基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。一种基板的剥离装置，其用于沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面依次进行剥离，其特征在于，该剥离装置包括剥离部件，在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的两个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，该剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离。

Substrate stripping device and stripping method, and manufacturing method of electronic device

The invention relates to a stripping device and a peeling method of a substrate and a manufacturing method of an electronic device. Peeling device of a substrate, which is used for down from one end side toward the other end side of the direction of peeling between the substrate and the substrate strengthen reinforcing plate interface in peel, which is characterized in that the stripping device comprises a peeling member formed in the interface between the peripheral points of straight line the boundary between the delamination area and stripping unpeeled area with the substrate and the two intersection to get the intersection connected to the substrate with the peel region of the peripheral tangent angle of at least 90 degrees below the stripping range, formed between the substrate and the peeling end tangent the area of the peeling part boundaries of the peripheral tangent angle greater than 90 degrees on the way off the interface.

【技术实现步骤摘要】
基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法
本专利技术涉及用于对基板与加强板之间的交界面进行剥离的基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。
技术介绍
近些年，伴随着显示面板、太阳能电池以及薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻量化，要求电子器件所使用的基板的薄板化。然而，由于因薄板化而导致基板的强度降低时，基板的处理性恶化，因此使薄膜晶体管（TFT：ThinFilmTransistor）、滤色片（CF：colorfilter）等电子器件用的功能层形成于基板的表面变得困难。因此，提案有这样的方法，构成在基板的背面以能够剥离的方式粘贴有加强板而成的层叠板（广义来讲，指的是层叠体），在该层叠板的基板的表面形成功能层后，对基板与加强板之间进行剥离（例如，参照专利文献1）。以下，将要形成功能层的面称为基板的“表面”，将要粘贴加强板的面称为基板的“背面”。专利文献1的剥离方法是这样的方法，以基板的背面与加强板之间的交界面从一端侧朝向另一端侧依次剥离的方式使基板以及加强板中至少一者的板材挠曲变形而对整个交界面进行剥离。上述挠曲变形通过由挠性板吸附保持基板以及加强板中至少一者并使固定于挠性板的多个可动体独立移动而进行。图19的（a）是示意地对专利文献1的基板的剥离方式进行表示的层叠板100的俯视图。图19的（b）是基板的剥离方式的侧视图。如图19的（b）所示，层叠板100包括基板102和粘贴于基板102的背面的加强板104。图19的（a）的虚线A以及图19的（b）的附图标记A是基板102与加强板104之间的交界面剥离了的剥离区域106同交界面未剥离的未剥离区域108之间的分界线（以下，也称为“剥离锋线”。以下，以附图标记A表示。）。使图19的（b）的多个可动体114、114…如箭头C所示那样依次下降移动，以使该剥离锋线A如图19的（a）的箭头B所示那样从层叠板100的角部110侧朝向角部112侧大致平行地行进。基板102的表面以不能够变形的方式支承于作为支承部件的平板状的工作台116，加强板104被吸附保持于能够弹性变形的挠性板118。该挠性板118呈棋盘格状固定有可动体114、114…。即，通过使在与作为剥离锋线A的剥离行进方向的箭头B大致正交的方向上排列配置的多个可动体114、114…同时下降移动而使挠性板118逐渐挠曲变形，从而使剥离锋线A沿箭头B方向行进。而且，在专利文献1中，以使剥离区域106的曲率半径a成为250mm～2500mm的方式利用可动体114、114…使挠性板118挠曲变形。专利文献1：国际公开第2011／024689号
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在专利文献1的基板的剥离方式中，存在如下这样的问题：如图19的（a）所示，在基板102的端部产生有微细裂纹（以下，称为裂纹。）120的情况下，在剥离时裂纹120伸展而导致基板102开裂（破裂）。在图19的（c）中，表示出了因裂纹120而导致基板102开裂的机理。在交界面沿箭头B方向行进的剥离锋线A经过裂纹120时，沿着使裂纹120伸展的方向通过。也就是说，剥离锋线A的箭头B所示的剥离行进方向成为从基板102的缘部102A朝向基板102的内侧的方向。由此，由于对交界面进行剥离的力沿着使裂纹120伸展的方向起作用，因此裂纹120如附图标记122所示那样与剥离锋线A一同进行伸展。通过实验查明了：因该机理导致基板102开裂。本专利技术是鉴于这样的情况而作成的，其目的在于，提供即使在基板产生有裂纹的情况下也能够良好地将基板剥离的基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。用于解决问题的方案为了达到上述目的，本专利技术的一技术方案的基板的剥离装置用于沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面依次进行剥离，其特征在于，该剥离装置包括剥离部件，在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的两个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，该剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离。为了达到上述目的，本专利技术的一技术方案的基板的剥离方法沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向依次对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面进行剥离，其特征在于，在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的两个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，利用剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离。为了达到上述目的，本专利技术的一技术方案的电子器件的制造方法具有在由加强板加强后的基板的表面形成功能层的功能层成形工序和对形成有上述功能层的上述基板与上述加强板之间进行剥离的剥离工序，其特征在于，上述剥离工序是沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对上述基板与上述加强板之间的交界面依次进行剥离的工序，该工序是在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的两个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离的工序。采用本专利技术的剥离方式的一技术方案，在上述剥离范围内行进的分界线（剥离锋线）通过在基板的端部产生有的裂纹时，不沿着使裂纹伸展的方向通过，而沿着从基板的内侧朝向基板的缘部的方向通过。由此，由于对交界面进行剥离的力不沿着使裂纹伸展的方向起作用，因此裂纹不与分界线的行进一同伸展。因而，采用本专利技术的剥离方式的一技术方案，即使在基板产生有裂纹的情况下也能够良好地将基板剥离。本专利技术的一技术方案优选的是，上述基板是厚度为0.2mm以下的玻璃基板。采用本专利技术的一技术方案，适合于应对电子器件的薄型化的玻璃基板的剥离装置、剥离方法。在本专利技术的基板的剥离装置的一技术方案中，优选的是，上述剥离部件包括：支承部件，其用于支承包含上述基板以及上述加强板在内的层叠体的第1主表面；挠性板，其具有用于吸附保持上述层叠体的第2主表面的外缘的第1吸附面以及用于吸附保持第2主表面的除上述外缘之外的部分的第2吸附面，上述第2吸附面是与上述第2主表面平行的面，上述第1吸附面是相对于上述第2吸附面突出规定量的突出面；多个可动体，以该多个可动体之间隔有间隔的方式固定于上述挠性板，能够相对于上述支承部件独立移动；和控制部件，其用于使从上述多个可动体中的位于上述剥离行进方向的上述一端侧的可动体到上述多个可动体中的位于上述剥离行进方向的另一端侧的可动体依次向远离上述支承部件的方向移动。在本专利技术的基板的剥离方法的一技术方案中，优选的是，该剥离方法利用剥离部件进行，该剥离部件包括：支承部件，其用于支承包含上述基板以及上述加强板在内的层叠体的第1主表面；挠性板，其具有用于吸附保持上述层叠体的第2主表面的外缘的第1吸附面以及用于吸附保持第2主表面的除上述外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板的剥离装置，其用于沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面依次进行剥离，其特征在于，该剥离装置包括剥离部件，在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的2个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，该剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离，上述剥离部件包括：支承部件，其用于支承包含上述基板以及上述加强板在内的层叠体的第1主表面；挠性板，其具有用于吸附保持上述层叠体的第2主表面的外缘的第1吸附面以及用于吸附保持第2主表面的除上述外缘之外的部分的第2吸附面，上述第2吸附面是与上述第2主表面平行的面，上述第1吸附面是相对于上述第2吸附面突出规定量的突出面；多个可动体，以该多个可动体之间隔有间隔的方式固定于上述挠性板，能够相对于上述支承部件独立移动；和控制部件，其用于使从位于上述剥离行进方向的上述一端侧的上述可动体到位于上述剥离行进方向的另一端侧的上述可动体依次向远离上述支承部件的方向移动。...

【技术特征摘要】
2012.12.18 JP 2012-2755381.一种基板的剥离装置，其用于沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面依次进行剥离，其特征在于，该剥离装置包括剥离部件，在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的2个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，该剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离，上述剥离部件包括：支承部件，其用于支承包含上述基板以及上述加强板在内的层叠体的第1主表面；挠性板，其具有用于吸附保持上述层叠体的第2主表面的外缘的第1吸附面以及用于吸附保持第2主表面的除上述外缘之外的部分的第2吸附面，上述第2吸附面是与上述第2主表面平行的面，上述第1吸附面是相对于上述第2吸附面突出规定量的突出面；多个可动体，以该多个可动体之间隔有间隔的方式固定于上述挠性板，能够相对于上述支承部件独立移动；和控制部件，其用于使从位于上述剥离行进方向的上述一端侧的上述可动体到位于上述剥离行进方向的另一端侧的上述可动体依次向远离上述支承部件的方向移动。2.根据权利要求1所述的基板的剥离装置，其中，上述基板是厚度为0.2mm以下的玻璃基板。3.一种基板的剥离方法，其沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向依次对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面进行剥离，其特征在于，在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的2个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，利用剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离，该剥离方法利用剥离部件进行，该剥离部件包括：支承部件，其用于支承包含上...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤泰则，宇津木洋，泷内圭，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP