一种油墨及PCB制造技术

本发明专利技术提供了一种油墨及PCB，该油墨由粘结剂、固化剂和导热金属粉组成。由于该油墨中加入了导热金属粉，使得该油墨具有较好的导热性能；如此，芯片的管脚由PCB基板的一侧插入过孔内，在将该油墨填充到过孔内部，并固化之后，芯片产生的热量则可通过芯片的管脚及填充在过孔内的固化后的油墨传导至PCB基板的另一侧，在针对该PCB基板上的芯片进行散热时，可提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种油墨及PCB
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)
，特别涉及一种油墨及PCB。
技术介绍
为方便将芯片焊接到PCB基板上，以使芯片可连接PCB基板上的信号传输线，PCB基板上通常设置有大量的过孔。各个芯片的管脚可插入到相应的过孔内，并通过焊锡对芯片的管脚与对应的过孔进行焊接。目前，在焊接芯片的管脚与对应的过孔时，为了防止焊锡通过对应的过孔流失，还需要使用油墨对该过孔进行塞孔。具体地，在将芯片的管脚插入对应的过孔之后，将由粘结剂、固化剂以及石英粉组成的油墨填充到过孔内，然后对填充到过孔内的油墨进行干燥，则可使油墨固化，进而实现对PCB基板上的过孔进行塞孔。但是，在上述技术方案中，由于对安装在PCB基板上的芯片进行散热时，通常采用风冷散热设计，而PCB基板以及由粘结剂、固化剂和石英粉组成的油墨均不具备较好的导热性能，使得焊接在PCB基板上的芯片不能将其热量传导至PCB基板的另一侧，对焊接在PCB基板上的芯片进行散热时，散热效果较差。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种油墨及PCB，在利用该油墨填充PCB板上的过孔之后，对该PCB基板上的芯片进行散热时，可提高散热效果。第一方面，本专利技术提供了一种油墨，由粘结剂、固化剂和导热金属粉组成。优选地，由以下重量百分比的粘结剂、固化剂和导热金属粉组成：粘结剂：15％～45％固化剂：5％～15％导热金属粉：40％～80％。优选地，所述粘结剂对应的重量百分比与所述固化剂对应的重量百分比形成的商的取值范围包括：不小于2.3且不大于4。优选地，所述粘结剂由环氧树脂、丙烯酸树脂、氰基丙烯酸树脂酯及聚氨酯中至少两种组成。优选地，所述粘结剂由如下重量百分比的环氧树脂和丙烯酸树脂组成：环氧树脂：50％～70％丙烯酸树脂：30％～50％。优选地，所述固化剂由三聚氰胺、乙二胺、二乙烯三胺、联苯胺、双苄胺基醚、亚甲基双苯二胺中的至少两种组成。优选地，所述固化剂由如下重量百分比的亚甲基双苯二胺、乙二胺、三聚氰胺组成：甲基双本二胺：8％～12％。乙二胺：44％～46％三聚氰胺：44％～46％。优选地，所述导热金属粉包括：银粉、锡粉、铜粉、铝粉中的任意一种或多种。第二方面，本专利技术实施例提供了一种印制电路板PCB，包括：如上述第一方面中任一所述的油墨。优选地，还包括：印制电路板PCB基板及至少一个芯片；其中，所述PCB基板上设置有至少一个过孔，所述至少一个芯片的管脚均由所述PCB基板的一侧插入所述至少一个过孔内；所述油墨填充在所述至少一个过孔内。本专利技术实施例提供了一种油墨及PCB，该油墨由粘结剂、固化剂和导热金属粉组成，由于该油墨中加入了导热金属粉，使得该油墨具有较好的导热性能。如此，芯片的管脚由PCB基板的一侧插入过孔内，在将该油墨填充到过孔内部，并固化之后，芯片产生的热量则可通过芯片的管脚及填充在过孔内的固化后的油墨传导至PCB基板的另一侧，对该PCB基板上的芯片进行散热时，可提高散热效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一实施例提供的一种PCB的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了一种油墨，由粘结剂、固化剂和导热金属粉组成。本专利技术上述实施例提供的油墨由粘结剂、固化剂和导热金属粉组成，由于该油墨中加入了导热金属粉，使得该油墨具有较好的导热性能。如此，芯片的管脚由PCB基板的一侧插入过孔内，在将该油墨填充到过孔内部，并固化之后，芯片产生的热量则可通过芯片的管脚及填充在过孔内的固化后的油墨传导至PCB基板的另一侧，对该PCB基板上的芯片进行散热时，可提高散热效果。。具体地，本专利技术一个实施例中，所述导热金属粉包括：银粉、锡粉、铜粉、铝粉中的任意一种或多种。进一步的，为了使组成的油墨具有良好的导热性，同时确保油墨能够以浆料的形式填充到PCB基板上的过孔中，然后进行固化，本专利技术一个实施例中，所述油墨由以下重量百分比的粘结剂、固化剂和导热金属粉组成：粘结剂：15％～45％％固化剂：5％～15％导热金属粉：40％～80％。具体地，为了确保油墨能够以浆料的形式填充到PCB基板上的过孔中，然后在较短的时间内进行快速固化，本专利技术一个实施例中，在所述油墨中，所述粘结剂对应的重量百分比与所述固化剂对应的重量百分比形成的商的取值范围包括：不小于2.3且不大于4。举例来说，在所述油墨中，粘结剂对应的重量百分比与固化剂对应的重量百分比形成的商为3时，在将该油墨填充到PCB基板上的过孔内之后，以80℃～100℃对其进行干燥，在不1分钟的时间内即可实现固化。本专利技术一个实施例中，所述粘结剂由环氧树脂、丙烯酸树脂、氰基丙烯酸树脂酯及聚氨酯中至少两种组成。应当理解的是，粘结剂还可以使用其他树脂类材料以及上述各种材料的改性化合物；举例来说，粘结剂包括环氧树脂时，可同时携带其改性化合物丙酮、环己酮、甲苯、正丁醇及乙醇等，以实现对环氧树脂进行稀释。具体地，本专利技术一个实施例中，所述粘结剂由如下重量百分比的环氧树脂和丙烯酸树脂组成：环氧树脂：50％～70％丙烯酸树脂：30％～50％。进一步的，为了使填充到PCB基板内的油墨能够实现固化以留存在对应的过孔内，本专利技术一个实施例中，所述固化剂由三聚氰胺、乙二胺、二乙烯三胺、联苯胺、双苄胺基醚、亚甲基双苯二胺中的至少两种组成。应当理解的是，固化剂还可以使用其他胺类材料以及上述各种材料的改性化合物。具体地，本专利技术一个实施例中，所述固化剂由如下重量百分比的亚甲基双苯二胺、乙二胺、三聚氰胺组成：甲基双本二胺：8％～12％。乙二胺：44％～46％三聚氰胺：44％～46％。需要说明的是，粘结剂和固化剂的具体材料可以结合实际业务需求进行选择。比如，在粘结剂由环氧树脂和丙烯酸树脂组成时，固化剂可以由甲基双本二胺、乙二胺和三聚氰胺组成。具体实施例1：本专利技术提供的油墨由重量百分比为30％的粘结剂、重量百分比为10％的固化剂以及重量百分比为60％的导热金属粉组成。其中，粘结剂由环氧树脂和丙烯酸树脂组成，且环氧树脂所占粘结剂的重量百分比与丙烯酸树脂所占粘结剂的重量百分比的商为1.5；固化剂由甲基双苯二胺、乙二胺和三聚氰胺组成，且甲基双苯二胺所占固化剂的重量百分比、乙二胺所占固化剂的重量百分比以及三聚氰胺所占固化剂的重量百分比之间的比例系数为：2:9:9。具体地实施例2：本专利技术提供的油墨由重量百分比为45％的粘结剂、重量百分比为15％的固化剂以及重量百分比为40％的导热金属粉组成。其中，粘结剂由环氧树脂和丙烯酸树脂组成，且环氧树脂所占粘结剂的重量百分比与丙烯酸树脂所占粘结剂的重量百分比的商为1.5；固化剂由甲基双苯二胺、乙二胺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种油墨，其特征在于，由粘结剂、固化剂和导热金属粉组成。

【技术特征摘要】
1.一种油墨，其特征在于，由粘结剂、固化剂和导热金属粉组成。2.根据权利要求1所述的油墨，其特征在于，由以下重量百分比的粘结剂、固化剂和导热金属粉组成：粘结剂：15％～45％固化剂：5％～15％导热金属粉：40％～80％。3.根据权利要求2所述的油墨，其特征在于，所述粘结剂对应的重量百分比与所述固化剂对应的重量百分比形成的商的取值范围包括：不小于2.3且不大于4。4.根据权利要求1所述的油墨，其特征在于，所述粘结剂由环氧树脂、丙烯酸树脂、氰基丙烯酸树脂酯及聚氨酯中至少两种组成。5.根据权利要求4所述的油墨，其特征在于，所述粘结剂由如下重量百分比的环氧树脂和丙烯酸树脂组成：环氧树脂：50％～70％丙烯酸树脂：30％～50％。6.根据权利要求1所述的油墨，其特征在于，所述固化剂由三聚氰...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪旭华，史书汉，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41