电子设备制造技术

一种电子设备(1)，具备:金属体(5);具有电子部件(11)以及布线导体(10)的电路基板(8);吸收电子部件(11)产生的热的热传导构件(7);在金属体(5)与热传导构件(7)之间设置的散热构件(6)。散热构件(6)具备:与热传导构件(7)面接触的热导入部(6a);与金属体(5)面接触的热导出部(6b);从热导入部(6a)向热导出部(6b)传导热的热传导部(6c)。热传导部(6b)与布线导体(10)隔离地设置，以与布线导体(10)不产生电磁耦合。

Electronic equipment

An electronic device (1), includes a metal body (5); with electronic components (11) and (10) the conductor wiring circuit substrate (8); absorption of electronic components (11) heat conduction component of heat generated in the metal body (7); (5) member and the heat conduction (7) is arranged between the radiating member (6). The heat dissipating member (6) has a heat conducting inlet (6a) that is in contact with the heat conducting member (7); a thermally conductive part (6b) in contact with the metal body (5); a heat conducting part (6c) transmitting heat from the heat introducing section (6a) to the heat emitting part (6b). The heat conduction section (6b) is isolated from the wiring conductor (10) to do not generate electromagnetic coupling with the wiring conductor (10).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备
本公开涉及一种电子设备的散热构造。
技术介绍
专利文献1中公开了如下的电子设备，该电子设备具有安装有发热的元件的电路基板。在该电子设备中，将导热系数比框架构件高的板构件连接固定在与电路基板结合的框架构件上，并通过导热系数比板构件低的包装构件夹入板构件而固定在框架构件上。由此，由于电路基板上的元件的温度上升而产生的热不会直接传递给包装构件，能够效率良好地将热向背面侧分散。【在先技术文献】【专利文献】专利文献1:日本特开2011-23647号公报
技术实现思路
【专利技术要解决的课题】本公开提供一种使在电路基板安装的电子部件产生的热效率良好地散热的电子设备。【用于解决课题的手段】本公开的电子设备具备:金属体;具有电子部件以及布线导体的电路基板;吸收电子部件产生的热的热传导构件;在金属体与热传导构件之间设置的散热构件，散热构件具备:与热传导构件面接触的热导入部;与金属体面接触的热导出部;从热导入部向热导出部传导热的热传导部，热传导部与布线导体隔离地设置，以与布线导体不产生电磁耦合。【专利技术效果】本公开的电子设备效率良好地使在电路基板上安装的电子部件产生的热散热并且降低在电路基板上产生的噪声的辐射。附图说明图1为表示实施方式1所涉及的薄型显示装置1整体的概略结构的分解立体图。图2为图1的A-A'线的薄型显示装置1的剖视图。图3为表示实施方式2所涉及的薄型显示装置1A整体的概略结构的分解立体图。图4为图3的B-B'线的薄型显示装置1A的剖视图。图5为表示实施方式3所涉及的薄型显示装置1B整体的概略结构的分解立体图。图6为图5的C-C'线的薄型显示装置1B的剖视图。图7为表示实施方式4所涉及的薄型显示装置1C整体的概略结构的分解立体图。图8为图7的D-D'线的薄型显示装置1C的剖视图。图9为其他实施方式所涉及的薄型显示装置1D的垂直剖视图。图10为其他实施方式所涉及的薄型显示装置1E的垂直剖视图。具体实施方式以下，适当参照附图对实施方式进行详细说明。但是，有时省略超出必要内容的详细的说明。例如，有时对已悉知的事项的详细说明或实质上同样的结构省略重复说明。这是为了避免以下的说明变得过度冗长，而便于本领域技术人员理解。需要说明的是，专利技术者们为了使本领域技术人员充分理解本公开而提供了附图以及以下的说明，并非通过它们对权利要求书所记载的主题进行限定。(实施方式1)以下，利用图1以及图2说明实施方式1。1-1.薄型显示装置的结构图1为表示实施方式1所涉及的薄型显示装置1的整体概略结构的分解立体图。本实施方式所涉及的薄型显示装置1为作为薄型显示装置的电子设备。以下说明中的涉及位置或方向的用语的意思若无特别说明则为以下所述的意思。参照图1，“前表面”以及“背面”等用语以液晶显示面板3为基准。即，在液晶显示面板3的图像显示区域显示图像的一侧为“前表面”，其相反侧为“背面”。“上”、“下”以在薄型显示装置处于使用时的姿势时从前表面侧观察液晶显示面板3的方向为基准。图1中，薄型显示装置1具备:作为平面型的显示面板的液晶显示面板3;背光装置4;金属底架5;具有用于在液晶显示面板3显示图像的驱动电路、存储器等多个电子部件的电路基板8;散热构件6;热传导构件7;框体20。图1的框体20具备前盖2和后盖9。在框体20收纳有液晶显示面板3、背光装置4、金属底架5、散热构件6、热传导构件7以及电路基板8。前盖2利用树脂、金属等材料构成并设置在薄型显示装置1的前表面侧，并具有开口部2a。后盖9利用塑料树脂、在表背贴附有高放射性陶瓷薄膜的金属、黑色等进行了铝阳极化处理的金属、涂布了炭黑的金属等材料来构成，并设置在薄型显示装置1的背面侧。上述金属例如为包含铝、铁等作为主成分的合金。在图1所示，在背光装置4的背面配置有金属底架5，在金属底架5与电路基板8之间配置有用于使电路基板8具有的电子部件所产生的热散热的热传导构件7与散热构件6。在图1中，为了便于理解整体的构造而简化各要素的构造。图1的液晶显示面板3具备水平垂直的偏向滤光器、玻璃基板以及取向层液晶，并配置在背光装置4的前表面侧、前盖2的背面侧。在液晶显示面板3的前表面设置有用于显示图像的图像显示区域，该图像显示区域从前盖2的开口部2a露出。背光装置4由LED(LightEmittingDiode)、蛍光管等光源构成。图1的金属底架5由铁、铝等具有高导热系数以及高电导率的金属材料构成。通过利用接合构件使液晶显示面板3以及背光装置4与金属底架5接合，从而使金属底架5保持液晶显示面板3以及背光装置4。金属底架5兼具保持液晶显示面板3以及背光装置4等部件的底架的作用、以及使在电路基板8设置的电子部件产生的热散热的金属体即散热板的作用。电路基板8由铜等金属材料构成。在电路基板8的背面配置有用于驱动液晶显示面板3的驱动电路、信号处理电路、存储器等多个电子部件。需要说明的是，图1中，在电路基板8的前表面设置有将多个电子部件之间电连接的作为布线导体的一部分的连接导体10c。图1的热传导构件7例如由散热橡胶等材料构成，并以与电路基板8的前表面面接触的方式配置。图1的散热构件6例如由铝、铜等具有高导热系数以及高电导率的金属材料形成。散热构件6具备:具有与热传导构件7的前表面面接触的热导入面6as的热导入部6a、具有与金属底架5的背面面接触的热导出面6bs的热导出部6b、设置在热导入部6a与热导出部6b之间的热传导部6c。如图1所示，热导入部6a以及热导出部6b具有相互平行的平板状的形状，以使热导入部6a、热导出部6b以及热传导部6c形成于散热构件6的一个侧面的方式设置热传导部6c。散热构件6中，热导入部6a的热导入面6as以与热传导构件7的前表面面接触的方式与热传导构件7的前表面接合，热导出部6b的热导出面6bs以与金属底架5的背面面接触的方式与金属底架5的背面接合。以下详细说明电路基板8、散热构件6以及热传导构件7的配置结构。图2为图1的A-A'线的薄型显示装置1的剖视图。图2中，在电路基板8的背面配置有两个电子部件11、12。在电路基板8配置的多个电子部件中，电子部件11产生的热量较大，大于电子部件12产生的热量。图2的布线导体10具备两个贯通导体(viaconductor)10a、10b以及连接导体10c。贯通导体10a、10b分别贯通电路基板8的前表面与背面之间。贯通导体10a将电子部件11与连接导体10c之间连接，贯通导体10b将电子部件12与连接导体10c之间连接。其结果为，电子部件11与电子部件12通过布线导体10相互电连接，并通过布线导体10而传送信号。电子部件11、电子部件12以及布线导体10为产生电磁噪声的电磁噪声源。如图2所示，热传导构件7配置于电路基板8的电子部件11的背面，热传导构件7的背面与电路基板8的前表面面接触。从电路基板8的上侧观察时，该面接触的区域与对应于配置有电子部件11的区域的相反侧的区域大致一致。为了抑制散热构件6与产生电磁噪声的布线导体10电磁耦合，即为了抑制散热构件6与来自布线导体10的电磁噪声耦合，以将热传导部6c设置在从布线导体10隔离的位置的方式配置散热构件6。通过在电路基板8中将热传导构件7配置在配置有电子部件11的区域的背面的区域，能够使热传导构件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，具备：金属体；具有电子部件以及布线导体的电路基板；以及吸收所述电子部件产生的热的热传导构件，所述电子设备的特征在于，在所述金属体与所述热传导构件之间设置有散热构件，所述散热构件具备：与所述热传导构件面接触的热导入部；与所述金属体面接触的热导出部；从所述热导入部向所述热导出部传导热的热传导部，所述热传导部与所述布线导体隔离地设置，以与所述布线导体不产生电磁耦合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.09.26 JP 2012-2118361.一种电子设备，具备：金属体；具有电子部件以及布线导体的电路基板；以及吸收所述电子部件产生的热的热传导构件，所述电子设备的特征在于，在所述金属体与所述热传导构件之间设置有散热构件，所述散热构件具备：与所述热传导构件面接触的热导入部；与所述金属体面接触的热导出部；从所述热导入部向所述热导出部传导热的热传导部，所述热传导部与所述布线导体隔离地设置，以与所述布线导体不产生电磁耦合。2.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述金属体包括对在所述电子设备中收纳的部件进行保持的金属底架。3.如权利要求1所述的电子设备，其中，还具备在框体的至少一部分包括所述金属体的框体。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：松原亮，梅田纮义，荣敦司，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP