The invention provides a high power pressure pressing test fixture type IGBT encapsulation module, including the horizontal direction followed from crimping the first fixed plate set, the first conductive plate, the first water cooling set, second conductive plate, second sets, third water cooling plate and fixed plate second sets. The vertical direction setting water head and insulating supporting rod; water charge by water pipe with the first and the second water cooling set is arranged on the first insulating supporting rod fixing plate and second fixing plate set between the fixed plate second; sets including top pressure and central column with a second fixed plate through hole of the top the base and the pillar press comprises an integrally formed, the base and the third conductive plate crimping, pillar inserted into the through hole; the gasket is arranged between the base and the compensation change second fixed plate, metal gasket replacement compensation Shim\u3002 The fixture is easy to operate and easy to maintain, the whole structure is simpler and more compact, the layout is reasonable, the reliability and stability are better, and the heat radiation performance is better.
【技术实现步骤摘要】
一种大功率压接式IGBT封装模块压装测试夹具
本专利技术涉及一种夹具,具体讲涉及一种大功率压接式IGBT封装模块压装测试夹具。
技术介绍
现今国际上IGBT作为一种主流器件,已经发展到商业化第五代,IGBT封装方式也已经多样化,针对封装方式的多样化,压接式IGBT封装模块测试夹具组件的压装方式也是多种多样,其中目前比较成熟的压接式IGBT封装模块测试夹具组件结构从压装方式上分为缠绕带式和绝缘杆式两种。虽然两种方式选择的材料均为玻璃纤维环氧树脂,但是缠绕带式所用的材料远远超过绝缘杆式,并且缠绕带式由于尺寸的不可调会导致最终压装压接式IGBT时误差很大等缺点,不适合用来压装固定大功率IGBT封装模块测试夹具组件,缠绕带式受力方向不定等因素会导致压接式IGBT封装模块工作情况下压装力不均匀、整体夹具组件装配施力操作困难、装配精度较低、工作电流小容量小、可靠性低,当压装力低于大功率压接式IGBT封装模块正常工作所需的最低规定值时,可能引发大电流工况下元器件性能降级甚至破坏;而当压装力超过大功率压接式IGBT封装模块正常工作的最高规定值,则会使硅晶片上机械应力增加,在热循环频繁工作工况下,不仅会大大降低器件的使用寿命而且可能磨损阴极镀层从而呆滞阴极-门极短路故障。目前对压接式IGBT封装模块压装测试夹具组件压装要求越来越严格,特别是对于大尺寸及大功率高电压等级的压接式IGBT封装模块,压接式IGBT封装模块正常工作时必须在其两端施加一定的压装力,压装力的大小必须持续恒久地保持在一定范围内,以保证器件因功耗而产生的热量能被传走。因此鉴于上述背景,需要提供一种新的具有结 ...
【技术保护点】
一种大功率压接式IGBT封装模块压装测试夹具,包括水平方向由下至上依次压接的第一固定板组套、第一导电板、第一水冷散热组套、第二导电板、第二水冷散热组套、第三导电板和第二固定板组套,以及竖直方向设置的水路主管和绝缘支撑杆;所述水路主管通过水路支管与第一、第二水冷散热组套相连,所述绝缘支撑杆设于所述第一固定板组套和所述第二固定板组套之间;其特征在于:所述第二固定板组套包括顶压柱和中部留有通孔的第二固定板,所述顶压住包括一体成型的底座和支柱,所述底座与所述第三导电板压接,所述支柱伸入所述通孔内;所述底座与所述第二固定板之间设有补偿调换垫片,所述补偿调换垫片为金属垫片。
【技术特征摘要】
1.一种大功率压接式IGBT封装模块压装测试夹具,包括水平方向由下至上依次压接的第一固定板组套、第一导电板、第一水冷散热组套、第二导电板、第二水冷散热组套、第三导电板和第二固定板组套,以及竖直方向设置的水路主管和绝缘支撑杆;所述水路主管通过水路支管与第一、第二水冷散热组套相连,所述绝缘支撑杆设于所述第一固定板组套和所述第二固定板组套之间;其特征在于:所述第二固定板组套包括顶压柱和中部留有通孔的第二固定板,所述顶压住包括一体成型的底座和支柱,所述底座与所述第三导电板压接,所述支柱伸入所述通孔内;所述底座与所述第二固定板之间设有补偿调换垫片,所述补偿调换垫片为金属垫片。2.根据权利要求1所述的一种大功率压接式IGBT封装模块压装测试夹具,其特征在于:所述第一固定板组套包括定位块组件和中部留有安装孔的第一固定板,所述定位块组件的竖直纵断面为T形;所述安装孔的竖直纵断面为倒凸字形,其上部的内径大于其下部的内径;所述安装孔内同轴设置有横截面直径等于安装孔上部内径的圆柱形绝缘罩,所述绝缘罩内设有对放碟簧组件,所述对放碟簧组件由不同规格标准的碟簧片沿竖直方向同轴对放组成;所述定位块组件的顶部与第一导电板底部相贴合,其底部伸入所述对放碟簧组件中部的通孔内。3.根据权利要求1所述的一种大功率压接式IGBT封装模块压装测试夹具,其特征在于:所述第一、第二水冷散热组套各包括竖直方向相互平行的其间夹有压接式IGBT封装模块的水冷散热器;所述水冷散热器为上下表面分别设有凸台的长方体,所述IGBT封装模块的上下凸台分别与上下两个水冷散热器的凸台相贴合;所述水冷散热器的两侧分别设有阻尼电阻组件和电容组件;其另外两侧分别设有驱动板托架、以及进水口和出水口;所述电容组件通过导电铜片连接在两个阻尼电阻组件之间,所述阻尼电阻组件并联在所述IGBT封装模块的集电极和发射极之间。4.根据权利要求3所述的一种大功率压接式IGBT封装模块压装测试夹具,其特征在于:水路主管包括进水主管和出水主管;水路支管包括进水支管和出水支管;所述进水主管的侧壁上设有用于将所述进水主管与进水支管连通的连接管;所述出水主管的侧壁上设有用于将所述出水主管与所述出水支管连通的连接管;所述进水支管和所述出水支管的另一端分别与水冷散热器的进水口和出水口相连。5.根据权利要求2所述的一种大功率压接式IGBT封装模块压装测试夹具,其特征在于:第一固定板和第二固定板为矩形金属板,所述矩形金属板的四周分别留有向矩形金属板的中心方向凸起的圆弧形缺口,所述矩形金属板上还设有纵向贯穿的圆周等分布的吊装固定孔;所述第一固定板的四角处设有纵向贯穿的螺孔,所述第二固定板的四角处对应设有纵向贯穿的通孔。6.根据权利要求5所述的一种大功率压接式IGBT...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏莹莹,陈中圆,温家良,王志霞,
申请(专利权)人:国网智能电网研究院,国家电网公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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