【技术实现步骤摘要】
一种LED灯硬胶封装树脂
本专利技术涉及一种LED灯硬胶封装树脂。
技术介绍
LED灯的封装大部分都采用环氧树脂。它具有的一般特性包括成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚(LEAD)的接着性要良好。单纯的树脂要能完全满足上述特性是很困难的，因此大多数树脂中均加入填充剂、偶合剂、硬化剂等而成为复合材料来使用。一般说来环氧树脂比其它树脂更具有优越的电气性、接着性及良好的低压成形流动性，并且价格便宜，因此成为最常用的一种LED灯硬胶封装树脂。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种保护LED灯构造的同时，可以稍微改变LED灯发光的亮度与角度，使得LED灯成形的LED灯硬胶封装树脂。为了实现上述目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种LED灯硬胶封装树脂，其按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂硬胶60-70份、二氨基二苯基甲烷8-12份、酸酐类固化剂5-10份、BDMA1-3份、三乙醇胺1-3份、三氧化二锑2-5份、滑石粉1-3份、石英2-5份、氧化铝2-5份、碳化硅1-3份以及一氯均三嗪型染料10-20份。再进一步的，一种LED灯硬胶封装树脂，其按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂硬胶60-65份、二氨基二苯基甲烷10-12份、酸酐类固化剂8-10份、BDMA1-3份、三乙醇胺1-3份、三氧化二锑2-4份、滑石粉1-3份、石英2-4份、氧化铝2-4份、碳化硅1-3份以及一氯均三嗪型染料15-17份。更进一步的，一种LED灯硬...
【技术保护点】
一种LED灯硬胶封装树脂，其特征在于：按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂硬胶60‑70份、二氨基二苯基甲烷8‑12份、酸酐类固化剂5‑ 10份、BDMA 1‑3份、三乙醇胺1‑3份、三氧化二锑2‑5份、滑石粉1‑3份、石英2‑5份、氧化铝2‑5份、碳化硅1‑3份以及一氯均三嗪型染料10‑20份。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯硬胶封装树脂，其特征在于：按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂硬胶60-70份、二氨基二苯基甲烷8-12份、酸酐类固化剂5-10份、BDMA1-3份、三乙醇胺1-3份、三氧化二锑2-5份、滑石粉1-3份、石英2-5份、氧化铝2-5份、碳化硅1-3份以及一氯均三嗪型染料10-20份。2.一种LED灯硬胶封装树脂，其特征在于：按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂硬胶60-65份、二氨基二苯基甲烷10-12份...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡学军，邬国平，江严宝，
申请(专利权)人：安徽兆利光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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