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一种新型计算机机房防尘地板结构制造技术

技术编号:15422759 阅读:147 留言:0更新日期:2017-05-25 13:56
本新型涉一种新型计算机机房防尘地板结构,包括承载龙骨、弹性垫层、防水隔热层、承载底板、强化龙骨、承载面板、弹性承压块、换气风机、导气管、高压风机及负离子发生装置,其中承载龙骨和强化龙骨均为矩形网格状结构,弹性垫层若干并均嵌于承载龙骨的各网格内,防水隔热层至少两层,承载底板安装在承载龙骨上端面,承载底板通过强化龙骨与承载面板相互连接,承载面板与承载底板间构成导气腔,导气管嵌于导气腔的边缘位置处,换气风机和负离子发生装置若干均布在导气腔内。本新型一方面可有效的提高计算机机房内的换气作业效率,降低换气成本,另一方面可有效的降低空气中粉尘、液滴等污染物对计算机设备造成污染及侵蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种新型计算机机房防尘地板结构
本技术涉及一种计算机机房环境调控设备,确切地说是一种新型计算机机房防尘地板结构。
技术介绍
众所周知的,计算机在运行过程中,一方面会受到因环境温度及自身运行时发热产生的热量影响,导致计算机设备运行稳定性下降,严重时甚至导致计算机设备因高温而损毁,这一现象在多台计算机设备同时运行的公共环境及布局相对紧密的计算机主机房中尤为突出,另一方面计算机设备在运行的过程中,因电路设备运行情况,极易导致空气中大量的粉尘、液滴等污染物附着到计算机设备上,从而一方面影响计算机设备正常运行能力,并易引发电气设备间短路等故障,另一方面也严重影响了计算机设备运行的散热能力,对计算机设备运行造成极大的负面影响,而针对这一问题,当前针对计算机机房等大量计算机设备运行的环境中,往往是通过将计算机机房构建成密闭空间环境,并配备大型制冷空调设备进行降温处理的,但在实际使用中发现,大型制冷空调虽然制冷量大,可以满足对计算机机房环境降温的需要,但运行能要也相对较高,并无法对机房内各计算机设备有针对性的降温,从而造成要种的能量损耗,于此同时,当前通过大型制冷空调设备对机房进行降温作业时,依然无法有效解决粉尘等污染物对计算机机房内设备造成影响的问题,且易造成计算机机房内空气环境流通不畅现象,因此针对这一现象,迫切需要开发一种新型的计算机机房用设备,以实现可在满足对计算机机房降温的同时并对计算机机房内粉尘污染有效治理的需要。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足,本技术提供一种新型计算机机房防尘地板结构,该新型结构简单造型美观,使用灵活方便,运行自动化程度高,一方面可有效的提高计算机机房内的换气作业效率,降低换气成本,并有助于提高计算机设备周边局部降温效果,另一方面可有效的降低空气中粉尘、液滴等污染物对计算机设备造成污染及侵蚀,从而达到提高计算机机房整体运行环境并降低运行及维护成本的目的为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种新型计算机机房防尘地板结构,包括承载龙骨、弹性垫层、防水隔热层、承载底板、强化龙骨、承载面板、弹性承压块、换气风机、导气管、高压风机及负离子发生装置,其中承载龙骨和强化龙骨均为矩形网格状结构,并与计算机机房地平面平行分布,承载龙骨下表面与计算机机房地平面相抵,弹性垫层若干并均嵌于承载龙骨的各网格内,弹性垫下端面与承载龙骨下端面平齐,上端面高出承载龙骨上端面0—10毫米,防水隔热层至少两层,并别包覆在承载龙骨下端面和承载龙骨与承载底板接触面处,承载底板安装在承载龙骨上端面并与承载龙骨上端面平行分布,承载底板通过强化龙骨与承载面板相互连接,承载面板与承载底板相互平行分布,且承载面板与承载底板间构成高度不低于3厘米的导气腔,换气风机若干并均布在导气腔内,导气管至少一根,导气管轴线与承载面板表面平行分布,并嵌于导气腔的边缘位置处,导气管侧壁上均布若干进风口,其两端均位于导气腔外并分别与高压风机连接,承载面板上均布若干透孔,所述的透孔轴线与计算机机房地平面垂直分布,且各透孔总面积为承载面板总面积的1/2—3/4,负离子发生装置若干,均布在导气腔内并与承载底板间通过滑轨滑动连接,且负离子发生装置的电极均嵌于透孔内并与透孔同轴分布,负离子发生装置的电极直径为透孔有效内径的1/5—1/2,且负离子发生装置的电极上端面比承载面板上端面低1—5毫米,弹性承压块若干,并环绕承载面板轴线均布在导气腔内,弹性承压块分别与承载底板和承载面板垂直连接。进一步的,所述的弹性承压块包括弹性基材、承压弹簧及连接板,所述的连接板共两个,并分别嵌于弹性基材的上表面和下表面,所述的承压弹簧若干,均嵌于弹性基材内,且承压弹簧两端分别与连接板垂直连接。进一步的,所述的弹性基材内均布若干形变气腔,且弹性基材轴向截面为矩形、鼓形、沙漏形、双曲线形及等腰体形结构。进一步的,所述的高压风机为换气风机总换气量的0.5—3倍。进一步的,所述的承载面板下表面设电磁屏蔽层,上表面均布若干接地电极。进一步的,所述的导气腔内设电加热装置、超声波震荡装置和紫外线杀菌装置,所述的电加热装置、超声波震荡装置和紫外线杀菌装置均若干并环绕导气腔轴线均布,且电加热装置、超声波震荡装置和紫外线杀菌装置之间相互间隔分布。进一步的,所述的负离子发生装置的电极上端面为锥形结构、楔形结构中的任意一种。本新型结构简单造型美观,使用灵活方便,运行自动化程度高,一方面可有效的提高计算机机房内的换气作业效率,降低换气成本,并有助于提高计算机设备周边局部降温效果,另一方面可有效的降低空气中粉尘、液滴等污染物对计算机设备造成污染及侵蚀,从而达到提高计算机机房整体运行环境并降低运行及维护成本的目的。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术;图1为本新型结构示意图。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。如图1所述的一种新型计算机机房防尘地板结构,包括承载龙骨1、弹性垫层2、防水隔热层3、承载底板4、强化龙骨5、承载面板6、弹性承压块7、换气风机8、导气管9、高压风机10及负离子发生装置11,其中承载龙骨1和强化龙骨5均为矩形网格状结构,并与计算机机房地平面12平行分布,承载龙骨1下表面与计算机机房地平面12相抵,弹性垫层2若干并均嵌于承载龙骨1的各网格内,弹性垫2下端面与承载龙骨1下端面平齐,上端面高出承载龙骨1上端面0—10毫米,防水隔热层3至少两层,并别包覆在承载龙骨1下端面和承载龙骨与1承载底板4接触面处,承载底板4安装在承载龙骨1上端面并与承载龙骨1上端面平行分布,承载底板4通过强化龙骨5与承载面板6相互连接,承载面板6与承载底板4相互平行分布,且承载面板6与承载底板4间构成高度不低于3厘米的导气腔13,换气风机8若干并均布在导气腔13内,导气管9至少一根,导气管9轴线与承载面板6表面平行分布,并嵌于导气腔13的边缘位置处,导气管9侧壁上均布若干进风口14,其两端均位于导气腔9外并分别与高压风机10连接,承载面板6上均布若干透孔15,透孔15轴线与计算机机房地平面12垂直分布,且各透孔15总面积为承载面板6总面积的1/2—3/4,负离子发生装置11若干,均布在导气腔13内并与承载底板4间通过滑轨16滑动连接,且负离子发生装置11的电极17均嵌于透孔15内并与透孔15同轴分布,负离子发生装置11的电极17直径为透孔15有效内径的1/5—1/2,且负离子发生装置11的电极17上端面比承载面板6上端面低1—5毫米,弹性承压7块若干,并环绕承载面板6轴线均布在导气腔13内,弹性承压7块分别与承载底板4和承载面板6垂直连接。本实施例中,所述的弹性承压块7包括弹性基材71、承压弹簧72及连接板73,所述的连接板43共两个,并分别嵌于弹性基材71的上表面和下表面,所述的承压弹簧72若干,均嵌于弹性基材71内,且承压弹簧72两端分别与连接板73垂直连接。本实施例中,所述的弹性基材71内均布若干形变气腔74,且弹性基材71轴向截面为矩形、鼓形、沙漏形、双曲线形及等腰体形结构。本实施例中,所述的高压风机10为换气风机8总换气量的0.5—3倍。本实施例中,所述的承载面本文档来自技高网...
一种新型计算机机房防尘地板结构

【技术保护点】
一种新型计算机机房防尘地板结构,其特征在于:所述新型计算机机房防尘地板结构包括承载龙骨、弹性垫层、防水隔热层、承载底板、强化龙骨、承载面板、弹性承压块、换气风机、导气管、高压风机及负离子发生装置,其中所述的承载龙骨和强化龙骨均为矩形网格状结构,并与计算机机房地平面平行分布,所述的承载龙骨下表面与计算机机房地平面相抵,所述的弹性垫层若干并均嵌于承载龙骨的各网格内,所述的弹性垫下端面与承载龙骨下端面平齐,上端面高出承载龙骨上端面0—10毫米,所述的防水隔热层至少两层,并别包覆在承载龙骨下端面和承载龙骨与承载底板接触面处,所述的承载底板安装在承载龙骨上端面并与承载龙骨上端面平行分布,所述的承载底板通过强化龙骨与承载面板相互连接,所述的承载面板与承载底板相互平行分布,且承载面板与承载底板间构成高度不低于3厘米的导气腔,所述的换气风机若干并均布在导气腔内,所述的导气管至少一根,导气管轴线与承载面板表面平行分布,并嵌于导气腔的边缘位置处,所述的导气管侧壁上均布若干进风口,其两端均位于导气腔外并分别与高压风机连接,所述的承载面板上均布若干透孔,所述的透孔轴线与计算机机房地平面垂直分布,且各透孔总面积为承载面板总面积的1/2—3/4,所述的负离子发生装置若干,均布在导气腔内并与承载底板间通过滑轨滑动连接,且所述的负离子发生装置的电极均嵌于透孔内并与透孔同轴分布,所述的负离子发生装置的电极直径为透孔有效内径的1/5—1/2,且负离子发生装置的电极上端面比承载面板上端面低1—5毫米,所述的弹性承压块若干,并环绕承载面板轴线均布在导气腔内,所述的弹性承压块分别与承载底板和承载面板垂直连接。...

【技术特征摘要】
1.一种新型计算机机房防尘地板结构,其特征在于:所述新型计算机机房防尘地板结构包括承载龙骨、弹性垫层、防水隔热层、承载底板、强化龙骨、承载面板、弹性承压块、换气风机、导气管、高压风机及负离子发生装置,其中所述的承载龙骨和强化龙骨均为矩形网格状结构,并与计算机机房地平面平行分布,所述的承载龙骨下表面与计算机机房地平面相抵,所述的弹性垫层若干并均嵌于承载龙骨的各网格内,所述的弹性垫下端面与承载龙骨下端面平齐,上端面高出承载龙骨上端面0—10毫米,所述的防水隔热层至少两层,并别包覆在承载龙骨下端面和承载龙骨与承载底板接触面处,所述的承载底板安装在承载龙骨上端面并与承载龙骨上端面平行分布,所述的承载底板通过强化龙骨与承载面板相互连接,所述的承载面板与承载底板相互平行分布,且承载面板与承载底板间构成高度不低于3厘米的导气腔,所述的换气风机若干并均布在导气腔内,所述的导气管至少一根,导气管轴线与承载面板表面平行分布,并嵌于导气腔的边缘位置处,所述的导气管侧壁上均布若干进风口,其两端均位于导气腔外并分别与高压风机连接,所述的承载面板上均布若干透孔,所述的透孔轴线与计算机机房地平面垂直分布,且各透孔总面积为承载面板总面积的1/2—3/4,所述的负离子发生装置若干,均布在导气腔内并与承载底板间通过滑轨滑动连接,且所述的负离子发生装置的电极均嵌于透孔内并与透孔同轴分布,所述的负离子发生装置的电极直径为透孔有效内径的1/5—1...

【专利技术属性】
技术研发人员:拜亚萌张燕玲
申请(专利权)人:焦作大学
类型:新型
国别省市:河南,41

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