半导体封装件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种半导体封装件及其制造方法。具体地讲，本发明专利技术涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；安装在所述基板上的半导体芯片；连接元件，所述连接元件包括安装在所述基板上的绝缘体以及形成在所述绝缘体的端部的导电材料的第一连接部分；模制部分，所述模制部分包围所述半导体芯片，并且密封所述连接元件以便暴露所述第一连接部分的上表面；以及屏蔽层，所述屏蔽层包围所述模制部分，并且在与所述第一连接部分对应的部分上形成开口部分。

Semiconductor package and method of manufacturing the same

The present invention relates to a semiconductor package and a method of manufacturing the same. Specifically, the invention relates to a semiconductor package, a semiconductor package includes a substrate; a semiconductor chip mounted on the substrate; the connecting element, the connecting element comprises an insulator mounted on the substrate and a conductive material formed at the end part of the insulator of the first connecting part the molded part; the molding part surrounding the semiconductor chip, and sealing the connection element to expose the first connecting part of the upper surface; and the shielding layer, the shielding layer surrounding the molded part, and forming an opening in the first connecting part corresponding to the part.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件及其制造方法
本专利技术涉及一种半导体封装件(semiconductorpackage)及其制造方法，并且更具体地讲，涉及一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件被配置为使用连接元件提供屏蔽层(shieldlayer)的外部与安装有半导体芯片的基板的电连接，所述连接元件包括形成在绝缘体(insulator)的端面上的连接部分。
技术介绍
电子装置可以具有至少两个彼此电连接的电子配件。例如，多个半导体芯片可以安装在基板上，并且基板可以与另一个基板电连接。在这种情况下，当安装在基板上的半导体芯片是通信芯片时，基板和天线应当电连接。严格地讲，通信芯片和天线应当电连接。上述电子装置提供各种功能，而可以容易地实现的装置将更有竞争力。例如，当便携式电子装置具有相同功能时，更薄且更小的装置是优选的。因此，便携式电子装置制造商努力开发比其他产品更薄且更小的同时具有相同或更多显著功能的装置。作为这种趋势的一部分，可以布置电子装置中包含的配件，同时这些配件以预定间隔彼此间隔开。这种间隔开的布置可能是由于电子装置的每个配件之间的设计结构，或者是为了防止对应配件的性能由于每个配件中产生的噪声而降低。例如，为了屏蔽从安装在基板上的半导体芯片发出的噪声或电磁波，可以在半导体芯片的上部上形成屏蔽层。另外，为了使从外部产生的静电放电有效地接地，基板与安装在基板上的半导体芯片之间可以进行电连接。为了电连接如上所述的至少两个配件，额外的电连接装置是必要的。另外，这些电连接装置需要被配置为使得电子装置能被长时间使用，具有对抗外部影响的显著的耐久性，并且具有可靠的电连接结构。另外，电连接装置需要通过降低其制造成本来比其他产品更具竞争力。此外，如上所述，电连接装置需要薄且小以符合制造电子装置的要求。也就是说，电连接装置需要薄且小，提供可靠的电连接结构，并且在制造成本方面有竞争力。[现有技术][专利文件]韩国专利公开No.2015-0017179韩国专利公开No.2015-0094155韩国专利公开No.2001-0111017
技术实现思路
为了实现上文所述的目的，本专利技术旨在提供一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件被配置为使用连接元件提供屏蔽层的外部与安装有半导体芯片的基板的电连接，所述连接元件包括形成在绝缘体的端面上的连接部分。本专利技术的一个方面包括：基板；安装在所述基板上的半导体芯片；连接元件，所述连接元件包括安装在所述基板上的绝缘体以及形成在所述绝缘体的端部的导电材料的第一连接部分；模制部分，所述模制部分包围所述半导体芯片，并且密封以包围所述连接元件以便暴露所述第一连接部分的上表面；以及屏蔽层，所述屏蔽层包围所述模制部分，并且在与所述第一连接部分对应的部分上形成开口部分。另外，本专利技术的一个方面的连接元件包括形成在所述绝缘体的另一个端部的导电材料的第二连接部分。另外，本专利技术的一个方面的绝缘体是长方体，所述第一连接部分覆盖所述绝缘体的一个端部的整个表面，并且所述第一连接部分的一部分形成为可旋转地插入到所述绝缘体的每个侧表面中，并且所述第二连接部分覆盖所述绝缘体的另一个端部的整个表面，并且所述第二连接部分的一部分形成为可旋转地插入到所述绝缘体的每个侧表面中。本专利技术的一个方面的开口部分形成为用于暴露所述第一连接部分和所述第二连接部分。本专利技术的一个方面的开口部分形成为用于暴露所述第一连接部分、所述第二连接部分和所述绝缘体的上表面的一部分。本专利技术的一个方面的绝缘体的厚度T1小于第一连接部分的厚度T2。本专利技术的一个方面的半导体芯片是通信芯片，并且所述通信芯片通过连接元件与屏蔽层的外部的天线电连接。本专利技术的一个方面的连接元件的绝缘部分由陶瓷形成，并且所述第一连接部分和第二连接部分由焊料(锡)或铜形成。同时，本专利技术的另一个方面包括以下步骤：(A)在基板上安装绝缘体、连接元件以及半导体芯片，所述连接元件包括形成在所述绝缘体的一个端部的导电材料的第一连接部分；(B)形成具有与所述连接元件的第一连接部分的厚度相对应的厚度的模制部分；以及(C)形成包围所述模制部分的屏蔽层并且形成用于暴露所述第一连接部分的开口部分。另外，本专利技术的另一个方面的步骤(B)的特征在于：形成模制部分以包围所述半导体芯片，并且密封所述连接元件以便暴露所述第一连接部分的上表面。另外，所述步骤(B)形成所述模制部分，所述模制部分密封以覆盖所述半导体芯片和所述第一连接部分的上表面。所述步骤(C)在形成所述屏蔽层中的用于暴露所述第一连接部分的开口部分时去除所述第一连接部分的顶部上的所述模制部分。此外，本专利技术的另一个方面的连接元件包括形成在所述绝缘体的另一个端部的第二连接部分，并且所述步骤(C)形成所述屏蔽层，所述屏蔽层形成用于暴露所述第二连接部分的开口部分。另外，本专利技术的另一个方面的步骤(C)包括以下步骤：(C-1)形成所述屏蔽层以包围所述模制部分；以及(C-2)在所述屏蔽层中形成用于暴露所述第一连接部分的开口部分。根据如上所述的本专利技术，由于本专利技术包含绝缘体端部的连接部分作为连接元件并且使用与电容器(capacitor)形状类似的结构，所以本专利技术可以使用用于安装电容器芯片(capacitorchip)的安装装置，从而降低制造新装置所需的成本等。也就是说，不同于本专利技术，当柱(post)等用于电连接时，需要新的安装装置，并且设计和制造这种新的安装装置将产生更多成本。不同于此，当使用电容器形状时，可以直接使用已经开发的电容器安装装置，从而降低成本。另外，根据本专利技术，连接元件使用电容器形状，所以可以使用电容器的常规制造方法，从而防止因技术开发而增加成本。另外，根据本专利技术，提供电连接的连接部分暴露于绝缘体的外部，从而显著降低电气缺陷发生的概率。也就是说，不同于本专利技术，当使用激光在模制部分中加工孔并且使用电镀等填充孔以提供电连接时，在填满孔内部的电镀层中可能出现孔洞等，从而降低电连接的可靠性。然而，由于本专利技术的连接部分暴露于绝缘体的外部，所以可以确保电气可靠性。此外，不同于本专利技术，当使用激光在模制部分中加工用于电连接的孔时，孔加工将产生大量成本。然而，本专利技术不使用激光，所以可以降低成本。附图说明图1是图示了根据本专利技术的一个实施例的半导体封装件的剖视图；图2是图示了图1中使用的连接元件的透视图；图3A至图3C是图示了图1的屏蔽层的俯视图；并且图4至图8是图示了根据本专利技术的一个实施例的半导体封装件的制造方法的剖视图。具体实施方式本专利技术可以具有各种修改和实施例。因此，以下将参照附图来更加详细地解释本专利技术的具体实施例。在解释本专利技术的情况中，当确定对相关现有技术的具体解释使本专利技术的
技术实现思路
模糊时，省略其详细描述。诸如第一、第二等的术语可以用于解释各种构成元件，但是构成元件不受这些术语的限制，并且术语仅用于使一个构成元件与另一个构成元件区分开。图1是图示了根据本专利技术的一个实施例的半导体封装件的剖视图。参见图1，根据本专利技术的一个实施例的半导体封装件包括：基板10；安装在基板10上的半导体芯片20；布置在半导体芯片20周围的电子元器件30；连接元件40，所述连接元件40安装在基板10上并且使半导体芯片20与屏蔽层60外部的电子装置电连接；包围半导体芯片10的模制部分50；以及屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：基板；安装在所述基板上的半导体芯片；连接元件，所述连接元件包括安装在所述基板上的绝缘体以及形成在所述绝缘体的端部的导电材料的第一连接部分；模制部分，包围所述半导体芯片，并且密封所述连接元件以便暴露所述第一连接部分的上表面；以及屏蔽层，包围所述模制部分，并且在与所述第一连接部分对应的部分上形成有开口部分。

【技术特征摘要】
2015.11.17 KR 10-2015-01611061.一种半导体封装件，包括：基板；安装在所述基板上的半导体芯片；连接元件，所述连接元件包括安装在所述基板上的绝缘体以及形成在所述绝缘体的端部的导电材料的第一连接部分；模制部分，包围所述半导体芯片，并且密封所述连接元件以便暴露所述第一连接部分的上表面；以及屏蔽层，包围所述模制部分，并且在与所述第一连接部分对应的部分上形成有开口部分。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述连接元件包括形成在所述绝缘体的另一个端部的导电材料的第二连接部分。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述绝缘体是长方体，所述第一连接部分覆盖所述绝缘体的一个端部的整个表面，并且所述第一连接部分的一部分形成为可旋转地插入到所述绝缘体的每个侧表面中，并且所述第二连接部分覆盖所述绝缘体的另一个端部的整个表面，并且所述第二连接部分的一部分形成为可旋转地插入到所述绝缘体的每个侧表面中。4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述开口部分形成为用于暴露所述第一连接部分和所述第二连接部分。5.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述开口形成为用于暴露所述第一连接部分、所述第二连接部分和所述绝缘体的上表面的一部分。6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述绝缘体的厚度T1小于所述第一连接部分的厚度T2。7.根据权利要求1所述的半导体封装件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炫柱，李承焕，
申请(专利权)人：哈纳米克罗恩公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR