An electronic device is provided. The electronic device includes a housing and a connecting member. The housing includes: a first housing portion including a first side; and a second housing portion including second sides. The connecting part connects the first shell part with the second shell part. At least a portion of the first conductive member extending along the first side of the first conductive member is provided on the first side and the second conductive member extending along at least a portion of the second side, second non conducting member is provided on the second side, and when the second housing portion faces the first housing portion, the first conductive member and the second conductive member basically alignment.
【技术实现步骤摘要】
具有金属框架天线的电子设备
本公开总体上涉及一种电子设备,在该电子设备中外观金属框架操作为天线辐射器。
技术介绍
具有通信功能的电子设备可以使用天线提供移动通信服务。可以将天线布置在电子设备的壳体的内部和/或外部的部分区域中。天线可以形成为印刷电路板的图案,可以在载体(carrier)上布置为板型,且可以形成在柔性印刷电路板上以便位于所述壳体内。作为另一方法,天线可以使用金属机械产品作为辐射器,或可以存在使用金属壳体作为辐射器的边框(bezel)天线等。天线可以位于电子设备的内部,且外壳可以由金属框架形成。从布置在电子设备内部的天线向外部发送的信号会由于金属框架而至少部分地失真或被阻挡,这样可以导致劣化天线的辐射性能。要在其中安装天线的电子设备的壳体的内部空间可以是有限的,且当对电子设备进行小型化时,会进一步限制所述内部空间。此外,当要由天线支持的频带变得多样化时,由于必需布置多个天线或布置具有复杂形式的天线,因此会进一步限制壳体的内部空间。
技术实现思路
本公开至少解决上文提到的问题和/或缺点,并且至少提供下面描述的优点。因此,本公开的一个方面在于:通过将电子设备的第一壳体部的外观上形成的非导电构件与电子设备的第二壳体部的外观上形成的非导电构件对准,并使用电子设备外观的导电构件作为天线,来提高天线的辐射性能。根据本公开的一个方面,提供了一种电子设备。所述电子设备包括壳体和连接部件。所述壳体包括:第一壳体部,包括第一侧面;以及第二壳体部,包括第二侧面。所述连接部件将第一壳体部与第二壳体部相连。第一导电构件沿着第一侧面的至少一部分延伸,第一非导电构件设置第一侧面 ...
【技术保护点】
一种电子设备,包括:壳体,包括:第一壳体部,包括第一侧面;以及第二壳体部,包括第二侧面;以及连接部件,将第一壳体部与第二壳体部相连,其中第一导电构件沿着所述第一侧面的至少一部分延伸,其中第一非导电构件设置在第一侧面上,其中第二导电构件沿着所述第二侧面的至少一部分延伸,其中第二非导电构件设置在第二侧面上,以及其中当第二壳体部面对第一壳体部时,第一非导电构件和第二非导电构件基本上对准。
【技术特征摘要】
2015.11.13 KR 10-2015-01597871.一种电子设备,包括:壳体,包括:第一壳体部,包括第一侧面;以及第二壳体部,包括第二侧面;以及连接部件,将第一壳体部与第二壳体部相连,其中第一导电构件沿着所述第一侧面的至少一部分延伸,其中第一非导电构件设置在第一侧面上,其中第二导电构件沿着所述第二侧面的至少一部分延伸,其中第二非导电构件设置在第二侧面上,以及其中当第二壳体部面对第一壳体部时,第一非导电构件和第二非导电构件基本上对准。2.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:接地元件,位于所述壳体中,其中所述第二导电构件与所述接地元件电相连。3.根据权利要求2所述的电子设备,还包括:通信电路,设置在所述壳体中,其中所述第一导电构件与所述通信电路电相连,其中所述第二导电构件不与所述通信电路电相连。4.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述第一导电构件包括金属材料,以及其中所述第二导电构件包括与第一导电构件的金属材料相同的材料,且其中所述金属材料包括铝、不锈钢和非晶金属合金中的至少一个。5.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:第三非导电构件,其中所述第一侧面包括彼此间隔开以便将第一导电构件的多个部分彼此电分离的两个间隙,其中所述第一非导电构件填充两个间隙中的至少一个;以及其中所述第三非导电构件填充两个间隙中的另一个的至少一部分。6.根据权利要求5所述的电子设备,还包括:第四非导电构件,其中所述第二侧面包括彼此间隔开以便将第二导电构件的多个部分彼此电分离的两个间隙,其中所述第二非导电构件填充两个间隙中的至少一个;以及其中所述第四非导电构件填充两个间隙中的另一个的至少一部分。7.根据权利要求6所述的电子设备,其中在第二壳体部面对第一壳体部的状态下,第三非导电构件和第四非导电构件基本上对准。8.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述第一非导电构件和第二非导电构件中的每一个包括一个非导电构件或彼此间隔开的一对非导电构件。9.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述第一非导电构件和第二非导电构件之一包括一个非导电构件,所述第一非导电构件和第二非导电构件中的另一个包括彼此间隔开的一对非导电构件,以及其中当第二壳体部面对第一壳体部时,所述一对非导电构件之一与所述一个非导电构件对准。10.一种电子设备,包括:第一电子设备,包括第一侧面;以及第二电子设备,与第一电子设备相连并包括第二侧面,其中所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:金在炯,方镇奎,金振宇,金东焕,金兑圭,张基荣,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
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