The invention discloses a preparation method of flexible metal interconnection, which comprises the following steps: the first step on a substrate coated with a layer of plastic, and lithography, lithography a rugged structure; the second step: sputtering titanium / gold; the third step: in the metal coated AZ glue, photoetching interconnect metal line; the fourth step: evaporation of Ni / Au two layers of metal; the fifth step: the top photoresist stripping, forming a bent metal interconnection.
【技术实现步骤摘要】
一种柔性互连金属的制备方法
本专利技术涉及一种柔性互连金属的制备方法,具体涉及一种能够通过两次涂胶、两次光刻,简单实现柔性互联金属线条的制备方法。本专利技术应用于柔性电子制造领域。
技术介绍
随着当前社会的可穿戴技术的不断发展,各种柔性电子元器件和电子电路不断发展,柔性材料也越来越多,通过在柔性材料基板上加工可以柔性弯曲的、高可靠性的微电子芯片已经成为一项重要的研究内容,柔性芯片的大批量制备,必然会使得柔性芯片的快速发展和产业化。柔性制造的难题在于柔性基板材料的不确定和加工制造体系不完善。至今还未有一种柔性材料能够批量进入产业发展,也还没有一家加工公司完整提供柔性微电子加工服务。对此,柔性芯片的技术进步亟待加强。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术的主要目的是解决当前柔性微电子芯片加工手段单一,与现有微电子加工技术兼容性差的问题。在现有微电子制造领域,采用的加工基板或者衬底材料都是非柔性的,而且加工成型的互连金属也是非柔性,不能拉伸的金属线。但是,在柔性微电子中,金属互连线是可以弯曲和伸缩的。在这一条件下,如果能够改进现有微电子加工工艺,制造出可以弯曲伸缩的互连金属是十分有意义的技术创新。使得现有微电子技术为向柔性微电子制造技术转化过程中,只要通过适当的技术改造即可完成技术升级。(二)技术方案为达到上述目的,本专利技术提供了一种柔性互连金属的制造方法:其流程包括:(1)在柔性基板上涂覆一层正性光刻胶,光刻并定义出凹凸不平的结构;(2)在基板上溅射钛/金两层金属;(3)在钛/金金属上涂覆一层反转胶,光刻并定义出互联金属线条;(4)蒸发镍/金两层金属; ...
【技术保护点】
一种柔性互连金属的制造方法:其流程包括:(1)在柔性基板上涂覆一层正性光刻胶,光刻并定义出凹凸不平的结构;(2)在基板上溅射钛/金两层金属;(3)在钛/金金属上涂覆一层反转胶,光刻并定义出互联金属线条;(4)蒸发镍/金两层金属;(5)剥离顶层光刻胶,刻蚀底层钛/金金属层,采用丙酮清洗底层正性光刻胶,形成弯曲的互连金属。
【技术特征摘要】
1.一种柔性互连金属的制造方法:其流程包括:(1)在柔性基板上涂覆一层正性光刻胶,光刻并定义出凹凸不平的结构;(2)在基板上溅射钛/金两层金属;(3)在钛/金金属上涂覆一层反转胶,光刻并定义出互联金属线条;(4)蒸发镍/金两层金属;(5)剥离顶层光刻胶,刻蚀底层钛/金金属层,采用丙酮清洗底层正性光刻胶,形成弯曲的互连金属。2.根据权利要求1所述的一种柔性互连金属的制造方法,其特征在于:步骤(1)中所述的正性光刻胶的厚度为4-6微米;3.根据权利要求1所述的一种柔性互连金属的制造方法,其特征在于:步骤(1)中所述的凹凸不平的结构是有一定角度的,从凹处到凸处的角度小于70度,而且有一定的弧度,可以通过对光刻胶进行热回流形成;也可以通过等离子体表面处理形成。...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘丽蓉,王勇,丁超,
申请(专利权)人:东莞市广信知识产权服务有限公司,东莞华南设计创新院,
类型:发明
国别省市:广东,44
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