一种填充式LED荧光粉敷膜装置制造方法及图纸

实用新型专利技术涉及一种光学荧光粉膜制作及敷着技术，提供一种填充式LED荧光粉敷膜装置，可精准地控制成膜厚度。本实用新型专利技术包括：载板、盖压模块、厚度控制模块、注料模块、机壳和传送机构。其中厚度控制模块由紧密丝杆和伺服电机组成。盖压模块包括：一盖压板、在盖压板上设有连接座、除泡或清洗超声波器件、注料口、厚度感应器、注满感应器、脱模注液充气口。连接座与厚度控制模块的紧密丝杆相连接，通过厚度控制模块控制盖压模块的上下运动，与载板之间形成一定厚度的空间，从而控制成膜的厚度。厚度感应器实时感应成膜的厚度。注满成膜后，由脱模注液充气口注入气体或者挥发性液体，使已成型的荧光膜与盖压模块脱离。

Filling type LED fluorescent powder film coating device

The utility model relates to a technique for making and applying an optical phosphor film, and provides a filling type LED phosphor film coating device, which can precisely control the film forming thickness. The utility model comprises a loading plate, a cover pressure module, a thickness control module, a feeding module, a housing and a transmission mechanism. The thickness control module is composed of a compact screw rod and a servo motor. The cover pressure module comprises a cover plate, a connecting seat, a bubble removing or cleaning ultrasonic device, a material injection opening, a thickness sensor, a filling inductor and a demoulding liquid filling opening. The connecting seat is connected with the close screw rod of the thickness control module, and the upper and lower movement of the cover pressure module is controlled by a thickness control module, and a certain thickness space is formed between the cover plate and the carrier plate, so as to control the thickness of the film forming. Thickness sensor is used to induce film thickness in real time. When the film is filled, it is injected into the gas or volatile liquid by the injection filling opening, so that the formed fluorescent film is separated from the cover pressure module.

【技术实现步骤摘要】
一种填充式LED荧光粉敷膜装置
本技术属于光学领域，涉及一种光学荧光粉膜制作及敷着技术，主要用于LED发光器具生产过程中荧光胶的成膜及敷着。
技术介绍
目前LED灯具及led发光器件由于荧光粉涂覆技术局限，使得照射效果欠佳：出现光斑、黄绿边、色坐标漂移等现象。因此LED荧光粉膜涂覆技术成为灯具生产过程中的关键技术，如果LED荧光粉涂敷不够均匀或厚度的精度达不到要求，就会使光色和光导向形成偏差，因此LED荧光粉涂敷技术的好坏直接关系到成品的合格率。然而现有的LED荧光粉膜制作与敷着技术，只是以涂刷的方式、滚轮压制的方式或曝光成型方式实现，无法实现LED荧光粉膜厚度的准确控制，也无法控制LED荧光粉膜的整体厚度的均匀度。现有技术的缺陷，使得灯具产品的合格率大打折扣。严重限制了光控领域的发展。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本技术的目的在于提供一种新的LED荧光粉膜的制作、敷着装置及方案。提供一种填充式LED荧光粉敷膜装置，本技术的整体结构包括：主机、键盘、显示器、载板、盖压模块、厚度控制模块、注LED荧光粉和硅胶混合物模块、机壳和传送机构。其中厚度控制模块由精密丝杆和伺服电机组成。传送机构传送流水线上的载板到达盖压模块的正下方。机壳上设有位置控制感应器，分别位于机壳的两侧。盖压模块包括：一盖压板、在盖压板上设有连接座、除泡或清洗超声波器件、注荧光粉和硅胶混合物料口、厚度感应器、注满感应器、脱模注液充气口。连接座与厚度控制模块的紧密丝杆相连接，通过厚度控制模块控制盖压模块的上下运动，与载板之间形成一定厚度的成膜空间，从而控制LED荧光膜成膜的厚度。注料模块与注料口相连接，LED荧光粉和硅胶混合物由注料口注入调节好厚度的成膜空间。厚度感应器实时感应LED荧光膜成膜的厚度。除泡或清洗超声波器件在LED荧光粉和硅胶混合物注入成膜空间时即已开启，除去成膜空间中LED荧光粉和硅胶混合物的气泡。当注入的荧光粉和硅胶混合物流向注满感应器时，感应器发出注满信号。注满成膜后，由脱模注液充气口注入气体或者挥发性液体，使已成型的LED荧光膜与盖压模块脱离。本技术载板成膜平面为倾斜的平面，低处位于注料口的下方，高处位于注满感应器的下方。盖压模块下部的盖压板下底面与载板的倾斜平面平行，从而形成一个厚度均匀的注料成膜空间，LED荧光粉和硅胶混合物由注料口处注入成膜空间，由于LED荧光粉和硅胶混合物密度大于空气，LED荧光粉和硅胶混合物由底部缓慢填充，排挤出上方空气，当LED荧光粉和硅胶混合物注满即空间内空气已被排除，注满感应器即会感应到成膜的液体，注满感应器实际是带有排气孔的厚度感应器。盖压模块下部的盖压板内部排列着多个加热装置，以起到加速固化LED荧光粉和硅胶混合物的作用。本技术各模块的控制流程为：开机后主机启动自检程序；主机载入通过键盘输入的控制参数，启动传送机构传送载板，在位置控制感应器的协同下，将载板传送到盖压模块的正下方；厚度控制模块在厚度感应器的协同下控制盖压模块运作，直到与载板形成厚度精确的成膜空间；注料过程中厚度感应器实时向主机传送LED荧光膜厚度监测数值，同时开启除泡或清洗超声波器件，除去LED荧光粉和硅胶混合物中和注料过程中形成的气泡；注满感应器与膜厚感应器检测到膜厚数据一致时，表明胶已注满，传递信号至主机，主机发送指令注料模块中的注料阀使其停止注料；随后，主机发送信号至加热装置，加速固化LED荧光粉和硅胶混合物成膜。主机根据设定的时间发送开启脱模的信号，由脱模注液充气口注入脱模气体或者液体，从而使固化的LED荧光膜与盖压模块的下面的盖板脱离，传送机构将载板1连同固化成型的LED荧光膜送走。重复以上流程即可连续生产。为提升发光器件的出光效果，所述载板上表面和盖压板的下表面之间所构成的成膜空间可以根据配光特性设计成相应形状，并对其两侧表面进行抛光或磨砂等加工处理。下面参照附图，结合具体实施方式对本技术作进一步的描述。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的模块分解状态示意图；图3为本技术的机壳及定位装置示意图；图4为本技术的内部结构示意图；图5为本技术的盖压板与底座结构示意图；图6为本技术的注料成膜空间示意图；图7为本技术的加热固化示意图；图8为本技术的控制流程示意图。图中标号所示为1－载板；2－盖压模块、21－盖压板、22－连接座、23－除泡或清洗超声波器件、24－注料口、25－厚度感应器、26－注满感应器、27－脱模注液充气口、28－加热装置；3－厚度控制模块、31－紧密丝杆、32－伺服电机；4－注料模块、41－料盒、42－注料阀；5－机壳、51－位置控制感应器；6－传送机构。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。如图1、图2所示，本技术的整体结构包括：载板1、盖压模块2、厚度控制模块3、注料模块4、机壳5、传送机构6。其中厚度控制模块3由紧密丝杆31和伺服电机32两部分组成。注料模块4由料盒41和设于料盒41下端的注料阀42组成。传送机构6传送流水线上的载板1到达盖压模块2的正下方。如图3所示，机壳5上设有位置控制感应器51，分别位于机壳的两侧。如图4所示，本技术的盖压模块2设一盖压板21、在盖压板21上设有连接座22、除泡或清洗超声波器件23、注料口24、厚度感应器25、注满感应器26、脱模注液充气口27。连接座22与厚度控制模块3的紧密丝杆31相连接，通过厚度控制模块3控制盖压模块2的上下运动，与载板1之间形成一定厚度的空间，从而控制成膜的厚度。注料模块4与注料口24相连接，LED荧光粉和硅胶混合物由注料口24注入调节好厚度的成膜空间。厚度感应器25实时感应成膜的厚度。除泡或清洗超声波器件23在LED荧光粉和硅胶混合物注入成膜空间时即已开启，除去注料过程中形成的气泡。当注入的LED荧光粉和硅胶混合物流向注满感应器26时，感应器26检测数据与感应器25检测数据进行比对，当数据一致时，发出注满信号。注满成膜后，由脱模注液充气口27注入气体或者挥发性液体，使已成型的LED荧光膜与盖压模块2脱离。如图5所示，本技术载板1成膜平面为倾斜的平面，低处位于注料口23的下方，高处位于注满感应器26的下方。盖压模块2下部的盖压板21下底面与载板1的倾斜平面平行，从而形成一个厚度均匀的LED荧光膜成膜空间。为提升发光器件的出光效果，所述载板1上表面和盖压板21的下表面之间所构成的成膜空间可以根据配光特性设计成相应形状，并对其两侧表面进行抛光或磨砂等加工处理。如图6所示，本技术LED荧光粉和硅胶混合物由注料口23处注入，由于LED荧光粉和硅胶混合物密度大于空气，液体由底部缓慢填充，排挤出上方空气，当LED荧光粉和硅胶混合物注满即空间内空气已被排除，注满感应器26即会感应到LED荧光粉和硅胶混合物。如图7所示，本技术的盖压模块2下部的盖压板21内部排列着多个加热装置28，以起到加速固化LED荧光粉和硅胶混合物的作用。如图8所示，本技术各模块的控制流程为：开机后主机A启动自检程序；主机A载入通过键盘B输入的控制参数，启动传送机构6传送载板1，在位置控制感应器51的协同下，将载板1传送到盖压模块2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种填充式LED荧光粉敷膜装置，包括：主机、键盘、显示器、载板、盖压模块、厚度控制模块、注料模块、机壳和传送机构，其特征是：所述厚度控制模块由紧密丝杆和伺服电机组成；所述注料模块由料盒和设于料盒下端的注料阀组成；所述盖压模块设一盖压板，在盖压板上设有连接座、除泡或清洗超声波器件、注料口、厚度感应器、注满感应器、脱模注液充气口；连接座与厚度控制模块的紧密丝杆相连接，通过厚度控制模块控制盖压模块的上下运动，与载板之间形成一定厚度的空间，从而控制LED荧光粉膜成膜的厚度；所述注料模块与注料口相连接，LED荧光粉和硅胶混合物由注料口注入调节好厚度的成膜空间；所述厚度感应器实时感应成膜的厚度。

【技术特征摘要】
2016.03.09 CN 20162017793471.一种填充式LED荧光粉敷膜装置，包括：主机、键盘、显示器、载板、盖压模块、厚度控制模块、注料模块、机壳和传送机构，其特征是：所述厚度控制模块由紧密丝杆和伺服电机组成；所述注料模块由料盒和设于料盒下端的注料阀组成；所述盖压模块设一盖压板，在盖压板上设有连接座、除泡或清洗超声波器件、注料口、厚度感应器、注满感应器、脱模注液充气口；连接座与厚度控制模块的紧密丝杆相连接，通过厚度控制模块控制盖压模块的上下运动，与载板之间形成一定厚度的空间，从而控制LED荧光粉膜成膜的厚度；所述注料模块与注料口相连接，LED荧光粉和硅胶混合物由注料口注入调节好厚度的成膜空间；所述厚度感应器实时感应成膜的厚度。2.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟勇亮，杜姬芳，王伟，杜艳芳，
申请(专利权)人：鸿宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44