【技术实现步骤摘要】
金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀
本技术涉及一种金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀。
技术介绍
划片工艺是半导体封装的必要工序,该工序的作用是用晶圆划片刀把整片晶圆切割成单个芯片,划片刀一般由金刚石(钻石)构成,由于切割集成电路需要较高的精度,导致产品技术含量高。已知的晶圆划片刀均为圆环形,外圆周为连贯的圆弧刃口,具有一定的锋利度,理论上切割性能较好。但在实际作业时,我们发现已有的上述连贯的圆弧刃口存在如下问题:1)连贯刃口和刀面不利于散热,散热效能差造成划片刀发热量大,寿命降低;2)连贯刃口和刀面不利于切割排屑,容易造成碎屑堆积和回填,大大降低切割品质。
技术实现思路
本技术目的是:提供一种散热更好,且利于排屑的金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀,其具有更好的切割品质和更长的使用寿命。本技术的技术方案是:一种金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀,包括圆环形刀身,其特征在于所述圆环形刀身外圆周的刃口表面等角度间隔设有若干开槽,所述开槽的两边与底部圆弧过渡,该过渡处R1角弧度为0.3~0.6;同时开槽两边与刃口表面圆弧过渡,该过渡处的R2角弧度为1.2~1.4。进一步的,本技术中所述开槽的两边与底部圆弧过渡,该过渡处R1角弧度为0.5;同时开槽两边与刃口表面圆弧过渡,该过渡处的R2角弧度为1.32。进一步的,本技术中所述开槽深度h为圆环形刀身径向宽度H的1/10~1/5。进一步的,本技术中所述圆环形刀身的外径D=180~200mm,内径d=140~160mm,所述开槽宽度L为0.5~1.5mm。更进一步的,本技术中所述圆环形刀身的外径D=190~200mm,内径d=150~160mm,所述开槽 ...
【技术保护点】
一种金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀,包括圆环形刀身(1),其特征在于所述圆环形刀身(1)外圆周的刃口(2)表面等角度间隔设有若干开槽(3),所述开槽(3)的两边与底部圆弧过渡,该过渡处R1角弧度为0.3~0.6;同时开槽(3)两边与刃口表面圆弧过渡,该过渡处的R2角弧度为1.2~1.4。
【技术特征摘要】
1.一种金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀,包括圆环形刀身(1),其特征在于所述圆环形刀身(1)外圆周的刃口(2)表面等角度间隔设有若干开槽(3),所述开槽(3)的两边与底部圆弧过渡,该过渡处R1角弧度为0.3~0.6;同时开槽(3)两边与刃口表面圆弧过渡,该过渡处的R2角弧度为1.2~1.4。2.根据权利要求1所述的金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀,其特征在于所述开槽(3)的两边与底部圆弧过渡,该过渡处R1角弧度为0.5;同时开槽两边与刃口表面圆弧过渡,该过渡处的R2角弧度为1.32。3.根据权利要求1所述的金刚石轮毂型开槽晶圆划片刀,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘学明,冉隆光,陈昱,
申请(专利权)人:苏州赛尔科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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