一种芯片卡原型板制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片卡原型板，它涉及芯片卡技术领域；所述模板本体设置有复数间隔排列的芯片载体成型区与框架，所述芯片载体成型区内设置有芯片载体，所述芯片载体上设置有芯片槽，所述芯片载体侧边设置有与所述框架连接的肋条，所述复数间隔排列的芯片载体成型区之间分别设置有横向加强条与纵向加强条，所述横向加强条与纵向加强条均设置在模板本体的内部，所述模板本体的外侧壁分别设置有横向定位弧形槽与纵向定位弧形槽；本发明专利技术便于实现快速脱离，且强度高，不易变形，且能实现精准定位，操作简便，效率高。

A chip card prototype board

The invention discloses a prototype chip card board, which relates to the technical field of chip card; the template body is provided with a chip carrier forming area and frame plural spaced, the chip carrier forming area is arranged inside the chip carrier, the chip carrier is arranged on the chip groove, the chip is arranged on the side of the carrier a connection with the frame rib, a transverse reinforcing strips and the longitudinal stiffener are respectively arranged between the chip carrier forming zone arranged plural intervals, the transverse and longitudinal reinforcing bar reinforcement bars are arranged inside the body, the lateral wall of the mold plate body are provided with a positioning groove and the transverse arc the vertical arc groove of the invention is convenient for positioning; to achieve rapid separation, and high strength, not easy to deformation, and can achieve precise positioning, easy operation, high efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片卡原型板
：本专利技术涉及一种芯片卡原型板，属于芯片卡

技术介绍
：芯片卡概是一种粘贴或嵌有电路芯片的携带型塑料卡片，而利用嵌设不同种类的芯片可使芯片卡具有特定的功能，如金融卡、手机用户身分记忆卡等等，由于近日来电制造技术的进步，芯片卡的功能愈来愈完备且其尺寸也愈趋轻薄，因此，目前芯片卡被广泛应用于各领域且大量生产。现有的芯片卡原型板在进行操作时不能实现精准定位，导致冲压精准度低，操作复杂。
技术实现思路
：针对上述问题，本专利技术要解决的技术问题是提供一种芯片卡原型板。本专利技术的一种芯片卡原型板，它包含模板本体，所述模板本体设置有复数间隔排列的芯片载体成型区与框架，所述芯片载体成型区内设置有芯片载体，所述芯片载体上设置有芯片槽，所述芯片载体侧边设置有与所述框架连接的肋条，所述复数间隔排列的芯片载体成型区之间分别设置有横向加强条与纵向加强条，所述横向加强条与纵向加强条均设置在模板本体的内部，所述模板本体的外侧壁分别设置有横向定位弧形槽与纵向定位弧形槽。作为优选，所述横向定位弧形槽与纵向定位弧形槽的内侧壁上设置有耐磨层。作为优选，所述芯片槽的内侧壁设置有加强片。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：便于实现快速脱离，且强度高，不易变形，且能实现精准定位，操作简便，效率高。附图说明：为了易于说明，本专利技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本专利技术的结构示意图。图中：1-模板本体；2-框架；3-芯片载体；4-芯片槽；5-肋条；6-横向加强条；7-纵向加强条。具体实施方式：为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本专利技术。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含模板本体1，所述模板本体1设置有复数间隔排列的芯片载体成型区与框架2，所述芯片载体成型区内设置有芯片载体3，所述芯片载体3上设置有芯片槽4，所述芯片载体3侧边设置有与所述框架2连接的肋条5，所述复数间隔排列的芯片载体成型区之间分别设置有横向加强条6与纵向加强条7，所述横向加强条6与纵向加强条7均设置在模板本体1的内部，所述模板本体1的外侧壁分别设置有横向定位弧形槽8与纵向定位弧形槽9。进一步的，所述横向定位弧形槽8与纵向定位弧形槽9的内侧壁上设置有耐磨层。进一步的，所述芯片槽4的内侧壁设置有加强片。本具体实施方式的工作原理为：在制作时，通过利用射出成型的方式制造原型板，并在制作之前将横向加强条6与纵向加强条7压制在内部，然后将芯片体粘接在芯片槽4内，接着利用冲压头冲压各芯片载体，在冲压时，通过模板本体1上的横向定位弧形槽8与纵向定位弧形槽9实现精准定位，在定位后使得冲压更精准，不易偏离，提高产品的质量，使用方便，操作简便。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片卡原型板，其特征在于：它包含模板本体，所述模板本体设置有复数间隔排列的芯片载体成型区与框架，所述芯片载体成型区内设置有芯片载体，所述芯片载体上设置有芯片槽，所述芯片载体侧边设置有与所述框架连接的肋条，所述复数间隔排列的芯片载体成型区之间分别设置有横向加强条与纵向加强条，所述横向加强条与纵向加强条均设置在模板本体的内部，所述模板本体的外侧壁分别设置有横向定位弧形槽与纵向定位弧形槽。

【技术特征摘要】
1.一种芯片卡原型板，其特征在于：它包含模板本体，所述模板本体设置有复数间隔排列的芯片载体成型区与框架，所述芯片载体成型区内设置有芯片载体，所述芯片载体上设置有芯片槽，所述芯片载体侧边设置有与所述框架连接的肋条，所述复数间隔排列的芯片载体成型区之间分别设置有横向加强条与纵向加强条，所述横向加强条...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚冠宇，
申请(专利权)人：郑州单点科技软件有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41