-CUT中心线设计在同一条直线上。然后将若干个位于同一侧的所有第一单元板的揭盖边沿线与第一V-CUT中心线设计在同一条直线上；将若干个位于另一对立侧的所有第二单元板的揭盖边沿线与第二V-CUT中心线设计在同一条直线上；其中第一V-CUT中心线与第二V-CUT中心线平行，且二者之间形成有一定间距。之后则使用全自动高精密数控V-CUT机，采用30度的钻石V-CUT刀沿第一V-CUT中心线从金属铜基板双面进行切割，且切割深度至金属铜基板的耐高温保护膜；使用全自动高精密数控V-CUT机，采用30度的钻石V-CUT刀沿第二V-CUT中心线从金属铜基板双面进行切割，且切割深度至金属铜基板的耐高温保护膜。在只有一层铜箔层和PP的情况下，V-CUT刀切割深度控制为单边切割至0.2mm即可不伤金属铜基。最后将第一V-CUT中心线与第二V-CUT中心线之间的耐高温保护膜及PP半固化片、铜皮撕掉，完成揭盖。本实施例为保证金属铜基板的装配及良好的导电性，在设计时会将印制电路板的部分铜基露出在外，并对该部分金属铜基进行表面处理保护。故印制电路板企业在设计时，需对该部分铜基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属铜基板上高精密数控V‑CUT揭盖的方法，其特征在于，包括：按照设定规则进行拼版，然后控制V‑CUT机沿拼版后形成的V‑CUT中心线进行控深切割，切割后手动进行揭盖。

【技术特征摘要】
1.一种金属铜基板上高精密数控V-CUT揭盖的方法，其特征在于，包括：按照设定规则进行拼版，然后控制V-CUT机沿拼版后形成的V-CUT中心线进行控深切割，切割后手动进行揭盖。2.如权利要求1所述的金属铜基板上高精密数控V-CUT揭盖的方法，其特征在于，按照设定规则进行拼版具体包括：将位于同一侧的所有单元板的揭盖边沿线与V-CUT中心线设计在同一条直线上。3.如权利要求2所述的金属铜基板上高精密数控V-CUT揭盖的方法，其特征在于，将若干个位于同一侧的所有第一单元板的揭盖边沿线与第一V-CUT中心线设计在同一条直线上；将若干个位于另一对立侧的所有第二单元板的揭盖边沿线与第二V-CUT中心线设计在同一条直线上；其中第一V-CUT中心线与第二V-CUT中心线平行，且二者之间形成有一定间距。4.如权利要求3所述的金属铜基板上高...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘中丹，高团芬，刘合亮，王京华，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44