电路板结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板结构，其包括第一基底层、分别位于该第一基底层相背的两个表面的第一线路层及第二线路层、形成于该第二线路层的外侧的第二保护层及设置在该第二保护层上的覆盖结构；该第二线路层包括汇流排线，该第二保护层覆盖该第二线路层且显露出该汇流排线，该覆盖结构与该汇流排线相连接。本发明专利技术还涉及该电路板结构的制作方法。

Circuit board structure and manufacturing method thereof

The invention provides a circuit board structure, the second layer protection includes lateral first line two surface of the first substrate layer, are respectively positioned on the first substrate layer opposite layer and a two circuit layer, formed on the second circuit layer and is arranged on the second protective layer covered on the structure of the second line; the second layer comprises a bus line, the protective layer covers the second line layer and show the bus line, the cover structure and the bus line is connected. The invention also relates to a method for manufacturing the circuit board structure.

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其制作方法
本专利技术涉及电路板领域，特别涉及一种电路板结构及其制作方法。
技术介绍
柔性电路板以其重量轻、厚度薄、线路密度高、可弯折、可绕曲等优点，而被广泛应用于智能手机、平板电脑等产品的重要模组中。为了保证柔性电路板产品与产品内其他组件构件有良好的接合效果及稳定的工作环境，业内对柔性电路板产品上需要与其他组件的接合部位的铜表面进行镀金处理，保证接合部位的良好导通性与可信赖性。现有技术为实现对柔性电路板镀金，需要在生产制程设计时预先设计电镀引线，以保证所有接合部位与外界电极形成回路，实现金在接合部位附着，而在后续制程中还需要通过模切或者机钻的方式将电路引线切断以还原柔性电路板原有的线路网络关系，工序繁冗，成本较高。此外，电镀引线经由模切或者机钻切断后，产品侧切面上会漏铜，这种漏铜导致柔性电路板与其他组件造成不良短路，引起网络关系改变，导致功能性失效。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种功能性较佳的电路板结构及其制作方法。一种电路板结构，其包括第一基底层、位于该第一基底层相对的两个表面的第一线路层及第二线路层、覆盖于该第一线路层及该第二线路层的第一保护层及第二保护层，以及设置在该第二保护层上的覆盖结构。该第一线路层包括多个金手指，该第一保护层具有至少一个第一开口以显露出该多个金手指，该第二线路层包括一汇流排线，该第二保护层具有至少一个第二开口以显露出该汇流排线，该覆盖结构与该汇流排线相连接。一种电路板结构的制作方法，包括以下步骤：提供至少一线路板单元，该线路板单元包括一基底层、位于该基底层相对的两个表面的第一线路层及第二线路层、覆盖于该第一线路层及该第二线路层的第一保护层及第二保护层，该第一线路层包括多个金手指，该第一保护层具有至少一个第一开口以显露出该多个金手指，该第二线路层包括一汇流排线，该第二保护层具有至少一个第二开口以显露出该汇流排线；提供一覆盖结构，该覆盖结构包括一复合胶层、依序设置于该复合胶层上的绝缘层、金属层及最外侧的补强层，将该覆盖结构压合在该第二保护层的外侧，使该复合胶层的导电胶填入该绝缘层的槽孔及该第二保护层的第二开口，该金属层通过该复合胶层的导电胶电性连接该汇流排线；在每个金手指表面形成一表面处理层；移除部分该覆盖结构以得到电路板结构。本专利技术提供的电路板结构及其制作方法，该第二线路层包括汇流排线，该第二保护层覆盖该第二线路层且显露出该汇流排线，该导电胶与该汇流排线相连接；该汇流排线位于该电路板结构的产品区而无需切断，且无需将该第一线路层延伸至废料区，故不存在电镀导线，不会有电镀导线残留情况，因此该电路板结构不会与其他组件形成短路，功能性较佳。附图说明图1是本专利技术较佳实施方式提供的电路板结构的基板的剖面示意图。图2是图1中的基板制作线路后的剖面示意图。图3是图2中的基板开孔的剖面示意图。图4是图3中的基板的孔进行电镀后的剖面示意图。图5是图4中的基板上覆盖保护膜形成的线路板单元的剖视图。图6是图5中的线路板单元上压合覆盖结构后的剖面示意图。图7是图6中的覆盖结构的分解示意图。图8是图6中的线路板单元进行镀金后的剖面示意图。图9是图8中的线路板单元处理后所形成的电路板结构的剖面示意图。主要元件符号说明电路板结构100基板1第一基底层11第一表面111第二表面112产品区a线路连接区b废料区c第一导电层12第二导电层13第一线路层14第二线路层15金手指141导电线路142汇流排线151贯通孔16导电通孔18第一保护层20第二保护层21第一开口201第二开口211表面处理层22线路板单元30覆盖结构40复合胶层41第一开窗411导电胶42绝缘层43槽孔431金属层44补强层45如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本专利技术较佳实施方式的电路板结构的制作方法包括以下步骤：第一步，请参阅图1，提供一个基板1。该基板1包括一个第一基底层11、一个第一导电层12及一个第二导电层13。该第一基底层11包括第一表面111及与该第一表面111相背的第二表面112，该第一导电层12设置在该第一表面111上，该第二导电层13设置在该第二表面112上。该第一基底层11为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（PolythyleneNaphthalate,PEN）。本实施方式中，该第一导电层12及该第二导电层13均为铜箔。第二步，请参阅图2，将该第一导电层12及该第二导电层13分别制作成第一线路层14及第二线路层15。本实施方式中，该第一线路层14及该第二线路层15分别是由该第一导电层12及该第二导电层13通过选择性蚀刻制作形成。该第一线路层14包括多个金手指141及导电线路142，该多个金手指141与该导电线路142电性连接。该第二线路层15包括汇流排线151。该基板1包括产品区a、线路连接区b及废料区c，该线路连接区b位于该产品区a临近该废料区c的位置。该产品区a连接该废料区c。该多个金手指141及该汇流排线151位于该产品区a内。该汇流排线151的一端位于该线路连接区b内。第三步，请参阅图3，开设至少一个贯通孔16。该至少一个贯通孔16位于该产品区a内。该贯通孔16依次贯穿对应的该导电线路142、该第一基底层11及该第二线路层15。第四步，请参阅图4，在该至少一个贯通孔16的内孔壁形成一层导电材料，以使该贯通孔16成为导电通孔18。该导电通孔18电性连接该汇流排线151及该导电线路142。本实施方式中，该导电材料为铜，该导电通孔18通过电镀形成的。第五步，请参阅图5，在该第一线路层14的外侧及该第二线路层15的外侧分别形成第一保护层20及第二保护层21，从而得到线路板单元30。该第一保护层20覆盖该第一线路层14。该第一保护层20具有至少一个第一开口201以显露出该多个金手指141。该第二保护层21覆盖该第二线路层15。该第二保护层21具有至少一个第二开口211以显露出该汇流排线151。本实施方式中，该第一保护层20及该第二保护层21均是由绝缘材料制成的；该第一保护层20及该第二保护层21均通过涂布方式形成。第六步，请参阅图6及图7，提供一个覆盖结构40。该覆盖结构40包括一个复合胶层41、一个绝缘层43、一个金属层44及一个补强层45。该复合胶层41开设有两个第一开窗411，两个该第一开窗411间隔设置。该复合胶层41还包括分别设置在两个该第一开窗411内的导电胶42。该绝缘层43设置在该复合胶层41的一侧，其对应两个该第一开窗411的位置分别开设有一个槽孔431。该金属层44设置在该绝缘层43远离该复合胶层41的一侧，其通过两个该槽孔431与该导电胶42形成电性连接。该补强层45设置在该金属层44远离该绝缘层43的一侧，其覆盖该金属层44。将该覆盖结构40与该线路板单元30压合在一起，使该覆盖结构40的导电胶42填入该绝缘层43的槽孔431及该第二保护层21的第二开口211，该金属层44通过该复合胶层41的导电胶42电性连接该汇流排线151，从而使该多个金手指141、该至少一个导电通孔18、该汇流排线151、该导电胶42及该金属层44形成电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构，其包括第一基底层、位于该第一基底层相对的两个表面的第一线路层及第二线路层、覆盖于该第一线路层及该第二线路层的第一保护层及第二保护层，以及设置在该第二保护层上的覆盖结构；该第一线路层包括多个金手指，该第一保护层具有至少一个第一开口以显露出该多个金手指，该第二线路层包括一汇流排线，该第二保护层具有至少一个第二开口以显露出该汇流排线，该覆盖结构与该汇流排线相连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其包括第一基底层、位于该第一基底层相对的两个表面的第一线路层及第二线路层、覆盖于该第一线路层及该第二线路层的第一保护层及第二保护层，以及设置在该第二保护层上的覆盖结构；该第一线路层包括多个金手指，该第一保护层具有至少一个第一开口以显露出该多个金手指，该第二线路层包括一汇流排线，该第二保护层具有至少一个第二开口以显露出该汇流排线，该覆盖结构与该汇流排线相连接。2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：该电路板结构设置有至少一个导电通孔，该导电通孔电性连接该汇流排线及该金手指。3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：每个该金手指上形成有一表面处理层。4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：该覆盖结构包括复合胶层及设置于该复合胶层的导电胶，该复合胶层开设有第一开窗，该导电胶设置于该第一开窗内，该覆盖结构通过该导电胶与该汇排线相连接。5.如权利要求4所述的电路板结构，其特征在于：该导电胶为异方导电胶。6.如权利要求4所述的电路板结构，其特征在于：该覆盖结构还包括依序设置在该复合胶层上的绝缘层、金属层及补强层，该绝缘层开设有槽孔，该金属层能够通过该槽孔与该导电胶电性连接。7.一种电路板结构的制作方法，包括以下步骤：提供至少一线路板单元，该线路板单元包括一基底层、位于该基底层相对的两个表面的第一线路层及第二线路层、覆盖于该第一线路层及该第二线路层的第一保护层及第二保护层，该第一线路层包括多个金手指，该第一保护层具有至少一个第一开口以显露出该...

【专利技术属性】
技术研发人员：田明，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44