A high precision automatic BGA rework stations, including machine head mechanism, X to X to Y, motor, rail to rail, Y to pick up PCB motor, feeding mechanism, supporting device, cooling device, a feeding mechanism, preheating box, X axis, Y axis, base plate, a preheating device, the lower part of the hot air the machine frame, the lower CCD visual mechanism, the body cover, under the fuselage cover; the machine head mechanism set to slide on the X, the machine head structure comprises a head fixing seat, mounting mechanism, the upper heating mechanism, the upper CCD visual mechanism, head cover, heating motor, motor mount, heating motor fixing mount seat, a fixed seat, a motor shaft coupling, screw rod fixing seat, wire rod, slide to Z. The invention adopts the visual automatic contraposition system, uses the CCD to capture and fix the PCB board and the BGA image, and then uses the image processing software to analyze and correct the deviation to realize accurate contraposition and mounting, and the mounting accuracy can reach up to + 0.025mm. Ensure the consistency of the quality of work, easy to deal with high-end precision electronic products.
【技术实现步骤摘要】
一种高精度全自动BGA返修工作台
本专利技术涉及BGA返修
,尤其是涉及一种高精度全自动BGA返修工作台。
技术介绍
在线路板自动化组装生产及返修领域中,高端精密电子产品越来越多,对元器件进行精密贴装、加热、冷却时,温度控制的准确性、均匀性、稳定性至关重要。近年来随着电子技术的飞速发展,电子产品组装的小型化和高密度化及高频、高效率对装机返修质量的要求也越来越高,需求越来越强烈,从而使BGA返修得到迅速发展。现有传统的BGA返修台分光学对位与人工目测对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;人工目测对位则是通过肉眼将BGA焊脚和PCB板丝印线及点对位;目前这两种返修方式远远达不到对高端精密电子产品最理想的返修,存在以下缺点:a、只能用手动完成;b、对高端精密电子产品的精度无法保证并容易出现虚焊、漏焊现象;c、返修效率低并无法保证返修成功率;d、自动化程度低,生产工作中误差大,导致工作质量低。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种高精度全自动BGA返修工作台。以解决现有技术所存在的技术问题。为解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案是:高精度全自动BGA返修工作台,包括机头部机构、X向马达、X向滑轨、Y向滑轨、Y向马达、拾料机构、PCB托撑装置、冷却装置、喂料机构、预热箱、X轴、Y轴、基准底板、预热装置、下部热风机构、下部CCD视觉机构、机身上罩、机身下罩;所述机头部机构设置在X向滑轨上,该机头部结构包括机头固定座、装贴机构、上部加热机构、上部CCD视觉机构、机头罩、加热马达、贴装马达、加热马达固定座、贴装马达固定座、联轴器、丝杆固定座、丝杆、Z向滑轨 ...
【技术保护点】
高精度全自动BGA返修工作台,包括机头部机构、X向马达、X向滑轨、Y向滑轨、Y向马达、拾料机构、 PCB托撑装置、冷却装置、喂料机构、预热箱、X轴、Y轴、基准底板、 预热装置、下部热风机构、下部CCD视觉机构、机身上罩、机身下罩;其特征是,所述机头部机构设置在X向滑轨上,该机头部结构包括机头固定座、装贴机构、上部加热机构、上部CCD视觉机构、机头罩、加热马达、贴装马达、加热马达固定座、贴装马达固定座、联轴器、丝杆固定座、丝杆、Z向滑轨;所述机身上罩顶部设有排气口与废气抽出系统的进气口连接,该机身上罩前端中间位置开设有工作仓口,两边分别设有急停开关;所述工作仓口两侧设有相互对应的光栅保护装置;所述机身下罩底端设有脚轮脚杯,该机身下罩侧部设有油雾分离器,机身下罩前端设有用于放置工控机的工控机仓;所述工控机仓内设有供电保护装置,该工控机仓一侧设有工具仓;采用视觉自动对位系统,利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后,通过图像处理软件分析并纠偏来实现精准对位和贴装,通过工控机内的运输编程,从而控制全自动BGA返修工作站的工作;通过工控机控制的方式,并采用视觉自动对位系统,使X、Y、Z轴和ф角 ...
【技术特征摘要】
1.高精度全自动BGA返修工作台,包括机头部机构、X向马达、X向滑轨、Y向滑轨、Y向马达、拾料机构、PCB托撑装置、冷却装置、喂料机构、预热箱、X轴、Y轴、基准底板、预热装置、下部热风机构、下部CCD视觉机构、机身上罩、机身下罩;其特征是,所述机头部机构设置在X向滑轨上,该机头部结构包括机头固定座、装贴机构、上部加热机构、上部CCD视觉机构、机头罩、加热马达、贴装马达、加热马达固定座、贴装马达固定座、联轴器、丝杆固定座、丝杆、Z向滑轨;所述机身上罩顶部设有排气口与废气抽出系统的进气口连接,该机身上罩前端中间位置开设有工作仓口,两边分别设有急停开关;所述工作仓口两侧设有相互对应的光栅保护装置;所述机身下罩底端设有脚轮脚杯,该机身下罩侧部设有油雾分离器,机身下罩前端设有用于放置工控机的工控机仓;所述工控机仓内设有供电保护装置,该工控机仓一侧设有工具仓;采用视觉自动对位系统,利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后,通过图像处理软件分析并纠偏来实现精准对位和贴装,通过工控机内的运输编程,从而控制全自动BGA返修工作站的工作;通过工控机控制的方式,并采用视觉自动对位系统,使X、Y、Z轴和ф角度调节均采用伺服驱动。2.根据权利要求1所述的高精度全自动BGA返修工作台,其特征是,所述机身下罩上方设有基准底板,该基准底板上方依次设有支柱、预热箱、拾料机构、PCB托撑装置、冷却装置、下部CCD视觉机构;其中基准底板四角处分别设有一支柱,所述预热箱内设有预热装置,该预热箱右侧部设有冷却装置;所述预热装置右侧部设有PCB托撑装置,该PCB托撑装置前端设有拾料机构和喂料机构;所述预热装置上方设有下部热风机构。3.根据权利要求1或2所述的高精度全自动BGA返修工作台,其特征是,所述基准底板两侧边的支柱上方分别上有Y轴,该Y轴内设有Y向马达、Y向滑轨、Y向滑轨丝杆;所述Y轴上方设有X轴,该X轴内设有X向马达、X向滑轨、X向滑轨丝杆;所述X向滑轨上方设有机头部机构。4.根据权利要求1所述的高精度全自动BGA返修工作台,其特征是,所述机头固定座上设有贴装马达固定座、加热马达固定座、Z向滑轨、上部CCD视觉机构;其中贴装马达固定座、加热马达固定座上方分别固定有贴装马达和加热马达;所述贴装马达和加热马达下方分别设有丝杆固定座、丝杆,其中贴装马达和加热马达通过联轴器与丝杆相连;所述Z向滑轨设置在机头固定座下方,该Z向滑轨上分别设有贴装机构及上部加热机构,其中贴装机构及上部加热机构分别与丝杆连接。5.根据权利要求1或4所述的高精度全自动BGA返修工作台,其特征是,所述装贴机构,包括贴装运动连接块、贴装连接板、上下调节座、调节支柱、调节固座、吸...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙小红,瞿高峰,
申请(专利权)人:深圳市卓茂科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。