直流‑直流转换电路的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种直流‑直流转换电路的封装结构，其包括引线框、直流‑直流转换电路以及包覆引线框和直流‑直流转换电路的封装体。引线框，其包括第一基岛、第二基岛以及设置于第一基岛和第二基岛周围的引脚；直流‑直流转换电路包括直流‑直流控制电路芯片、至少两个MOS管。其中，第一MOS管和第二MOS管均位于第一基岛的正面，第一MOS管和第二MOS管的漏极均与第一基岛电连接；第一MOS管和第二MOS管的源极分别与引线框的对应引脚电连接；直流‑直流控制电路芯片，其位于第二基岛的正面，直流‑直流控制电路芯片与第一MOS管、第二MOS管以及引线框的对应引脚电连接。与现有技术相比，本实用新型专利技术不仅可以提高封装效率、简化PCB板的电路设计和外围焊接，而且还可以提高电路的可靠性，降低成本。

Package structure DC DC conversion circuit.

The utility model provides a package structure DC DC conversion circuit, which comprises a lead frame, DC DC conversion circuit and a lead frame and DC DC conversion circuit package coating. The lead frame, which comprises a first base, second base island and the island is arranged on the first base around the island and the second island pin; DC DC conversion circuit includes DC DC control circuit, at least two MOS tubes. Among them, the first second MOS tube and MOS tube side are located in the first island, drain are connected with the first base Shimaden first MOS tube and second MOS tube; the first second MOS tube and MOS tube source are respectively connected with the corresponding pin electrical lead frame; DC DC control circuit chip, which is located in the second island is, DC DC control circuit chip and pin corresponding to the first MOS tube, second MOS tube and a lead frame connection. Compared with the prior art, the utility model can not only improve the packaging efficiency, simplify the circuit design and peripheral welding of the PCB board, but also improve the reliability of the circuit and reduce the cost.

【技术实现步骤摘要】
直流-直流转换电路的封装结构
本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种直流-直流转换电路的封装结构。
技术介绍
现有常见的DC-DC(directcurrent-directcurrent，直流-直流)转换电路的封装结构主要有两种封装形式：单芯片封装或多块集成电路。对于单芯片封装来说，其存在芯片的成本高，以及输出功率不灵活，光罩投入大等缺点。众所周知，采用单芯片封装的DC-DC转换电路通常包括控制电路与功率器件两部分，功率器件为MOS管(Metal-Oxide-Semiconductor)，采用BCD工艺流片，通常光罩数量约有20层。集成电路圆片成本通常与光罩数量正比例相关。而该电路中，通常功率器件(输出管)的面积占到整个芯片面积的50％以上如果将上述芯片中的功率器件与控制电路分开(即多芯片方式)，则功率器件可以采用DMOS(DiscreteMetal-Oxide-Silicon,分立型金属-氧化物-硅)工艺流片。而DMOS工艺的光罩数量通常只有7层，而且采用DMOS工艺流片的器件比采用BCD工艺流片的器件性能更好。一般估计，单芯片封装的DC-DC转换电路的芯片成本是多芯片封装的2倍左右。由此可知，单芯片封装存在芯片的成本高的问题。采用单芯片封装的DC-DC转换电路由于成本面积固定，其最大的输出功率也固定。如果市场上有不同的输出功率的要求，需要设计不同的电路，增加了光罩的投资。如果采用多芯片封装的方式，针对不同的输出功率需求，控制芯片是一样的，只要选用不同的MOS管就可以了，而且MOS管是标准器件，市场上有多重规格供应。这样可以节约光罩投资。由此可知，单芯片封装还存在输出功率不灵活，光罩投入大的问题。对于多块集成电路封装来说，其存在封装成本高、可靠性差和焊接成本高等缺点。市面上也有将DC-DC控制芯片做成标准件，将MOS管也做成标准件，分别封装成成品电路的做法(即多块集成电路封装)。这种方法通常具有如下缺点：由于DC-DC控制芯片和MOS管需要单独封装，从而使封装成本比较高；零件的数量增加。对于一个系统来讲，零件数量的增加必然对应失效机率的增加；随着零件数量的增加，焊接数量相应增加，从而增加了系统的复杂性和体积。因此，有必要提供一种新的封装结构来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种直流-直流转换电路的封装结构，其不仅可以提高封装效率、简化PCB板的电路设计和外围焊接，而且还可以提高电路的可靠性，降低系统成本。为了解决上述问题，本技术提供一种直流-直流转换电路的封装结构，其包括引线框、直流-直流转换电路以及包覆所述引线框和直流-直流转换电路的封装体。引线框，其包括第一基岛、第二基岛以及设置于第一基岛和第二基岛周围的引脚；所述直流-直流转换电路包括直流-直流控制电路芯片，以及至少两个MOS管，其中，所述至少两个MOS管包括第一MOS管和第二MOS管，所述第一MOS管和第二MOS管均位于所述第一基岛的正面，且所述第一MOS管的漏极和第二MOS管的漏极均与所述第一基岛电连接；所述第一MOS管的源极和所述第二MOS管的源极分别与所述引线框的对应引脚电连接；直流-直流控制电路芯片，其位于所述第二基岛的正面，所述直流-直流控制电路芯片与第一MOS管、第二MOS管以及引线框的对应引脚电连接。进一步的，所述引线框还包括第三基岛，所述直流-直流转换电路还包括第三MOS管和第四MOS管，所述第三MOS管和第四MOS管均位于所述第三基岛的正面，所述第三MOS管的漏极和第四MOS管的的漏极均与所述第三基岛电连接，所述第三MOS管的源极和所述第四MOS管的源极分别于所述引线框的对应引脚相连，所述直流-直流控制电路芯片的有关焊盘还与所述第三MOS管和第四MOS管电连接。进一步的，每个MOS管的源极与引线框的多个对应引脚电连接，且该多个对应引脚连成一个整体作为对应MOS管的源极引出端。进一步的，所述多个对应引脚通过打线或铝带连成一个整体。进一步的，所述MOS管由DMOS工艺制得，每个MOS管是一个芯片。进一步的，所述第一MOS管的漏极和第二MOS管的漏极通过导电胶与第一基岛电连接；所述第三MOS管的漏极和第四MOS管的漏极通过导电胶与第三基岛电连接。进一步的，所述第一MOS管和第三MOS管为PMOS晶体管；所述第二MOS管和第四MOS管为NMOS晶体管。进一步的，第一基岛和第三基岛对称分布在第二基岛的两侧。进一步的，所述基岛的背面外露于所述封装体。进一步的，所述直流-直流转换电路的封装结构的高度为0.75mm～0.85mm。与现有技术相比，本技术将DC-DC转换电路中的DC-DC控制电路芯片和功率器件集成封装在一个集成块中，从而不仅可以提高封装效率、简化PCB板的电路设计和外围焊接，而且还可以提高电路的可靠性，降低系统成本。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：图1为本技术中的直流-直流转换电路的封装结构在一个实施例中的内部结构示意图。【具体实施方式】为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。除非特别说明，本文中的连接、相连、相接的表示电性连接的词均表示直接或间接电性相连。本技术是一种多基岛的QFN封装(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)的DC-DC转换电路，采用专用设计的引线框布局。请参考图1所示，其为本技术中的直流-直流转换电路的封装结构在一个实施例中的内部结构示意图。图1所示的直流-直流转换电路的封装结构包括引线框100、DC-DC转换电路(未标识)以及包覆所述引线框100和DC-DC转换电路的封装体(未示出)。所述引线框100包括第一基岛110、第二基岛120、第三基岛130以及排布于基岛110、120和130周围的PIN引脚(例如，PIN1-48)。在图1所示的实施例中，第一基岛110和第三基岛130对称分布在第二基岛120的两侧。所述DC-DC转换电路包括DC-DC控制电路芯片210、第一MOS管MP1、第二MOS管MN1、第三MOS管MP2和第四MOS管MN2。其中，第一MOS管MP1和第二MOS管MN1位于第一基岛110的正面；所述第一MOS管MP1漏极和第二MOS管MN1的漏极均与所述第一基岛110电连接。第三MOS管MP2和第四MOS管MN2位于第三基岛130的正面；所述第三MOS管MP2的漏极和第四MOS管MN2的漏极均与第三基岛130电连接。MOS管MP1、MN1、MP2和MN2的源极分别与引线框100的对应的PIN引脚电连接。在图1所示的实施例中，第一MOS管MP1的源极与引线框100的PIN引脚PI本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直流‑直流转换电路的封装结构，其特征在于，其包括引线框、直流‑直流转换电路以及包覆所述引线框和直流‑直流转换电路的封装体，引线框，其包括第一基岛、第二基岛以及设置于第一基岛和第二基岛周围的引脚；所述直流‑直流转换电路包括直流‑直流控制电路芯片，以及至少两个MOS管，其中，所述至少两个MOS管包括第一MOS管和第二MOS管，所述第一MOS管和第二MOS管均位于所述第一基岛的正面，且所述第一MOS管的漏极和第二MOS管的漏极均与所述第一基岛电连接；所述第一MOS管的源极和所述第二MOS管的源极分别与所述引线框的对应引脚电连接；直流‑直流控制电路芯片，其位于所述第二基岛的正面，所述直流‑直流控制电路芯片与第一MOS管、第二MOS管以及引线框的对应引脚电连接。

【技术特征摘要】
1.一种直流-直流转换电路的封装结构，其特征在于，其包括引线框、直流-直流转换电路以及包覆所述引线框和直流-直流转换电路的封装体，引线框，其包括第一基岛、第二基岛以及设置于第一基岛和第二基岛周围的引脚；所述直流-直流转换电路包括直流-直流控制电路芯片，以及至少两个MOS管，其中，所述至少两个MOS管包括第一MOS管和第二MOS管，所述第一MOS管和第二MOS管均位于所述第一基岛的正面，且所述第一MOS管的漏极和第二MOS管的漏极均与所述第一基岛电连接；所述第一MOS管的源极和所述第二MOS管的源极分别与所述引线框的对应引脚电连接；直流-直流控制电路芯片，其位于所述第二基岛的正面，所述直流-直流控制电路芯片与第一MOS管、第二MOS管以及引线框的对应引脚电连接。2.根据权利要求1所述的直流-直流转换电路的封装结构，其特征在于，所述引线框还包括第三基岛，所述直流-直流转换电路还包括第三MOS管和第四MOS管，所述第三MOS管和第四MOS管均位于所述第三基岛的正面，所述第三MOS管的漏极和第四MOS管的漏极均与所述第三基岛电连接，所述第三MOS管的源极和所述第四MOS管的源极分别于所述引线框的对应引脚相连，所述直流-直流控制电路芯片的有关焊盘还与所述第三MOS管和第四MOS管电连接。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈继辉，周景晖，王大选，刘冰，孔美萍，石一心，
申请(专利权)人：无锡华润矽科微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32